通孔插装元器件焊孔设计工艺规范Word文档下载推荐.docx
《通孔插装元器件焊孔设计工艺规范Word文档下载推荐.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《通孔插装元器件焊孔设计工艺规范Word文档下载推荐.docx（15页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
w
口口口
（b）万形（或扁形）引脚元器件
130i>
r
ooa
（c）圆形焊孔及焊盘
］（d）圆形焊孔及椭圆（或方形）焊盘
图3.1.1
3.2
焊孔
3.2.1一般情况下,焊孔直径di按表选取:
引脚直径（d）
常规焊孔直径（注1）
通孔回流焊焊孔直径（注2）
d<
d+~
d+
vd<
d>
注1:
无标准骨架的电感、变压器、多股线等误差较大的非标准元件,
取上限。
单
面板取下限。
注2:
在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下,
有可能使用到
通孔回流焊工艺，比如模块针脚的焊接。
3.2.2脚距精度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，
焊孔直径等于引脚直径加上~。
R焊孔
3.2.3方形引脚焊孔：
3.2.3.1w＞时,设计为方焊孔（圆角R为~,0
防止圆角影响插装）,方焊孔尺寸如图所示。
■
w+0.4〜0.5mm
图3.2.3.1
3.2.3.2wv2mm时,设计为圆孔，焊孔直径d仁d+~,d为引脚截面对角线长。
3.2.4扁形引脚焊孔：
3.2.4.1wv时,设计成圆孔，焊孔直径d仁d+~,d为引脚截面对角线长。
3.2.4.2w＞时，根据t值大小设计为长方孔或长圆孔，如图所示。
t＞时,焊
孔设计为长方孔（圆角R为~,防止圆角影响插装），长方孔焊孔宽度
T=t+,焊孔长度L=w+~tv时,焊孔设计为长圆孔，长圆孔焊孔宽度
T=t+,且T＞,长圆孔焊盘长度L=w+t+...0.15（t0.15）。
长方焊孔
L
T
长圆焊孔扁形引脚
Lw
图3.2.4
325
3.3
3.3.1
3.3.2
焊孔直径di要形成序列化：
在建立元件圭寸装库时，要将孔径换算成
英制单位（mil），并形成序列化，当d1<
52mil时，按4mil递减，取
52mil、48mil、44mil、40mil、36mil、32mil、28mil、24mil.当di
>
52mil时，按5mil递增，取55mil、60mil、65mil、70mil、75mil、
80mil。
焊盘：
一般情况下，焊盘直径根据表选取，但为了使焊盘间距足够大，多
层板焊盘直径允许在此基础上减小10-20%（在第项中用Dmin表示）表
3.3.3
3.4
3.5
3.5.1
3.5.2
椭圆焊盘宽度W=d1+K单面板K取，多层板K取），椭圆焊盘长度L=2~或L=d1+,取两个L值中的较大值。
此项不适用于类似间距双排插座的元件，因为椭圆焊盘会减小其中一个方向上的焊盘间距。
焊盘与焊孔需同心。
焊孔间距需按照器件规格书提供的数据设计.注意公制与英制的换
算，如100mil等于，而不是，这一项对于直线多脚排列的元件来说，更为重要。
常见插装元器件引脚直径d、焊孔直径di、焊盘直径D配合速查：
若无特殊说明，“引脚直径d”指圆形引脚截面直径最大值，见图所
示。
“引脚截面尺寸”指方形（或扁形）引脚截面尺寸w*t的最大值。
椭圆（方形）焊盘尺寸为W*L若无特殊说明，椭圆（或方形）焊盘长L与引脚排列方向垂直（多排脚元器件以引脚排列数最多的方向定为引脚排列方向）。
3.5.3焊盘有三种规格，根据布局密度（影响焊盘间距）和安规距离，单面板选D或椭圆焊盘W*L多层板可在三种焊盘中选取一种，布局密度高时，建议优先选取Dmin或椭圆焊盘w*L。
3.5.4三端器件（二极管、三极管等）类：
封装
引脚截面尺寸
（mr）i
焊孔直径
d1（mil）
焊盘
相邻焊孔中心间距
（mil）
D（mil）
多层板
Dmin（mil）
椭圆焊盘
W*L（mil）
TO-218
*
65
125
115
100*140
215
TO-247AC
TO-247AD
TO-3P
TO-220AC
44
90
80
/
200
TO-220、
TO-220AB
60
60*100
100
TO-92
32
60*70
104
D61-8
（85CNQ01
A）
5*
52*100
（长圆焊孔）
120*140（长度与引脚排列方向平行）
TO225AA
（注3）
（第1、第3脚）
40
60*90
（第2脚）
TO126
（注4）
SOT32
（注5）
注3、注4、注5:
为使焊孔相同，且保持较大的焊盘间距，焊孔间
距比引脚间距加大了6mil。
另外也是为了使TO225AATO126SOT32
封装兼容（MJE172MJE182有不同的封装）。
3.5.5电解电容类：
封装（本体直径*脚距，mm）
引脚直径d（mm）
焊孔直径
焊孔中心间
距（mil）
备注
Dmin
05*
50
50*70
85（注9）
f立式
70
100（注10）
卧式
0*
08*
36
140
010*
197
（注11）
016*
295
018*
020*10
52
110
393
022*10
025*
492
引脚为L形铆接的电解电容（常
用于初级整流滤波的大电容）
（Max）
150
395
注9、注10:
焊孔间距比脚距略有增大。
3.5.6
注11：
本体长度不同，引脚直径不同。
为了兼容，焊孔直径相同
集成电路类：
直径
Dmin（mil））
DIP
间距）
55*80
SIP
3.5.7
热敏电阻类:
器件封装（本体直径mm或器件
引脚直径
d（mm）
焊孔中心间距
08（SCK053
010（SCK054SCK103SCK152X
013（SCK055SCK2R56SCK104SCK1R37MSSCK2R55
015（SCK028SCK056SCK303
SCK105SCK204
020（SCK106SCK206
TSC104（引脚为24AW戯）
TSE104（引脚为24AW戯）
3.5.8
压敏电阻类（引脚间距沿本体径向的分量为E,沿本体厚度方向的分量
Od'
为A,如图所示）:
封装（本体直径）
引脚直径
d（mm）
焊孔中心
间距（mm）
E
A
020mm
（品牌：
EPCOS））
S20K35
85
S20K40
95
S20K50
S20K115E3
S20K210E2
S20K385
014mm
EPCOS）
S14K60
S14K75
S14K140
S14K350
105
S14K550
145
兴勤）
TVR20621
TVR20561
TVR20221
TVR20121
TVR20101
TVR14102
0.8
TVR14821
TVR14621
TVR14561
TVR14271
TVR14221
TVR14820
TVR14390
010mm
TVR10561
TVR10241
ZOV）
20D101K
20D621K
14D561K
14D121K
3.5.9插针、插座类:
多层板Dmin
（mil））
CKM3961系列（不包针弯背，间距）
90*140
CKM3962系列（不包针直背，间距）
CKM2541系列（单排不包
针直背，间距）
CKM2501系列（单排包针，间距）
CKM2542系列（双排，包针，间距）
（行或列）
间距单排弯针（直针），品牌：
维峰
间距双排弯针（直针），品牌：
CKM2001系列（单排包针，间距）
48*80
CKM2004系列（双排包针，间距）
3.5.10用组合螺钉的装配孔:
规格
孔径
禁布区直径
直径D（mil）
M2
280
无电气连接的孔应非金属化，且不加焊盘,方便预留孔位.
235
300
M3
135
285
340
M4
175
420
M5
400
500
3.5.11放电管:
器件
焊盘直径
焊孔中
d（mm
方焊盘（mil，注15）
心间距
EC90R608X
120*150
注15:
方焊盘仅用于后焊焊盘一端。
3.5.12带引线保险管（品牌:
HOLLY）:
（mm）
d（mm
焊孔中心间距（mil）
立式
0*10
600
0*20
1000
0*32
48
250
1500
3.5.13电位器:
3962X、3962W
60*80
3362P、3362S
3.5.14其它:
元器件
引脚截面尺
寸（mm
多层板Dmin（mil）
小板固定脚
TY-021V03
70*90
升级会员 