华为钢网设计规范Word文档下载推荐.docx
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7.3.2
7.3.3
7.3.4
7.3.5
VCO
SOT89
SOT143
SOT223
SOT252，SOT263，SOT-PAK
器件
耦合器元件（LCCC）
表贴晶振
排阻
周边型引脚IC
7.8.1Pitch<
0.65mm勺IC
7.8.2Pitch>
0.65mm的IC
7.9双边缘连接器
11
12
13
14
7.11其它问题
15
7.11.1CHIP元件共用焊盘
7.11.2大焊盘
7.12通孔回流焊接器件
16
7.12.1
焊点焊膏量的计算
7.12.2
钢网开口的设计
17
7.12.3
钢网开口尺寸的计算
7.13BGA
植球钢网开口设计
18
7.14特例
8印胶钢网开口设计
8.1CHIP元件
8.2小外形晶体管
19
8.2.1
SOT23
8.3SOIC
8.4其它设计要求
上下游规范
附录
10.1贴片胶印刷钢网应用的前提和原则
参考文献
20
22
23
1范围
本规范规定了本公司钢网外形尺寸，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网开
口的工艺要求。
本规范适用于钢网的设计和制作。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用
文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
号
序编号
名称
1术语和定义
钢网：
亦称漏模板，是SMTP刷工序中，用来做漏印焊膏或贴片胶的平板模具。
MAR点：
为便于印刷时钢网和PC准确对位而设计的光学定位点。
2材料、制作方法、文件格式
2.1网框材料
钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，标准网框为边长为736.0+0.0/-5.0mm勺正方形（29*29in），网框的厚度为40.0±
3.0mm网框底部应平整，其不平整度不可超过1.5mm外协用钢网网框规格，由产品工艺师与外协厂家商讨决定。
2.2钢片材料
钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.1~0.3mm（4~12mil）。
1.1张网用丝网及钢丝网
丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于40N。
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100，其最小屈服张力应不低于
45N。
1.1张网用的胶布，胶
在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
在钢网的正
面，
充，
在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填
如下面的图一。
所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲
一般采用激光切割的方法。
对于钢网上有0.4mm可距QF或0.8mm可距BG开口的
情况，可采用激光切割后使用电抛光的方法，降低开口孔壁的粗糙度。
器件间距符合下面条件时，优选采用电铸法:
周边型引脚间距W0.4mm面阵列封装，引脚间距W0.8mm
1.2文件格式
对钢网制作厂家输出的钢网光绘文件格式为：
RS-274
2钢网外形及标识的要求
2.1外形图
钢网外形尺寸（单位：
mm要求:
钢网
网框尺
钢片尺寸
胶布粘贴
网框
可开口
类型
寸a
b
宽度c
厚度d
范围
标准
736.0+
590.0±
1
95.0±
5.
40.0
530.0*
0.0/-5.0
0.0
±
3.0
530.0
当PC尺寸超过可开口范围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，其标准不受上
述尺寸的限制。
1.1PCB居中要求
PC中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm
PCB钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°
1.2
1.3钢网标识内容及位置
体，4号字）如下例所示：
STENCILNOGV—2353—1234—AB
MODE：
LED11ATB
REV：
A
THICKNES：
S0.15mm
DATE：
1999-7-20
若PC需双面SM制程，则需在版本后注明TO或BOTTC面。
如下例所示:
版本的具体内容由钢网申请者提供。
钢网编码规则为：
GV—口口口口一口口口口一□口
前四位使用该钢网对应的制成板编码的后四位。
中间四位为钢网流水序号：
从0001开始。
后两位为供应商名称汉语拼音打头字母的前两位。
1.4钢网标签内容及位置
钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图二所示。
标签内容需有板名（TOP
或BOTTOM，版本，制造日期。
1.5MARK点
钢网B面上需制作至少三个MAR点，钢网与印制板上的MAR点位置应一致。
如
PC为拼板，钢网上需制作至少四个MAR点。
一对对应PCB甫助边上的MAR点，另一对对应PCBt的距离最远的一对（非辅助边上）MAR点。
对于激光制作的钢网，其MAR点采用表面烧结的方式制作，大小如图
三。
MAR点的灰度应达到华为公司提供的样品的标准。
2钢片厚度的选择
2.1焊膏印刷用钢网
通常情况下，钢片厚度的选择以PC中IC最小的pitch值以及开口大小为依据,
钢片厚度与器件最小pitch值和开口大小的关系如下表所示：
厚度
0.12mm（电
抛光）
0.12mm
0.15mm
0.18~0.2mm
细间距长方
宽度》
形开口
0.18mm（长
0.225mm（长
0.27mm（长
宽比＜10）且
最近开口中
心距》0.4mm
心距》0.5mm
心距》
0.65mm
圆形开口
心距》0.8mm
心距》1.0mm
且开口直径
>
0.3mm
0.44mm
矩形开口
长*宽》
0.3mm*0.3mm
0.44mm*0.44
0.5mm*0.5mm
0.6mm*0.6mm
且长*宽W
mr且长*宽W
3mm*3mm
1.1通孔回流焊接用钢网
钢片厚度的选择根据PC板上管脚间距最小的器件来决定，参见6.1的表格。
在
可以选取多种厚度的情况下，选择厚度值中的大者。
1.2BGA维修用植球小钢网
统一为0.3mm
1.3贴片胶印刷用钢网
优选0.2mm在PC上无封装比0805器件更小，而大器件较多的前提下，可选钢
片厚度为0.25mm。
2焊膏印刷钢网开孔设计
2.1一般原则
开口宽厚比=开口宽度/钢片厚度=W/T>
1.5
面积比=开口面积/开口孔壁面积=LXW/2X（L+W）XT>
2/3
图四
注：
在钢网开口的设计图中，用红色代表钢网开口设计图，黑色代表焊盘设计
图。
尺寸单位统一位mm.
2.2CHIP类元件
2.2.10603及以上
采用如下图所示的"
V"
型开口:
具体的钢网开口尺寸如下：
电感元件以及保险管元件，0805以上（含0805）封装:
钽电容钢网开口尺寸与焊盘尺寸为1:
1的关系。
特殊说明：
对于封装形式为如下图六左边所示发光二极管元件。
其钢网开口采
用如下图右边所示的开口。
2.2.20402
钢网开口与焊盘设计为1：
1的关系。
2.3.1SOT23-1、SOT23-5
开口设计与焊盘为1：
1的关系。
如下图：
2.3.2SOT89
尺寸对应关系：
A1=X1；
A2=X2；
A3=X3
B1=Y1；
B2=Y2；
B3=1.6mm
当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系
没有焊盘的部分不开口）。
2.3.32.3SOT143
2.3.4SOT223
开口设计与焊盘为1:
如下图:
（各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不同）
A1=2/3*X1
1.1
VCO器件
建议钢网厚度为0.18mn以上，钢网开口可适当加大（如上图），加大范围要考
虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。
对于两脚晶振，焊盘设计如下图，按照1:
1开口。
1.4排阻
1.5周边型引脚IC
1.5.1Pitch<
1.5.2Pitch>
1.5.3
钢网开口与焊盘为1：
Pitch<
0.8mm勺PBGA推荐钢网开口为与焊盘外切的方形:
1.7.2CBGA，CCGA
对于1.27mm可距的CBG或CCG器件，其对应钢网开口应为30mil的圆形开口。
对于1.0mm可距的CBG或CCG器件，其对应钢网开口应为24mil的圆形开口。
当一个焊盘长或宽大于4m时（同时另一边尺寸大于2.5mm）,此时钢网开口需加
网格填充，网格线宽度为0.4mm网格大小为3mr左右，可视焊盘大小而均分。
如下图所示。
注意:
在下图这种情况下，需要特别注意，需要将钢网开成如下图图3所示:
图1所示是按照正常的钢网开法，但当器件贴片时的情况如图2所示时，器件很
1.9通孔回流焊接器件
1.9.1焊点焊膏量的计算
焊点焊膏量=（Hv—Lv+V）X2;
Hv是通孔的容积;
Lv是器件管脚所占通孔的体积;
X2是因为焊接后焊膏的体积收缩比为50％；
V为上下焊膏焊接后脚焊缝的体积;
对于管脚截面为方形的通孔插装器件：
焊点焊膏量=（XRXRXH-LXWXH+V）X2;
对于管脚截面为圆形的通孔插装器件
焊点焊膏量=（XRXRXH-XrXrXH+V）X2;
图二十
是通孔插装器件的插装通孔半径;
是截面为方形或矩形的通孔插装器件管脚长边尺寸;
V=0.215X（R1XR1）X2X（0.2234XR1+r）;
在实际的工程运算中，V可以忽略掉:
钢网的开口根据需要采取不同的形状，常用的钢网开口形状有圆形、方形、矩
形、T字型等。
如图二十二中以双排四脚的接插件为例几种常用的钢网开口。
通孔插装器件的钢网开口一般情况下以孔的中心为对称，如图二十二中的圆形
和方形钢网开口。
如果在锡量不满足的前提下，钢网的开口中心可以不与通孔插装器件管脚中心重合，钢网开口的中心可以相对通孔的中心发生偏移，如图二十二中的长方形钢网开口所示。
以管脚中心线为分界点四周的钢网开口最少应该覆盖其通孔的焊盘，相邻管脚
的钢网开口不应覆盖其焊盘。
相邻管脚的钢网开口之间至少应该保持10mil的间隙。
在进行具体的钢网开口形状选择时，钢网开口的形状应避开器件本体下端的小支撑点，以避免形成锡珠，可以采用T字型钢网开口。
1.9.3钢网开口尺寸的计算
钢网开口面积=焊点需求的焊膏量/钢网的厚度，在根据所需要的钢网开口形
状，计算出具体的形状几何尺寸。
对于圆形钢网开口:
钢网开口半径R=
对于方形钢网开口:
钢网开口长度心
对于矩形钢网开口:
钢网开口长度L=钢网开口面积/钢网开口宽度
在进行具体的钢网开口设计时，首先选择圆形和方形钢网开口。
如果圆形和方
形钢网开口不满足锡量填充的要求，再选择矩型钢网开口。
矩形钢网开口的宽度最大为为通孔插装器件管脚间距尺寸减去lOmil，如果由于受到器件本体下端小支撑点的影响，开口形状可以改为T字型，以避开器件本体下端的小支撑点。
1.10BGA植球钢网开口设计
开口设计为圆形，其直径需比BGAb小锡球的直径大0.15mm
1.11特例
不在以上规范之列的焊盘钢网开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按
与焊盘
1:
1的关系设计钢网开口。
2.1CHIP元件
印胶钢网开口形状统一为长条形，如下图所示:
钢网开口尺寸值参照下表（mm）
器件封装
开口宽度W
开口长度B
0603
0.4
=Y
0805
0.45
1206
0.55
1210
0.75
1808
0.6
1812
1825
0.7
2010
0.9
2220
2225
2512
3218
4732
STC3216
0.5
1.6
STC3528
2.8
STC6032
0.8
3.2
STC7343
未包含在上述表格内的CHIP元件钢网开口宽度按照W=04.*A的方法计算。
当按上述算法算出的W值超过1.2mm寸，取W=1.2mm
小外形晶体管
1.1.2.2.....SOT89
1.133..…SOT143
1.1.4.4..…SOT252
1.1.5.5..…SOT223
1.2.34……SOIC
1.3其它设计要求
器件封装形式为下图所示时，不推荐用贴片胶印刷方式生产:
对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形
设计时，均予以倒圆弧角。
倒角半径R=0.05mm。
2上下游规范
本规范上游规范：
本规范下游规范：
3附录
3.1贴片胶印刷钢网应用的前提和原则
前提：
本规范贴片胶印刷钢网设计部分是在使用乐泰公司的3611、贺利氏PD5铠两种胶的实验基础上总结出来的。
故使用这部分规范的前提是使用这两种胶的任意一种。
另钢网的制作工艺是使用激光切割法，激光切割并抛光或蚀刻制作钢网的工艺不适合贴片胶印刷钢网设计部分。
贴片胶印刷工艺应用的几点原则：
1.贴片前，印刷的贴片胶与焊盘需有一定距离。
贴片后，贴片胶不能沾污焊
盘，更不能沾污器件的焊端。
2.对于CHIP元件，贴片后，器件与贴片胶的接触面积，应尽量达到器件底部非
焊端部分面积的80%。
3.对器件封装和PCB勺要求:
当器件贴放到PC上时，器件本体与PCB勺空间几何关系应达到如下的要求:
4参考文献
制定本规范参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文:
序编号或
出处
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