年产12万平方米HDI印制电路板生产线项目可行性研究报告Word格式.docx
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（3）场址选择
（4）工程技术方案
（5）原材料、燃料消耗与供应
（6）总图运输与公用工程
（7）环境影响评价和节能、节水措施
（8）劳动安全卫生与消防
（9）组织结构与人力资源配置
（10）项目实施进度和招标方案
（11）投资估算和财务评价
第三节简要的研究结论
一、项目概况
（1）项目名称：
年产12万平方米HDI印制电路板生产线项目；
（2）建设性质：
新建；
（3）生产规模：
HDI印制电路板12万平方米。
二、项目选址
某市东部工业区，东环路以西，文化街以北。
三、项目主要建设内容及规模
本项目计划占地面积28.2亩，总建筑面积14340平方米，其中办公楼3600平方米，生产厂房7980平方米，仓库2660平方米，其他附属用房100平方米；
道路及硬化面积2000平方米，道路两侧为树木花草绿化带，绿化面积1200平方米；
根据生产规模等需购置显影机、烤板机、无铅回流焊以及电解蚀刻机等设备728台套。
四、项目实施计划安排
本项目建设期为1年。
项目计划在2012年5月完善项目前期手续，5月—6月进行工程设计及招标，7月份正式动工建设，2013年3月底完成车间、办公楼等所有施工内容的建设，同时完成设备的采购、安装调试，2013年4月工程完工，投产运行。
五、投资概算及资金来源
项目计划总投资22124.0万。
其中建设投资21309.9万元，主要包括建筑安装工程费、设备购置费、工程建设其他费、预备费；
铺底流动资金814.2万元。
资金来源：
全部由项目承办单位自有资金解决。
六、主要技术经济指标
本项目主要技术经济指标见下表。
主要技术经济指标表
序号
指标
单位
数量
备注
1
项目占地总面积
平方米
18800
折合28.2亩
2
总建筑面积
14340
2.1
其中：
办公楼
3600
砖混结构
2.2
车间
7980
轻钢结构
2.3
仓库
2660
2.4
其他附属用房
100
包括变电室、警卫室等
3
生产规模
年产HDI印制电路板
万平方米
12
4
能耗
年耗水量
m3
50000
年耗电量
万度
144
5
项目定员
人
280
6
项目总投资
万元
22124.0
建设投资
21309.9
铺底流动资金
814.2
7
财务数据
投资利润率
%
17.3
正常年，税前
财务内部收益率
20.29
税前
投资回收期
年
5.52
8
建设期
第二章产品市场分析
一、我国PCB的发展现状
PCB（印制电路板）是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。
根据各因素分析，预计08年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板（BGA、CSP）等品种将成为主要增长点。
PCB作为各种电子产品的基本零组件，其产业发展受下游终端产品需求和整个IT产业景气度影响很大。
在2001年IT产业泡沫破灭后，至2003年全球IT产业开始复苏，PCB行业也出现了全面复苏。
2003年我国印制电路板产值501亿元，同比增长32.40%，产值跃居全球第二位，预计2008年PCB产值有望超过日本，居世界第一。
在下游的拉动因素方面，手机、笔记本电脑、数码产品、液晶显示器等下游电子消费品有力地推动了对PCB产业的产品需求与技术升级。
2004年全球PCB产值为401.72亿美元，增长16.47%。
在此基础上，预期近三年PCB产业依然保持增长，2005年预计全球PCB产值为438.15亿美元，增长率为9.07%。
为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。
HDI板、柔性板、IC封装板（BGA、CSP）等PCB品种将成为主要增长点。
我国2003年－2005年PCB产值分别为501亿元、661亿元、869亿元，年度产值同比增长分别为33%、32%、31%。
而自2000年以来，我国柔性板产值以61.77%的增长率高速增长，远高于全球FPC产值的平均增长率，预计2008年仍将保持较高的增长速度。
随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。
由于产业结构的变化，以及亚洲的成本优势，印刷电路板的制造已经逐渐从欧美退出，向亚洲特别是中国转移。
经过近5年来的大规模重组、迁移及技术换代，形成了全球新的产业格局。
印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期，形成中国、中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区七大主要生产中心。
其中亚洲占到全球生产总值的79.7%。
2006年中国已取代日本成为全球最大的印制电路板行业。
我国印制电路板制造企业数量较多，单个企业的市场占有份额较小，对市场的主导能力不强。
据统计，我国印制电路板行业市场占有率最大的企业市场占有率也仅为3.12%，多数企业的份额不足1%。
旺盛的订单推动了07年度全球PCB行业的持续走强，订单出货比达到1.08，连续7个月保持在1以上。
从细分产品来看，刚性线路板订单大幅增长，带动了整个PCB行业的订单增长。
柔性线路板的订单有所萎缩，但订单出货比仍达到1.08。
我们对于08年全球PCB行业仍寄于谨慎乐观的估计，其整体订单情况短期内仍处于较为乐观的状态。
对于国内PCB企业而言，由于产品定位于中低端，是否能够有效转移其成本压力将成为其利润变动的重要指标。
PCB行业的主要上市公司包括生益科技、建滔积层板、超声电子、天津普林。
生益科技主要侧重于中高端产品，它通过持续的产能扩张实现产品结构的调整与管理能力的提高。
建滔积层板虽然产品结构不及生益，但拥有垂直整合优势及比较成本优势，在产能方面也大于生益科技。
超声电子的4个工厂拥有从双面、4层、6层到HDI等低中高端产品。
HDI产能的释放是其业绩增长的核心推动因素。
普林的产能规模较超声电子要小得多，传统上专注于小批量、多品种的订单。
未来将以HDI作为扩产的核心品种。
二、HDI市场需求分析
在PCB各细分产品中，我们判断，未来PCB市场增长最显著的是满足“轻薄短小”需求的高密度互连（HDI）板。
预计2008、2009年多层板、HDI复合增长率预计为12%，柔性板增速为14%，IC载板增速达可达17%，由于后两者基数较小，且国内上市公司从事的相关业务有限，HDI板的快速增长更值得关注。
PCB行业一般用面积来考量HDI的市场需求或产能。
HDI板在全球电子制造中心——中国有着巨大的市场需求，HDI板的主要应用领域为手机、笔记本电脑、IC载板与其它数码产品。
在中国，HDI由于目前只有极少数厂商生产载板，因此国内HDI的主要用途是手机、笔记本电脑和其他数码产品，三者比例为90%、5%、5%。
2007年中国手机产量将超过5.6亿部，目前的手机已经90%采用HDI板，根据按照“1平方米HDI板大约配套180部手机”，可计算出中国手机用HDI板的市场需求在280万平方米，考虑到笔记本电脑、其它数码产品需求占另外的10%，则中国HDI市场需求将超过300万平方米。
供给方面，从中国主要HDI厂商的产能情况来看，尽管部分厂商进行了投资扩产，但从整体来讲，国内HDI的产能增长仍不能满足快速增长的需求。
国内市场上真正能批量供应的企业有龙人、超毅科技、华通电脑、联能科技、奥特斯、揖斐电、上海美维、汕头超声、华锋微线、名幸电子、敬鹏（苏州）电子、上海展华电子等。
据有关的统计，目前中国大陆HDI产能约为350万平方米。
这样，国内HDI总产能已经大于上述中国HDI板总需求300万平方米，这是否意味着国内HDI板市场供过于求呢？
实际上恰恰相反，国内HDI板的需求远远得不到有效满足。
中国HDI板供应商的一个突出特点，是外资企业（包括台湾地区）占优势，在中国设厂是人力成本较低、环保压力较少的选择，是其产能在海外的延伸，因而其客户群体也带着强烈的外资背景色彩。
事实上，目前中国老牌HDI制造企业的客户，基本以国外企业为主，如Nokia、Motorola、三星、索爱，而国产新兴的手机厂商对HDI的需求，则绝大部分留给了本土HDI制造商。
如前所述，HDI板的最大应用是手机，国产手机的经营状况将决定这些本土HDI制造商的订单。
这11家国产主要手机制造商年产总量，加上中国其他非主流手机商约5000万部产量，以及取消手机牌照后，原来无牌照手机制造商（俗称黑手机）的5000万部手机，则中国国产手机年总产量可达2亿部。
这样，我们可重新分析中国HDI的供求关系。
假设中国国产手机板主要由国内HDI厂来制造（这样假设是合理的，因为上面已经分析中国外资HDI厂的产能绝大部分已经留给了国外客户），一年手机总产量为2亿部，同样90%采用HDI板并根据按照“1平方米HDI板大约配套180部手机”，可计算出中国国产手机用HDI板的市场需求在100万平方米，考虑到笔记本电脑、其它数码产品需求占另外的10%，则总需求将超过110万平方米。
那么国产HDI制造商的产能又是多少呢？
据统计，国内本土HDI供应商的总约为65万平方米，所以中国本土HDI供应商产能仅满足60%的实际需求，存在巨大的供给缺口。
由于HDI板供给缺口巨大，那么短期间内的PCB厂是否会一哄而上，抢夺这份蛋糕呢？
HDI产业存在较大的资金与技术进入壁垒，从而屏蔽了中小企业上HDI的可能。
手机、笔记本电脑用HDI板的具体技术要求目前除了外资厂以及为数不多的国内PCB企业掌握二阶HDI技术，其余PCB厂还停留在掌握一阶HDI技术或二阶试产阶段。
随着下游产品功能日益增加、线路密度孔密度要求逐渐增加，摆在企业面前的技术鸿沟将会逐渐加大。
本项目建成后将以浙江、广东、福建等地为主要市场，立足于国内市场，同时努力开拓国外市场，并不断进行技术创新，将企业做大做优做强，努力挤身电子信息行业强队之中。
三、项目的提出
基于以上印制电路板行业的发展背景，项目承办单位根据自身生产能力，围绕市场定位，立足长远发展，所作出的多元化项目战略和长远发展部署，提出来年产12万平方米HDI印制电路板生产线项目是十分必要的。
第三章场址选择
一、地理位置
某市位于山东省西北部，徒骇河中游。
地理位置：
东经116°
22′11″—116°
45′00″，北纬36°
41′36″—37°
12′13″，南北长58公里，东西宽33公里，总面积992.4平方公里。
自东北部顺时针依次与临邑、齐河、茌平、高唐、平原五县接壤。
本项目选址于某市城区东部，东环路以西，文化街以北，项目计划占地282.2亩，项目区周围均为工业区，基础配套设施齐全，场地能满足设计要求。
二、自然条件
1、地质水文
地形自西南向东北缓缓倾斜，海拔最高处26.1米，最低处17.5米，降为1/8000—1/10000，属典型的冲积平原地质区。
境内有主干河道、沟渠20余条，徒骇河、赵牛河、赵牛新河、苇河等纵贯全市，其中主河流徒骇河境内全长37.9公里，潘庄引黄总干渠流经全市36公里。
拟建场区地形平坦，地貌类型单一，地层结构简单，分布连续，厚度稳定，物理力学性质均匀，地层承载力较高，无不良地质现象分布，场区稳定性良好，适宜建筑物的建设。
2、地震
根据中华人民共和国国家标准《建筑抗震设计规范》（GB50011-2001）和《中国地震动参数区划图》（GB18306-2001），抗震设防烈度为7度，设计基本地震加速度值为0.10g。
3、气候
某市属温带半湿润气候区，具有四季变化分明，降水集中等特点。
年平均气温13.3度，年平均无霜期196天，结冰期103天，年平均降雨量582.1mm，多年平均水面蒸发量1280mm，年平均日照时数2663.3小时，相对湿度63%，最大冻土深度0.5米，最大日降雨量273.7mm／日，最大雪压176Pa。
全年各风向频率为偏南风最多达30-40％。
其次是北到东北风频率占20-30％，大风日数以春季最多，主导风向为东南和东北。
全年平均风速3.4-3.9米／秒，最大风速23.2米／秒，最大瞬时风速35米／秒，最大风压336Pa，最大瞬时风压765Pa。
三、交通运输条件
某市地理位置优越，京沪铁路、济邯铁路、京福高速公路、青银高速公路、308国道、101省道、316省道以及正在修建的京沪高速铁路、石济客运专线贯穿境内，县、乡公路四通八达，交通十分便利，为某经济快速发展创造了有利条件。
四、基础设施配套条件
1、供水
某市地下水资源丰富，城区供水已基本实现自来水化。
本项目拟选建址距离县城较近，由自来水公司负责从城区供水主管网接管至场区界外，建址内供水管网建设由建设单位根据需要建设。
2、供电
某市电力供应充足，供电网络建设较完善。
本项目拟选建址距离位于城市东部，供电高压电源由附近变电所引入，区内供电电缆采用埋地方式，供电有保证。
第四章工艺技术方案设计
第一节工艺方案
一、工程项目组成
本项目建设目标为年产12万㎡HDI印刷电路板。
为了使项目能够顺利进行，现计划将工程分为主要生产工程和辅助生产工程。
其中主要生产工程包括下料、成型、电镀、钻孔及原材料与成品储存等工程；
辅助生产工程包括供电供水系统、环保与安全工程及行政办工和生活系统。
主要组成情况见表6-1。
表6-1项目组成表
工程类别
工序名称
规模
主要生产工程
下料车间
12万㎡/年
成型制作车间
钻孔与电镀车间
多层PCB压合车间
测试车间
安装与焊接
封装车间
辅助生产工程
供配电工程
315KVA
供水与排污工程
环保与安全工程
3600㎡
二、产品方案
（1）产品设计规模：
年产12万㎡HDI印刷电路板生产线：
手机用HDI多层印刷电路板3万㎡，电脑用HDI多层印刷电路板3万㎡，其它数码设备用HDI多层印刷电路板6万㎡。
（2）产品质量：
符合国际标准YD／T983-1998通信电源设备和环保节能的要求。
三、生产工艺流程
本项目产品－HDI印刷电路板的制作工艺流程主要工艺流程分为外层制作流程、内层制作流程、外观及成型制作流程。
1、内层制作流程
2、外层制作流程
3、外观及成型制作流程
第二节设备方案
为保证本项目印制电路板的生产技术和产品的先进性、可靠性和适用性，满足高效节能、环保等方面的要求。
所选购的设备有利于生产过程的有效衔接，并且合理经济。
按上述原则，根据生产工艺和生产能力进行合理的搭配。
一、设备选择原则
合理选择设备对提高产品质量、增加产品附加值、节省投资，提高企业的经济效益都有着直接的关系。
该项目确定以下几条设备选择原则：
1、技术先进、性能可靠操作维修方便。
2、为了保证产品的市场竞争力，拟引进国内先进设备。
设备适应性强，能满足市场多变的需求，增加企业的应变能力。
二、主要工艺设备清单
主要工艺设备表
设备名称
规格型号
制造单位
单价
金额
曝光机
广州深圳
台
40
50
2000
显影机
江苏泰兴市
15
600
烤版机
20
18
360
UV光固机
10
400
烫金机
北京
30
300
模切机
广东东莞
裁板机
南通
CNC成型机
9
PTH
上海
720
全自动PCB雕刻机
广东深圳
60
52
3120
11
金属化电镀设备
800
电解蚀刻机
80
13
贴片机
14
氮气无铅回流焊
TN360C
温度曲线测试仪
16
切脚机
17
锡膏搅拌机
集成电路封装
东莞
1600
19
AOI
苏州
激光打标机
8.8
352
21
冲床机
900
第三节工程方案
一、设计依据
1、《民用建筑设计通则》（GB50352-2005）；
2、《建筑物抗震设计规范》（GB50057-94）；
3、《民用建筑照明设计标准》（GBJ133-90）；
4、《民用建筑电气设计规范》（JGJ16-2008）；
5、《采暖通风与空气调节设计规范》（GB50019-2003）；
6、《建筑设计防火规范》（GBJ16-87）；
7、《建筑给水排水设计规范》（GB50015-2003）；
二、建筑设计原则
本方案设计充分考虑场地地形特点，合理利用场地，满足建筑设计的功能要求，节约用地与投资，同时注意日照、通风、防火及道路、环境的要求，有效的组织建筑空间，丰富建筑造型。
在保证技术性能的前提下，建筑结构采用新技术、新材料、新工艺，因地制宜，就地取材，做到经济适用，降低造价，最大限度的发挥投资效益。
三、主要建筑工程方案
1、办公楼。
五层一栋，建筑面积3600平方米。
采用砖混结构，条形基础，外门窗为塑钢门窗，内部为木质门窗，屋面采用二毡三油防水，水磨石地面，卫生间采用防滑地砖，内墙刷涂料。
2、生产车间。
一栋，轻钢结构，建筑面积7980平方米地面均为防滑地砖，内墙刷涂料。
生产车间又分下料车间、成型车间、电镀车间、蚀刻车间、清洗车间、测试车间、安装与焊接、封装车间。
3、仓库。
一栋，轻钢结构，建筑面积均为2660平方米，用于原辅材料、成品坯布的储存。
采用轻钢结构，高度6米，地面均为防滑地砖，内墙刷涂料。
4、其他用房。
主要为变电室、警卫室等，均为单层平房，采用砖混结构。
二、主要建（构）筑物
本项目新建建筑物情况见下表
主要建（构）筑物一览表
工程名称
生产车间
道路及地面硬化
砼路面
绿化
1200
第五章原材料、燃料消耗供应
一、主要原辅材料
1、主要原材料
本项目产品是印制电路板，主要原材料是玻璃环氧树脂板、铜箔、锡膏、液态感光油墨和阻燃性聚氨酯。
2、原材料消耗量
根据公司的设计年产量：
12万平方米HDI印制电路板。
所需主要原材料消耗量详见下表：
主要原辅材料消耗量表
名称
年消耗量
玻璃环氧树脂板
M2
200000
铜箔
110000
锡膏
Kg
5000
液态感光油墨
阻燃型聚氨酯
3、原料来源
本项目所需原材料均为集成电路板加工行业所需的基础原材料，目前市场供应充足，综合市场价格因素和原材料质量，主要考虑在天津或浙江采购。
三、燃料动力消耗
本项目使用能源为电，年耗量为144万度；
年耗量50000m3。
第六章总图运输及公用工程
第一节总图运输
一、总图布置原则
严格执行国家现行的基本建设、环境保护、劳动保护、消防及水泥行业的法律及法规。
1、在满足工艺需求、生产管理、货运周转的前提下，新建各建构筑物的布置力求做到工艺流程合理，各种管线简捷，运输通畅，管理方便。
2、满足防火、日照、通风、卫生等国家现行规范的要求。
3、在满足使用的条件下，结合当地条件，力求做到经济、合理、注意节约土地，并满足绿化要求，为厂区创造一个良好的生产环境
6、总平面功能分区明晰，保证货流及人流的路线互不干扰，同时又体现场前区的形象，美化建构筑物周边环境，尽可能增加绿地，体现良好的企业形象。
严格贯彻“十分珍惜、合理利用土地和切实保护耕地”的基本国策，促进用地的集约利用和优化配置。
二、总平面布置方案
本项目位于山东省某市东部工业区，计划总占地28.2亩。
结合场地现状及工艺条件，将厂区分为三
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