电子元件及封装知识文档格式.docx

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电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。

电容的特性主要是隔直流通交流。

　　电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。

　　容抗XC=1/2πfc（f表示交流信号的频率，C表示电容容量）电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。

　　2、识别方法：

电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。

电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位

　　还有：

毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。

其中：

1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法

　　容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10uF/16V

　　容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示

　　字母表示法：

1m=1000uF1P2=1.2PF1n=1000PF

　　数字表示法：

一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。

如：

102表示10×

102PF=1000PF224表示22×

104PF=0.22uF

　　3、电容容量误差表　符号FGJKLM

　　允许误差±

1%±

2%±

5%±

10%±

15%±

20%如：

一瓷片电容为104J表示容量为0.1uF、误差为±

5%。

　　三、晶体二极管

　　晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：

D5表示编号为5的二极管。

　　1、作用：

二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；

而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。

正

　　因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。

电话机里使用的晶

　　体二极管按作用可分为：

整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。

二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用

　　符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。

发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。

　　3、测试注意事项：

用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。

　　4、常用的1N4000系列二极管耐压比较如下：

　　型号1N40011N40021N40031N40041N40051N40061N4007

　　耐压（V）501002004006008001000

　　电流（A）均为1

　　四、稳压二极管

　　稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示，如：

ZD5表示编号为5的稳压管。

　　1、稳压二极管的稳压原理：

稳压二极管的特点就是击穿后，其两端的电压基本保持不变。

这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电压变动时，负载两端的电压将基本保持不变。

　　2、故障特点：

稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。

在这3种故障中，前一种故障表现出电源电压升高；

后2种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。

　　常用稳压二极管的型号及稳压值如下表：

型号1N47281N47291N47301N47321N47331N47341N47351N47441N47501N47511N4761稳压值3.3V3.6V3.9V4.7V5.1V5.6V6.2V15V27V30V75V

　　五、电感

　　电感在电路中常用“L”加数字表示，如：

L6表示编号为6的电感。

电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。

直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；

当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。

电感在电路中可与电容组成振荡电路。

电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。

棕、黑、金、金表示1uH（误差5%）的电感。

电感的基本单位为：

亨（H）换算单位有：

1H=103mH=106uH。

　　六、变容二极管

　　变容二极管是根据普通二极管内部“PN结”的结电容能随外加反向电压的变化而变化这一原理专门设计出来的一种特殊二极管。

变容二极管在无绳电话机中主要用在手机或座机的高频调制电路上，实现低频信号调制到高频信号上，并发射出去。

在工作状态，变容二极管调制电压一般加到负极上，使变容二极管的内部结电容容量随调制电压的变化而变化。

变容二极管发生故障，主要表现为漏电或性能变差：

（1）发生漏电现象时，高频调制电路将不工作或调制性能变差。

（2）变容性能变差时，高频调制电路的工作不稳定，使调制后的高频信号发送到对方被对方接收后产生失真。

　　出现上述情况之一时，就应该更换同型号的变容二极管。

　　七、晶体三极管

　　晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示，如：

Q17表示编号为17的三极管。

　　1、特点：

晶体三极管（简称三极管）是内部含有2个PN结，并且具有放大能力的特殊器件。

它分NPN型和PNP型两种类型，这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补，所谓OTL电路中的对管就是由PNP型和NPN型配对使用。

电话机中常用的PNP型三极管有：

A92、9015等型号；

NPN型三极管有：

A42、9014、9018、9013、9012等型号。

　　2、晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用，在常见电路中有三种接法。

为了便于比较，将晶体管三种接法电路所具有的特点列于下表，供大家参考。

　　名称共发射极电路共集电极电路（射极输出器）共基极电路

　　输入阻抗中（几百欧～几千欧）大（几十千欧以上）小（几欧～几十欧）

　　输出阻抗中（几千欧～几十千欧）小（几欧～几十欧）大（几十千欧～几百千欧）

　　电压放大倍数大小（小于1并接近于1）大

　　电流放大倍数大（几十）大（几十）小（小于1并接近于1）

　　功率放大倍数大（约30～40分贝）小（约10分贝）中（约15～20分贝）

　　频率特性高频差好

　　应用多级放大器中间级，低频放大输入级、输出级或作阻抗匹配用高频或宽频带电路及恒流源电路

　　八、场效应晶体管放大器

　　1、场效应晶体管具有较高输入阻抗和低噪声等优点，因而也被广泛应用于各种电子设备中。

尤其用场效管做整个电子设备的输入级，可以

　　获得一般晶体管很难达到的性能。

　　2、场效应管分成结型和绝缘栅型两大类，其控制原理都是一样的。

　　3、场效应管与晶体管的比较

　　1）场效应管是电压控制元件，而晶体管是电流控制元件。

在只允许从信号源取较少电流的情况下，应选用场效应管；

而在信号电压较低，又允许从信号源取较多电流的条件下，应选用晶体管。

　　2）场效应管是利用多数载流子导电，所以称之为单极型器件，而晶体管是即有多数载流子，也利用少数载流子导电。

被称之为双极型器件。

　　3）有些场效应管的源极和漏极可以互换使用，栅压也可正可负，灵活性比晶体管好。

　　4）场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作，而且它的制造工艺可以很方便地把很多场效应管集成在一块硅片上，因此场效应管在大规模集成电路中得到了广泛的应用。

1:

27添加评论固定链接引用通告（0）记录它

电路加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。

CMOS是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。

CPLD（ComplexProgrammableLogicDevice－复杂可编程逻辑器件）：

高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。

这种结构提供高速度和可预测的性能。

是实现高速逻辑的理想结构。

理想的可编程技术是E2CMOS?

。

零件封装知识

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

电阻AXIAL

无极性电容RAD

电解电容RB-

电位器VR

二极管DIODE

三极管TO

电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V

场效应管和三极管一样

整流桥D－44D－37D－46

单排多针插座CONSIP

双列直插元件DIP

晶振XTAL1

电阻：

RES1，RES2，RES3，RES4；

封装属性为axial系列

无极性电容：

cap;

封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：

electronic;

封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器：

pot1,pot2；

封装属性为vr-1到vr-5

二极管：

封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）

三极管：

常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林

顿管）

电源稳压块有78和79系列；

78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：

BRIDGE1,BRIDGE2:

封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：

RAD0.1-RAD0.3。

　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般470uF用RB.3/.6

　DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：

RB.1/.2

集成块：

　DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关通常来说

02011/20W

04021/16W

06031/10W

08051/8W

12061/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了

固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：

以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。

LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但

实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有

可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5

2等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω

还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话

，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容RAD0.1-RAD0.4

有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管DIODE0.4及DIODE0.7

石英晶体振荡器XTAL1

晶体管、FET、UJTTO-xxx（TO-3,TO-5）

可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5

当然，我们也可以打开C:

\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封

装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分

来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。

同样

的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；

对有极性的电容如电解电容，其封装为R

B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管

，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5

，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引

脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。

SIPxx就是单排的封装。

等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚

可不一定一样。

从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；

从成型工艺来分，我们又可以将封装划分为预成型封装（pre-mold）和后成型封装（post-mold）；

至于从封装外型来讲，则有SIP（singlein-linepackage）、DIP（dualin-linepackage）、PLCC（plastic-leadedchipcarrier）、PQFP（plasticquadflatpack）、SOP（small-outlinepackage）、TSOP（thinsmall-outlinepackage）、PPGA（plasticpingridarray）、PBGA（plasticballgridarray）、CSP（chipscalepackage）等等；

若按第一级连接到第二级连接的方式来分，则可以划分为PTH（pin-through-hole）和SMT（surface-mount-technology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。

SIP是从封装体的一边引出管脚。

通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。

这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装（ZIP），它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。

这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度。

SIP的吸引人之处在于它们占据最少的电路板空间，但在许多体系中，封闭式的电路板限制了SIP的高度和应用。

DIP封装的管脚从封装体的两端直线式引出。

DIP的外形通常是长方形的，管脚从长的一边伸出。

绝大部分的DIP是通孔式，但亦可是表面贴装式。

对DIP来说，其管脚数通常在8至64（8、14、16、18、20、22、24、28、40、48、52和64）之间，其中，24至40管脚数的器件最常用于逻辑器件和处理器，而14至20管脚的多用于记忆器件，主要取决于记忆体的尺寸和外形。

当器件的管脚数超过48时，DIP结构变得不实用并且浪费电路板空间。

称为芯片载体（chipcarrier）或quad的封装，四边都有管脚，对高引脚数器件来说，是较好的选择。

之所以称之为芯片载体，可能是由于早期为保护多引脚封装的四边引脚，绝大多数模块是封装在预成型载体中。

而后成型技术的进步及塑料封装可靠性的提高，已使高引脚数四边封装成为常规封装技术。

其它一些缩写字可以区分是否有引脚或焊盘的互连，或是塑料封装还是陶瓷封装体。

诸如LLC（leadchipcarrier），LLCC（leadlesschipcarrier）用于区分管脚类型。

PLCC（plasticleadedchipcarrier）是最常见的四边封装。

PLCC的管脚间距是0.050英寸，与DIP相比，其优势是显而易见的。

PLCC的引脚数通常在20至84之间（20、28、32、44、52、68和84）。

还有一种划分封装类型的参数是封装体的紧凑程度。

小外形封装通常称为SO，SOP或SOIC。

它封装的器件相对于它的芯片尺寸和所包含的引脚数来说，在电路板上的印迹（footprint）是出乎寻常的小。

它们能达到如此的紧凑程度是由于其引脚间距非常小，框架特殊设计，以及模块厚度极薄。

在SO封装结构中，两边或四边引脚设计都有。

这些封装的特征是在芯片周围的模封料及其薄，因而，SO封装发展和可靠性的关键是模封料在防止开裂方面的性能。

SOP的引脚数一般为8、14和16。

四方扁平封装（QFP）其实是微细间距、薄体LCC，在正方或长方形封装的四周都有引脚。

其管脚间距比PLCC的0.050英寸还要细，引脚呈欧翅型与PLCC的J型不同。

QFP可以是塑料封装，可以是陶瓷封装，塑料QFP通常称为PQFP。

PQFP有二种主要的工业标准，电子工业协会（EIA）的连接电子器件委员会（JointElectronicDeviceCommittee,JEDEC）注册的PQFP是角上有凸缘的封装，以便在运输和处理过程中保护引脚。

在所有的引脚数和各种封装体尺寸中，其引脚间距是相同的，都为0.025英寸。

当引脚数目更高时，采用PQFP的封装形式就不太合适了，这时，BGA封装应该是比较好的选择，其中PBGA也是近年来发展最快的封装形式之一。

BGA封装技术是在模块底部或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术。

广义的BGA封装还包括矩栅阵列（LGA）和柱栅阵列（CGA）。

矩栅阵列封装是一种没有焊球的重要封装形式，它可直接安装到印制线路板（PCB）上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便得多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上。

常用晶体二极管的识别

晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：

1、作用：

晶体二极管按作用可分为：

2、识别方法：

二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。

3、测试注意事项：

4、常用的1N4000系列二极管耐压比较如下：

型号1N40011N40021N40031N40041N40051N40061N4007

耐压（V）501002004006008001000

电流（A）均为1

常见的芯片封装知识

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？

并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？

那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。

一、DIP双列直插式封装

　　DIP（DualIn－linePackage）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存（Cache）和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

　　QFP（PlasticQuadFlatPackage）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

　　PFP（PlasticFlatPackage）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列