cpft测试机台设备构造及配件说明文档格式.docx
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Ø
安裝於Handler內。
主要功能用來加熱、定位及傳送測試產品，故需依據測試產品的種類、大小選擇適用之ChangeKit。
依Handler種類的不同，大致主要組件如下：
HorizontalMountingHandler:
SoakBuffer、I/OShuttle、ContactChuck、DockPlate
SoakBuffer:
（HotPlate）功能：
預熱測試產品，以達到客戶要求之測試溫度。
I/OShuttle:
功能：
將未測之產品由Tray或SoakBuffer傳送到測試區（TestSite）。
或將已測之產品由測試區送至OutputTray。
部分的測試機台在I/OShuttle有加熱功能，以保持測試產品的溫度。
ContactChuck:
（C/C）功能：
安裝於測試頭（Test-Arm）上，自Shuttle取貨並送至測試座（Socket）中。
在測貨過程中，提供穩定的壓力，以達到產品與Socket緊密接觸的目的。
DockPlate:
（SocketBase）功能：
介於Handler與Tester的連接機構。
因Socket不同，需選擇適用的DockPlate，因此就算相同的Change
Kit，也會因為使用Socket的不同，而需重新設計製作DockPlate.
SoaKBuffer
IO_Shuttle
IO_shuttle
ContactChuck
DockPlate
Socket/Contactor:
測試座
介於Loadboard與測試產品間的導電介面，藉由不同的導電介質將訊號、電流由Loadboard傳導至測試產品中，以進行程式設定執行之測試。
依導電介質不同，目前Socket大致分類如下：
Pogo-PinSocket:
ASET、OZ-Tek、ECT、Winway….
SMMSocket:
Shin-Etsu、Paricon、3M….
OtherContactPinSocket:
Yamaichi、Enplas、JTI….
（1）Pogo_pinSocket,forBGA,QFP......cansupporthighfrequency
（2）SMM
我也没有用过,经常用的兄弟来详细介绍下特点.
（3）Yamaichietc.最普遍的,不过似乎不能支持很高的频率,比如100MHz以上的信号
BTW:
那位兄弟介绍下ducking和performanceboard,我没有听说过.
这个就是最常用的mount的方法了.对比实物图是很容易理解的.
handler以水平方式和Tester结合,故而得名.这种方法主要用在以TRAY盘包装的产品,如BGA,QFP...
最常见包括NSSerials,Synax,Advantestetc.
（1）NSSerialsNS5000,NS6000,NS5040etc,主要用于TRAY盘包装测试的常温高温测试.
支持Multi-sites.（还是这个用的见的最多啊）
（2）Synax141HC,三温测试,但是只支持Singlesite.
1211,常高温测试,single/dualsites.
（3）AdvantestMT6741,主要用于Memory测试.可三温测试.
垂直和tester结合,主要用于Tube包装的产品,所以叫VerticalMounting（很少用）
主要的Hanlder包括MTSerials,DeltaXXSerialsetc.
MT9030,可用于三温测试,面向TUBE包装产品.
ps,我搞工程的时间也不长,哪位大大经验更丰富,也来说说
昨天与一朋友聊天，谈到接口板的问题，总结了一下关于FTperformanceboard\socket\loadboard的看法：
loadboard是测试负载板的意思，包含performanceboard和socket两部分。
有的performanceboard和socket用cable线连接起来，故loadboard可以说是=performanceboard+cable+socket的组合；
有的performanceboard和socket直接焊接起来，因此，就只用loadboard来描述，也有的封测厂叫socketboard.望指正，共同学习
这里的Perfomanceboard也可以叫MotherBoard,和ProbeCard之间用pogotower连接，一般会把元件（relay）摆放在MotherBoard上，而ProbeCard上只放一些滤波电容。
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