SMT习题答案Word下载.docx
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检测-->
返修
（2）来料检测-->
PCB的A面丝印焊膏-->
PCB的B面点贴片胶-->
固化-->
B面波峰焊-->
（5）简述SMT中的单面混装工艺流程。
PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->
烘干（固化）-->
插件-->
波峰焊-->
（6）简述SMT中的双面混装工艺流程。
翻板-->
PCB的A面插件-->
波峰焊-->
（7）SMT生产线的都有哪些主要设备，其各个设备的作用是什么？
SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。
辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。
（8）SMT车间的环境建设有哪些要求？
SMT对环境的清洁度、湿度和温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求。
（1）温度:
对于SMT车间来讲，其环境温度要求为（23±
3）℃为最佳。
但是在生产车间并非一个全封闭空间，所以通常工厂温度一般设定为17～28℃。
如果达不到，也不能超过极限温度15～35℃。
（2）湿度车间内湿度对产品品质影响很大。
湿度太高，元器件容易吸潮，对潮湿敏感元件不利，同时焊膏暴露在潮湿的空气中也容易吸潮，造成焊接缺陷。
湿度太低，空气干燥，容易产生静电，对静电敏感元器件不利。
所以一般要求车间内空气湿度保持在45%～80%RH。
（3）空气清洁度在SMT车间空气中除了灰尘外，还存在一定的化学气体，如果这些化学气体是有毒有害的，则会对人体造成伤害；
如果这些气体存在腐蚀性，严重时会影响产品的可靠性。
所以车间要保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性及无异味气体。
（4）电源和气源由于SMT设备要求工作稳定，因此其工作电压也要求稳定。
一般要求单相AC220V（220±
10%，50/60HZ），三相AC380V（380V±
10%，50/60HZ）。
能力单元2
（1）怎样从外观来来区分片式电阻、电容及电感
1贴片电容一般电容体颜色较深一些,用万用表电阻档量是开路的,没有标志；
2贴片电感一般有白色的、线绕的等,用万用表电阻档量是短路的,一般会标电感值在上面.
3片式电阻器外表有数字标记
要替换的话,只能是用电桥测量准确的电容值、电感值来替换,或者拿样品给电感、电容器生产厂叫他们做一样的.
（2）电阻器、电容器、电感器其数值读数的识别有哪几种方法?
（1）直标法
（2）文字符号法文字符号法是用数字和文字符号或两者有规律地组合，在电阻器上标志出主要参数的标识方法。
具体方法为：
阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。
欧姆（1欧姆），用Ω表示，例：
0.1Ω标志为Ω1；
千欧（103欧姆），用K表示，例：
1KΩ标志为1K；
兆欧（106欧姆），用M表示，例：
2.2M标志为2M2；
千兆欧（109欧姆），用G表示，例：
5.6×
109标志为5G6；
兆兆欧（1012欧姆），用T表示，例：
4.7×
1012标志为4T7；
（3）色环法
四环电阻标示意图如图2-17所示，第1道色环印在电阻的金属帽上，表示有效数字的最高位，也表示电阻值色标法读数的方向；
第2道色环表示第2位有效数字；
第3道色环表示有效数字后添加几个“0”，即倍乘数；
第4道色环表示精度，金色为±
5%，银色为±
10%。
五环电阻的标识与四环电阻的基本相同，只不过它多了一条数据环，即前3环表示数值，第4环表示倍乘数，第5环表示精度。
五环电阻的误差在±
2%以下。
例如：
某电阻的色环依次为“黄、紫、黑、棕、棕”，则该电阻的阻值为4.7KΩ，误差为±
1%。
除了四环电阻和五环电阻。
还有六环电阻，阻值读法与五环电阻一样，最后一环表示温度系数。
（4）数码表示法（通常用于SMT片式电阻）数码表示法是在电阻器上用三位数码或四位数码表示电阻标称值的标识方法。
数码从左至右，第1、2位为有效数字，第3位为倍乘数，即零的个数，单位为Ω。
精度通常采用罗马字母J（±
5%）、K（±
10%）表示。
所以，4位标识则第1、2、3位为有效数字，第4位为倍乘数，即零的个数，单位也为Ω，其误差通常为F（±
1%）。
（3）用于标示电阻器、电容器、电感器的精度等级的作用是什么?
（4）晶体管常见的封装型号有哪几种？
DIP（DualIn-linePackage，双列直插封装）
SOP（SmallOutlinePackage，小外形封装）
QFP（QuardFlatPackage，方形扁平封装）
PGA（PinGridArrayPackage，插针网格阵列封装）BGA（BallGridArray，球栅阵列封装）
MCM（Muti-ChipModule，多芯片模块）
SIP（SystemInPackage，系统级封装）
（5）IC的封装及各种封装在SMT装配中的差异性是什么？
能力单元3
（1）常用的焊接材料有哪些，分别用于什么焊接工艺中？
常用的焊接材料有焊锡膏、焊锡条、焊锡丝
分别用于焊锡膏常用于焊接较大件的元器件，将元器件粘于PCB焊盘上，焊锡丝主要运用于波峰焊和浸焊中，焊锡丝主要在手工焊接元器件的时候使用
（2）焊膏的作用是什么？
锡膏在常温下可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，当加热到一定温度时，焊锡膏的合金粉末熔融再流动，液体焊料润湿元器件的焊盘与PCB焊盘随着溶剂和部分添加剂的挥发，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互连在一起，形成电器与机械相连接的焊点。
（3）简述焊膏的组成及各成分的作用。
答:
焊锡膏通常都是由焊料合金和焊剂两大部分组成，其中焊料合金占总重量的85%～90%，焊剂占10%～15%。
（1）焊料合金粉末焊料合金粉末是焊锡膏的主要组成部分，也是起焊接作用的部分。
随着焊料合金粉末含量的增加，焊锡膏的物理特性会发生变化，将对SMT焊接工艺产生一定的影响。
（2）焊剂在焊锡膏中，焊剂是合金焊料粉末的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。
（4）焊膏的保存和使用有什么要求？
答：
（1）保存方法
①焊膏的保管要控制在0～10℃的环境下。
②焊膏未开封的使用期限为6个月。
③不可放置于阳光照射处。
（2）开封前的使用方法
①开封前须将焊锡膏温度回温到环境温度（25±
2）℃，回温时间约3～4h，禁止使用其他加热器使其温度上升。
②回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1～3min左右，人工搅拌为10min左右。
（5）助焊剂的作用有哪些？
（1）溶解被焊母材表面的氧化膜
（2）防止被焊母材的再氧化
（3）降低熔融焊料的表面张力
（4）保护焊接母材。
（5）能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递，合适的助焊剂还能使焊点美观。
（6）简述助焊剂的组成。
SMT生产中采用的助焊剂大多是由松香树脂及其衍生物、有机溶剂、活性剂、成膜物质及添加剂等组成的松香树脂系助焊剂。
（7）什么是免清洗工艺？
答免清洗焊接技术（No—CleanSolderingProcess）是目前电子装配行业普遍使用的一种实用技术，具有保护环境、简化工艺流程、节省制造成本的优点。
免清洗工艺是针对原先采用的传统清洗工艺而言的，是建立在保证原有品质要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术，而不是简单的“不清洗”——只是针对某些低档消费品类产品在品质可靠性方面要求不高的特点而采取的，虽然省却了清洗环节，却是建立在相对降低品质基础上的。
（8）助焊剂的使用不当会造成哪些焊接缺陷？
（1）焊接后印制的电路板上会有残留
（2）上锡效果不好，有焊点不饱满或部分焊点虚焊假焊
（3）焊接后有腐蚀现象造成元器件、焊盘发绿或焊点发黑
（4）焊后板面漏电（绝缘性能不好）
（9）贴片胶的作用是什么？
表面贴片胶（SurfaceMountAdhesives，SMA）主要用于波峰焊工艺，作用是在波峰焊前把表面组装元器件暂时固定在PCB相应的焊盘图形上，以免波峰焊时引起元器件偏移
（10）贴片胶的保存和使用有什么要求？
答：
贴片胶的存储要求
（1）环氧树脂类贴片胶应在5～10℃存储，丙烯酸类贴片胶需常温避光存放。
（2）在使用前一天从冰箱中取出回温，一般回温时间最少4h。
（3）点胶工艺或印刷工艺应在室温下进行（23±
3）℃。
（4）贴片胶暴露在空气中没有工作的时间不得超过180min，如果超出180min，应该回收并且搅拌。
每次使用完的贴片胶应收集在干净的小盒内并密封。
如果48h内不继续使用，应存于冰箱内保存。
（5）开封后的贴片胶暴露在空气中超过5天，应予以报废。
从冰箱中取出的贴片胶不开封在室温下存放超过15天后，经确认后应报废。
（6）贴片胶可以在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5～25℃可储存大于30天。
使用要求
（1）常温下使用寿命要长。
（2）合适的黏度。
（3）触变性好。
涂敷后不变形，不漫流，能保持足够的高度。
（4）快速固化。
（5）粘接强度适当。
贴片胶的剪切强度通常为6～10MPa。
（6）固化后和焊接中应无气体产生，应能与后续工艺中的化学制剂相容而不发生化学反应。
（7）不干扰电路功能。
（8）有颜色，便于检查。
（11）其他常见的胶粘剂有哪些？
分别什么用途？
（1）导电型胶粘剂
导电型胶粘剂，简称为导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。
导电胶通常由树脂基体、导电材料、溶剂和添加剂等组成。
（2）插件胶
插件胶通常由粘合料、增粘剂、增塑剂、填料、抗氧剂和活性剂组成。
在通孔插装及表面组装混装工艺中，为防止插装元器件在焊接前的工艺流程中振动和波峰焊时受波峰冲力的影响，造成元器件的脱离。
（3）定位密封胶
为使元器件防振、绝缘及防潮,需要使用定位密封胶。
能力单元4
（1）简述焊膏模板漏印工艺的原理。
用一定的方法使网板和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，由掩膜图形注入网孔。
当网板离开印刷板时，焊膏就以掩膜图形的形状从网孔脱落到印制板相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印刷。
（2）SMT印刷工艺中的3S指的是什么？
焊锡膏、印刷网、刮刀
（3）常见的模板制作方法有哪几种？
（1）化学腐蚀法。
（2）激光切割法。
（3）电铸成形法。
（4）常见刮板类型有哪几种？
答:
刮板主要分为胶刮板和金属刮板。
（5）简述焊膏印刷机的组成。
运输系统、网板定位系统、PCB定位系统、视觉系统、刮板系统、自动网板清洗装置、可调印刷工作台
（6）影响印刷机印刷质量的参数有哪些？
1刮刀压力2印刷厚度3刮刀速度4分离速度5刮刀的宽度6印刷间隙7刮刀角度8钢网质量和刮刀质量9钢网的清洗
（7）简述焊膏印刷缺陷产生的原因及对策。
（1）印刷位置偏离
印刷位置偏移即焊膏与焊盘位置偏离。
引起缺陷的原因：
网板开口部位和基板焊盘的位置偏离，网板和基板的位置对准不良是主要原因，也有网板制作不良的情况，印刷机印刷精度不够。
解决方案：
调整钢板位置，调整印刷机。
（2）印刷不完全
印刷不完全即焊盘上部分地方没印上焊膏。
开孔阻塞或部分焊膏粘在模板底部，焊膏黏度太小，焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒，刮刀磨损。
清洗开孔和模板底部；
选择黏度合适的焊膏，焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域；
选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏，检查磨损刮刀必要时更换刮刀。
（3）拉尖
拉尖即印刷后焊盘上的焊膏呈小山峰状。
引起缺陷的原因:
刮刀间隙或焊膏黏度太大引起的。
适当调小刮刀间隙，选择合适黏度的焊膏。
（4）塌陷
塌陷即印刷后焊膏往焊盘两边塌陷。
刮刀压力太大，印制板定位不牢，焊膏黏度或金属含量太低。
重新调整刮刀压力，重新固定印制板，更换新的焊膏，选择合适黏度的焊膏。
（5）焊膏太薄
焊膏太薄即印刷的焊膏厚度达不到后序工艺的要求。
模板太薄，刮刀压力太大，焊膏黏度太大流动性差。
选择合适厚度的模板，选择颗粒粒度和黏度合适的焊膏，适当降低刮刀压力
（6）填充量不足
填充量不足是基板焊盘的焊膏供给量不足的现象。
未填充、缺焊、少焊、凹陷等都属于填充量不足。
填充量不足与印刷压力、刮刀速度、脱网条件、焊膏性能和状态、网板的制作方法、网板清洁不良等多种因素相关。
需要调节各印刷参数至最合理化。
（7）桥连
锡膏量过多，易造成桥连。
模板窗口尺寸过大，模板与PCB之间的间隙太大。
检查模板开口尺寸，调节印刷参数，特别模板是PCB模板的间隙。
（8）虚焊
锡膏印刷不均匀，有断点，易引起焊料不足和虚焊等缺陷。
模板开孔壁光滑度不好，印刷次数太多，未能及时去除残留锡膏，锡膏触变性不好。
擦净模板。
（9）厚度不一致
厚度不一致指印刷后焊盘上焊膏厚度不一致。
模板与印制板不平行。
重新调整模板与印制板的相对位置，保证模板与印制板平行。
（10）边缘和表面有毛刺
边缘和表面有毛刺即印刷后焊膏面上和边缘不光滑。
焊膏黏度偏低，模板开孔的孔壁粗糙。
注意控制焊膏的黏度，选择黏度略高的焊膏，印刷前检查模板开孔的蚀刻质量。
（11）图形沾污
模板印刷次数过多，未能及时擦干净；
锡膏质量差，离网时有抖动。
擦洗钢板、换锡膏和调整机器参数。
（8）常见的焊膏检测方法有哪些？
答
（1）视觉检测法
（2）自动激光检测法
（3）印刷机内置检测法
（4）自动在线检测1）AOI系统2）SPI系统
（5）2D与3D检测
能力单元5
（1）贴片胶涂覆工艺有哪几种？
答点涂工艺、针式转移工艺、胶印工艺（丝网/模板印刷法）
（2）简述点胶工艺中常见的缺陷及解决方法。
答1拉丝/拖尾解决办法：
改换内径较大的胶嘴，降低点胶压力、调节止动高度，换胶、选择适合黏度的胶种、从冰箱取出后应回复到室温（4h）,调整点胶量2胶嘴堵塞解决办法：
换清洁的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错3孔打解决办法注射筒中的胶应进行脱气泡处理、按胶水堵塞方法处理4元器件偏移解决办法：
检查胶嘴是否有堵塞、排除出胶不均匀现象、调整贴片机工作状、换胶水、点胶后PCB放置时间不宜过长、5固化后元器件黏结强度不够，波峰焊后会掉片解决办法：
固化后工艺参数不到位、温度不够、组件尺寸过大，吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、组件/PCB有污染6固化后组件引脚上浮/移位解决办法：
调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数
（3）影响胶印工艺的参数有哪些？
胶印产品的优劣，除了与印刷设备、印刷原材料的质量有关外，还取决于印刷操作者的技术水平，技术水平的高低主要体现在对工艺技术参数与印刷质量的关系的理解认识上，以及对工艺技术参数的选择与掌握，胶印中的主要技术参数印刷压力、套印精度、供墨量、供水量对印刷质量的影响，取决于工艺参数选择是否理想。
最佳的工艺参数，可获得优质的印品；
不合适的工艺参数，则只能获得一般印品，甚至是不合格印品。
影响胶印质量的胶印过程参数包括胶印机工作条件和胶印工艺参数两部分。
一、胶印机工作条件
胶印机的型号、参数与性能，对胶印质量会产生较大的影响。
胶印机是否高速平稳运转、效率高、套印准确、墨色匀实，是影响胶印产品质量的重要因素。
在印刷过程中，纸张在传送、交接及印刷的位置和时间都有严格要求，因此印刷机各个装置之间的传动与装配精度都有很高的要求。
所有的胶印机部具有五个基本模块：
给纸系统、润版系统、输墨系统、压印系统、收纸单元。
印刷机组的构造、输纸路线、递纸系统、输墨系统、润湿系统等胶印机工作条件，对胶印质量都会产生影响，其中，对胶印质量影响最大的胶印机工作条件是输纸装置和压印装置的性能。
1.输纸装置
纸张定位是为了保证每次印刷时图文在印品上部在一定的位置上，这一点无论是对于彩色印刷，还是单色印刷都是需要的。
对于本文讨论的彩色印刷，印刷品的颜色一般由青、品红、黄、黑四色甚至更多的色彩所组成。
对于其中每一种色彩的印刷，都需要通过印刷装置将相应的油墨转移到承印物表面严格规定的位置，从而保证各色油墨精确重合在一起，实现准确套印，这样才能逼真再现原稿丰富的色彩。
因此，纸张的定位装置在印刷机上的作用十分关键，一般把纵向定位的机构称为前规矩（简称为前规），横向定位机构称为侧规矩（简称为侧规）。
定位装置的性能、精度值及调节的优劣，不仅对印品质量的好与坏起着决定性的影响，而且与劳动生产效率的高低也有十分密切的关系。
为了便于检查印刷的套印准确度，一般在印张的左右两边的中间位置周边相同位置印刷两个用于套印的十字线，在印刷时，检查和调整十字线偏移和偏角两个方面的重叠情况，即可保证印刷图文的套准。
2.压印装置与印刷压力
胶印机的主体是印刷装置，亦称压印装置。
它的结构性能、制造精度，直接关系到印刷品的质量和生产的效率，同时，它又是一切相关部件调节的基准。
无论是何种胶印机，压印装置都遵循三滚筒原理：
主要包括印版滚筒、橡皮布滚筒以及压印滚筒。
印版滚筒的主要作用是：
1装印版并调整印版的位置。
2能够改变印迹的长度。
③改变印版滚筒与橡皮布滚筒的接触压力。
橡皮布滚筒就是在滚筒外圆表面上包衬一层较厚的、富有弹性的橡皮布，用以转印从印版上获得的印迹。
橡皮布滚筒的作用为：
1转移油墨；
2弥补机器的综合误差；
3缓冲吸振。
压印滚筒是胶印机中最重要的一个滚筒，它的表面具有很高的加工精度，且耐酸耐碱耐腐蚀、其简体也有很高的刚度和强度，能抵抗冲击和振动，滚筒空档处装有叼牙机构。
压印滚筒主要作用为：
①支撑纸张、完成印刷；
②传递纸张；
③现代胶印机中，压印滚筒是其它机件机动关系的调节基准。
需要特别指出的是，印刷压力的获得是靠橡皮布滚筒上的橡皮布包衬受压变形产生的弹性力。
印版滚筒和压印滚筒是硬性的表面，施加压力后是不易变形的。
因此，滚筒在印刷过程中，橡皮布滚筒和其它两个滚筒接触处，并不是一条直线，而是一条宽度为定值的弧面，通常在生产中把橡皮布最大压缩变形值称为印刷压力，实际上最大压缩（变形值）就是两相压滚筒筒体的半径之和加上纸张、衬垫等的厚度与两滚筒实际中心距之差。
油墨接触纸张的瞬间，在滚筒间一定的压力作用下，使连结料分子被强制性的压入纸张表面的纤维间隙内，然后才有纸层内的间隙毛细管现象缓慢地进行自由渗透。
所以，压力是连结料在纸面固着干燥和渗透性干燥的重要条件。
当印刷压力超过确定值，由于印刷压力过大，印版图文上的墨量开始向空白部分铺展，油墨转移率开始下降，印出的印刷品网点扩大严重，图文明显失真。
所以，超过确定值的印刷压力是不适宜印刷的。
二、胶印过程工艺参数
胶印生产中常见的印刷过程工艺参数有：
油墨色相、油墨温度、油墨干燥速度、纸张厚度、纸张平滑度、纸张表面效率、纸张相对含水量、纸张表面强度、纸张pH值、润版液pH值、橡皮布硬度、橡皮布厚度、环境温度、环境相对湿度、干燥装置温度、干燥装置停止时间、冷却辊温度、印刷速度、墨辊及水辊的表面硬度、包衬厚度、辊子间压力、印版磨损等。
在实际胶印生产中，无需也无法实现对上述参数全部进行调整控制，润版液、橡皮布、墨辊及水辊、包衬等参数在生产过程中一般不做调整与变化，可作为系统的预设条件。
从胶印质量控制的角度，胶印过程需要的控制调整的参数主要包括油墨控制、印刷参数、打样稿、样张、印版、油墨牌号与油墨类型、墨区样本文件、版式、承印材料、走纸方式等。
油墨控制：
实际上称为着色剂控制（ColorantControl），因为用着色剂代替油墨更具通用性，控制如何用着色剂处理PS页面，它包含的属性或单元描述了嵌入到PS页面的色彩信息转换到设备着色剂页面的细节，例如设备颜色空间类型、印刷色序等。
印刷参数：
定义传统印刷过程需要的单元或属性，包括是否要求直接打样、油墨干燥方法、印刷色序、润版液属性、纸张位置、印刷机可用色组（印刷单元）数量、色组干燥处理方式、色组次序列表、双面印刷色组使用次序、印刷机类型、叼口位置、印刷机的最高印刷速度、纸张翻转方法、上光种类等。
打样稿：
以印前部门提供的打样稿为印刷过程控制依据。
打样稿上必须有信号条。
样张：
以前印刷过程产生的样张作为当前印刷过程的依据。
印版：
现代胶印使用版材大多是PS版。
PS版是以高分子感光层作为图文基础，晒制好的印版图文略高于空白部分。
亲水部分是三氧化二铝薄膜。
而无水胶印采用的是一种独特的预涂感光胶印版。
其空白部分是一种对油墨排斥作用的硅胶。
而有图像部分是一层稍微凹下去的聚合物，版材表面是抗氧化的。
PS版的晒制质量直接影响印刷品的质量。
油墨：
三原色油墨的颜色特性直接影响印刷品颜色鲜艳的程度，不同型号的三原色油墨，其色偏、灰度和效率是不同的，所以油墨颜色的鲜艳程度也是不同的，因此，印制精细产品时，应当选用同厂家同型号的色彩鲜艳的油墨。
另外，在印刷过程中，尽量不要在原油墨中加入过多的辅助剂，以使油墨乳化或饱和度降低。
换色时，如果前一色墨未洗干净，将会造成后一色墨色的色偏增大，灰度提高，从而影响印刷品的颜色再现。
墨区样本信息：
针对印刷设备定义墨区设置参数，与设备细节无关，包括印刷机走纸方向的墨区宽度、墨区在水平方向需要的油墨量列表（规定每一墨区需要的墨量，数值在0到1之间，1表示100％）。
版式：
表示版式结构，用于版式印刷，包括版式名字、是否自动执行拼大版结果、执行过程时引用文档的最大数量、消耗文档的最大数量、是否插入附加印张、如何形成书帖和版式单元属性等。
其中，版式单元包含切纸方法、页面对象细节、出血属性、页面是否作过补漏白处理等内容。
承印材料：
承印材料是印刷品颜色鲜艳与否的基础。
如果承印材料的白度光泽度高，就能提高颜色的明度。
反之，灰色的承印材料就好像在各色油墨中加入了少量的黑色，从而显示了暗浊的颜色。
此外，承印材料吸收性的大小将会影响颜色的饱和度。
吸收性大的承印材料，印迹不能在其表面形成足
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