PCB考试复习题Word格式文档下载.docx
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多项选择题
1.一块完整的印制电路板要紧包括【】。
Page3
A.绝缘基板B.铜箔、孔C.阻焊层D.印字面
ABCD
2.在多层结构中零件的封装形式有【】。
Page6
A.针式封装B.OPGA封装C.OOI封装D.SMT封装
3.SMT即表面安装技术的优点〔〕。
Page5-6
A.提高了印制板上的布线密度,减少了印制板面积
B.减轻了重量,提高了抗震性能
C.减少了寄生电容和寄生电感
D.更容易实现自动化,提高安装速度与劳动生产率,降低了组装成本
4.Protel99SE的软件支持的操作系统有【】。
Page8
A.Windows98B.Windows2000C.WindowsNTD.WindowsXP
5.印制板设计前应考虑印制电路板的〔 〕。
A.信号完整性B.工艺性
C.可靠性D.经济性
BCD
第二章
1.电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量()。
Page13
A.对B.错
2.以下不属于辐射型EMI的抑制有〔〕。
Page13
A.电子滤波B.机械屏蔽C.干扰源抑制D.电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施
3.一样来讲电子滤波技术成本较高〔〕。
4.信号的上升沿和下降沿变化得越慢,信号频率越慢,EMI就越大〔〕。
5.差模信号与差动信号相位差是〔〕。
Page14
A.90º
B.180º
C.45º
D.270º
6.在所有EMI形式中,〔〕EMI最难操纵。
A.传导型B.辐射型C.ESDD.雷电引起的
7.以下图中,是目前主选的层设置方案,在元件面下面有一地平面,关键信号优选【】层。
Page16
A.TOPB.GNDC.POWERD.BOTTOM
8.〔〕应靠近连接器布放,〔〕等器件常布放在电路板的最靠近里边的位置,〔〕一样放在电路板的中间位置;
page18
〔1〕时钟电路、高频电路和储备器〔2〕低频数字I/O电路和模拟I/O电路〔3〕中低频逻辑电路
A.〔2〕〔1〕〔3〕B.〔1〕〔2〕〔3〕C.〔3〕〔2〕〔1〕D.〔2〕〔3〕〔1〕
9.晶振放置位置说法正确的选项是〔〕page18
A.
靠近所连IC
B.
靠近接口
C
.靠近电源D.
靠近I/O
10.基准电压源〔模拟电压信号输入线、A/D变换参考电源〕要尽量远离〔〕。
A.模拟信号B.数字信号C.高速信号D.低速信号
B
11.线路板设计中地线回路在EMC设计中最好的是〔〕
A.回路面积大B.回路面积小C.回路面积适中D.回路面积大小无所谓
12.适用于频率较低电路〔1MHz以下〕的接地点式是【】。
Page24
A.单点接地B.多点接地C.并联接地D.串联接地
13.关于传导干扰应采纳〔〕设计方法。
A.屏蔽B.接地C.隔离D.滤波
14.以下不属于电磁兼容性设计措施的是〔〕
A.屏蔽B.密闭
C.接地D.隔离
15.依照线路板电流的大小,尽量加大电源线宽度,减少环路电阻。
同时使电源线、
地线的走向和数据传递的方向一致,如此有助于增强抗噪声能力。
〔〕
16.以下关于地线设计的原那么错误的描述是【】。
A.数字地与模拟地分开
B.低频电路的地应尽量采纳单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地
C.高频电路宜采纳多点串联接地,地线应短而粗,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
D.接地线构成闭环路
1.关于差模EMI和共模EMI的区别,下面说法正确的选项是【】。
A.电路中器件输出的电流流入一个负载时,就会产生差模EMI
B.电流流经多个导电层,就会产生差模辐射
C.电路中器件输出的电流流入一个负载时,就会产生共模EMI
D.电流流经多个导电层,就会产生共模辐射
2.下面关于电磁干扰说法正确的选项是【】。
A.电磁干扰较高时,电路容易丧失正常的功能
B.对传导型或辐射型EMI,不论是接收依旧发送,都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施
C.操纵EMI的要紧途径是减少辐射源的能量同时操纵电路板上电压/电流产生的电磁场的大小
D.电子滤波技术需要附加器件和增加安装时刻,因此成本较高
3.以下属于单板的层数组成元素的是【】。
Page15
A.电源层数B.地的层数C.电路层数D.信号层数
4.下面关于电源平面的设置条件说法正确的选项是【】。
A.每个电源平面能够是单一电源或多种互相交错的电源
B.相邻层的关键信号不跨分割区
C.元件面下面有相对完整的地平面
D.关键电源有一对,应与地平面相邻
5.下面关于单板层排布的一样规那么说法正确的选项是【】。
A.元件面下面为地平面,提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面;
B.所有信号层尽可能与地平面相邻;
C.主电源尽可能与其对应地相邻;
D.无相邻平行布线层,关键信号与地层相邻,可跨分割区
6.以下关于EMI说法正确的选项是【】。
A.静电和雷电引起的EMI,必须利用EMI抑制器件在ESD和雷电进入系统之前排除,
B.静电和雷电引起的EMI,不论是接收依旧发送,都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施。
C.对传导型或低频EMI,必须利用EMI抑制器件在ESD和雷电进入系统之前排除,
D.对传导型或低频EMI,不论是接收依旧发送,都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施。
第三章
1.假如数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHz,就称为高速电路【】。
Page27
B.错
2.以下说法错误的选项是【】。
Page27-28
A.过长的走线;
未被匹配终结的传输线,过量电容或电感以及阻抗失配。
是引起反射信号产生的要紧缘故;
B.信号延时产生的缘故:
驱动过载,走线过长。
C.过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的缘故
D.信号线距离地线越近,线间距越小,产生的串扰信号越小。
那么异步信号和时钟信号更容易产生串扰。
3.源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射,负载将一部分电压反射回源端。
假如负载阻抗小于源阻抗,反射电压为负,反之,假如负载阻抗大于源阻抗,反射电压为正。
【】。
Page29
A.对.
4.振铃属于【】状态而围绕振荡属于【】状态。
A.过阻尼,过阻尼B.欠阻尼,过阻尼C.过阻尼,欠阻尼D.欠阻尼,欠阻尼
5.振铃能够通过适当的端接完全排除【】。
6.负载电容的增大、负载电阻的增大、地电感的减小、开关器件数目的增加等因素都会导致地弹的增大【】。
7.关于SI解决措施中,以下做法错误的选项是【】。
Page30-31
A.一样在PCB设计中,我们要确保信号的回流路径最小,如此,所形成的电流环路越小,对外的辐射也就越小;
B.差分对能够专门好的排除共模干扰,然而两条线必须尽可能靠近布线,长度完全一致;
C.退耦电容时要注意以下几点:
电源引脚和地引脚与退耦电容之间的引线要尽量短而粗;
选择低ESR效应的电容;
选择大封装电容减小封装电感;
D.尽量幸免直角走线
8.解决信号完整性问题,最重要的方法是正确的布线,以下布线正确的选项是【】。
Page31。
〔a〕
(b)
(c)
A.〔a〕〔b〕〔c〕B.〔b〕〔c〕C.〔a〕〔b〕D.〔a〕〔c〕
1.以下哪些缘故会引起地弹的增大【】。
A.负载电容的增大B.负载电阻的增大C.地电感的增大D.开关器件数目的增加
2.【】都属于信号完整性问题中单信号线的现象。
A.振铃B.地弹C.串扰D.反射
3.关于多层板,PCB走线一样原那么【】。
Page33-34
A.尽可能保持地平面的完整性;
B.一样不承诺有信号线在地平面内走线;
C.在条件承诺的情形下,通常更多将信号线在电源平面内走线;
D.信号线跨过走线时一样将其放置在板的边缘。
4.PCB走线一样遵循的原那么是【】。
A.关于信号线,要保证他们在走线方向上有一个连续的镜像平面;
B.关于晶振或一些高速敏锐器件,建议在其下布一层地;
C.相邻层不同的电源平面一样交叠放置;
D.关于相邻的两层信号走线,假如不可幸免的相交,一样使他们十字相交;
5.关于高速电路板板,PCB走线一样考虑的因素:
Page33
A.幸免信号间的串扰,并保证信号的质量;
B.使信号走线所构成的回路面积尽可能小;
C.优先走好时钟线、高速差分等重要的信号线;
D.信号线的阻抗匹配。
第四章
1.一样PCB印制电路板的差不多设计流程如下:
画原理图→〔〕→PCB布局→〔〕→〔〕→〔〕→制板。
Page38
〔1〕布线〔2〕PCB物理结构设计〔3〕网络和DRC检查和结构检查〔4〕布线优化和丝印
A.〔1〕〔2〕〔3〕〔4〕B.〔2〕〔1〕〔3〕〔4〕C.〔2〕〔1〕〔4〕〔3〕D.〔1〕〔2〕〔4〕〔3〕
2.布线时在条件承诺的范畴内,尽量加宽电源、地线宽度,它们的关系是:
Page39
A.地线>电源线>信号线B.地线>信号线>电源线C.电源线>信号线>地线D.电源线>地线>信号线
3.最不可能做电源线线宽的是【】。
A.0.8mmB.1.2mmC.1.8mmD.2.4mm
4.电路板布线的时候尽量采纳【】折线布线。
Page40
A.45度B.90度C.180度D.圆弧
5.通过扁平电缆传送敏锐信号和噪声场带信号时,要用〝信号-地线-信号〞的方式引出【】。
6.Protel软件在线路设计过程中的作用是【】。
Page36-38
A.绘制电路板
B.绘制线路图
C.绘制电路图D.前两者差不多上
7.在Protel99SE主窗口的菜单栏中选择File/Exit菜单命令,与快捷键【】功能相同。
A.Alt+F1B.Alt+F2
C.Alt+F3D.Alt+F4
8.编辑印制电路板图时,铺铜工具为Place菜单下的【】命令。
Page133
A.polygon
PlaneB.Part
C.WireD.Component
9.编辑电原理图时,自动标注功能的命令为Tools菜单下的【】命令。
A.AnnotateB.Automation
C.CrossProbeD.DRC
10.采纳【】由于性能稳固可靠,并能实现了大规模工业化生产因此成为印制电路板制造技术的主流。
A.化学沉积法B.铜箔蚀刻法C.真空蒸发法D.喷涂法
11.PCB布线时一样先对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能【】。
12.在PCB布局中不属于电气性能分区的是【】。
A.数字电路区B.模拟电路区C.功率驱动区D.电容电阻区
第五章
1.线路板设计中放大的快捷键是哪个【】。
Page66
Pausebreak
B
.Page
Up
C.
Page
Down
2.使用Protel99SE设计印刷电路板的整个过程能够【】。
Page54
〔1〕电路原理图的基础上生成电路的网络表〔2〕印制电路板〔PCB〕的设计〔3〕电路原理图的设计
A.〔1〕〔2〕〔3〕B.〔1〕〔3〕〔2〕C.〔3〕〔1〕〔2〕D.〔3〕〔2〕〔1〕
3.以下图中用来存放SCH和pcb文件的文件夹是〔〕
ABC
4.数据库中删除文档,假如想要完全删除一个文件,能够在按下〝Delete〞键之前按住〔〕键不放【】。
Page50
A.ctrlB.altC.ShiftD.Tab
5.假如用户想在数据库中增加一个文档或者Protel文件,就需要将他们导入到数据库中去。
导入一个文档过程是选择〝File〞菜单,然后在弹出的下拉菜单中选择〝〔〕〞菜单项,或者单击鼠标右键,在弹出的快捷菜单中选择〝【】〞菜单项。
Page51
A.ImportB.ImportFolderC.ImportProject
6.〝Grids〞设定栏包括两个选项,〝Snap〞和〝Visible〞,其中〝Snap〞设定要紧决定【】;
〝Visible〞的设定只决定【】。
Page62
A.光标位移的步长;
实际显示的栅格的距离,不阻碍光标的移动和位置。
B.实际显示的栅格的距离,不阻碍光标的移动和位置;
光标位移的步长。
7.以下哪个工具栏中是能够设定非标准的图纸格式【】。
Page59-60
A.StandardStyleB.ElectricalGridC.CustomStyleD.Options
8.改变绘图区域设计中,以下快捷键说法正确的选项是【】。
A.PageDown键是放大视图B.Home键设计边框将完全显示在视图内
C.Pageup键缩小视图D.ZoomOut键放大视图
9.以下说法正确的选项是〔〕
A.Undo=取消
B.Cut=复制
C.Copy=粘贴D.Paste=复制
10.原理图编辑系统内编辑出的文件后缀为【】
A..txtB..pcb
C..docD..sch
11.假如要删除原理图中的许多对象,能够先选取这些对象,然后利用Edit菜单中的【】命令将它们一次性全部删除。
A.CutB.DeleteC.ClearD.Undo
12.DocumentOption对话框中的【】选项能够操纵图纸的放置方向,而【】选项能够操纵栅格捕捉的开关。
A.Grids,OptionsB.Options,GridsC.Options,CustomStyleD.CustomStyle,Grids
13.在Protel99SE的设计环境中,刷新视图的快捷键为:
A.HomeB.EndC.PageUpD.PageDown
14.在Protel99SE中零件库的扩展名为.ddb,而每个零件库包含一个或多个库文件【】。
A.正确
B.错误
15.以下菜单中Protel99SE在初次启动时有【】菜单。
A.FileB.ToolsC.DesignD.Mask
16.设计数据库文件的扩展名为【】page44
A.文本文件B..pcb
C..DDBD..sch
17.MS-Word和Excel文件能够在Protel99SE设计治理器中直截了当编辑。
18.Protel99SE中的电路原理图能够直截了当粘贴到MS-Word中。
〔〕
1.Protel99se的设计治理器,包括【】。
A.数据库文件的创建B.原理图创建C.PCB文件的创建D.设计治理器
2.在Protel99SE的设计环境中,放大和缩小的快捷键为:
A.+B.-
C.PageUpD.PageDown
3.以下关于在protel设计中,快截键说法正确的选项是【】。
Page64
A.〝ZoomIn〞也可通过快捷键〝PageUp〞实现;
B.〝ZoomOut〞也可通过快捷键〝PageDown〞实现;
C.〝Pan〞也可通过快捷键〝Enter〞实现;
D.〝Refresh〞也可通过快捷键〝End〞实现;
4.以下属于电路设计的步骤的是【】。
A.绘制原理图B.绘制PCB图C.生成器件清单D.生成网络表格
第六章
1.在Design选项卡中,假如用户想要扫瞄当前元件库中的元件,在弹出的下拉菜单中选择〔〕菜单项。
A.BrowseLibraryB.Add/RemoveC.Makeproject
2.Protel99SE主工作台一共有【】编辑器
A.5B.6C.7D.8
3.编辑电路原理图时,放置文字注释的工具为Place菜单下【】命令。
A.Annotation
B.NetLabel
C.Sering
D.Timension
4.电气规那么检查是对印制电路板图的检查【】Page80
5.印制电路板图的设计电气规那么检查的英文缩写为【】Page80
A.ERCB.PCB
C.DRCD.PLD
6.执行菜单命令File→New→Schematic,系统就会在当前项目中添加一个【】Page47-48
A.原理图文件B.PCB文件
C.项目D.库文件
7.PCBLayout在电路原理图过程中的作用是【】
A.PCB布线指示的具体内容
B.绘制PCB线路图
C.前两者差不多上
8.Protel99SE电路仿确实编辑环境确实是【】Page83
A.印制电路板B.元件封装库
C.原理图D.原理图元件库
9.在原理图编辑中,放置总线和放置导线一样,差不多上具备电气意义的连线【】Page77
1.以下是电路原理图设计的产生结果的:
【】
A.电路原理图
B.元器件库
C.元器件列表
D.网络表
2.以下关于网络标号的说法正确的选项是〔〕。
A.网络标号确实是生成网络表时有正确的网络链接,而图纸中却不方便画出走线;
B.网络标号的引用能够简化电路图。
C.为了得到正确的PCB,网络标号一定不能错
D.网络标号在原理图设计中可有可无。
ABC
3.以下说法正确的选项是〔〕。
A.对一个电路进行仿真,必须有适当的鼓舞源,以便仿真过程中驱动电路;
B.使用绘图工具〔Drawing〕能够在原理图中放置一些说明文字等,而不阻碍电路的电气结构;
C.在Protel99SE中画出的电路原理图都能够进行仿真;
D.方块电路图关于层次原理图设计不可或缺。
答案:
ABD
4.在绘制电路原理图时,应该遵循〔〕原那么。
A.顺着信号流向摆放元件;
B.电源线在上部,地线在下部,或者电源线与地线平行;
C.输入端在左侧,输出端在右侧;
D.同一功能模块的元件靠近放置,不同功能模块的元件放置稍远。
第七章
1.元件编辑器窗口Group对话框中的〔〕按钮能够改变元器件的描述内容,〔〕能够实时更新用到该元件的原理图。
A.Description,UpdateSchematicsB.UpdateSchematics,Description
A
2.〝Pin〞中列出了当前选中元器件的引脚,选中〝SortByName〞代表以名称排列,假设不选那么以引脚序号排列,;
选中〝HiddenPin〞能够显示引脚名称,假设不选,那么引脚名称不可见。
3.执行File→New→SchematicLibrary命令,可进入〔〕
A.元件库编辑器B.原理图文件
C.库文件D.PCB文件
4.在Protel99SE的设计中,能够改变引脚放置角度的快捷键为〔〕。
A.QB.Tab
C.SpaceD.L
C
5.在SchLibDrawingTools绘图工具栏中,
用于〔 〕。
A.绘制直线B.绘制曲线
C.绘制弧线D.放置过孔
6.原理图只是描述了一个元件的外形,PCB元件那么表示元件实际的大小,PCB外形尺寸一定要正确,否那么会阻碍电路板的制作。
7.Components〔元件〕区域、Group(组〕区域、Pins〔引脚〕区域等属于〔〕。
A.设计治理器B.主菜单C.工具栏
8.以下功能不属于设计治理器〝Group〞的是〔〕
A.在Group中能够增加新的元器件,也能够删除原有的元器件;
B.〝Description〞按钮能够改变元器件的描述内容;
C.〝UpdateSchematics〞能够实时更新用到该元件的原理图;
D.〝Find〞能够查询元件。
9.在编辑引脚属性时,选择〔〕复选框,代表的是信号引脚是低电平有效。
A.DotB.ClkC.OrientationD.LOW
10.执行菜单命令View/Toolbars/DrawingToolbar,系统就会自动在当前项目中打开一个〔〕
A.SchLibDrawingToolsB.IntLibDrawingTools
C.PCBLibDrawingToolsD.DocLibDrawingTools
11.在Electrical属性菜单能够设置引脚的信号流向,正确设置引脚信号的流向,有助于电气检查〔〕。
12.在原理图文件中执行Design→MakeProjectLibrary命令,能够〔〕。
A.生成数据库文件B.生成元件库文件
B.打开数据库文件D.打开元件库