焊点的质量及检查文档格式.docx

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是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。

如果焊锡仅仅是堆在

焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点

存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，

接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点

外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须

十分重视的问题。

2．足够机械强度

焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。

为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械

强度。

一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。

作为焊锡材料

的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，

只有普通钢材的10%。

要想增加强度，就要有足够的连接面积。

如果是虚焊点，

焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。

3．光洁整齐的外观

良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，

并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：

表面

有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。

典型焊点的外观如图3-1-2

所示，其共同特点是：

1外形以焊接导线为中

心，匀称、成裙形拉开。

2焊料的连接呈半弓形凹

面，焊料与焊件交界处

平滑，接触角尽可能小。

3表面有光泽且平滑。

4无裂纹、针孔、夹渣。

焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上

述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：

漏焊；

焊料拉尖；

焊料引起

导线间短路（即“桥接”）；

导线及元器件绝缘的损伤；

布线整形；

焊料飞溅。

检查

时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘

剥离等缺陷。

4．良好焊点：

4.1要求：

a结合性好—光泽好且表面是凹形曲线。

b导电性佳—不在焊点处形成高电阻（不在凝固前移动零件），不造成短路

或断路。

c散热性良好—扩散均匀，全扩散。

d易于检验—除高压点外，焊锡不得太多，务使零件轮廓清晰可辩。

e易于修理—勿使零件叠架装配，除非特殊情况当由制造工程师说明。

f不伤及零件—烫伤零件或加热过久（常伴随松香焦化）损及零件寿命。

4.2现象:

a所有表面—沾锡良好。

b焊锡外观—光亮而凹曲圆滑。

c所有零件轮廓—可见，高压部分除外。

d残留松香—若有，则须清洁而不焦化。

4.3条件：

a正常操作程序，注意烙铁、焊料之收放次序及位置。

b保持焊锡面之清洁。

c使用规定之焊料及使用量。

d正确焊锡器具之使用及保养。

e正确之焊锡时间（不多于制造工程师规定的时间）。

f冷却前勿移动被焊物，以免造成焊点结晶不良，导致高电阻。

第三节焊点沾锡情况

依焊锡与被焊物表面所形成的角度，焊点之沾锡情况可分为下列三种现象。

1．良好沾锡：

c正确的加热

1．不良沾锡：

现象：

焊锡熔化扩散后形成一不均匀之锡膜覆盖在金属表面上而未紧贴其上。

a不良的操作方法b加热或加锡不均匀

2．不沾锡：

焊锡熔化后，瞬时沾附金属表面，随后溜走。

a表面严重沾污。

b加热不足，焊锡由烙铁头流下。

c烙铁太热，破坏焊锡结构或使被焊物表面氧化。

第四节扩散角度

1.若焊锡在被焊金属面上的扩散情况，可定义为如下三种：

20

2.多加焊锡使接触角加大并不能加强其强度，反而浪费焊锡时间与焊料，并阻碍

因为往上多加焊锡而接触面没有相对加大，反而成为力的累赘。

如果

把不同扩散程度的焊品放在振动仪上做试验，一定是扩散差的易脱落。

3.M为因应品质要求而定的边际允收角度，一般来说，电视装配工业可将此角度

定为75°

。

第五节焊接质量的检查

焊接结束后为保证焊接质量，一般都要进行质量检查。

由于焊接检查与其它

生产工序不同。

没有一种机械化、自动化的检查测量方法，因此主要是通过目视

查和手触检查发现问题。

⑴目视检查

也就是从外观上评价焊点有什么

缺陷。

目视检查的主要内容有：

①是否有漏焊，漏焊是指应

该焊接的焊点没有焊上；

②焊点的光泽好不好；

③焊点的焊料足不足；

4焊点的周围是否有残留的

焊剂；

5有没有连焊。

焊盘有滑脱落；

6焊点有没有裂纹；

7焊点是不是凹凸不平；

焊点是否有拉尖现象。

图3-1-3所示为正确的焊点形状。

图中（a）为直插式焊点形状，（b）为半

打弯式的焊点形状。

⑵手触检查

手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。

用镊子夹住

元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。

焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落

现象。

⑶通电检查

在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能

的关键。

如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏

设备仪器，造成安全事故。

例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上

电，当然无法检查。

烙铁漏电、过热损坏烙铁漏电、过热损坏桥接、焊料飞溅焊锡开路裂、松香夹渣、虚焊、插座接触不良等导线断线、焊盘剥落等

通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对

于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。

所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺

水平，不能把问题留给检验工作去完成。

通电检查时可能出现的故障与焊接缺陷的关系如图3-1-4所示，可供参考。

第六节焊点检验标准及缺陷分析

一．常见焊点的缺陷及分析

造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一

定的情况下，采用什么样的方式方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因

素了。

在接线端子上焊导线时常见的缺陷如图6-1、6-2所示，供检查焊点时参

考。

表中列出了各种焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。

表6-1常见焊点缺陷及分析

焊点缺陷

外观特点

危害

原因分析

虚焊

滋挠动焊

焊锡与元器件引线

或与铜箔之间有明

显黑色界线，焊锡向

界凹陷

不能正常工作

①元器件引线未清洁好，

未镀好锡或锡被氧化

②印制板未清洁好，喷涂

的助焊剂质量不好

有裂痕，如面包碎片

粗糙，接处有空隙

强度低，不通或时通时

断

焊锡未干时而受移动

焊料堆积

焊点结构松散白色、

无光泽，蔓延不良接

触角大，约70~90°

，

不规则之圆。

机械强度不足，可能虚

焊

①焊料质量不好

②焊接温度不够

③焊锡未凝固时，元器件

引线松动

焊料过少

焊接面积小于焊盘

的75%，焊料未形

成平滑的过镀面

机械强度不足

①焊锡流动性差或焊丝撤

离撤离过早

②助焊剂不足

③焊接时间太短

焊料过多

焊料面呈凸形

浪费焊料，且可能包藏

缺陷

焊丝撤离过迟

松香夹渣

焊缝中夹有松香渣

强度不足，导通不良，

有可能时通时断

①焊剂过多或已失效

②焊接时间不足，加热不

足

③表面氧化膜未去除

过热

焊点发白，无金属光

泽，表面较粗糙

焊盘容易剥落，强度降

低

烙铁功率过大，加热时间过

长

冷焊

表面呈豆腐渣状颗

粒，有时可能有裂纹

强度低，导电性不好

焊料未凝固前焊件拌动

浸润不良

焊料与焊件交界面

接触过大，不平滑

①焊料清理不干净

②助焊剂不足或质量差

蔓延不良

无蔓廷

不对称

③焊件未弃分加热

接触角大约70

--90°

，焊接面不连

续，不平滑，不规则。

接触角超过90°

，焊

锡不能蔓延及包掩，

若球状如油沾在有

水份面上。

焊锡未流满焊盘

导线或元器件引线

可能移动

相邻导线连接

导通不良或不导通

强度不足

外观不佳，容易造成桥

接现象

焊接处未与焊锡融合，热或

焊料不够，烙铁端不干净

焊锡金属面不相称，另外就

是热源本身不相称。

①焊料流动性好

④助焊剂不足或质量差

②加热不足

①焊锡未凝固前引线移动

造成空隙

②引线未处理（浸润差或

不浸润）

烙铁不洁，或烙铁移开过快

使焊处未达焊锡温度，移出

①焊锡过多

②铁撤离角度不当

焊锡短路

焊锡过多，与相邻焊

点连锡短路

电气短路

①焊接方法不正确

②焊锡过多

针孔

目测或低倍放大镜

可铜箔见有孔

强度不足，焊点容易腐

蚀

焊锡料的污染不洁、零件材

料及环境

气泡

气泡状坑口，里面凹

下

暂时导通，但长时间容

易引起导通不良

气体或焊接液在其中，上热

及时间不当使焊液未能流

出。

铜箔剥离

铜箔从印制板上剥

离

印制板已损坏

焊接时间太长

焊点剥落

焊点从铜箔上剥落

（不是铜箔与印制

板剥离）

断路

焊盘上金属镀层不良

表6-2SMT贴片元件焊点标准与缺陷分析：

项目

图示

要点

检测工具

判定基准

1．部品的

位置。

W

接头电极之幅度W的1/2以上盖

在导通面上。

注意事项：

用眼看

部品位置的偏移，不能以测试器

确认时，用放大镜目测。

卡尺

1/2以上

～2．部品

的位置。

E

接头电极之长度E的1/2以上盖

3．部品的

1/2W

F

4．部品的

不稳。

2

2F

1/2F

13

至于接头部品的倾斜，接头电极

之幅度W的1/2以上盖在导通面

位置的偏移，不能以测试器确认

接头部品的不稳，是接头部品之

厚度F的2倍以下。

F的1/2以上，幅度

F的2倍

W的1/2以上之焊锡焊接。

在接头部品的较长之方向，从接

0.5mm

头电极的端面焊锡焊接0.5mm

焊锡的高度是从接头部品的面上

杠杆式指

0.3mm

H为0.3mm以下。

示表

8．焊锡量

I

接头部品的焊锡不可以叠上，如

I。

目测

不可以叠

上

9．部品的

粘接

良品

粘接剂

在接头部品的电极和印刷基板之

间无粘接剂。

不可以在

电极之下

10．部品

的粘接

不良品

11．部品

不可有粘结剂

在接头部品的电极部不可以粘着

结剂

不可以粘

着

12．部品

的位置

不可接触

G

接头部品的位置偏移，倾斜不可

以接触邻近的导体。

对于不能用

眼作判定的东西使用测试仪。

不可以接

触

G不可接触

焊锡不可以溢出导通面的阔度。

不可以溢

15．部品

1/2KK

16．部品

17．支脚

不稳

18．支脚

IC部品的支脚的幅度J有1/2以

上在导通面之上。

IC部品的支脚与导通面接触的长

度K，有1/2以上在导通面之上。

部品位置的偏移不可以与邻接导

体接触。

对于支脚先端翘起的东西，先端

翘起在0.5mm以下。

对于支脚根部翘起的东西，根部

卡尺1/2以上

以下

19．支脚

对于支脚全体浮起的东西，支脚

0.5mm量

规

0.5mm量0.5mm

规以下

20．支脚

焊锡的高度从印制板面至焊锡顶

点在1mm以下。

1mm以

21．支脚不稳

在元件脚上附着的焊锡高度在0.5mm以下。

0.5mm以下

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