音响实训摸版Word文档下载推荐.docx

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2.正文：

（1）内容要求：

（仅作参考，可自行拟定内容）

△实训目的

△实训内容

△需求分析

△概要设计

△详细设计

△调试分析

△用户使用说明

△测试结果

△实训建议、意见、体会

△附录或参考资料

（2）格式要求：

每章标题以三号黑体居中打印；

章下空二行为节，以四号黑体左起打印，节下空一行为小节，以小四号黑体左起打印。

换行后以小四号宋体打印正文。

正文内的标题号用1.、

（1）、a等依次标出。

课程实训成绩评定

指导教师评语：

实训成绩

指导教师签字：

年月日

一、设计目的

•了解音频前置放大器和音频功率放大器的结构及性能。

•掌握音频前置放大器中各单元电路的组成及工作原理。

•了解音频功率放大器的组成、分类、主要参数、电声技术指标及功率放大器的电源电路特点。

掌握实用OTL、OCL、BTL功率放大器的电路结构与特点。

二、设计要求

要求完成设计任务书：

1．设计题目《竞赛抢答器》；

2．设计要求：

a.具有四路抢答；

　　　b.具有发光显示；

　　c.具有声音显示（1kHz）；

　　　　　　　d.具有清零功能；

　　　　e.采用220V/50Hz交流电流、直流稳压电源+，-16V。

f

三、设计内容

1．电路方框图设计

2．电路单元分析与设计

3．总体设计

4．原材料的采购与测试

5．电子产品的制作、调试

6．完成实训报告

四、设计原理

若干人参加智力竞赛，抢答开始时，由主持者清除信号，按下复位开关，所有显示电路熄灭。

当主持人宣布“开始”，首先作出判断的参赛者按下按钮，相应的显示电路灯亮，显示抢答器的组别，并发出声音提示。

此时该电路信号通过锁定电路，不再接收其它电路信号，直到主持人再次清除信号为止。

智力竞赛抢答器工作原理方框图如图一所示。

图一　　智力竞赛抢答器工作原理方框图

五、单元电路的分析与设计

1．指令电路

图二所示为指令电路。

由A、B、C、D开关、4只1M电阻组成回路指令控制电路，分别送入功能执行选择电路的输入端进行电路选择，当某一开关先于其他开关置“1”，VDD则加入，则对应的一路显示电路工作，其他指令开关无效。

图二　　　指令电路

2．复位电路

图三所示为复位电路。

当按下复位按钮，则给功能执行选择电路E端一个高电位“1”的复位信号，使其强制复位，各路显示为零。

图三　　复位电路

3．锁定电路

图四所示为锁定电路。

当执行选择电路输出为某一电路时，该对应电路显示发光，同时另一路径74LS20→74LS08→E端进行锁定，其他指令电路的输入功能执行选择电路则不予执行，指导复位信号置“1”到功能执行选择电路E端后。

图四　　锁定电路

4．功能执行选择电路

图五所示位功能执行选择电路。

当数据输入端D1、D2、D3、D4接收到某一指令信号，则对其他后到的指令信号进行锁存，输出接收指令信号相对应的显示电路与发光电路。

图五　功能执行选择电路

5．显示发光电路

图六所示位显示发光电路。

发光二极管电路与门74LS08组成，当某一显示发光电路接收到来自功能执行选择电路信号，则该路发光管法光，表示该路抢答成功。

图六　　显示发光电路

6．发声电路

图七所示为发声电路。

由喇叭、二极管、3DD15、门74LS08与电阻组成，当任一电路接到来自功能执行选择电路信号，则该电路均发出声响，告知抢答成功。

图七　　发声电路

7．振荡器电路

图八所示为振荡器电路。

由反相器74LS04、电路、电容组成环形振荡器，振荡频率由电阻、电容确定，该电路振荡频率约为1kHz。

图八　振荡器电路

六、总体电路的确定

根据设计要求和各单元电路的设计、智力竞赛抢答器的总体电路如图九所示。

图九智力竞赛抢答器原理图

七、集成元器件参数

1．74LS04

功能表达式：

。

2．74LS08

Y=AB功能表达式：

3．74LS20

4．CC4042

八、电路的安装、调试

1．根据智力竞赛抢答器的总体原理图先设计好印刷电路板。

（详细阐述印刷电路板的设计制作过程）

（1）按电路原理图制作PCB文件，按要求对其进行布局和布线。

（2）制作单面板

单面刚性印制板：

→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。

贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂

2．检查元器件的质量。

（详细阐述元器件的质量检测过程过程）

（1）、固定电阻器的检测。

1）将两表笔（不分正负）分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。

为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。

2）由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％~80％弧度范围内，以使测量更准确。

3）根据电阻误差等级不同。

读数与标称阻值之间分别允许有±

5％、±

10％或±

20％的误差。

如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。

注意：

测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；

被检测的电

阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；

色环电阻的阻值虽然能以

色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。

（2）．检查发光二极管的检测

发光二极管具有单向导电性，使用R×

10k档可测出其正、反向电阻。

一般正向电阻应小于30kΩ，反向电阻应大于1MΩ。

若正、反向电阻均为零，说明内部击穿短路。

若正、反向电阻均为无穷大，证明内部开路。

常见发光二极管的种类及主要参数见表2。

需要说明两点：

第一，对于同种材料的管芯，由于所掺杂质的不同，发光颜色亦不同；

第二，LED属于电流控制型器件，VF随IF而变化，所标VF值仅供参考。

此外，根据外形也可以区分发光二极管的正、负极。

早期生产的管子带金属管座，上面罩一光学透镜，管侧有一突起，靠近突起的是正极。

目前生产的LED，全部用透明或半透明的环氧树脂封装而成，并且利用环氧树脂构成透镜，起放大和聚焦作用，这类管子引线较长的为正极。

（3）.74LSXX系列的性能检测

先检查各个芯片的管脚是不是完好,然后根据各个元器件的性能参数决定其芯片的使用方法及实现的逻辑功能.对其逻辑功能进行检测。

（4）.三极管的检测

测量极间电阻。

将万用表置于R×

100或R×

1k挡，按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。

其中，发射结和集电结的正向电阻值比较低，其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大。

但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要比锗材料三极管的极间电阻大得多。

测量放大能力（β）目前有些型号的万用表具有测量三极管HFE的刻度线及其测试插座，可以很方便地测量三极管的放大倍数。

先将万用表功能开关拨至挡，量程开关拨到ADJ位置，把红、黑表笔短接，调整调零旋钮，使万用表指针指示为零，然后将量程开关拨到HFE位置，并使两短接的表笔分开，把被测三极管插入测试插座，即可从HFE刻度线上读出管子的放大倍数。

3．电路板组装焊接时，注意集成块组件的引脚，色环电阻值是否正确，三极管的质量、发光管的正负极等。

（详细阐述元器件的安装过程和元器件安装过程的注意事项）

（１）．LED使用注意事项：

1）管子极性不得接反，一般讲引线较长的为正极，引线较短的是负极。

2）使用中各项参数不得超过规定极限值。

正向电流IF不允许超过极限工作电流IFM值，并且随着环境温度的升高，必须作降额使用。

长期使用温度不宜超过75℃。

3）焊接时间应尽量短，焊点不能在管脚根部。

焊接时应使用镊子夹住管脚根部散热，宜用中性助焊剂（松香）或选用松香焊锡丝。

4）严禁用有机溶液浸泡或清洗。

5）LED的驱动电路必须加限流电阻，一般可取一百欧至几百欧，视电源电压而定。

6）在发光亮度基本不变的情况下，采用脉冲电压驱动可以节省耗电。

对于LED点阵显示器，采用扫描显示方式能大大降低整机功耗。

7）焊接在每个部件的温度、时间、次数范围内进行作业。

到高温持续长时间会产生变色、特性的变化、断线等危险现象。

焊接后到冷却为止，产品不要受外力。

焊接后印刷基版的翘曲等原因，操作中注意电极部位不要受机械应力。

8）制品的外涂层对原件有保护作用，如用镊子、钳子夹持，或安装中调整不良件时，不要对电阻有过大冲击，以免损伤，而使特性变化、断线等危险现象。

不要使用搭载时的落下品，或印刷基版卸下的产品。

尽量免受来自其它高温部件的热辐射。

9）组装时，对部件要防止静电。

（2）．74LSXX使用的注意事项:

要看准芯片的缺口端，让开口端对准底座的开口端。

在焊接的时候要细心以避免芯片各个管脚焊接到一起而造成管脚间短路而烧坏芯片。

（3）．电容安装注意事项

不能反极使用.若加了反向电压,即使外观无异常,电容器也不能使用;

不能在封口部安装支架或施加外力,否则会引起封口不良,可能产生漏液,套管破裂等;

若电容器受落下等冲击的话,其电气性能可能会变差,会导致故障.不能使电容器受到冲击;

成套组装通电后的电容器请勿再使用,除定期检查时为了测试电性能而取下的电容器外,否则不可再使

（4）．三极管使用注意事项

加到管上的电压极性应正确。

PNP管的发射极对其他两电极是正电位，而NPN管则是负电位。

不论是静态、动态或不稳定态（如电路开启、关闭时），均须防止电流、电压超出最大极限值，也不得有两项或两项以上多数同时达到极限值。

选用三极管主要应注意极性和下述参数：

PCM、ICM、BUCEO、BUEBO、ICBO、β、fT和fβ。

因有BUCBO>

BUCES>

BUCER>

BUCEO，因此，只要BUCEO满足要求就可以了。

一般高频工作时要求fT=（5~10）f，f为工作频率。

开关电路工作时应考虑三极管的开关参数。

三极管的替换。

只要管子的基本参数相同，就能替换，性能高的可替换性能低的。

此外，通常锗、硅管不能互换。

工作于开关状态的三极管，因BUEBO一般较低，所以应考虑是否要在基极回路加保护线路，以防止发射结击穿；

若集电极负载为感性（如继电器的工作线圈），则必须加保护线路（如线圈两端并联续流二极管），以防线圈反电动势损坏三极管。

管子应避免靠近热元件，减小温度变化和保证管壳散热良好。

功率放大管在耗散功率较大时，应加散热板（磨光的紫铜板或铝板）。

管壳与散热板应紧密贴牢。

散热装置应垂直安装，以利于空气自然对流。

4．电路安装完成后的调试：

开关A、B、C、D都置“0”，准备抢答，开关S置“0”，发光二极管全灭后，再将其置“1”。

抢答开始，A、B、C、D任一个开关置“1”，观察发光二极管的亮、灭，蜂鸣器是否发声；

然后将其他三个开关任一个置“1”，观察发光二极管的亮、灭是否有改变，蜂鸣器是否发声。

（详细阐述调试的步骤、过程、以及的注意事项）

1）把焊接好的电路按照相应的连接方法接到检测电路上。

2）按下按钮开关，观察相应的灯的状态看能不能正常工作，然后看喇叭能不能发出声音。

3）如果相应的灯亮且喇叭可以正常发声，则说明电路可以正常工作。

然后按下复位键，再调试其他的键，如果相应的灯亮且喇叭也可以正常发声，则说明电路可以正常工作。

否则进入步骤5的检测。

5．重复做（4）的内容，改变A、B、C、D任一个开关状态（不要和前次的测试相同）。

九、心得体会

通过这次实训的学习，我发现我比上一次更加熟练，这使我深刻地认识到了熟能生巧的寓意，理论和实践相结合固然重要，但不断地练习也非常重要。

只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己独立思考的能力。

这次实训我真的很高兴，因为我又一次地自己亲手尝试制作东西，而且我还成功地做出了成品，它能够正常的工作。

实训是培养我们动手能力的一个好机会，我们可以学会了基本的焊接技术，，知道了电子产品的装配过程，我们还学会了电子元器件的识别及质量检测，知道了整机的装配工艺。

在实训过程中最挑战动手能力的一项就是焊接，这看似容易，实则需要长时间的练习才能掌握，比如，好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了。

熟能生巧是大家都明白的道理，所以焊接前的练习是非常重要的。

万事开头难，从熟练的同学及老师那里取经问道，很快就掌握了一定的技巧，接下来就是慢慢练习，练了几个电阻之后感觉还不错，越焊越有自信。

但当正式开始焊收音机电路板的时候，还是有点儿紧张，不太敢下手，小心翼翼的焊上一个电阻后，结果还不错，接下来就放心大胆的进行下去了。

焊接元器件时，应分类按一定顺序焊接。

先焊比较矮的元件（如电阻），再焊较高点的元件（如三极管），最后焊最高的元件（如电解电容），这样可以避免因先焊较高的元件在电路板下产生的空间使插入的较矮的元件向下掉落。

焊接还应注意，先焊较小的元件，再焊较大的元件，这样可以避免因先焊接大的元件而使空间狭小而不能焊接较小的元件。

通过组装小功放我学到了更多课堂上无法学到的东西，在此锻炼了自己的耐心和恒心，而且大家的互帮互助也让人觉得很温暖。

总之，这次的实训，我比上一次收获更多，又是一次快乐的历练过程