SMT 波峰焊基本名词解释英文Word文档格式.docx
《SMT 波峰焊基本名词解释英文Word文档格式.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT 波峰焊基本名词解释英文Word文档格式.docx（21页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
方面。
先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。
9、ContactResistance接触电阻〔装配、SMT〕
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。
为了减少金属外表氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其"
接载电阻"
的发生。
其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
10、Connector连接器〔装配、SMT〕
是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。
本身含有多支镀金的插针，做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。
其反面另有阴性的插座部份，可供其它外来的插接。
通常电路板欲与其它的排线（Cable）接头，或另与电路板的金手指区连通时，即可由此连接器执行。
11、Coplanarity共面性〔装配、SMT〕
在进行外表黏装时，一些多接脚的大零件，尤其是四面接脚（Quadpak）的极大型IC，为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见，这种Quadpak的各鸥翼接脚（GullWingLeads）必须要保持在同一平面上，以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失（J-lead的问题较少）。
同理，电路板本身也应该维持良好的平坦度（Flatness），一般板翘程度不可超过0.7％。
现最严的要求已达0.3％
12、Desoldering解焊〔装配、SMT〕
在板子上已焊牢的某些零件。
为了要更换、修理，或板子报废时欲取回可用的零件，皆需对各零件脚施以解焊的步骤。
其做法是先使焊锡点受热熔化，再以真空吸掉焊锡，或利用"
铜编线"
之毛细作用,以其灯蕊效应（Wicking）引流掉掉焊锡，再将之拉脱以到达分开的目的。
13、DipSoldering浸焊法〔装配、SMT〕
是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法，也就是将板子的焊锡面，直接与静止的高温熔融锡池接触，而令所有零件脚在插孔中焊牢的做法。
有时也称为"
拖焊法"
（DragSoldering）。
14、DisturbedJoint受扰焊点〔装配、SMT〕
波焊之焊点，在焊后冷固的瞬间遭到外力扰动，或焊锡内部已存在的严重污染，造成焊点外表出现粗皱、裂纹、凹点、破洞、吹孔与凹洞等不良现象，谓之受扰焊点。
15、DogEar狗耳〔装配、SMT〕
指锡膏在焊垫上印刷时，当刮刀滑过钢版开口处，会使锡膏被刮断而留下尾巴。
在钢版掀起后会有少许锡膏自印面上竖起，如同直立的狗耳一般，故名之。
16、DragSoldering拖焊〔装配、SMT〕
是将已插件的电路板，以其焊接面在熔融的锡池外表拖过，以完成每只脚孔中锡柱的攀升，而到达总体焊接的目的，此法现已改进成为板子及锡面相对运动的"
波焊法"
（WaveSoldering）。
17、Drawbridging吊桥效应〔装配、SMT〕
指以锡膏将各种SMD暂时定位，而续以各种方式进行高温熔焊（ReflowSoldering）时，有许多"
双封头"
的小零件，由于焊锡力量不均，而发生一端自板子焊垫上立体浮起，或呈现斜立现象称为"
吊桥效应"
假设已有多数呈现直立者，亦称为"
墓碑"
效应（Tombstoning）或"
曼哈顿"
效应（Manhattan指纽约市外的一小岛，为商业中心区有极多高楼大厦林立）。
18、Dross浮渣〔装配、SMT〕
高温熔融的焊锡外表，由于助焊剂的残留，及空气中氧化的影响，在锡池面上形成污染物，称为"
浮渣"
19、DualWaveSoldering双波焊接〔装配、SMT〕
所谓"
双波焊接"
指由上冲力很强，跨距较窄的"
扰流波"
（TurbulentWave），与平滑温和面积甚大的"
平流波"
（SmoothWave）.两种锡波所组成的焊接法。
前者扰流波的流速快、冲力强，可使狭窄的板面及各通孔中都能挤入锡流完成焊接。
然后到达第二段的平滑波时，将部份已搭桥短路、锡量过多或冰尖等各种缺失，逐一予以消除及抚平。
事实上后者在早期的单波焊接时代已被广用。
这种双波焊接又可称为DoubleWaveSoldering，对于外表黏装及通孔插装等零件，皆能到达良好焊接之目的。
20、Edge-BoardConnector板边〔金手指〕承接器〔装配、SMT〕
是一种阴阳合一长条状，多接点卡紧式的连接器（Connector），其阴式部份可做为电路板（子板）边金手指的紧迫接触，背后金针的阳式局部，那么可插焊在另一片母板的通孔中，是一种可让子板容易抽换的连接方式。
21、FaceBonding正面朝下之结合〔装配、SMT〕
指某些较先进的集成电路器（IC），其制程不需打线、封装以及引脚焊接等正统制程，而是将硅芯片体正面朝下，以其线路上有锡锡铅层的突出接垫，直接与电路板上的匹配点结合，是一种已简化的封装与组装合并的方法，亦称为FlipChip或FlipFlop。
但因难度却很高。
22、Feeder进料器、送料器〔装配、SMT〕
在"
电路板装配"
的自动化生产线中，是指各种零件供给补充的外围设备，通称为送料器，如早期DIP式的IC储存的长管即是。
自从SMT兴起，许多小零件（尤指片状电阻器或片状电容器）为配合快速动作的"
取置头"
〔PickandPlacementHead〕操作起见，其送料多采振荡方式在倾斜狭窄的信道中，让零件得以逐一前进补充。
23、FlatCable扁平排线〔装配、SMT〕
指在同平面上所平行排列两条以上的导线，其等外围都已被绝缘层所包封的集体通路而言。
其导线本身可能是扁平的，也可以是圆形的，皆称为FlatCable。
这种在各种组装板系统之间，作为连接用途的排线，多为可挠性或软性，故又可称为FlexibleFlatCable。
24、FlowSoldering流焊〔装配、SMT〕
是电路组装时所采行波焊（Wavesoldering）的另一种说法。
25、FootPrint（LandPattern）脚垫〔装配、SMT〕
指SMD零件其各种引脚在板面立足的金属铜焊垫而言，通常这种铜垫外表还另有喷锡层存在。
26、GloubleTest球状测试法〔装配、SMT〕
这是对零件脚焊锡性的一种测试法。
是将金属线或金属丝（Wire）状的引脚，压入一小球状的熔融焊锡体中，直压到其球心部份。
当金属线也到达焊温而焊锡对该零件脚也发挥沾锡力时，那么上面已分裂部份又会合并而将金属丝包合在其中。
由压入到包合所需秒数的多少，可判断该零件脚焊锡性的好坏，此法是出自IEC68-2-10的标准。
27、HardSoldering硬焊〔装配、SMT〕
指用含铜及银的焊丝对金属对象进行焊接，当其熔点在427℃（800℉）以上者称为硬焊。
熔点在427℃以下者称为Softsoldering或简称Soldering，即电子工业组装所采用之"
焊接法"
28、HayWire跳线〔装配、SMT〕
与JumperWire同义，是指电路板因板面印刷线路已断，或因设计的疏失需在板子外表以外采焊接方式另行接通其包漆包线之谓也。
29、HeatSinkPlane散热层〔装配、SMT〕
指需装配多枚高功能零件的电路板，在操作时可能会逐渐聚积甚多的热量，为防止影响其功能起见，常在板子零件面外表，再加一层已穿有许多零件脚孔的铝板，做为零件工作时的散热用途。
通常要在高品级电子机器中才会用到有这种困难的散热层，一般个人计算机是不会有这种需求的。
30、HeatsinkTool散热工具〔装配、SMT〕
有许多对高温敏感的零件，在波焊或红外线或热风进行焊接时，可在此等零件的引脚上另夹以金属的临时散热夹具，使在焊接过程中零件脚上所受到的热不致传入零件体中太多，此种特殊的辅助夹具称为HeatsinkTool。
31、HotBar（Reflow）Soldering热把焊接〔装配、SMT〕
指在红外线、热风、及波焊等大量焊接制程之后，需再对部份不耐热的零件，进行自动焊后的局部手焊，或进行修理时之补焊等做法，称为"
热把焊接"
此种外表黏装所用的手焊工具称为"
HotBar"
或"
Thermolde"
，系利用电阻发热并传导至接脚上，而使锡膏熔化完成焊接。
此种"
热把"
式工具有单点式、双点式及多点式的焊法。
32、HotgasSoldering热风手焊〔装配、SMT〕
是指对部份"
焊后装"
零件的种手焊法，与上述电热式用法相同，只是改采不直接接触的热风熔焊，可用于面积较小区域。
33、I.C.Socket集成电路器插座〔装配、SMT〕
正方型的超大型"
集成电路器"
（大陆术语将IC译为积成块），或PGA（PinGridArray）均各有三圈插脚，需插焊在电路板的通孔中。
但组装板一旦有问题需更换这种多脚零件时其解焊手续将很麻烦，为防止高价的IC受到伤害，可加装一种插座使先插焊在通孔中，再把这种镀金的多脚零件另插入插座的镀金孔中，以达后续换修的方便。
目前虽然VLSI也全部改成外表黏装，但某些无脚者为了平安计仍需用到一种"
卡座"
，而PGA之高价组件也仍需用到插座。
34、Icicle锡尖〔装配、SMT〕
是指组装板经过波焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状焊锡，有如冰山露出海面的一角，不但会造成人员的伤害，而且也可能在折断后造成短路。
形成的原因很多；
主要是热量缺乏或锡池的"
流动性"
不一所致。
其解决之道是将单波改成双波并调整第二波的高度；
或将板子小心下降于平静锡池面上的恰好高度处，使锡尖再被熔掉即可。
本词正式学名应为SolderProjection。
35、In-CircuitTesting组装板电测〔装配、SMT〕
是指对组装板上每一零件及PCB本身的电路，所一并进行的总体性电性测试，以确知零件在板上装置方位及互连性的正确与否，并保证PCBA发挥应有的性能，到达标准的要求。
此种ICT比另一种"
Go/NoGoTest"
的困难度要高。
36、Infrared（IR）红外线〔装配、SMT〕
可见光的波长范围约在紫光的400mμ到红光的800mμ之间，介乎于800mμ～1000mμ之间的电磁波即称为"
红外线"
红外线中所含的热量甚高，是以辐射方式传热。
比"
传导"
及"
对流"
更为方便有效。
红外线本身又可分为近红外线（指接近可见光者），中红外线及远红外线。
电路板工业曾利用其中红外线及近红外线的传热方式，进行锡铅镀层的重熔（Reflow俗称炸油）工作，而下游装配工业那么利用IR做为锡膏之熔焊（ReflowSoldering）热媒。
后图即为IR在整个光谱系列中的关系位置。
37、Insert、Insertion插接、插装〔装配、SMT〕
泛指将零件插入电路板之通孔中，以到达机械定位及电性互连的任务及功能。
此种插孔组装方式是利用波焊法，在孔中填锡完成永久性的固定。
但亦可不做波焊而直接用镀金插针挤入孔壁，以紧迫密接式（PressFit）进行互连，为日后再抽换而预留方便，此种不焊的插接法多用在"
主构板"
BackPanel等厚板上。
38、Interface接口〔装配、SMT〕
指两电子组装系统或两种操作系统之间，用以沟通的装置。
简单者如连接器，复杂者如计算机主机上所装载特殊扩充功能的"
适配卡"
等皆属之。
39、InterstitialVia-Hole（IVH）局部层间导通孔〔装配、SMT〕
电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（PlatedThroughHole,PTH），其目的是为达成层间的电性互连，及当零件脚插焊的根底。
后来渐开展至密集组装之SMT板级时，部份"
通孔"
（通电之孔）已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。
而纯为了互连的功能，自然就开展出局部层间内通的埋孔（BuriedHole），或局部与外层相连的盲孔（BlindHole），皆称为IVH。
其中以盲孔最为困难，埋孔那么比拟容易，只是制程时间更为延长而已。
40、JumperWire跳线〔装配、SMT〕
电路板在组装零件后测试时，假设发现板上某条线路已断，或欲更改原来设计时，那么可另采"
被覆线"
直接以手焊方式，使跨接于断点做为补救，这种在板面以外以立体手接的"
胶包线"
，通称为"
跳线"
，或简称为jumper。
41、LamdaWave延伸平波〔装配、SMT〕
为使波焊中的组装板与锡波有较长的接触时间（DwellTime），早期曾刻意将单波液锡归流母槽之路径延伸，以维持更长的波面，使得焊板有时机吸收更多的热量，拥有较佳的填锡能力，此种锡波通称"
ExtendedWaves"
美商Electrovert公司1975年在专利保护下，推出一种特殊设计的延长平波，商名称为"
LamdaWave"
成心延长流锡的归路，使得待焊的板子可在接触的沾锡时间上稍有增加，并由于板面下压及向前驱动的关系，造成归锡流速加快，涌锡力量加大，对焊锡性颇有帮助，而且整条联机的产出速率也得以提升。
下右图之设计还可减少浮渣（Dross）的生成。
42、LaminarFlow平流〔装配、SMT〕
此词在电路板业有两种含意，其一是指高级无尘室，当尘粒度在100～10,000级的空间内，其换气之流动应采"
水平流动"
的方式，使能加以捕集滤除，而防止其四处飞散。
此词又称为"
GrossFlow"
"
LaminarFlow"
的另一用法是指电路板进行组装波焊时，其第一波为"
（Turbulance），可使熔锡较易进孔。
第二波即为"
，可吸掉各零件脚间已短路桥接的锡量，以及除去焊锡面的锡尖（Icicles），当然对于已"
点胶"
固定在板子反面上各种SMD的波焊，也甚有帮助。
43、LaserSoldering雷射焊接法〔装配、SMT〕
是利用激光束（LaserBeam）所累积的热量、配合计算机程序，对准每一微小有锡膏之待焊点，进行逐一移动式熔焊称为"
雷射焊接"
这种特殊熔焊设备非常昂贵，价格高达35万美元，只能在航空电子（Avionics）高可靠度（Hi-Rel）电子产品之组装方面使用。
44、Leaching焊散、漂出、溶出〔装配、SMT〕
前者是指板面上所装配的镀金或镀银零件，于波焊中会发生外表镀层金层流失进入高温熔锡中的情形，将带来零件本身的伤害及焊锡的污染。
但假设零件表层先再加上"
底镀镍层"
时，那么可防止或减低此种现象。
后者是指一般难溶解的有机或无机物，浸在水中会发生慢慢溶出渗出的情形。
有一种对电路板的板面清洁度的试验法,就是将板子浸在沸腾的纯水中浸煮15分钟，然后检测冷后水样中的离子导电度，即可了解板面清洁的状况，称之为LeachingTest。
45、MechanicalWarp机械性缠绕〔装配、SMT〕
是指电路板在组装时，需先将某些零件脚缠绕在特定的端子上，然后再去进行焊接，以增强其机械强度，此词出自IPC-T-50E。
46、MixedComponentMountingTechnology混合零件之组装技术〔装配、SMT〕
此术语出自IPC-T-50E，是指一片电路板上同时装有通孔插装（ThroughHoleInsertion）的传统零件，与外表黏装（SurfaceMounting）的新式零件；
此种混合组装成的互连结构体，其做法称之为"
混装技术"
47、NearIR近红外线〔装配、SMT〕
红外线（Infra-Red）所指的波长区域约在0.72~1000μ之间。
其中1~5μ之间的发热区，可用于电路板的熔合（Fusing）或组装板的熔焊（Reflow）。
而1~2.5μ的高温区因距可见光区（0.3~0.72μ）较近，故称为"
近红外线"
，所含辐射热能量极大。
另有MediumIR及FarIR，其热量那么较低。
48、OmegaWave振荡波〔装配、SMT〕
对于板子上密集镀通孔中的插脚组装，及点胶定位之密集SMD接脚黏装等零件，为了使其等不发生漏焊，防止搭桥短路，且更需焊锡能深入各死角起见，美商Electrovert公司曾对传统波焊机做了部份改进。
即在其流动的焊锡波体中，参加超音波振荡器（UltrasonicVibrator），使锡波产生一种低频率的振动，及可控制的振幅（Amplitude），如此将可出现许多焊锡突波，而能渗入狭窄空间执行焊接任务，这种振荡锡波之商业名称叫做OmegaWave。
49、Paste膏，糊〔装配、SMT〕
电子工业中外表黏装所用的锡膏（SolderPaste），与厚膜（ThickFilm）技术所使用含贵金属粒子的厚膜糊等，皆可用网版印刷法进行施工。
其中除了金属粉粒外，其余皆为精心调配的各种有机载体，以加强其实用性。
50、PickandPlace拾取与放置〔装配、SMT〕
为外表黏装技术（SMT）中重要的一环。
其做法是以自动化机具，将输送带上的各式片状零件拾起，并精确的放置在电路板面的定位，且令各引脚均能坐落在所对应的焊垫上（已有锡膏或采点胶固定），以便进一步完成焊接。
拾取与放置"
的设备价格很贵，是SMT中投资最大者。
51、Preheat预热〔装配、SMT〕
是使工作物在进行高温制程之前，需先行提升其温度，以减少瞬间高温所可能带来的热冲击，这种热身的准备动作称为预热。
如组装板在进行波焊前即需先行预热，同时用以能加强助焊剂除污的功能，并赶走助焊剂中多余"
异丙醇"
之溶剂，防止在锡波中引起溅锡的麻烦。
52、Press-FitContact挤入式接触〔装配、SMT〕
指某些插孔式的"
阳性"
镀金接脚，为了后来的抽换方便，常不实施填锡焊接，而是在孔径的严格控制下，使插入的接脚能做紧迫式的接触，而称为"
挤入式"
此等接触方式多出现在BackPanel式的主构板上，是一种高可靠度、高品级板类所使用的互连接触方式。
注意像板边金手指，插入另一半具有弹簧力量的阴性连接器卡槽时，应称为Pressureconnection，与此种挤入式接触并不相同。
53、Pre-tinning预先沾锡〔装配、SMT〕
为使零件与电路板于波焊时，具有更好的焊锡性起见，有时会把零件脚先在锡池中预作沾锡的动作，再插装于板子的脚孔中，以减少焊后对不良焊点的修理动作。
就现代的品质观念而言，这已经不是正常的做法了。
54、ReflowSoldering重熔焊接，熔焊〔装配、SMT〕
是零件脚与电路板焊垫间以锡膏所焊接的方法。
该等焊垫外表需先印上锡膏，再利用热风或红外线的高热量将之全部重行熔融，而成为引脚与垫面的接合焊料，待其冷却后即成为牢固的焊点。
这种将原有焊锡粒子重加熔化而焊牢的方法可简称为"
熔焊"
另当300支脚以上的密集焊垫（如TAB所承载的大型QFP），由于其间距太近垫宽太窄，似无法继续使用锡膏，只能利用各焊垫上的厚焊锡层（电镀锡铅层或无电镀锡铅层），另采热把（Hotbar）方式像熨斗一样加以烙焊，也称为"
注意此词在日文中原称为"
回焊"
，意指热风回流而熔焊之意，其涵盖层面不如英文原词之周延（英文中Reflow等于Fusing），业界似乎不宜直接引用成为中文。
55、Resistor电阻器，电阻〔装配、SMT〕
是一种能够装配在电路系统中，且当电流通过时会展现一定电阻值的组件，简称为"
电阻"
又为组装方便起见，可在平坦瓷质之板材上加印一种"
电阻糊膏"
涂层，再经烧结后即成为附着式的电阻器，可节省许多组装本钱及所占体积，谓之网状电阻（ResistNetworks）
56、RibbonCable圆线缆带〔装配、SMT〕
是一种将截面为圆形之多股塑料封包的导线，以同一平面上互相平行之方式排列成扁状之电缆，谓之RibbonCable。
与另一种以蚀刻法所完成"
单面软板"
式之平行扁铜线所组成的FlatCable（扁平排线）完全不同。
57、Shield遮蔽，屏遮〔装配、SMT〕
系指在产品或组件系统外围所包覆的外罩或外壳而言，其目的是在减少外界的磁场或静电，对内部产品之电路系统产生干扰。
此外罩或外壳之主材为绝缘体，但内壁上却另涂装有导体层。
常见电视机或终端机，其外壳内壁上之化学铜层或镍粉漆层，即为常见的屏遮实例。
此导体层可与大地相连，一旦有外来的干扰入侵时，即可经由屏遮层将噪声导入接地层，以减少对电路系统的影响而提升产品的品质。
58、SkipSolder缺锡，漏焊〔装配、SMT〕
指波焊中之待焊板面，由于出现气泡或零件的阻碍或其它原因，造成应沾锡外表并未完全盖满，称为SkipSolder，亦称为SolderS
升级会员 