LED照明基础题和面试题Word文件下载.docx
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（1）LED是半导体PN结发光器件，试述其发光机理；
（5分）
（2）白光LED的发光原理。
（3）白光LED的实现方法。
（6分，至少写3种）
答：
（1）LED是半导体PN结发光器件，其发光机理是：
在施加正向电压的情况下，PN结N区自由电子向P区运动，而P区的空穴则向N区运动，在有源层电子由导带跃迁到价带与空穴复合，产生光子，即电能转化成了光能。
（2）白光LED的发光原理是根据红光＋绿光＋蓝光＝白光的三基色原理，由于绿光和红光混合呈黄光，所以一般采取蓝光及其补色黄光混合成白光。
（3）白光LED的实现方法有：
方法
发光机理
芯片数
1
InGaN蓝光芯片＋YAG：
Ce3+的黄色荧光粉→白光
2
InGaN蓝光芯片＋RGY荧光粉→白光
3
InGaN（近）紫外光芯片＋RGB三基色荧光粉→白光
4
薄膜层（ZnSe）的蓝光＋基板上被激发的黄光→白光
5
白光LED芯片直接发白光
6
InGaN蓝光芯片＋GaP黄绿光芯片（互补）→白光
7
InGaN蓝光芯片＋InGaN绿光芯片＋AlInGaP红光芯片→白光
8
多种光（InGaN、GaP、AlInGaP）的芯片封装在一起→白光
＞3
2、LED产业链可分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），试述对不同产业段的认识（从技术、产品和用途等角度）。
LED产业链分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），对不同的产业段主要认识有：
（一）上游
1、技术上主要从事材料生长，难度大，投资风险高；
2、产品：
衬底、LED外延片（磊晶片）
3、用途：
LED发光芯片的制造
（二）中游
1、技术上主要从事电极蒸镀等，难度大，投资风险较高；
LED芯片
用于LED封装的核心发光芯片
（三）下游
1、技术上主要将LED芯片封装成器件，难度较小，投资风险较小；
直插式LED，食人鱼LED，大功率LED，贴片式LED，数码管等
用于灯具制造，夜景工程，电器指示灯，背光源等。
（四）应用
1、技术上主要解决LED的二次光学，结构和散热设计，形成终端产品；
LED路灯，LED灯具，LED显示屏，LED护栏管等
LED道路照明，LED照明，LED装饰照明,LED显示，夜景工程等。
3、简述
（1）直插式白光LED的封装工艺流程；
（10分）
（2）说明各工艺段的简要容和注意事项。
（15分）
（一）
详细流程：
扩晶→点胶→固晶→固晶烘烤→焊线（邦定、键合）→点荧光粉→荧光胶烘烤→粘胶→灌胶（封胶）→短烤→离模→长烤→一切→排测→二切→分光→包装→入库。
大致流程：
固晶站→焊线站→白光站→灌胶站→测试分光站。
（二）
固晶：
（1）点胶的检查:
多胶,少胶,偏点,碗边沾胶等。
（2）固晶的检查:
固偏,固反,漏固,掉晶,爬丝（晶片沾胶）,电极脱落,裂晶（晶片损坏）,多晶,少晶。
焊线：
（1）避免出现不良：
漏焊,偏焊,错焊,塌线,虚焊,断线,重焊,掉晶,无电极,粹晶,弧线过高/低,晶片翻倒
（2）注意焊线的四要素：
时间，压力，功率，温度。
点荧光粉：
（1）注意荧光粉的激发波长与LED芯片的发射波长匹配；
（2）荧光胶搅拌均匀，不能放置过久。
灌胶：
（1）必须在一定温度下对环氧树脂抽真空，避免气泡；
（2）必须粘胶水，避免碗杯气泡。
4、简述在直插式LED中，环氧树脂胶体的作用有哪些？
环氧树脂在直插式LED中的作用主要有：
（2）保护部的芯片及其引线（金线），放置芯片、支架等氧化；
（3）起光学透镜作用，控制LED的发光角度，即聚光或散光效果；
（4）环氧树脂的折射率降低光的部全反射，提高光的提取效率。
一、填空（每空1分，共计20分）
1．国家新标准规定施工安全电压（24）V，绝对安全电压（12）V。
2.现场临时施工用电，所有的电箱严格（一机一闸、一漏一箱）的原则配置。
分级分段保护功能，一般时按首级漏电保护器的定额漏电动作电流部小于二级漏电保护器的额定电流，选用的漏电保护器的额定漏电动作电流应部小于电器线路和设备正常泄漏电流量最大值的
（2）倍。
3．在施工过程中，为确保人生安全，选择漏电保护开关额定漏电动作时间（≤0.1S）的漏电开关。
4．施工用电管理，必须由取得（电工证）的电工担任，必须严格按操作规程施工，无特殊原因及保护措施，不准（无证）工作，正确使用个人（劳动保护）；
不得违章作业；
5．移动电箱的距离不应大于（30）M，做到一机一闸一保护。
6．灯头线截面不应小于：
铜线（1.5）mm2；
铝线（2.5）mm2。
7．灯架、灯具、金具的规格、型号、质量必须符合设计要求。
导线连接必须（紧密、牢靠）。
8．灯具检验方法：
灯位应（正确）、固定牢靠，杆上路灯的引线应拉紧。
灯具清洁，成排安装排列（整齐）。
9．灯具基础测位应按设计坐标及标高测定坑位及坑深，钉好（标桩），撒好灰线。
10．电杆起立后，调整好杆位，回填一步土，架上叉木，撤去吊钩及钢丝绳。
然后，校整好杆身垂直度及横担方向（纵向可用经纬仪，横向可用线坠），再回填土。
回填土时应将土块打碎，每回填（600）mm应夯实一次，填到卡盘安装部位为止。
最后，撤去缆风绳及叉木。
11．接地采用搭接焊时，其焊接长度如下：
镀锌扁钢不小于其宽度的
（2）倍，三面施焊。
（当扁钢宽度不同时，搭接长度以宽的为准）。
敷设前扁钢需调直，煨弯不得过死，直线段上不应有明显弯曲，并应立放。
镀锌圆钢焊接长度为其直径的（6）倍并应双面施焊（当直径不同时，搭接长度以直径大的为准）。
镀锌圆钢与镀锌扁钢连接时，其长度为圆钢直径的（6）倍。
12．接地体的加工：
根据设计要求的数量，材料规格进行加工，材料一般采用钢管和角钢切割，长度不应小于（2.5）m。
二、选择题：
（每题5分，共计25分）
1．电气穿管在设计时，一般都用下列符号表示，请按下列顺序对应填写：
焊管塑料管桥架金属软管（A）
A:
SC、PVC、CT、CPB:
CP、PVC、CT、SCC:
SC、PVC、CP、CT
D:
CT、SC、PVC、CP
2．电路敷设方式用字母符号表示，DBWCWETC下列正确的排序是：
（B）
暗埋在墙、直埋、电缆沟、沿墙明设B:
直埋、暗埋在墙、沿墙明设、电缆沟、C:
沿墙明设、直埋、暗埋在墙、电缆沟、D:
电缆沟、暗埋在墙、直埋、沿墙明设
3．二类等级设计防雷，接地电阻不大于（D）Ω。
10ΩB:
1ΩC:
30ΩD:
4Ω
4．缆线布放时应有冗余。
在交接间，设备间对绞电缆预留长度，一般为3～6m；
工作区为（B）m；
有特殊要求的应按设计要求预留长度。
0.1--.05米B:
0.3―.06米C:
1－1.5米D:
0.5－1米
5．电压相序一般分为A相、B相、C相和零线及地线或L1、L2、L3、N、P,下列颜色表示正确的是（C）。
红、黑、绿、蓝、黄B:
红、绿、黄、双色、蓝C:
黄、绿、红、蓝、双色
红、黄、绿、蓝、双色
三、判断并改错（每题2分，共计10分）
1．发现电焊面积不够和电弧缺口咬边,可不加焊补齐。
只要在焊接处涂防锈油漆二道就可以了。
发现电焊面积不够和电弧缺口咬边,需加焊补齐。
并在焊接处涂防锈油漆二道就可以了。
2．导线接头接触电阻超过限度时,不再增加接触面或重新接头测定。
导线接头接触电阻超过限度时,必须增加接触面，接好后应重新接头测定。
3．导线芯线被削伤,可以将削伤的线头直接包好,不用重新削头、接头。
导线芯线被削伤,应将削伤的线头截除,重新削头、接头
4．明开关，插座的底板和暗装开关、插座的面板并列安装时，开关，插座的高度差允许为5mm。
明开关，插座的底板和暗装开关、插座的面板并列安装时，开关，插座的高度差允许为1mm。
5.照明配电箱（板），中性线N和保护地线（PE线）只要设置满足其中之一，也可不编号。
照明配电箱（板），应设置中性线N和保护地线（PE线），并分别接入端子排，标好编号。
四、简答题（每题5分，共计20分）
1．请根据下列电杆长度大概计算出埋设深度：
杆长（m）：
8.09.010.011.012.013.015.0
埋深（m）：
1.51.61.71.81.92.02.3
2．请简单说明路灯安装的工艺流程：
灯架、灯具安装→配接引下线→试灯
3．请简单说明低压电缆头制作工艺流程：
摇测电缆绝缘→剥电缆铠甲，打卡子→焊接地线→包缠电缆、套电缆终端头套→压电缆芯线接线鼻子、与设备连接
4．请简单描述工程成本控制应注意那几个方面：
成本预算――做成本计划――成本分析――现场人、材、机、管理费等成本控制――成本对比――成本调控――工程总结
五、计算题（第1、2小题各8分，第3小题6分、第4小题3分，共计25分）
已知一道路全长为2公里，按设计要求从端头每50米安装一盏路灯，每盏路灯设计5个光源，每个光源为150W,为双面照明,设计为3个回路供电。
1．如共用一个配电箱，计算出总负荷是多少？
试选择总开关容量？
2．用VV电缆敷设,分别计算出主、分支电缆的电流，试选择多少平方的电缆？
3．计算出每个回路的分支电流并试选择开关容量。
4．应选择什么类型开关？
半导体照明认证初级光学笔试复习题考试时间180分钟
一、填空题
1.光按照激发方式不同分为如下几类：
生物发光，化学发光，，阴极射线发光，燃烧发光，。
2.道路照明中很窄的路段应使用布灯方式，照度均匀度和纵向照度均匀度都很好的布灯方式有和，道路两侧有茂密树木的情况下应考虑布灯。
3.某灯具的输入功率为18W，光通量为1512lm，则次灯的光效为。
4.在相同的使用条件下，灯具发出的总光通量与灯具所有光源发出的总光通量之比，称为。
5.当电流流过LED器件时，PN结的温度将上升，我们把PN结区得温度定义为；
其温度越高，LED的光输出，发光波长，发生红移。
6.光的反射通常包括三种，分别为、、。
7.如果光线的入射角大于临界角，那么就没有折射光线，入射光线的能量都被反射了，这种现象叫做。
二、选择题
1．下面那一种材料可以用来制作蓝光发光二极管（）。
A.铝磷化镓（AlGaP）
C.氮化镓（GaN）B.磷化镓（GaP）D.氮化铝（AlN）
2．以下哪种措施不能减少反射眩光？
（）
A.限制灯具亮度B.采用漫反射墙面
D.采用高光效光源C.同等功率时选用宽光束灯具替换窄光束的
，则该表面的亮度与照度的关系为：
（）。
3．某均匀漫反射表面的反射比为
E/B.LE/2A.L
4．考虑国家照明标准和节能，教室照明采用以下哪种规划最好？
（）A.平均照度250lx，LPD8w/m2B.平均照度350lx，LPD11.5w/m2C.平均照度285lx，LPD8.5w/m2D.平均照度300lx，LPD10.5w/m2
5．安装灯具时要考虑距高比，这是因为要（）。
A.保证工作面平均照度C.减少维护次数
B.控制照度均匀度D.减少眩光
6．荧光灯汞齐技术的优势在于（）。
A.提高光源显色性
B.提高光源寿命D.降低启动电压
C.放宽工作温度围
7．一盏出光面为40cm×
80cm的LED灯具，测量其光强分布时，以下最合适的LED灯具到光度探头的距离是：
A.3m
B.5m
C.8m
D.12m
8．一波长为λ的光通过直径为D的透镜，其分辨率为多大？
（）A.1.22D/λC.D/1.22λ
B.2D/λD.1.22λ/D
9．当一波长为λ的光束从折射率为n0入射到一厚度为d、折射率为n（n<
n0）的薄膜上，若使反射光增强，问下面哪一个表达式是正确的？
（）A.2nd=kλ
B.2nd+λ/2=kλD.2nd+λ/2=（2k+1）λ/2
C.2nd=（2k+1）λ/2
10．一厚度为d、折射率为n的薄膜，当一波长为λ的光束入射到薄膜上，若使反射光增强，问下面哪一个表达式是正确的？
（）A.2nd=kλ
三、判断题
1.半峰光束角指的是在通过光束轴线的平面上的两条给定直线之间的夹角，这两
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条直线分别通过模块的正面中心和发光强度为中心光强50%的发光点。
（）
2.蓝光芯片加黄色荧光粉的白光LED灯，燃点一段时间后，黄色荧光粉老化效率降低，整灯色温因此而降低。
3.LED灯具上标识的IP65，表示灯具达到了IP防护等级标准中规定的防水6级，防尘5级。
（）（）（）（）（）
4.光源在被照表面形成的照度与被照面到光源距离的平方成反比。
5.一种光学玻璃，对不同的波长的光都有相同的折射率。
6.白光LED的相关色温越高，给人的感觉越暖。
7.LED芯片的工作电流越大，其光效越高，亮度越大。
8.配光曲线表示一个灯具或光源发射出的光在空间中的分布情况，按对称性可以分为轴向对称﹑对称和非对称配光。
9.配光曲线是指光源（或灯具）在空间各个方向的光强分布；
一般只有两种表示方法：
一是极坐标法，二是直角坐标法。
10.一次光学设计主要是决定发光器件的出光角度、光通量大小、光强大小、光强分布、色温围和色温分布等。
四、简答题
1.国家正在提倡绿色照明，从节能的角度出发，半导体照明应该采取哪些合理措施。
2.列举造成LED无法发光的原因。
评价道路照明质量的主要因素有哪些？
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3.评价道路照明质量的主要因素有哪些？
4.灯具的利用系数（CU）的定义？
五、计算题
1.一束波长为4.6×
10m的蓝光，光通量为620lm，相应的辐射通量是多少？
如果射在屏幕上，屏幕上1min所接受的的辐射能是多少？
（CIE光度标准观察者光谱光效率规定，在4.6×
10m下的V（λ）=0.060）
2.已知三个颜色的坐标和亮度如下，计算三者混合后的坐标和亮度。
-7
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六、论述题（第1题14分，第2题11分，共25分）
1.看图解释：
根据以上图示，说明为什么一只蓝光LED在涂上YAG荧光粉构成白光LED后,其辐射光通量会比蓝光高出几倍?
LED灯工程师招聘考试题目
1一款合格的LED灯产品必须达到那些要求
2常用LED灯具塑胶外壳材质有哪些？
说出2-3种并说出特性，表面处理。
常用的灯具塑胶外壳主要有PC/PBT/PA66
PC:
有很好的机械性能、耐寒和耐高温性能好（-50-+130℃）、产品精度高、透光性好可达87%、但流动性差、模具要求高。
PBT:
和PC基本上相似。
不过大部分PBT都要加纤维填充、不透明、流动性好
PA:
有很好的机械性能流动性特好。
但易吸水。
尺寸精度不高、等等
3节能灯反光灯罩一般用什么材质？
要经过那些表面处理?
4LED灯具压铸外壳一般用什么材质？
并说出特性，表面处理？
LED灯具压铸外壳一般用日本的ADC12/ADC10ADC12有很好的机械加工性但导热系数低。
ADC10比ADC12要好、但成本要高。
5说出LED和灯具电源的散热片常用的材质（2-3种）有哪些？
设计时要注意那些问题？
一般用606360611010等等。
6铝钣金件与冷轧钣金件及铜钣金件在工艺上和模具上及表面处理有什么区别？
7LED透镜有pc好还是用PMMA好？
这两种透镜一般要做那些处理？
8PMMA透镜表面的强化处理具体有那些？
9啤ABS的模具能不能啤PC？
为什么？
10PC与PBT有什么异同之处？
（包括产品设计模具设计）
11设计灯具驱动电源外壳结构时要怎样哪些问题？
12铝合金压铸外能做阳极处理和电镀吗？
13说出铝合金烤漆的工艺流程？
烤漆与喷粉有什么区别？
14大功率LED灯具外壳（同时做散热）一般用什么材质？
设计时要注意那些？
15五金压铸外壳在什么情况下选择抛丸？
什么情况下选择喷沙？
16五金反光灯罩一般用什么材质？
要做那些表面处理？
能否用塑胶代替？
17什么塑胶的散热效果好？
能否代替小功率的led铝合金外壳？
18产品外壳用PBT成本低还是PC成本要低？
19一款塑胶产品晒纹和喷沙那个成本要高？
20塑胶制品上出现流痕银纹是什么原因造成的？
21改模要遵守那些基本规则？
22PC的UL94燃烧等级是多少？
要怎样才能达到UL94-V0级？
23led灯，节能灯，灯具电源盒调光器变压器具外壳最大温度围？
答。
一般不能超过90度。
同时也要看用在什么地方。
24你对改善LED灯配光效果有什么手段？
25哪些因素可以改善LED灯显色指数
26销售欧盟和美国的国家的灯具要过那些安规测试？
其安规测试的要点有那些？
!
欧盟的灯具一般要过CE系列的安规、美国的要过ULFCC等安规。
其测试要点有：
高压测试漏电电流测试、机械强度测试、老化测试、光衰测试等等。
27你心目中怎样的LED灯产品才算完美（或接近完美）？
28谈谈你与上司及客户沟通的心得和体会？
29谈谈一款产品的开发流程？
30当你的供应商没有按期交货你该怎么办？
31LED灯设计师设计一款LED灯具时要考虑哪些方面的问题？
32谈谈你对LED灯市场与LED产业的判断
33谈谈你的的人生规划？
1、请列举常见用在LED灯具上的模具类型和各零件用的是什么模具？
线光灯灯壳98%为挤出模，两端堵头有注塑，压铸，和钣金；
其余灯具外壳以压铸铝居多，无论何种灯具，安装支架钣金最多。
2、什么是COB光源，它的优点和缺点有哪些？
举例哪些公司做COB光源比较好的？
COB简单的理解就是模组，大功率LED光源，较多应用于投光灯！
COB灯具做的较少，所以对品质不是特别了解，一般多找几家供应商报价，参数对比可找到较为理想的COB；
3、目前哪家的低压调光驱动比较好？
我的理解有两个：
灯具的控制器，这个一般每个公司都有自己的固定合作厂商吧；
另外一个是灯具部的一个驱动芯片，比如单色恒流驱动芯片3360，或者全彩驱动芯片19121908等等。
这些问题一般是电子工程师或者系统应用工程师较为了解。
4、反光杯设计要用到什么数学公式，并且列举一个公式？
没做过反光杯，这个自主开发的话，可以和供应商沟通，向供应商学习；
5、热量的传递有那几种方式，分别是？
有哪些途径可以降低灯具的温度？
一般有传导，对流，辐射3种；
如果是一个成品灯具，要降低温度加大空气流动是最简单有效的办法（风扇）,如果是指在灯具设计过程如何做好散热，大的方向是两点：
1、减少灯具部热量传导的热阻；
2、确定灯具最大功率的前提下，设计有效散热面积；
较为粗劣的计算为1W/50cm2。
6、如何判定一款产品结构设计是否合理？
粗点来说就是用最合理的成本设计灯具，满足灯具外观、功能、生产制造、后期维护以及一些地方标准5大方面。
7、销售德国和美国的guojia的灯具要过那些安规测试，高压测试分别要打多少伏电压？
CE、UL吧，但具体不是很了解，没做过出口的灯具
8、LED的光通量、光强、照度、色温的代表符号和单位分别是什么？
（流明）lm
（坎德拉）cd
照度不知道==
k。
9、室外灯具怎样才能做好防水？
怎么处理室外灯具产生水汽的问题？
防水工艺目前较为流行的有两种：
结构防水和灌胶防水，还有第三种工艺，不方便说；
水汽问题有两个原因：
防水失效和气压差，气压差目前市场已经有呼吸器可以解决此问题；
10、防尘和防水最高IP防护等级分别是多少？
含义是什么？
洗墙灯和水底灯要求的防水等级要多少？
IP68为最高，前位为防尘，后位防水；
洗墙灯IP65以上均可，水底灯IP67以上；
11、灯具的防眩有哪些方法？
偏光透镜，玻璃丝印遮光，设计遮光罩；
12、用交流220V供电的洗墙灯属于哪类灯具，防触电保护等级容是？
I类灯具，防触电保护等级是根据灯具电源线的绝缘性能来分类的。
13、LED灯具外壳一般用什么材质？
并说出特性和表面处理？
压铸铝ADC12和挤出铝6063-T5居多；
压铸铝模具价格较高且周期长，可做复杂结构，表面处理一般为喷粉，氧化效果做不好，除非换材料，挤出铝
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