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26.滚珠丝杠传动效率高、刚度大,可以预紧消除间隙,但不能自锁。

27.定位基准是用来确定加工表面与刀具相互关系的基准。

28.精加工时,使用切削液的目的是降低切削温度,起冷却作用。

29.机床参考点在机床坐标中的位置由系统设定,用户一般不能改变。

30.以交流伺服电动机为驱动单元的数控系统称为闭环数控系统。

31.高速钢铣刀的韧性虽然比硬质合金好,但不能用于高速铣削。

32.含G01的程序段中,如不包含F指令,则机床不运动。

33.低碳钢的ω(C)≤0.025%。

34.每当数控装置发出一个脉冲信号,就使步进电动机的转子旋转一个固定角度,该角度称为步距角。

35.选择切削用量时,精加工时以提高生产率为主,但也应考虑加工质量。

36.准备功能G40、G41、G42都是模态指令。

()

37.切削塑性金属时用中等速度可避免产生积屑瘤。

38.刀具寿命是表示一把新刀从投入切削开始,到报废为止的总的实际切削时间。

39.FMS是指计算机集成制造系统,CIMS是指柔性制造系统。

40.图样中没有标注形位公差的加工面,表示该加工面无形状、位置公差要求。

41.按数控系统的控制方式分类,数控机床分为点位控制、点位直线控制和轮廓控制数控机床。

42.数控系统的脉冲当量是指数控系统每发出一个脉冲所对应的机床移动量。

43.切削速度是切削加工时,刀具切削刃选定点相对于工件主运动的瞬时速度。

44.利用计算机进行零件设计称为CAD。

45.切削运动中,速度较高、消耗切削功率较大的运动是主运动。

46.装夹是指定位与夹紧的全过程。

47.数控装置发出的控制指令脉冲频率越高,则工作台的位移速度越慢。

48.DNC指的是从外部输入程序到数控系统后,再利用存储好的程序进行加工的一种方便的方法。

49.半闭环控制系统通常在机床的运动部件上直接安装位移测量装置。

50.反向间隙调整得越小越好。

51.全闭环数控机床的检测装置通常安装在伺服电动机上。

52.编制程序时一般以机床坐标系作为编程依据。

53.直线式光栅尺可以直接测量工作台的进给位移。

54.Mastercam是基于PC机的CAD/CAM软件。

55.由于G01是模态代码,所以程序中只要出现一次G01,以后便可以不再写G01了。

56.对于既有铣面又有镗孔的工件,一般先铣面后镗孔。

57.F值在编程设定好后,在加工时一般不可调。

58.开始执行加工程序时的刀具起点称为机械零点。

59.GOO与G01的功能虽然不同,但机床的运动轨迹是一样的。

60.在铣床上直接加工精度在IT9以下的孔采用镗刀加工。

()

61.上一程序段中有了G02指令,下一程序段如果是顺圆切削,则G02可省略。

62.在数控铣床编程时,可以同时预置多个加工坐标系。

63.M02、M30都用于程序的结束。

64.夹紧力的方向应尽可能和切削力、工件重力平行。

65.辅助功能字M代码主要用来控制机床主轴的开、停,切削液的开关和工件的夹紧与松开等辅助动作。

(),

66.ISO中,G90为绝对值编辑指令。

67.采用固定循环编程,可以加快切削速度,提高加工质量。

68.在卧式铣床上用圆柱铣刀铣削表面有硬皮的毛坯工件平面时应采用顺铣切削。

69.编程指令中“M”和“T”功能分别是指主轴功能和刀具功能。

70.顺铣是指铣刀的切削速度方向与工件的进给运动方向相反的铣削。

71.在G54中设置的数值是工件坐标系原点相对对刀点的偏移量。

72.在铣床上铰孔不能纠正孔的位置精度。

73.扩孔可以完全校正孔的轴线歪斜。

74.刀具刃磨后,由于各刀面微观不平及刃磨后具有新的表面层组织,所以当开始切削时,初期磨损最为缓慢。

75.S、F指令都不是模态指令。

76.在子程序中,不可以再调用另外的子程序,即不可调用两重子程序。

77.C代码有模态、非模态之分,M代码没有模态、非模态之分。

78.当使用变频调速电动机控制主轴运转时,S指令可以按照每分钟转数指定。

79.一个主程序只能有有限个子程序嵌套。

80.为防止工件变形,夹紧部位尽可能与支承件靠近。

81.用内径百分表(或千分表)测量内孔时,必须摆动内径百分表,所得最大尺寸是孔的实际尺寸。

82.在立式铣床上镗孔,孔距超差是切削过程中刀具严重磨损引起的。

83.为保证所加工零件的尺寸在公差范围内,应按零件的名义尺寸进行编程。

84.对于不同的CNC控制器,Mastercare需要不同的后置处理程序。

85.工序集中的优点是减少了安装工件的辅助时间。

86.用划针或千分表对工件进行找正,也就是对工件进行定位。

87.夹紧力方向应尽量垂直于主要定位基准面,同时应尽量与振动方向一致。

88.键槽铣刀不适宜作轴向进给。

89.组合夹具是一种标准化、系列化、通用化程度较高的工艺装备。

90.非模态G04代码只在本程序段有效。

91.Mastercam中的工作深度Z是定义构图平面在Z方向的位置。

92.工件夹紧后,工件的六个自由度都被限制了。

93.用设计基准作为定位基准,可以避免基准不重合引起的误差。

94.变速机构须适应自动操作的要求,大多数数控机床采用无级变速系统。

95.闭环数控系统是不带反馈装置的控制系统。

96.XK713型铣床,型号中“K”表示数控。

97.数控装置发出的脉冲指令频率越高,则工作台的位移速度越慢。

98.用G02或G03编制整圆时,不能用半径编程,必须用圆心坐标编程。

99.G00是准备功能代码,表示快速定位。

100.镗孔可以保证箱体类零件上孔系间的位置精度。

101.数控铣床规定Z轴正方向为刀具接近工件方向。

102.带有刀库的数控铣床一般称为加工中心。

103.钻一扩一铰可保证箱体类零件孔系间的位置精度要求。

104.数控机床的定位精度与重复定位精度是同一概念。

105.数控机床坐标系采用的是右手笛卡尔坐标系。

106.不带有位置检测反馈装置的数控系统称为开环系统。

107.数控机床坐标系方向的判定,一般假设刀具静止,通过工件相对位移来确定。

108.攻螺纹是用丝锥加工较小的外螺纹,套螺纹是用板牙加工较小的内螺纹。

109.数控机床传动丝杠反方向间隙是不能补偿的。

110.每个程序段内只允许有一个C指令。

111.模态G代码只在本程序段有效。

112.一般情况下半闭环控制系统的精度高于开环系统。

113.用六个支承点定位是完全定位。

114.在插补过程中,每走一步都要完成“偏差判别、进给计算、新偏差计算、终点判别”四个节拍。

115.一般情况下,钻夹头刀柄夹持精度高于弹簧夹头刀柄。

116.在G00程序段中,不需编写F指令。

117.刀具材料的硬度越高,强度和韧性越低。

118.刀具半径补偿功能只能够在XY平面内进行。

119.在数控铣床中,z轴应该是平行于机床主轴的坐标轴。

120.FMS的中文含义是计算机集成制造系统。

121.CNC系统一般都具有绝对编程方式(G90)和增量编程方式(G91)两种。

122.切削用量中,影响切削温度最大的是进给量。

123.执行了G80,以后不能再执行固定循环功能。

124.机床进入自动加工状态,屏幕上显示的是加工刀具刀尖在编程坐标系中的坐标值。

125.切削时,刀具、工件、切屑三者中,刀具吸收的热量最多。

126.M30不但可以完成M02的功能还可以使程序自动回到开头。

127.程序零点是指加工程序结束时的系统位置。

128.MDI方式是指手动数据输入方式。

129.利用计算机进行零件设计称为CAM。

130.机床参考点在机床坐标中的坐标值由系统设定,用户不能改变。

131.在立式数控铣床上加工封闭式键槽时,通常采用立铣刀铣削,而且可不必钻落刀孔。

132.机床参考点通常设在机床各轴工作行程的极限位置附近。

133.组合夹具的特点决定了它最适用于产品经常变换的生产。

134.互换性要求零件按一个指定的尺寸制造。

135.编制程序时一般以机床坐标系零点作为坐标原点。

136.开始执行加工程序时的刀具起点称为程序零点,并可以用G00指令定义。

137.零件上凡已加工过的表面就是精基准。

138.G41指令为右侧刀具半径补偿。

139.工件材料芦切削加工性是以标准切削速度下,刀具使用寿命的大小作为比较标准的。

140.在立式铣床上镗孔,镗杆过长会产生弹性偏让,使孔径超差产生废品。

141.轮廓控制的数控机床只要控制起点和终点位置,对加工过程中的轨迹没有严格要求。

142.在机床通用特性代号中,代号H表示通用特性是数控。

143.使用千分尺测量时,不应先锁紧螺杆后用力卡工件,这样将会导致螺杆弯曲或测量面磨损而影响测量准确度。

144.因为硬质合金刀具的耐高温性能好,所以用它切削时可不用切削液。

145.为了保证形状精度,在立式铣床上镗孔前,应找正铣床主轴轴线与工作台面的垂直度。

146.点位控制的数控钻床只控制刀具运动起点和终点,对中间过程轨迹没有严格要求。

147.G01是非模态指令。

148.开环控制系统一般适用于经济型数控机床和旧机床数控化改造。

149.G94指令定义F字段设置的切削速度的单位为“毫米/转”。

150.标准麻花钻顶角一般为118o。

151.对于圆弧加工G02、G03指令中的R值,有正负之分。

152.数控机床坐标系是机床固有的坐标系,一般情况下不允许用户改动。

153.塑料滑动导轨比滚动导轨的摩擦系数低。

154.偏置号的指定,长度偏移用H,半径补偿用D。

155.零件的每一个尺寸,一般只标注一次,并应标注在结构最清晰的图形上。

156.数控铣加工中,进退刀位置应选在合适的位置,以保证加工质量。

157.指令G54~G57都可用作工作坐标系的设定。

158.基本偏差为一定的轴的公差带与不同基本偏差的孔的公差带形成各种配合的一种制度,称为基轴制。

159.A0图纸幅面大于A1的图纸幅面。

160.CAM中型腔零件的粗加工通常选用键槽铣刀。

161.接通电源后,通常都要做回零操作,使刀具或工作台退离到机床参考点。

162.碳素工具钢和合金工具钢用于制造中、低速成形刀具。

163.刀补程序段内必须有GOO与G01功能才能有效。

164.对一些计算繁琐、手工编程无法编出的三维零件可使用自动编程。

165.在数控铣床的孔加工循环指令中,R是指回到循环起始平面。

166.零件图未注出公差的尺寸,可以认为是没有公差要求的尺寸。

167.工件坐标系是编程时使用的坐标系,故又称为编程坐标系。

168.切削液有冷却、润滑和清洗作用。

169.数控机床按数控系统的刀具轨迹分类,可以分为开环系统、半闭环和闭环系统。

170.数控机床适用于加工多品种、中小批量的产品。

171.铰刀可以修正孔的直线度。

172.只有当工件的六个自由度全部被限制,才能保证加工精度。

173.确定机床坐标系时,一般先确定X轴,然后确定Y轴,再据右手定则确定Z轴。

174.尺寸标注的三要素是尺寸数字、尺寸界线和箭头。

175.切削用量的选择原则,粗加工时,一般以提高生产率为主,但也应考虑经济性和加工成本。

176.数控机床开机后,必须先进行返回参考点操作。

177.数控编程中既可以用绝对值编程,也可以用增量值编程。

178.在FANUC数控系统中,M98、M99指令是成对出现的。

179.退火的目的是改善钢的组织,改善切削加工性能。

180.当机床运行至M01指令时,机床不一定停止执行下面的程序。

181.用数字化信息进行控制的自动控制技术称为数字控制技术,采用数控技术控制的机床,称之为数控机床。

182.滚珠丝杠副由于不能自锁,故在垂直安装应用时需添加平衡或自锁装置。

183.用硬质合金铣刀铣削不锈钢时,铣刀材料应选用与不锈钢化学亲和力小的YG类合金,如能选用含钽、铌的YW类合金最好。

184.数控加工的插补过程,实际上是用微小的直线段来逼近曲线的过程。

185.由于高速钢的耐热性较差,因此不能用于高速切削。

186.在轮廓铣削加工中,若采用刀具半径补偿指令编程,刀补的建立与取消应在轮廓上进行,这样的程序才能保证零件的加工精度。

187.当用G02、G03指令对被加工零件进行圆弧编程时,圆心坐标I、J、K为圆弧终点到圆弧中心所作矢量分别在X、Y、Z坐标轴方向上的分矢量(矢量方向指向圆心)。

188.各种不同刀具不管多复杂,通常就其中一个刀齿来说,可把它作为一个车刀头来分析。

189.对于一般数控机床,由于采用了电动机无级变速,故简化了机械变速机构。

190.根据孔、轴公差带之间的关系,配合分为三大类,即间隙配合、过盈配合和过渡配合。

191.国家标准中规定了两种平行的基准制:

基孔制和基轴制。

192.轮廓控制的数控机床,必须对进给运动的位置和运动速度两方面同时实现自动控制。

193.对刀具材料的基本要求有:

高的硬度、高的耐磨性、足够的强度和韧性、高的耐热性、良好的工艺性。

194.刀补的建立就是在刀具从起点接近工件时,刀具中心从与编程轨迹重合过渡到与编程轨迹偏离一个偏置量的过程。

195.通常情况下端铣刀齿数增加可显著提高生产率和加工质量。

196.在数控机床坐标系中,以刀具相对于静止工件而运动的原则,按刀具远离工件的运动方向为坐标的负方向。

197.开环系统只有输出环节而没有检测反馈环节。

198.在数控机床上通常要经过首件试切来调试加工程序。

199.宏程序的特点是可以使用变量,但变量之间不能进行运算。

200.半闭环数控系统装有检测反馈装置,它的反馈信号取自电动机轴而不是机床的最终移动部件。

201.切削用量三要素是切削速度、背吃刀量和进给量。

202.数控机床所加工出的轮廓,只与采用的程序有关,而与所选用的刀具无关。

203.镗削不锈钢、耐热钢材料,采用极压切削油能减少切削热的影响,提高刀具寿命、使切削表面粗糙度值减少。

204.全闭环数控机床不需要对进给机构传动反向间隙进行补偿。

205.数控回转工作台不是机床的一个旋转坐标轴,不能与其他坐标轴联动。

206.采用立铣刀加工内轮廓时,铣刀直径应小于或等于工件内轮廓最小曲率半径的2倍。

207.数控机床的伺服系统由伺服驱动和伺服执行两部分组成。

208.滚珠丝杠副消除轴向间隙的目的主要是减小摩擦力矩。

209.G04X3.0表示暂停3ms。

210.Mastercam外形铣削功能可以铣削二维或三维的零件轮廓。

211.数控机床适应于中、小批量、多品种、复杂零件的加工。

212.刀具磨损可分三个阶段:

初期、正常、急剧磨损阶段。

213.G代码分为模态和非模态代码。

非模态代码是指某一G代码被指定后就一直有效。

214.采用顺铣,必须要求铣床工作台丝杠螺母副有消除侧向间隙机构,或采取其他有效措施。

215.用面铣刀铣平面时,其直径尽可能取较大值,这样可提高铣削效率。

216.铣削过程中,切削液不应冲注在切屑从工件上分离下来的部位,否则会使铣刀产生裂纹。

217.镜像功能执行后,第一象限的顺圆G02到第三象限还是顺圆G02。

218.驱动装置是数控机床的控制核心。

219.G17、C18、G19平面选择是指选择圆弧插补和刀具补偿的平面。

220.同组模态C代码可以放在一个程序段中,而且与顺序无关。

221.HRC表示维氏硬度。

222.CIMS是指计算机集成制造系统,FMS是指柔性制造系统。

223.对于数控铣床,加工路线是指刀具中心的轨迹和方向。

二、选择题

1.数控机床适于()生产。

A.大型零件B.小型高精密零件

C.中、小批量复杂形体零件D.大批量零件

2.XK6132是常用铣床型号,其数字32表示()。

A.工作台面宽度320mmB.工作台行程320mm

C.主轴最高转速320r/minD.工作台面长度320mm

3.数控铣床主轴转速S的单位是()。

A.mm/minB.mm/rC.r/minD.mm/s

4.在数控铣床中,选择平面的默认指令一般是()。

A.G16B.G17C.G18D.G19

5.圆弧指令中的I表示()。

A.圆心的坐标在父轴上的分量

B.圆心的坐标在r轴上的分量

C.圆心的坐标在Z轴上的分量

D.半径

6.MDI运转可以()。

A.通过操作面板输入一段指令并执行程序段

B.完整的执行当前程序号的程序段

C.按手动键操作机床

D.按单段方式执行程序段

7.铣床工作过程中主运动是()。

A.工作台进给B.铣刀旋转C.工件移动D.刀具移动

8.工人在一个工作地点连续加工完成零件一部分的机械加工工过程称为()。

A.安装B.工序C.工步D.工作行程

9.铣床FANUC系统中,米制、英制的设定指令是()。

A.G10,GllB.G96,G97C.G98、G99D.G20,G21

10.数控铣床开机时,一般要进行返回参考点操作,其目的是要()

A.换刀,准备开始加工B.建立机床坐标系

C.建立局部坐标系D.A、B、C都是

11.铣床CNC中,R基准面一般是指()。

A.XY平面B.YZ平面

C.工件的表面D.离开工件一定距离的XY平面

12.在铣床上镗孔,若孔壁出现振纹,主要原因是()。

A.工作台移距不准确B.镗刀刀尖圆弧半径较小

C.镗刀杆刚性差或工作台进给时爬行D.镗刀杆太短

13.下列代码中与M01功能相同的是()。

A.M00B.M02C.M03D.M30

14.下列加工方法中,能够加工孔内环槽的是()。

A.钻孔B.扩孔C.铰孔D.镗孔

15.机械制图中常用的三个视图分别为主视图、俯视图及()

A.右视图B.左视图C.半剖视图D.全剖视图

16.在刀具磨损过程的三个阶段中,切削加工应用的是()阶段。

A.初期磨损B.正常磨损C.急剧磨损D.意外磨损

17.英文缩写CAM表示()。

A.计算机辅助设计B.计算机辅助管理

C.计算机辅助制造D.计算机辅助教学

18.哪一组指令是固定循环指令()。

A.G0,G01B.G04,G20,G21

C.G74,G84,G86D.G92,G99

19.刀具的寿命()刀具的耐用度。

A.小于B.等于C.大于D.无关于

20.刀具半径右补偿指令是()。

A.G40B.G41C.G42D.G39

21.正火是将钢加热到一定温度,保温一定时间,然后()的一种热处理工艺。

A.随炉冷却B.在空气中冷却

C.在油中冷却D.在水中冷却

22.打开切削液用()代码编程。

A.M03B.M05C.M08D.M09

23.FANUC系统中,程序段G51X0Y0P1000中,P指令是()

A.子程序号B.缩放比例C.暂停时间D.循环参数

24.机床通用特睦代号中,加工杠b(自动换刀)的代号是()

A.KB.HC.FD.X

25.铣床上用的平口钳属于()。

A.通用夹具B.专用夹具C.成组夹具D.组合夹具

26.与高速钢刀具的耐热性相比,硬质合金刀具的耐热性()。

A.较低B.相等C.较高D.不确定

27.工件定位时,有一个或几个自由度被定位元件重复限制时称为()。

A.欠定位B.过定位C.不完全定位D.完全定位

28.采用长V形块对工件外圆柱面定位时,限制的自由度数是()。

A.3个B.4个C.5个D.6个

29.数控机床中把脉冲信号转换成机床移动部件运动的组成部分称为()。

A.控制介质B.

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