EDI设备组件的清洗及维护Word格式.docx
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一般城市水源中存在钠、钙、镁、氯化物、硝酸盐、碳酸氢盐等溶解物，这些化合物由带负电荷的阴离子和带正电荷的阳离子组成。
通过反渗透（RO）的处理，98%以上的离子可以被去除。
RO纯水（EDI给水）电阻率的一般范围是0.05-0.25MΩ•cm，即电导率的范围为20-4μS/cm。
根据应用的情况，去离子水电阻率的范围一般为1-18.2MΩ•cm。
另外，原水中也可能包括其它微量元素、溶解的气体（例如CO2）和一些弱电解质（例如硼，二氧化硅），这些杂质在工业除盐水中也必须被除掉。
但是反渗透过程对于这些杂质的清除效果较差。
下图表示了EDI的工作过程。
在图中，离子交换膜用竖线表示，并标明它们允许通过的离子种类。
这些离子交换膜是不允许水穿过的，因此，它们可以隔绝淡水和浓水水流。
1.4污染物对除盐效果的影响
对EDI影响较大的污染物包括硬度（钙、镁）、有机物、固体悬浮物、变价金属离子（铁、锰）、氧化剂（氯，臭氧）和二氧化碳（CO2）以及细菌。
设计RO/EDI系统时应在EDI的预处理过程除掉这些污染物。
给水中这些污染物的浓度限制见3.2节。
在预处理中降低这些污染物的浓度可以提高EDI性能。
其它有关EDI设计策略将在本手册其它部分详述。
氯和臭氧会氧化离子交换树脂和离子交换膜，引起EDI组件功能减低。
氧化还会使TOC含量明显增加，污染离子交换树脂和膜，降低离子迁移速度。
另外，氧化作用使得树脂破裂,通过组件的压力损失将增加。
铁和其它的变价金属离子可对树脂氧化起催化作用，永久地降低树脂和膜的性能。
硬度能在反渗透和EDI单元中引起结垢。
结垢一般在浓水室膜的表面发生，该处pH值较高。
此时，浓水入水和出水间的压力差增加，电流量降低。
坎贝尔™组件设计采取了避免结垢的措施。
不过，使入水硬度降到最小将会延长清洗周期并且提高EDI系统水的利用率。
悬浮物和胶体会引起膜和树脂的污染和堵塞，树脂间隙的堵塞导致EDI组件的压力损失增加。
有机物被吸引到树脂和膜的表面导致其被污染，使得被污染的膜和树脂迁移离子的效率降低，膜堆电阻将增加。
二氧化碳有两种效果。
首先，CO32-和Ca2+、Mg2+形成碳酸盐类结垢，这种垢的形成与给水的离子浓度和pH有关。
其次，由于CO2的电荷与pH值有关，而其被RO和EDI的去除都依赖于其电荷，因此它的去除效率是变化的。
即使较低的CO2都能显著地降低产品水的电阻率。
细菌导致藻类生长和粘垢形成，使模块的压力损失增大，水质下降。
2.1EDI的应用领域
超纯水经常用于微电子工业、半导体工业、发电工业、制药行业和实验室。
EDI纯水也可以作为制药蒸馏水、食物和饮料生产用水、发电厂的锅炉补给水，以及其它应用超纯水的工业。
坎贝尔™EDI组件单件流量范围从2gpm到16gpm。
每个组件都有一个推荐的流量范围。
组件并行排列可以产生一个几乎无限规模的系统。
根据给水和运行的条件，组件可生产出电阻率达10-18.2MΩ•cm的纯水。
2.2EDI的组件结构
EDI主要由以下几个部分组成:
（1）淡水室将离子交换树脂填充在阴、阳离子交换膜之间形成淡水单元。
（2）浓水室用网状物将每个EDI单元隔开，形成浓水室。
（3）极水室
（4）绝缘板和压紧板
（5）电源及水路连接
2.3EDI组件优势
坎贝尔™EDI组件和其它的EDI组件相比，有下列优势：
独特的淡水室、浓水室和极水室设计⌝
低电压、低能耗⌝
并排排列管线，连接更简单⌝
结实的机械设计⌝
安装、维护、运行简单⌝
所有水路和电源均在一侧⌝
防水电源接头⌝
不断追求技术创新⌝
第3章运行条件
3.1标准运行条件
EDI组件运行结果取决于各种各样的运行条件，其中包括系统设计参数。
用于测试组件的水经活性炭、精密过滤器、一级或双级反渗透处理，TDS=2.5～4.0ppm。
测试电压和流量按下表各组件范围中间值。
型号
CP-500
CP-1000
CP-2000
CP-3000
电压（V,DC）
30-60
80-120
160-240
220-330
电流（A,DC）
2-3
产品水流量（m3/h）
0.3-0.5
0.7-1.0
1.6-2.0
3.0-3.6
产品水流量（gpm）
1-2
4-5
7-9
12-16
浓水流量（m3/h）
0.03-0.15
0.07-0.30
0.16-0.60
0.30-1.08
极水流量（m3/h）
0.04-0.06
3.2给水要求
以下是保证EDI正常运行的最低条件，为了使系统运行结果更佳，系统设计时应适当提高。
给水：
通常为一级反渗透+软化或二级反渗透来水，一般电导率为1-40μS/cm。
进水的电导率值是参考性指标，还需要详细的水质报告。
λ
TEA（总可交换阴离子）：
小于25ppm，以CaCO3计。
由于进水中所含的CO2会转化成HCO3-或λ CO32-，因此TEA（总可交换阴离子）中应包括CO2的量。
TEC（总可交换阳离子）：
pH：
6.0～9.0（最佳电阻率性能对应的pH范围为7.0～9.0，但是，在此pH条件下，硬度不能太高）。
温度：
5-35°
C。
进水压力：
最大为4bar（60psi）。
注意：
组件压力损失取决于流量。
出水压力：
浓水和极水的出口压力必须低于产品水的出口压力。
硬度（以CaCO3计）：
最大为1.0ppm，取决于回收率高低。
注意：
EDI工艺需要限定进水硬度以免结垢。
在进水硬度<
0.1ppm时坎贝尔™EDI系统最高的回收率是95%;
而当进水硬度>
0.1ppm时浓水中需要加盐，而且需要定期清洗。
在进水硬度超过0.5ppm时必须事先得到易蒂艾公司的书面确认，否则坎贝尔™EDI的质量保证无效。
若在超过允许的最大回收率下运行坎贝尔™EDI模块，会造成结垢和不可修复的损坏。
有机物（TOC）：
最大为0.5ppm。
氧化剂：
Cl2最大为0.05ppm，O3最大为0.02ppm。
变价金属：
Fe最大为0.01ppm，Mn最大为0.01ppm。
H2S：
最大为0.01ppm。
二氧化硅：
一般应小于0.5ppm。
SDI15min：
小于1.0。
色度:
小于5APHA。
二氧化碳的总量：
二氧化碳含量和pH值将明显影响产品水电阻率。
如果CO2大于10ppm，坎贝尔™λ EDI系统不能制备高纯度的产品水。
可以通过调节反渗透进水pH值或使用脱气装置来降低CO2量。
3.3浓水循环
坎贝尔™EDI系统一般需要浓水循环。
但在某些条件下也可以不循环，例如EDI给水硬度λ <
0.1ppm并且电导率较高的情况。
浓水室的进出口压力必须小于淡水室的进出口压力，所以浓水的流量由压力决定。
在运行过程中，浓水循环可以增加浓水室的导电性，同时有助于提高浓水的流速以避免结垢。
坎贝尔™EDI模块的浓水流量最小不能低于产品水的10%。
低于该流量运行时，浓水室容易结垢，也可能造成模块内部组成受热变形而漏水。
为避免浓水中离子过度积累，需要排放少量浓水，排放掉的浓水由进水补充。
S/cm之间。
μ控制浓水的电导率在50到600λ
3.4系统加盐
进水电导率低时，坎贝尔™EDI模块的电流较小，这样会影响产品水水质。
这时可以选择加盐装置，来提高浓水电导率。
加盐装置一般包括计量泵、盐箱和低液位开关。
计量泵最好由PLC控制自动运行，当浓水循环泵启动并且浓水电导率低于设定值时计量泵开始工作。
加盐的规格如下：
氯化钠>
99.00%
钙和镁（以Ca计）<
0.05%
铁<
0.1ppm
重金属（以Pb计算）<
注意:
某些杂质可能引起模块结垢。
第4章运行参数及影响
4.1供电电压
电压是使离子从淡水室进入浓水室的推动力。
同时，局部的电压梯度使得水电解为H+和OH-并使这些离子迁移，由此实现组件中的树脂再生。
4.1.1纯水质量与电压的关系
获得高质量的纯水对应着一个最佳电压。
若低于此电压，在产品水离开组件前，因推动力不足，部分离子将不能迁移入浓水室，而残留于淡水室中。
若高于此电压，多余的电压将电解水，从而增大电流;
同时引起离子极化并产生反向扩散，降低产品水的电阻率。
4.1.2电流与给水电导率的关系
当给水的电导率为5-8uS/cm，在给定电压下，坎贝尔™EDI组件的一般电流为1.5-3A。
⌝
⌝ 电流与离子迁移数量基本上成正比，这些离子包括给水中杂质离子，如Na+、Cl-,也包括由水电解产生的H+、OH-。
水的电离速率取决于电压梯度，因此施加于淡水室的电压较高时，H+、OH-迁移量也大。
一部分电流与给水的离子含量（TDS）或者电导率成正比，另一部分的电流随电压增加非线性地增加。
⌝ 在每个组件建议的电压范围内，最佳电压取决于给水电导率和水的回收率。
给水中较多的离子迁移流量和较高的水回收率使得离子在浓水室中高度浓缩，这将降低膜堆的电阻，从而使最佳电压降低。
4.1.3稳定运行状态
运行条件改变后，组件将需要运行8-24个小时才能达到稳定状态。
稳定状态是指进出组件的离子达到物料平衡。
如果电压降低或给水离子浓度增加，树脂将会吸收多余的离子。
在这种状态下，离开组件的离子数将小于进入组件的离子数。
最后达到新的稳定状态时离子迁移速率和给水离子相协调。
此时，离子交换树脂的工作前沿将向出水端移动。
如果电压升高或给水离子浓度减小，树脂将会释放一些离子进入浓水，离开组件的离子数将大于进入组件的离子数。
此时，离子交换树脂的工作前沿将向给水端移动。
进出组件的离子达到物料平衡是判断EDI组件是否处于稳定运行状态的有效手段。
4.2离子性质
EDI从水中去除离子的能力与离子的特性有关。
与传统混床一样，树脂对某种离子的吸收能力与离子的大小、水合度以及树脂类型有关。
此外，在EDI中，离子的电荷数量更为重要,因为它是推动离子沿着树脂表面迁移并透过膜的原动力。
4.2.1离子大小
下表是在25°
C的溶液中离子的有效尺寸,其中包括了水合分子。
离子的有效尺寸越大，离子扩散速率越低，越难以被EDI除去。
另外，离子有效尺寸越大，电荷越分散，越不易被树脂吸收。
IonicRadius,Å
Cations
Anions
<
3.0
K+,NH4+
Cl-,NO3-
3.5
OH-,F-
4.0-4.5
Na+
SO42-,CO32-
6.0
Li+,Ca2+,Fe2+
8.0-9.0
H+,Mg2+,Fe3+
4.2.2离子电荷
离子所带电荷越多，使之通过离子交换膜需要供给的电压越大，另外，这些离子有较高的水合度，而较大并较重的离子扩散速度也较慢。
4.2.3离子相对树脂的选择系数
下面的表格显示了离子相对树脂的选择性。
这是离子被树脂吸收强度的一种量度，较强的选择性使之不易从混床或EDI泄露出来。
离子交换树脂对离子的选择性系数表
Cation
Selective
Coefficient
Anion
Li+
0.8
HSiO3-
H+
1.0
F-
0.1
Mg2+
1.2
HCO3-
0.5
1.6
OH-
0.6
Ca2+
1.8
Cl-
NH4+
2.0
NO3-
3.3
K+
2.3
I-
7.3
4.2.4大而弱的带电离子
在常见的pH值和一般的运行条件下，二氧化硅（SiO2），硼（H3BO3）和二氧化碳（CO2）都带有较弱的负电荷。
它们不易被树脂吸收，而电压对它们迁移几乎没有推动力。
为了有效地除掉这些离子，要使用其他的系统战略。
增加给水的pH值（注意先除硬），使之电荷增加，也就增加了它们被除去的可能性。
在RO之前或之后，CO2可作为气体被除去。
硅酸（H2SiO3）的PK1是9.77;
硼酸的PK1是9.28;
碳酸的PK1是6.35，所以，在稍高的pH值时，碳酸氢盐离子能被除去，而除去二氧化硅和硼就必须使pH值大于10。
4.3温度
4.3.1压力损失与温度的关系
压力损失与温度有关，主要是由于水粘性的改变。
下面的表格显示了在不同温度下水的粘度。
压力损失和水的粘度成比例关系。
水的粘度与温度的关系表
Temperature,°
C
Viscosity
5
1.51
15
1.14
20
1.00
25
0.89
30
0.80
35
0.72
4.3.2水质与温度的关系
运行有一个最佳温度。
当温度增加到接近35°
C时，由于离子“泄漏”的增加，产品水水质将降低。
该现象源于离子交换膜对离子的吸收率的降低。
当温度降低时，产水的表观水质可以得到改善。
其中有电阻仪温度补偿的误差的原因，也有由离子交换树脂对离子吸收率增强的原因。
但是，如果温度进一步降低，离子通过膜的扩散能力会按指数规律降低，因此使水质下降。
在较低的温度下，可以降低电压以节省能源。
:
在更低的温度下，为了继续有效地电解水，需要较高的电压。
4.3.3电阻率仪表的温度补偿
电阻率/电导率测量的标准温度为25°
在较高的温度下，因为离子的迁移加快，含有离子的水的电导率增高。
对于超纯水，较高温度时，水分解出来的H+和OH-的量更多，电导率增高。
自来水和反渗透水的电导率随温度变化率大约为2%/°
超纯水电阻率的变化率约为5-7%/°
因此如果工作温度不是25°
C，温度补偿很重要。
较热纯水的电阻率是很难准确测量的，下表是不同温度下纯水的理论电阻率。
不同温度下纯水电阻率表
Temperature，°
Resistivity，MΩ.cm
31.8
18.2
11.1
4.4流量
4.4.1压力损失与流量的关系。
有三种膜压力损失需考虑：
1.产品水对给水的压降
2.浓水出口对入口的压降
3.极水出口对入口的压降
每个水流的流量增加均会使该水流的压降增加。
4.4.2极水压力损失
在每个组件流量为60lph时，压力损失大致是20psi。
如果压力损失大于该值，极水入水处可能有异物堵塞。
由于每个组件只有一个阳极/阴极对，该流量与组件的尺寸以及型号无关。
4.4.3浓水压力损失
浓水流量与系统设计、运行设置和组件本身有关。
浓水流量大致与组件的单元数量成正比。
若运行期间浓水的压力损失增加，则需要清洗组件;
也可能是浓水进口有异物，浓水进水需经过精滤。
下表给出了坎贝尔™EDI新组件的压力损失。
组件的压力损失表
单元数
压力损失（psi）
6
0.03
2-5
0.15
10-20
12
0.07
0.30
24
0.16
0.60
42
1.08
4.4.4给水-纯水的压力损失：
对每个膜组件，压力损失随流量的增加而增加，如上所述，压力损失将随水温的降低而增加。
对一个新组件，在流量下限（例如CP-2000），最初的压力损失将接近5psi。
当流量增加时，压力损失也增加，可以高达30psi。
压力损失和流量增加接近正比。
值得注意的是以上讨论的是组件前后的压力损失，如果管道选用不当，压力的管道损失也可能是非常可观的。
4.4.5出口压力损失对水质和内部泄露的影响
为了保证内部泄漏不影响纯水水质，产品水出口压力应当比浓水和极水出口压力高。
依此，任何内部泄漏将会稀释浓水，而不是离子泄漏到纯水中。
浓水出口应当没有任何的背压。
设计系统时，应当选用足够粗的管子和尽量短的流程。
浓水排放的部分如果送到反渗透入口或做它用，最好先进入一个储水罐，然后再用泵打出去。
4.5给水电导率
纯水水质取决于组件从淡水室中除去离子的能力，单位时间内给水离子总量过高通常会导致较低的产品水水质。
无论对强电解质（NaCl）还是弱电解质（二氧化硅、碳以及碳酸盐），均如此。
过高的给水离子总量导致两个结果：
第一是在EDI组件内部树脂工作界限向出水端迁移，这导致抛光树脂量减小，因此引起弱电解质清除率降低;
第二是引起组件电流量增加。
降低给水电导率，有助于改善二氧化硅的去除。
增加给水电导率将增加电流量。
4.6优化运行条件
如上所述，在出水水质中，树脂的工作界限的位置是很重要的。
为了得到较高电阻率和较低二氧化硅含量的产品水，则必须有较大量的抛光树脂。
为此：
产品水流量应该在给定范围的下限。
电压应该在给定范围的上限。
浓水流量应为给定范围的上限。
二氧化碳的含量应该尽量减少。
pH值接近上限。
如果较低质量的纯水也能满足要求，为节约能量，可以：
提高产品水流量λ
降低电压λ
降低浓水流量以提高水利用率λ
给水预处理对EDI极其重要，对EDI的重要性和对反渗透的重要性一样，组件的寿命、性能及维修量都取决于给水中的杂质含量。
参考EDI给水的具体要求。
如果给EDI提供较好的预处理水，组件的清洗频率将会降低。
5.1EDI系统保护和控制
为了保护EDI组件，使之有较长的使用寿命，一些系统保护是必要的。
最关键的保护是当没有水流量时，要断电停机，否则，会对EDI组件造成致命的破坏。
以下是EDI正常运行的必要条件：
极水流量超过最小值。
浓水的流量超过最小值。
预处理正常。
反渗透运行正常。
反渗透纯水的电导率低于允许最大值。
温度在限制范围之内。
5.2EDI给水处理
5.2.1活性碳
除掉氯和氯消毒副产物，以保护反渗透膜、离子交换树脂和离子交换膜。
活性碳还可以除去很多的有机物和杀菌剂以免这些化合物透过反渗透进入EDI。
通常可以使用颗粒状活性碳（GAC）。
但是在给水被有机污染物高度污染的情况下，有必要使用其它除有机物设施。
5.2.2软化器
为防止在反渗透和EDI结垢，需要从给水中除去硬度（Ca2+、Mg2+）。
软化可以提高反渗透系统水利用率和提高给水pH值。
并因此使反渗透和EDI更有效地除掉碳酸盐和硅。
软化还可以去除铁和其它过渡金属，保护反渗透膜和EDI组件。
软化不是必须要有的设施，可以用阻垢剂解决硬度在反渗透膜上结垢的问题。
但是，使用阻垢剂将增加反渗透纯水的硬度，给EDI带来压力。
另外，软化也可以放在一级反渗透之后去除硬度。
5.2.3沉淀物过滤器
为防止反渗透膜被堵塞，需从给水中除去不溶物质。
5.2.4除气装置
为了得到高电阻率的纯水，气体应该从
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