常用元器件封装尺寸大小Word文档格式.docx

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PBGA217L

PlasticBallGridArray

SBGA192L

TSBGA680L

CLCC

SC-705L

SDIP

SIP

SingleInline 

SO

Small 

OutlinePackage

CNR

CPGA

CeramicPinOutlinePackage

DIP

DualInline 

 

DIP-tab

DUAL 

Inline 

PackagewithMetalHeatsink

BQFP132

C-Bend

Lead

CERQUAD

Ceramic 

QuadFlat

Ceramic

Case

LAMINATE 

CSPT12L

ChipScale 

Gull

wingleads

SOT343

SOT523

SOT89

Socket603

Foster

LLP8La

PCI32bit5V

PeripheralComponentInterconnect

PCI64bit3.3V

PCMCIA

TCSP20L

ChipScalePackage

TO252

SOCKET7

ForintelPentium

&

MMXpentiumCPU

TSOP

ThinSmall 

OUtlinePackage

QuadFlat 

PQFP100L

SOT143

SOT220

ThinShrink

Qutline 

uBGA

MicroBall 

GridArray

PCDIP

ZIP

Zig-Zag 

Inline 

Packa

SOT223

SOT23

SOT23/SOT323

 

SOT25/SOT353

SOT26/SOT363

FBGA

FDIP

SOJ

SOPEIAJ

TYPEII14L

SSOP16L

SSOP

SOJ32L

FlatPack

HSOP28

ITO220

ITO3P

TO220

TO247

TO264

TO3

JLCC

LCC

TO263/TO268

SODIMM

SmallOutlineDualIn-lineMemoryModule

SOCKET370

Forintel370PinPGAPentiumIII&

CeleronCPU

SIMM30

SingleInlineMemoryModule

SIMM72

SIMM72

SingleinlineMemoryModule

pinPGA

pentium4CPU

SOCKET

462/SOCKETAForPGAAMDAthlo&

DuronCPU

PSDIP

SLOT1ForintelpentiumIIpetiumIII&

SLOTAForAMDAthloncpu

SNAPTK

SNAPZP

SOH

BGA

BallGridArray

TO18

 

一、直插式电阻封装及尺寸

直插式电阻封装为AXIAL-xx形式(比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4),后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸,这一点在网上很多文章都没说清楚,单位为英寸。

这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点,常见的固定(色环)电阻如下图:

常见封装:

AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。

二、直插式电容封装及尺寸

1、无极电容

常见的电容分为两种:

无极电容和有极电容,典型的无极电容如下:

无极电容封装以RAD标识,有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4,后面的数字表示焊盘中心孔间距,如下图所示(示例RAD-0.3)。

2、有极电容

有极电容一般指电解电容:

下图是电解电容和固态电容图,这类电容都是标准的封装,但是高度不一定标准,包括很多定制的电容,需根据产品设计特点进行选择。

图中灰白色的那种就是,很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容,固态电容稳定性要稍好一点。

电解电容封装则以RB标识,常见封装有:

RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0,符号中前面数字表示焊盘中心孔间距,后面数字表示外围尺寸(丝印),单位仍然是英寸,如下图(RB-.3/.6):

三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系

贴片电阻电容常见封装有9种(电容指无级贴片),有英制和公制两种表示方式。

英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位表示电阻或电容长度,后两位表示宽度,以英寸为单位。

我们常说的0805封装就是指英制代码。

实际上公制很少用到,公制代码也由4位数字表示,其单位为毫米,与英制类似。

封装尺寸规格对应关系如下表:

英制

(inch)

公制

(mm)

长(L)

宽(W)

高(t)

0201

0603

0.60±

0.05

0.30±

0.23±

0402

1005

1.00±

0.10

0.50±

1608

1.60±

0.15

0.80±

0.40±

0805

2012

2.00±

0.20

1.25±

1206

3216

3.20±

0.55±

1210

3225

2.50±

1812

4832

4.50±

2010

5025

5.00±

2512

6432

6.40±

封装尺寸与功率有关通常如下:

功率W

1/20W

1/16W

1/10W

1/8W

1/4W

1/3W

1/2W

3/4W

1W

按照1mil=0.001英寸,1英寸=2.54cm换算关系设计,(1英寸=1000mil)

//////////////////

protel元件封装介绍

电阻AXIAL0.30.4

三极管TO-92AB

电容RAD0.10.2

发光二极管DZODE0.1

单排针SIP+脚数

双排针DIP+脚数

电解电容RB.1.2。

}

电阻AXIAL

无极性电容RAD

电解电容RB-

电位器VR

二极管DIODE

三极管TO

电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V

场效应管和三极管一样

整流桥D-44D-37D-46

单排多针插座CONSIP

双列直插元件DIP

晶振XTAL1

电阻:

RES1,RES2,RES3,RES4;

封装属性为axial系列

无极性电容:

cap;

封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容:

electroi;

封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器:

pot1,pot2;

封装属性为vr-1到vr-5

二极管:

封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管:

常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)

电源稳压块有78和79系列;

78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:

BRIDGE1,BRIDGE2:

封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

电阻:

AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:

RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1

电解电容:

RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<

100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>

470uF用RB.3/.6

二极管:

DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4

发光二极管:

RB.1/.2

集成块:

DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

贴片电阻

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