FPC检验规范 2Word下载.docx

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会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。

5.检验条件及环境

5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。

检验方向以垂直线前后左右45°

（以时钟3点、6点、9点、12点）.

5.2、检验者需戴手指套防护。

5.3、检测条件

照度：

800-1200LUXfluorescentlamps.日光灯照度为：

800-1200LUX环境：

22±

3℃

5.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。

5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。

5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。

6.包装要求

6.1包装检验

序号

缺陷名称

描述

无标识

内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。

标识错误

标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容不全。

产品混装

不同产品或不同模号的产品混装在一起。

包装材料不符

胶袋外箱、珍珠棉、纸箱、吸塑盘的规格尺寸不合要求，或未按规范包装。

包装材料破损

包装材料破损，难以对货物起到保护作用。

6.2包装要求

1、产品外包装为纸箱包装,内包装须用指定的袋子和盘；

2、现品票应粘在纸箱的右上角，其内容包括：

物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。

7．检验内容

7.1外观检验标准

项目

缺点类别

不良定义

不良图片描述

判定标准

检查方法

成型外观

板边破损

重缺陷

FPC本体在成型后,本体表面与板边的破损状态

边缘缺损范围不可超过板边至最近导体所形成间距的1/2或未超过2.5mm（取其中较小者）

10倍放大镜

折/压/针痕

FPC本体（导体、CL、基材）及金手指在成型后，因制程组装或其它外力所造成的损伤痕迹

1.FPC板面不可形成锐角（死折），压痕不可透过FPC背面凸起（背面不可反白），导体针痕应小于0.1mm

2.测试针痕不可露镍、铜

3.镀层区域折、压痕（包含输入、输出端子部位），需平整，不可有裂痕

导体刮痕

是由锐利金属或其他尖锐物对导体所造成的刮痕，对导体形成明显伤害

无保护膜覆盖部位，不可露铜、镍

外型毛边

轻缺陷

FPC在冲切外型时，所造成的FPC外型有毛刺或毛边产生

导体、非导体毛边长度需小于0.2mm或需小于导体线距之1/2（取其中较小者，不可脱落，导体不可与内部线路接触）

孔穴毛边

FPC在冲切孔时，所造成的孔穴毛刺或毛边，有时将会影响后段元件之组装不良

1.零件孔内不可影响组装或焊接功能

2.非零件孔内毛边不可大于0.2mm

冲切段差

FPC遇多段冲切成型时，因前后冲切精度所造成之外型尺寸段差

段差不可大于0.2mm（一、二冲间）

备注：

不可冲切到最外边之导体

板翘

FPC空板成型后之外观产生不平坦、弯曲或皱褶的现象

1.FPC本体以手指按FPC的其中一边,另一边翘曲不得超过15mm（H<

15mm）

2.输出端子部板翘不可超过5mm（置于平台上）

3.条状多片型态出货之产品（简称连扳出货）,板翘标准小于8mm,且不可对SMT焊接作业造成影响

目视及尺规

残胶

FPC之接着剂在经制程或冲切成型过程中所形成的接着剂碎屑残留

1.导体不可有残胶

2.残胶直径（d）:

1.0mm≤d<

2.0mm,每片FPC不超过5个以上.

表面油污

因制程不慎在FPC空板表面上形成油污,造成FPC外观不佳

不可有表面油污

目视

断路

FPC上的导体线路，因制程或其他因素所产生的导体断线现象

导体不可发生断路

短路

FPC上的导体线路，因制程或其他因素所产生导体的不正常跨接，会产生功能性问题

1.导体不可有短路发生

2.保护膜下共同回路之短路可不判定

残铜

FPC上的导体线路,因制程或其他因素在导体间距中产生导体的残留,残留导体范围过大将引起线路间绝缘度下降,产生绝缘不良现象

L1≤2S1,A1≤1/2S1

L2≤2S2,A2≤1/2S2

针孔

因制程及其他因素,在FPC导体线中所发生之细微孔洞.针孔过大将导致线路阻值过高及讯号传输失真

1.线路针孔宽<

线宽1/3,长度不可超过1mm.

2.无线路（大铜箔区）针孔长度不可大于1mm.

3.焊盘区针孔不可超过焊盘整体面积的20%.

4.输入/输出端子部位,比照导体标准判定（在连接器接触区域不允收）

缺口

因制程及其他因素所引起的FPC线路导体的宽度缺损,其缺损的长度与成品的导体宽度应符合一定之比例原则,避免造成电流传导及讯号传出的障碍

1.L≤WA≤1/3W.

2.焊盘区域缺口不可超过焊盘整体面积的20%.

3.输入/输出端子部位,比照导体标准判定（在连接器接触区域不允收

变色

FPC导体部位因制程因素所产生的线路变色现象

1.不可有手指纹变色.

2.保护膜下线路变色不可超过线路总面积的10%

剥离

FPC导体线路因制程及结构所产生之应力,造成导体与绝缘基材间分离的现象

1.金手指前端浮铜≤0.2mm,可允收.

2.焊盘区:

未超过焊盘面积的10%,可允收.

龟裂

FPC导体线路因制程及结构所产生之应力,造成导体产生裂缝,将造成电流传导及讯号传输之不良或中断

镀通孔孔环破出

FPC在线路曝光制程中,因材料涨缩或对位偏移问题,造成镀通孔部分孔壁区域破出孔环,在蚀刻（DES）制程中由于破出孔环的镀通孔壁未能得到盖孔干膜保护,因此蚀刻液可能会由此渗入,造成孔壁凹蚀或不完整等现象

1.镀通孔之孔环破出之周长超过1/4以上,不允收

2.线路和孔环交接处,不可破环

偏移

FPC贴合透明保护膜时,因贴合精度及对位不良造成的贴合偏差

1.保护膜偏移不可超过+/-0.3mm

2.保护膜偏移不可让邻接线路导体露出

3.圆环式焊盘覆盖膜偏移,最小导体裸露宽度D需大于0.05mm

4.焊盘焊接有效面积需达75%以上

溢胶

FPC于贴合保护膜时,需在高温、高压作业，保护膜接着剂会因制程、产品特性等因素，而有接着剂溢出之现象

1.保护膜接合处溢胶（F）≥0.3mm,不允收

2.焊盘焊接有效面积需达75%以上

气泡

FPC在进行保护膜压合时,因材料搭配因素或压合制程不当,所形成外观有气泡现象

1.保护膜气泡不应跨越2条导线

2.板边气泡不允许

异物

FPC在进行保护膜贴合时,因外来杂质污染,造成保护膜贴合后有异物附着产生

1.导电异物依1-2-3残铜标准判定

2.异物造成保护膜凸起或剥离,不允收

3.非导电性异物横跨第三条线路,不允收

4.非线路区域杂质长度超过2mm,不允收

刮痕

保护膜在贴合制程或之后工序中,受外力及异物刮伤而形成之保护膜外观伤痕

1.刮痕不能露出导体.

2.刮痕深度（d）≤1/3保护膜厚度（L）

液态感光油墨（LPI）/防焊油墨

缺墨

FPC在以油墨或液态感光油墨进行导体线路覆盖时,因印刷制程条件不当或油墨特性不佳,所形成的涂膜印制缺陷

1.不允许导体裸露.

2.非导体区域缺墨小于直径0.5mm.

3.板边缺墨以保护膜破损标准判定.

溢墨

FPC在以油墨或液态感光膜进行导体线路覆盖时,因印刷制程条件不当或涂墨印刷特性（流变特性）不佳,所形成的涂墨渗漏现象

1.溢墨≥0.2mm,不允收

2.焊盘有效面积需达75%

3.残留在接触区中者不允收

FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因材料涨缩或曝光对位偏移,所形成的偏移现象

1.偏移不可让邻接线路露出

2.圆环焊盘覆盖偏移,最小圆环导体裸露宽度需大于0.05mm

3.焊盘有效面积需达75%

FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因印刷制程及后段硬化烘烤条件不当形成的涂液（膜）产生气泡的现象.

1.不应有气泡跨越2条导线.

FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因制程环境外来杂质污染,所形成的涂液（膜）产生杂质异物

1.导电性异物依1-2-3残铜标准判定

2.异物造成油墨凸起超过总厚度或剥离,不允收

表面刮痕

FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖后,在后段制程工序中受外力及异物刮伤而形成之保护涂膜外观伤痕

2.刮痕深度（d）≤1/3油墨厚度（L）

印刷油墨

文字偏移

PC在完成线路制程后,以油墨印刷文字及号码作为成品识别及其他标识之用,因油墨印刷制程条件不当,造成油墨印刷偏移之现象

1.焊盘表面不可有印刷油墨附着

2.印刷偏移量需≤0.3mm

文字模糊

FPC在完成线路制程后,以油墨印刷文字、号码作为成品识别及其他标识之用，因油墨品质特性不佳或印刷条件不当，造成印刷之文字产生模糊而无法辨识之现象

1.所印文字无法看出其字体及辨识其意思，判定不允收。

2.所印文字以胶带测试其附着特性，需无法剥离

3M-600胶带

补强板贴合

在FPC接续部位使用接着剂及补强材料进行补强板贴合，因接着剂特性或贴合制程控制不当，造成FPC与补强板间产生气泡，影响两者间的接着特性

1.使用热固型接着剂补强材料，气泡不可大于所粘接补强材料面积的10%。

2.使用其他接着剂补强材料，气泡不可大于所粘接补强材料面积的1/3.

3.气泡造成总厚度增加需符合天珑公司要求

在补强材料贴合制程中因制程环境之外来污染,造成FPC在补强材料贴合后有表面凸起之现象

1.异物面积大小不可超过补强材料贴合面积的10%.

2.补强材料中异物造成之FPC凸起,不可影响其总厚度

贴合偏移

在补强材料贴合制程中因制程条件控制不当,而造成补强材料在贴合后产生贴合位置的偏移

1.接着剂或补强胶片偏移（含胶溢出）不可超过+/-0.3mm.

2.不允许有补强材料因偏移而覆盖FPC孔穴

接着不足（分层）

PC接续部位使用补强材料进行补强板贴合,因接着剂特性不佳或贴合制程控制不当,造成FPC与补强板间贴合性不足而产生二者分层之状况

不可有分层现象发生

补强板毛边

所贴合之补强板材料因冲切制程精度控制不良，在其边缘产生碎屑或毛边

补强板毛边<

0.3mm.

表面处理（镀层或皮膜）

镀层变色

因镀层制程处理不当,造成镀层表面色差、变色之外观现

1.变色（黑化）不允收。

2.不应有目视可见之明显红斑、指纹、污迹

镀层露铜

因镀层前制程处理不完全，造成杂质残留而产生导体局部无法上镀现象

1.整支导体未上镀不允收。

2.输入、输出端子露铜，宽<

1/3线宽,长度<

线宽,连接器接触部位、按键（keypad）不可露铜.

3.焊盘露铜需小于可焊面积25%.

4.大铜面镀层区域裸铜需小于0.2mm

焊锡（金）渗入

因保护膜贴合不良或镀层制程控制不当,致使镀液渗入导体与Coverlay（或防焊油墨）之介面,造成导体表面有轻微变色之现象

导体与保护膜介面其焊锡（金）层之渗入长度≥0.5mm,不允收

镀层厚度不足

FPC表面镀层因制程控制不当,造成镀层厚度不足,可能影响后段组装良率

镀层厚度需符合规格书要求

镀层色差（白雾）

FPC表面镀层,因前处理制程或药水使用不当,造成镀层表面有轻微白雾色差现象

1.镀层白雾状无法去除者允收

2.焊接区域允收

3.输入/输出端子部位,目视不允收

镀（化）金残留

以镀（化）金作为FPC表面镀层,因镀层制程条件控制不当或其他因素,造成镀化金残留

1.依据导体残铜允收标准判定

2.线距间残金,不允收

3.线宽需符合图面公差

镀层气泡与浮离

因镀层制程控制不当,使得镀层产生气泡,严重则造成镀层浮离,将会影响镀层品质进而使后段元件组装制程产生不良

不允许有镀层产生气泡与浮离发生

搭载元件组装板：

零件焊接

缺件

因焊接制程不良或其他因素,使零组件没有焊接于其上的缺件现象,将造成FPC组装不良无法发挥其功能.

允收标准

组装制程不允许缺件发生

错件

因焊接制程不良或其他因素,使零组件未按原焊接位置安排,而发生错误焊接现象

组装制程不允许错件发生

元件反向

因零组件未按工程资料中之正确面向或极性进行焊接,而发生元件反向焊接现象,此项FPC组装不良将使FPC无法发挥其正常功能

组装制程不允许发生反向与极性错误之焊接

元件位置偏移

因焊接制程不良或其他因素,使零组件焊接发生位置偏移现象

1.偏移量>

1/2焊盘宽度或1/2零件宽度（取其中较小者）,不允收

2.偏移若接触到邻近线路者,不允收

3.零件脚端两端同时偏移突出焊盘,且双向突出不在同一侧（歪斜）,不允收

空、冷焊

焊接制程不良或其他因素，使零件进行焊接而发生零组件末端爬锡不良之现象

组装制程不允许元件发生空焊及冷焊

焊接制程不良或其他因素，使零组件进行焊接时发生零组件接脚焊锡产生跨接,造成FPC焊接短路现象

组装制程不允许元件发生焊接短路问题

零件粘锡

因焊接制程不良或其他因素，使零组件进行焊接时发生零组件陶瓷/金属/塑胶（SOT23元件除外）本体粘锡现象

零组件陶瓷/金属/塑胶（SOT23元件除外）本体粘锡现象，不允许

助焊剂残渣

FPC在进行元件搭载组装时,为使焊接状态良好需使用助焊剂,焊接完毕后助焊剂不能残留于零组件导体位置

零件接触内PIN或其他未焊接金手指、焊盘部位残留助焊剂，不允收

吃锡量

因焊接制程不良或其他因素，使零组件在焊接时发生接脚吃锡量不足，造成零件焊接强度不足

1.片式（chip）元件吃锡高度必须高于零件高度的1/4.

2.露焊盘面积小于有效面积的10%,均可接受

元件侧立

FPC在进行后段元件搭载组装时,因焊锡制程不良或其它因素产生零件侧立现象

焊接零件侧立,皆不允收

元件缺陷/破损/污痕

FPC在进行后段元件搭载组装时,因所欲焊接之零组件有缺陷、破损、污痕等缺点

1．零件不可有破裂及破损情况

2．零件及FPC本体区不能有脏污、毛屑及杂质

连接器焊接

焊接偏移

FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素，可能造成焊接位置偏移，导致FPC整体组装外观及连接导通电性不佳

1/3焊盘宽度或1/3零件脚宽度（较小者），不允收

2.偏移若接触到邻边线路，不允收

3.连接器端横向偏移突出基板焊盘端边界，不允收

浮离

FPC在进行后段元件搭载组装时，连接器因焊接制程不良或其他因素发生焊接浮离现象

1.连接器浮高（H）不可超过0.1mm

2.吃锡量须符合元件焊接吃锡规定

FPC空板在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素造成连接器吃锡量不足，可能导致焊接强度不足及连接导通电性能与长期可靠性不佳

1.PIN两侧或前端吃锡高度需高于连接器PIN总高度之1/3

2.如连接器PIN偏移，单侧吃锡需达连接器PIN总高度之1/2

3.露焊盘面积需小于有效面积的10%,可允收

FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素，使连接器未按原位置安排发生错误焊接，使FPC无法发挥正常功能

不允许连接器错件焊接发生

PC在进行后段元件搭载组装时，为使连接器焊接状态良好需使用助焊剂，焊接完毕后助焊剂不能残留于零组件之导体位置，以免影响FPC之最终电性功能

连接器接触内PIN或其他未焊接手指、焊盘部位残留助焊剂者，不允收

端子变形

FPC进行后段元件搭载组装时，连接器端子受不当外力或制程应力变形

连接器端子变形，不允收

溢锡

FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素，使连接器有过多锡量虹吸溢至端子内，造成不必要粘附或形成连接器焊接短路

连接器之接触端子，溢锡超过连接器高度之1/3者，不允收

沾锡

FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素，使连接器端子间或本体产生不必要焊锡沾附，可能造成连接器焊接短路

1．连接器内接触PIN沾锡，不允收

2.连接器塑胶本体不可沾锡。

3.金手指不可沾锡

混料

不同型号板混入

有不同型号板混入现象

不允许

不合格品混入

已经确认为不合格品的产品混入良品

材料误用

使用材料非客户指定或非设计要求

7.2性能检验标准

测量项目

检验方法

接受标准

测量工具

抽样数量

功能测试

把来料产品固定在夹具上测试

测试功能良好

功能测试治具

B类缺AQL：

0.4

7.3尺寸检验标准

测量方法

实装配

按整机组装位置与相应部件（connector等）进行组装适配。

符合整机装配要求