研发设计管理规定修订版Word格式.docx

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四、定义

1.0设计输入

本文的设计输入指开发产品的设计要求，包括功能、结构、包装、安全和寿命等。

其主要载体为《开发任务书》。

2.0设计输出

本文的设计输出指产品开发设计的产出，主要包括原理图、《物料规格书》、《物料清单》和样品等。

3.0产品验证

本文的产品验证指品质部通过测试等手段对开发设计的产品确认是否达到产品的设计要求和潜在预期的要求的品质判定行动。

4.0产品评审

本文的产品评审指对开发设计的产品，对其商业可行性和工艺可行性的评价。

五、作业流程图

六、作业说明

1.1确立开发任务

1.2业务部根据客户的需求确定产品开发要求，并填写《订单信息表》（如附件一），《订单信息表》须经客户确认后方有效。

1.3技术部也可以自行确定开发项目。

1.4技术部针对开发项目编制《结构开发任务书》（如附件二）或《电子开发任务书》（如附件三）。

1.5业务人员应核对开发任务书是否符合市场要求，对开发计划时间提出修正建议，并依据开发任务书所列的物料进行估价。

1.6业务人员须依据开发任务书的计划对开发进程进行监督。

1.7如果开发任务书结合《产品标准》未能完整地表达设计输入，技术部应以《产品规格书》（如附件四）提出更为具体的开发设计要求。

2.1设计

2.2《结构开发任务书》和《电子开发任务书》明确了开发过程中各阶段的完成时限，该文件为考核开发工程师的核心依据。

2.3在开发设计过程中需要使用新物料时，须填写《物料规格书》（如附件五），以明确新物料的技术标准,设计图纸本身可以以《物料规格书》的形式出现,也可以作为《物料规格书》的附件。

2.4当新物料认可合格后，《物料规格书》并同《物料认可书》（如附件六）发放到采购部和品质部，作为物料采购和检验的依据。

2.5技术部在开发设计中应尽可能利用现有物料，以降低物料管理成本。

2.6技术部正式发布的《物料清单》（附件七）应分发给品质部、生产部和物料部。

2.7电子设计

1）电子工程师依据产品设计输入,按照《电子设计规范》进行原理图设计；

2）设计过程中，电子设计工程师填写《项目检测申请》（如附件八）对单元电路予以验证、评审；

3）原理图通过评审后，将相关设计要求发外电子布线；

4）外包公司依据产品的功能、性能等要求进行CPU编程作业。

2.7结构设计

1）结构工程师依据设计输入，按照《结构设计规范》进行产品结构设计；

2）结构工程师依据设计输出发外制作手板，并跟进进度；

3）业务或客户依据手板进行外观评审，并提出相关修改要求，最终外观设计通过后，结构工程师方可进行模具报价和订模架事宜。

3.1检测

3.2开发过程中，如需检测手板功能、性能或其他技术参数时，可填写《项目检测申请》申请检测。

3.3检测人员须将检测结果填写于《项目检测记录》（如附件九），并将报告交予开发人员。

3.4对于针对线路板的测试，应填写《电子综合检测记录》（如附件十）；

3.5对于产品温升的测试，应填写《温升测试记录》（如附件十一）；

3.6检测项目应符合《测试项目表》的要求，并遵循《检测大纲》的测试方法。

4.1设计评审

4.2以《项目检测记录》等产品检测文件作为支持性文件，由其技术部召集品质部、生产部、采购部进行设计评审，并填写《结构设计评审报告》（如附件十二）或《PCB设计评审报告》（如附件十三）。

4.3设计评审人员应确认设计结果同《结构设计规范》或《电子设计规范》和《产品标准》的符合性。

4.4设计评审人员应对产品的功能、性能、工艺、成本和投产时间进行评审，并提出改善方案，并确定改善方案的责任人和计划完成时间。

4.5改善方案经确认完成并达到预期效果后，设计评审方通过。

4.6设计评审时项目工程师应提供的资料须包括但不限于:

1）设计图纸或原理图；

2）《物料规格书》；

3）《物料清单》；

4）手板（结构评审）；

5）《项目检测记录》等。

5.1开模

5.2经评审合格的产品设计图经批准后外发开模。

5.3由开发工程师负责拟定开模合同。

5.4结构开发工程师负责跟进模具开发进度、模具验收、试模和模具修改事宜。

6.1验证/变更

6.2项目工程师对样板进行设计图校对，实机安装，并根据《测试项目表》进行测试。

6.3品质部应按照《测试项目表》对样品进行检测，具体操作如4.0。

开发工程师应对品质部的测试结果予以确认，并对不合格项或缺陷拟定改善措施，并跟进其完成进度。

6.4对于验证不符合要求且相关技术资料已正式发布的情况下的如下设计变更，应填写《工程/设计变更通知》（如附件十四）:

1）新产品开发过程中，《物料清单》、《物料规格书》等技术资料已正式发布后的设计变更；

2）解决试产或量产过程中反映的问题而进行的设计变更；

3）售后处理发现的产品问题而进行的设计变更；

4）原材料、部件变更、替换引起的设计变更；

5）QC收集到的产品问题进行的设计变更。

6.4《设计/工程变更通知》涉及的技术变更由品质经理决定是否需要验证、采用什么方法验证（如试产验证、测试验证等）、谁验证等问题。

7.1试产

7.2小批量试产数量为20-50PCS；

中批量试产数量为1000PCS以上。

7.3试产前须填写《试产确认表》（如附件十五）确认试产各项资料、物料和工艺等的准备情况，以保证试产能顺利进行。

7.4试产前技术部应试装样机，并制定相关的《作业指导书》、加工单价和《排拉表》等资料，对于须用到的工具、夹具也应一并备妥。

7.5生产部依据产品试产情况将试产“重点关注事项”的结果填写于《试产确认表》上，对于试产过程中的缺陷或需要改善的事项填写于《试产反馈单》上（如附件十六）。

8.1试产评审/产品定型

8.2技术部依据品质部的产品验证结果或产品的试产反馈结果组织设计评审，并填写《试产（定型）评审报告》（如附件十七），试产评审重点确认产品的技术符合性和工艺可行性。

8.3技术部应将在试产评审过程中总结出来的产品或工艺不足以及相应的改善措施填写于《试产（定型）评审报告》上，并拟定改善措施，品质部应对改善措施的实施结果予以确认。

8.4《试产（定型）评审报告》由项目工程师编制，技术部负责人审核，品质部经理确认。

相关项目的评审人员需要在各自的评审项目上签名确认。

8.5对于试产评审过程中结论为不需要再进行试产验证的设计变更，项目工程师须将经批准后的《设计/工程变更通知》存于产品开发资料夹。

8.6于试产、定型评审过程中产生的改善措施全部完成且达到预期效果后，由技术总监对定型产品予以封样，以杜绝此后的随意更改。

8.7技术总监决定开发产品是否需要中试（批量1000PCS以上），对于需要中试但未通过中试的产品不得进行大批量生产。

8.8试产评审时项目工程师应提供的资料须包括但不限于：

1）《制品单》；

2）《作业指导书》；

3）《排拉表》；

4）《试产反馈单》；

5）生产样品；

6）试产产品的相关测试记录。

七、罚则

1.0对于不填写《开发任务书》者，每次处以5元的罚款；

2.0对于不能按照《开发任务书》的计划时间完成开发任务，且未主动向部门经理汇报者，每次罚款5元；

3.0对于未能按照《电子设计规范》或《结构设计规范》和《产品标准》进行产品设计者，每次罚款10元；

4.0对于设计过程中未按照《测试项目表》进行产品测试者，每次罚款10元；

5.0对于采用新物料不填写《物料规格书》者，每次罚款5元；

6.0对于拟生产的新产品如有未认可合格的物料者，每项物料罚款5元；

7.0对于产品评审过程中未如实填写《结构设计评审报告》或《PCB设计评审报告》者，每次罚款5元；

8.0对于产品评审过程中未提供完整的评审资料者，罚款责任人10元；

9.0对于已发出正式技术资料的设计变更而未填写《设计/工程资料变更通知》者，罚款责任人10元；

10.0对于评审过程中确定的改善措施，但未实施者，每项每次罚款责任5元；

11.0有关其他违反本办法的行为将予酌情处罚。

八、参考文件

1.0产品标准

2.0结构设计规范

3.0电子设计规范

4.0测试项目表

5.0检测大纲

6.0有关测试的作业指导书

九、附件

1.0订单信息表

2.0结构开发任务书

3.0电子开发任务书

4.0产品规格书

5.0物料规格书

6.0物料认可书

7.0物料清单

8.0项目检测申请

9.0项目检测记录

10.0电子综合测试记录

11.0温升测试记录

12.0结构设计评审报告

13.0PCB设计评审报告

14.0设计/工程变更通知

15.0试产确认表

16.0试产反馈单

17.0试产（定型）评审报告

附件一:

订单信息表

□新型号□变更旧型号时间:

年月日

客户名称

订单号

数量

型号

客户型号

功率

送样

□不要求□要求，送样时间为：

要求交货时间

零部件及材料要求

微晶板

□黑金A□黑金C□白C□白喷黑□丝印图案:

面壳

□通用材料□指定材料（）□原色□喷色（）□其他:

底壳

□通用材料□指定材料（）□原色□其他:

主板

□通用□指定:

线盘

电源线

风机

包装材料

（客供划√）

□标牌□彩箱□大箱□说明书□型号贴□3C贴□合格证□撕毁无效贴

□机身编号□生产批号□日期标识□其他:

包装、技术及其他要求

包装方式

□白机□白机+简包箱□客供包装□我司订包装□专用封箱胶带□外箱打包带打包

□客供辅料：

制作

客户确认

审核

作业流程：

业务接单→填写订单信息表→客户确认→订单评审

附件二:

结构开发任务书

时间:

年月日

客户编号

销售方向

□出口□内销□内外销公用□其他:

产品定位

□高档□中档□特价□其他:

产品编号

产品型号

产品规格

功能要求

造型设计

□新设计□参考样机:

供应属性

□客户公用□客户专用

要求投产时间

任务明细及计划（非通用件）

物料名称

设计

手板

实验

评审

开模

确认

试产

检验

修改

备注

计划完成时间

引用物料明细（通用件）

序号

物料编号

用量

作业流程:

接收开发任务→编制开发任务书→业务确认编制:

业务确认:

审核:

附件三:

电子开发任务书

专用客户名称

主板型号

□新结构参照（）□改安装尺寸□使用现有型号（）

灯板型号

CPU型号

□新结构参照（）□在（）型号上修改□使用现有型号（）

功能要求或修改内容：

任务明细及计划（新增非通用件）

原理图

单元电路验证

PCB

制作

功能

说明书

软件

编写

定型

计划完成

时间

主板

灯板

引用物料明细（已有通用件）

附件四：

产品规格书

时间：

年月日□新增□修改□删除

名称

版本

规格

附件

□项目开发任务书□设计验证报告□试产评审报告□其他：

客户

预计投产时间

适用说明

适用性阶段描述

生效时间

□该产品尚未验证合格，本规格书可作为开发要求的输入

□该产品已经验证合格，本规格书可作为送样的标准

□该产品已验证、评审合格，本规格书可作为封样和出货的标准

□其他：

规格名称

规格说明

结构要求

包装要求

安全及寿命要求

其他

编制

确认

产品编号

编号人

工程师制作→主管副总批准→产品编号

附件五：

物料规格书

年月日□新增□修改□删除部门：

版本

适用范围

用途说明

附件

□物料认可书□来料检验记录（样品）□其他:

□该物料尚未认可合格，本规格书仅作为打样标准

□该物料尚未认可合格，本规格书可作为采购和物料检验标准

□物料样品已认可合格，本规格书可作为采购和物料检验标准

规格内容

NO

具体规格及验收标准

是否关键指标

□是□否

备

注

该文件为物料规格的标准，其附件资料，如图纸、供方认可书，为本文件的一部分，当样品认可合格后，该文件须同其附件一并发放给采购部和品质部，作为物料采购和检验的依据；

本规格书适用于新增物料或物料规格的变更；

对于BOM表变更需填写《设计变更通知单》。

系统查询

核准

□需要查询系统□不需要查询系统□系统已有编码□系统无编码

申请人

工程师填单→查询ERP系统→样品认可→主管审核→分发

附件六：

物料认可书

申请部门

名称

要求完成时间

送样数量

物料类别

□重要物料□一般物料□辅料

认可目的

□降低成本□新物料□提高质量□更换供货商□其它

供货商名称

供货商状况态

□合格供方□未评估

认可形式

□认可实物（样品）□认可资料（图纸、说明书）

送样人

时间

适用机型

功能说明

检

验

或

测

试

签收部门

签收人/时间

检验或测试项目及结果

项目名称

项目要求

检验或测试结果

结论

□合格□不合格

□合格□不合格

综合结论：

□合格□不合格□不需要试产确认□需要后续试产套。

说明：

认可或检验人

审核

制

试产结果总结：

结论：

□可用□不可用□其它：

试制

结

论

□采用□不采用

裁决：

采购填单→认可→试制→裁决

附件七：

物料清单

产品编号：

名称：

版本：

规格：

适用客户：

项次

数量

单位

位置

制作：

工艺确认：

批准：

附件八：

　　　　　　　　　　项目检测申请

　　　年　月　日　　　　　　　　　　　　　　　　部门：

检测项目名称

检测项目类别

□常规□新增□首次□改良

产品项目名称

引用检测标准

检测物料名称

检测数量

在

功能、性性能及其他技术参数要求：

检测项目及要求

预定检测人

申请→审核→检测

附件九：

项目检测记录

□项目检测申请□其它:

检测项目及标准

检测结果

检测结论

检测人

□通过

□未通过

□检测通过　□检测未通过□其他：

改良建议或措施

完成时间

责任人

项目负责人

检测→审核→改进

附件十：

　　　　电子综合测试记录

（一）

年月日

测试目的

□开发新产品□设计变更□其他:

产品名称

性能测试项

测试项目