PCB考试复习题Word格式文档下载.docx
《PCB考试复习题Word格式文档下载.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB考试复习题Word格式文档下载.docx（26页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
多项选择题
1．一块完整的印制电路板要紧包括【】。
Page3
A．绝缘基板B．铜箔、孔C．阻焊层D．印字面
ABCD
2．在多层结构中零件的封装形式有【】。
Page6
A．针式封装B．OPGA封装C．OOI封装D．SMT封装
3．SMT即表面安装技术的优点〔〕。
Page5-6
A．提高了印制板上的布线密度，减少了印制板面积
B．减轻了重量，提高了抗震性能
C．减少了寄生电容和寄生电感
D．更容易实现自动化，提高安装速度与劳动生产率，降低了组装成本
4．Protel99SE的软件支持的操作系统有【】。
Page8
A．Windows98B．Windows2000C．WindowsNTD．WindowsXP
5．印制板设计前应考虑印制电路板的〔 〕。
A．信号完整性B．工艺性
C．可靠性D．经济性
BCD
第二章
1．电磁干扰（EMI）指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量（）。
Page13
A．对B．错
2．以下不属于辐射型EMI的抑制有〔〕。
Page13
A．电子滤波B．机械屏蔽C．干扰源抑制D．电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施
3．一样来讲电子滤波技术成本较高〔〕。
4．信号的上升沿和下降沿变化得越慢，信号频率越慢，EMI就越大〔〕。
5．差模信号与差动信号相位差是〔〕。
Page14
A．90º
B．180º
C．45º
D．270º
6．在所有EMI形式中，〔〕EMI最难操纵。
A．传导型B．辐射型C．ESDD．雷电引起的
7．以下图中，是目前主选的层设置方案，在元件面下面有一地平面，关键信号优选【】层。
Page16
A．TOPB.GNDC.POWERD.BOTTOM
8．〔〕应靠近连接器布放，〔〕等器件常布放在电路板的最靠近里边的位置，〔〕一样放在电路板的中间位置；
page18
〔1〕时钟电路、高频电路和储备器〔2〕低频数字I/O电路和模拟I/O电路〔3〕中低频逻辑电路
A．〔2〕〔1〕〔3〕B．〔1〕〔2〕〔3〕C．〔3〕〔2〕〔1〕D．〔2〕〔3〕〔1〕
9．晶振放置位置说法正确的选项是〔〕page18
A．
靠近所连IC
B．
靠近接口
C
．靠近电源D．
靠近I/O
10．基准电压源〔模拟电压信号输入线、A/D变换参考电源〕要尽量远离〔〕。
A．模拟信号B．数字信号C．高速信号D．低速信号
B
11．线路板设计中地线回路在EMC设计中最好的是〔〕
A．回路面积大B．回路面积小C．回路面积适中D．回路面积大小无所谓
12．适用于频率较低电路〔1MHz以下〕的接地点式是【】。
Page24
A．单点接地B．多点接地C．并联接地D．串联接地
13．关于传导干扰应采纳〔〕设计方法。
A．屏蔽B．接地C．隔离D．滤波
14．以下不属于电磁兼容性设计措施的是〔〕
A．屏蔽B．密闭
C．接地D．隔离
15．依照线路板电流的大小，尽量加大电源线宽度，减少环路电阻。
同时使电源线、
地线的走向和数据传递的方向一致，如此有助于增强抗噪声能力。
〔〕
16．以下关于地线设计的原那么错误的描述是【】。
A．数字地与模拟地分开
B．低频电路的地应尽量采纳单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地
C．高频电路宜采纳多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
D．接地线构成闭环路
1．关于差模EMI和共模EMI的区别，下面说法正确的选项是【】。
A．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生差模EMI
B．电流流经多个导电层，就会产生差模辐射
C．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生共模EMI
D．电流流经多个导电层，就会产生共模辐射
2．下面关于电磁干扰说法正确的选项是【】。
A．电磁干扰较高时，电路容易丧失正常的功能
B．对传导型或辐射型EMI，不论是接收依旧发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施
C．操纵EMI的要紧途径是减少辐射源的能量同时操纵电路板上电压/电流产生的电磁场的大小
D．电子滤波技术需要附加器件和增加安装时刻，因此成本较高
3．以下属于单板的层数组成元素的是【】。
Page15
A．电源层数B．地的层数C．电路层数D．信号层数
4．下面关于电源平面的设置条件说法正确的选项是【】。
A．每个电源平面能够是单一电源或多种互相交错的电源
B．相邻层的关键信号不跨分割区
C．元件面下面有相对完整的地平面
D．关键电源有一对，应与地平面相邻
5．下面关于单板层排布的一样规那么说法正确的选项是【】。
A．元件面下面为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；
B．所有信号层尽可能与地平面相邻；
C．主电源尽可能与其对应地相邻；
D．无相邻平行布线层，关键信号与地层相邻，可跨分割区
6.以下关于EMI说法正确的选项是【】。
A．静电和雷电引起的EMI，必须利用EMI抑制器件在ESD和雷电进入系统之前排除，
B．静电和雷电引起的EMI，不论是接收依旧发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施。
C．对传导型或低频EMI，必须利用EMI抑制器件在ESD和雷电进入系统之前排除，
D．对传导型或低频EMI，不论是接收依旧发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施。
第三章
1．假如数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHz，就称为高速电路【】。
Page27
B．错
2．以下说法错误的选项是【】。
Page27-28
A．过长的走线；
未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。
是引起反射信号产生的要紧缘故；
B．信号延时产生的缘故：
驱动过载，走线过长。
C．过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的缘故
D．信号线距离地线越近，线间距越小，产生的串扰信号越小。
那么异步信号和时钟信号更容易产生串扰。
3．源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将一部分电压反射回源端。
假如负载阻抗小于源阻抗，反射电压为负，反之，假如负载阻抗大于源阻抗，反射电压为正。
【】。
Page29
A．对.
4．振铃属于【】状态而围绕振荡属于【】状态。
A．过阻尼，过阻尼B．欠阻尼，过阻尼C．过阻尼，欠阻尼D．欠阻尼，欠阻尼
5．振铃能够通过适当的端接完全排除【】。
6．负载电容的增大、负载电阻的增大、地电感的减小、开关器件数目的增加等因素都会导致地弹的增大【】。
7．关于SI解决措施中，以下做法错误的选项是【】。
Page30-31
A．一样在PCB设计中，我们要确保信号的回流路径最小，如此，所形成的电流环路越小，对外的辐射也就越小；
B．差分对能够专门好的排除共模干扰，然而两条线必须尽可能靠近布线，长度完全一致；
C．退耦电容时要注意以下几点：
电源引脚和地引脚与退耦电容之间的引线要尽量短而粗；
选择低ESR效应的电容；
选择大封装电容减小封装电感；
D．尽量幸免直角走线
8．解决信号完整性问题，最重要的方法是正确的布线，以下布线正确的选项是【】。
Page31。
〔a〕
（b）
（c）
A．〔a〕〔b〕〔c〕B．〔b〕〔c〕C．〔a〕〔b〕D．〔a〕〔c〕
1．以下哪些缘故会引起地弹的增大【】。
A．负载电容的增大B．负载电阻的增大C．地电感的增大D．开关器件数目的增加
2．【】都属于信号完整性问题中单信号线的现象。
A．振铃B．地弹C．串扰D．反射
3．关于多层板，PCB走线一样原那么【】。
Page33-34
A．尽可能保持地平面的完整性；
B．一样不承诺有信号线在地平面内走线；
C．在条件承诺的情形下，通常更多将信号线在电源平面内走线；
D．信号线跨过走线时一样将其放置在板的边缘。
4．PCB走线一样遵循的原那么是【】。
A．关于信号线，要保证他们在走线方向上有一个连续的镜像平面；
B．关于晶振或一些高速敏锐器件，建议在其下布一层地；
C．相邻层不同的电源平面一样交叠放置；
D．关于相邻的两层信号走线，假如不可幸免的相交，一样使他们十字相交；
5．关于高速电路板板，PCB走线一样考虑的因素：
Page33
A．幸免信号间的串扰，并保证信号的质量；
B．使信号走线所构成的回路面积尽可能小；
C．优先走好时钟线、高速差分等重要的信号线；
D．信号线的阻抗匹配。
第四章
1．一样PCB印制电路板的差不多设计流程如下：
画原理图→〔〕→PCB布局→〔〕→〔〕→〔〕→制板。
Page38
〔1〕布线〔2〕PCB物理结构设计〔3〕网络和DRC检查和结构检查〔4〕布线优化和丝印
A．〔1〕〔2〕〔3〕〔4〕B．〔2〕〔1〕〔3〕〔4〕C．〔2〕〔1〕〔4〕〔3〕D．〔1〕〔2〕〔4〕〔3〕
2．布线时在条件承诺的范畴内，尽量加宽电源、地线宽度，它们的关系是：
Page39
A．地线＞电源线＞信号线B．地线＞信号线＞电源线C．电源线＞信号线＞地线D．电源线＞地线＞信号线
3．最不可能做电源线线宽的是【】。
A．0.8mmB．1.2mmC．1.8mmD．2.4mm
4．电路板布线的时候尽量采纳【】折线布线。
Page40
A．45度B．90度C．180度D．圆弧
5．通过扁平电缆传送敏锐信号和噪声场带信号时，要用〝信号-地线-信号〞的方式引出【】。
6．Protel软件在线路设计过程中的作用是【】。
Page36-38
A．绘制电路板
B．绘制线路图
C．绘制电路图D．前两者差不多上
7．在Protel99SE主窗口的菜单栏中选择File/Exit菜单命令，与快捷键【】功能相同。
A．Alt+F1B．Alt+F2
C．Alt+F3D．Alt+F4
8．编辑印制电路板图时，铺铜工具为Place菜单下的【】命令。
Page133
A．polygon
PlaneB．Part
C．WireD．Component
9．编辑电原理图时，自动标注功能的命令为Tools菜单下的【】命令。
A．AnnotateB．Automation
C．CrossProbeD．DRC
10．采纳【】由于性能稳固可靠，并能实现了大规模工业化生产因此成为印制电路板制造技术的主流。
A．化学沉积法B．铜箔蚀刻法C．真空蒸发法D．喷涂法
11．PCB布线时一样先对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能【】。
12．在PCB布局中不属于电气性能分区的是【】。
A．数字电路区B．模拟电路区C．功率驱动区D．电容电阻区
第五章
1．线路板设计中放大的快捷键是哪个【】。
Page66
Pausebreak
B
．Page
Up
C．
Page
Down
2．使用Protel99SE设计印刷电路板的整个过程能够【】。
Page54
〔1〕电路原理图的基础上生成电路的网络表〔2〕印制电路板〔PCB〕的设计〔3〕电路原理图的设计
A．〔1〕〔2〕〔3〕B．〔1〕〔3〕〔2〕C．〔3〕〔1〕〔2〕D．〔3〕〔2〕〔1〕
3．以下图中用来存放SCH和pcb文件的文件夹是〔〕
ABC
4．数据库中删除文档，假如想要完全删除一个文件，能够在按下〝Delete〞键之前按住〔〕键不放【】。
Page50
A．ctrlB．altC．ShiftD．Tab
5．假如用户想在数据库中增加一个文档或者Protel文件，就需要将他们导入到数据库中去。
导入一个文档过程是选择〝File〞菜单，然后在弹出的下拉菜单中选择〝〔〕〞菜单项，或者单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择〝【】〞菜单项。
Page51
A．ImportB．ImportFolderC．ImportProject
6．〝Grids〞设定栏包括两个选项，〝Snap〞和〝Visible〞，其中〝Snap〞设定要紧决定【】；
〝Visible〞的设定只决定【】。
Page62
A．光标位移的步长；
实际显示的栅格的距离，不阻碍光标的移动和位置。
B．实际显示的栅格的距离，不阻碍光标的移动和位置；
光标位移的步长。
7．以下哪个工具栏中是能够设定非标准的图纸格式【】。
Page59-60
A．StandardStyleB．ElectricalGridC．CustomStyleD．Options
8．改变绘图区域设计中，以下快捷键说法正确的选项是【】。
A．PageDown键是放大视图B．Home键设计边框将完全显示在视图内
C．Pageup键缩小视图D．ZoomOut键放大视图
9.以下说法正确的选项是〔〕
A．Undo=取消
B．Cut=复制
C．Copy=粘贴D．Paste=复制
10．原理图编辑系统内编辑出的文件后缀为【】
A．.txtB．.pcb
C．.docD．.sch
11．假如要删除原理图中的许多对象，能够先选取这些对象，然后利用Edit菜单中的【】命令将它们一次性全部删除。
A．CutB．DeleteC．ClearD．Undo
12．DocumentOption对话框中的【】选项能够操纵图纸的放置方向，而【】选项能够操纵栅格捕捉的开关。
A．Grids，OptionsB．Options，GridsC．Options，CustomStyleD．CustomStyle，Grids
13．在Protel99SE的设计环境中，刷新视图的快捷键为：
A．HomeB．EndC．PageUpD．PageDown
14．在Protel99SE中零件库的扩展名为.ddb，而每个零件库包含一个或多个库文件【】。
A．正确
B．错误
15．以下菜单中Protel99SE在初次启动时有【】菜单。
A．FileB．ToolsC．DesignD．Mask
16．设计数据库文件的扩展名为【】page44
A．文本文件B．.pcb
C．.DDBD．.sch
17．MS-Word和Excel文件能够在Protel99SE设计治理器中直截了当编辑。
18．Protel99SE中的电路原理图能够直截了当粘贴到MS-Word中。
〔〕
1．Protel99se的设计治理器，包括【】。
A．数据库文件的创建B．原理图创建C．PCB文件的创建D．设计治理器
2．在Protel99SE的设计环境中，放大和缩小的快捷键为：
A．+B．-
C．PageUpD．PageDown
3．以下关于在protel设计中，快截键说法正确的选项是【】。
Page64
A．〝ZoomIn〞也可通过快捷键〝PageUp〞实现；
B．〝ZoomOut〞也可通过快捷键〝PageDown〞实现；
C．〝Pan〞也可通过快捷键〝Enter〞实现；
D．〝Refresh〞也可通过快捷键〝End〞实现；
4．以下属于电路设计的步骤的是【】。
A．绘制原理图B．绘制PCB图C．生成器件清单D．生成网络表格
第六章
1．在Design选项卡中，假如用户想要扫瞄当前元件库中的元件，在弹出的下拉菜单中选择〔〕菜单项。
A．BrowseLibraryB．Add/RemoveC．Makeproject
2．Protel99SE主工作台一共有【】编辑器
A．5B．6C．7D．8
3．编辑电路原理图时，放置文字注释的工具为Place菜单下【】命令。
A．Annotation
B．NetLabel
C．Sering
D．Timension
4．电气规那么检查是对印制电路板图的检查【】Page80
5．印制电路板图的设计电气规那么检查的英文缩写为【】Page80
A．ERCB．PCB
C．DRCD．PLD
6．执行菜单命令File→New→Schematic，系统就会在当前项目中添加一个【】Page47-48
A．原理图文件B．PCB文件
C．项目D．库文件
7．PCBLayout在电路原理图过程中的作用是【】
A．PCB布线指示的具体内容
B．绘制PCB线路图
C．前两者差不多上
8．Protel99SE电路仿确实编辑环境确实是【】Page83
A．印制电路板B．元件封装库
C．原理图D．原理图元件库
9．在原理图编辑中，放置总线和放置导线一样，差不多上具备电气意义的连线【】Page77
1．以下是电路原理图设计的产生结果的：
【】
A．电路原理图
B．元器件库
C．元器件列表
D．网络表
2．以下关于网络标号的说法正确的选项是〔〕。
A．网络标号确实是生成网络表时有正确的网络链接，而图纸中却不方便画出走线；
B．网络标号的引用能够简化电路图。
C．为了得到正确的PCB,网络标号一定不能错
D．网络标号在原理图设计中可有可无。
ABC
3．以下说法正确的选项是〔〕。
A．对一个电路进行仿真，必须有适当的鼓舞源，以便仿真过程中驱动电路；
B．使用绘图工具〔Drawing〕能够在原理图中放置一些说明文字等，而不阻碍电路的电气结构；
C．在Protel99SE中画出的电路原理图都能够进行仿真；
D．方块电路图关于层次原理图设计不可或缺。
答案:
ABD
4．在绘制电路原理图时，应该遵循〔〕原那么。
A．顺着信号流向摆放元件；
B．电源线在上部，地线在下部，或者电源线与地线平行；
C．输入端在左侧，输出端在右侧；
D．同一功能模块的元件靠近放置，不同功能模块的元件放置稍远。
第七章
1．元件编辑器窗口Group对话框中的〔〕按钮能够改变元器件的描述内容，〔〕能够实时更新用到该元件的原理图。
A．Description，UpdateSchematicsB．UpdateSchematics，Description
A
2．〝Pin〞中列出了当前选中元器件的引脚，选中〝SortByName〞代表以名称排列，假设不选那么以引脚序号排列，；
选中〝HiddenPin〞能够显示引脚名称，假设不选，那么引脚名称不可见。
3．执行File→New→SchematicLibrary命令,可进入〔〕
A．元件库编辑器B．原理图文件
C．库文件D．PCB文件
4．在Protel99SE的设计中，能够改变引脚放置角度的快捷键为〔〕。
A．QB．Tab
C．SpaceD．L
C
5．在SchLibDrawingTools绘图工具栏中，
用于〔 〕。
A．绘制直线B．绘制曲线
C．绘制弧线D．放置过孔
6．原理图只是描述了一个元件的外形，PCB元件那么表示元件实际的大小，PCB外形尺寸一定要正确，否那么会阻碍电路板的制作。
7．Components〔元件〕区域、Group（组〕区域、Pins〔引脚〕区域等属于〔〕。
A．设计治理器B．主菜单C．工具栏
8．以下功能不属于设计治理器〝Group〞的是〔〕
A．在Group中能够增加新的元器件，也能够删除原有的元器件；
B．〝Description〞按钮能够改变元器件的描述内容；
C．〝UpdateSchematics〞能够实时更新用到该元件的原理图；
D．〝Find〞能够查询元件。
9．在编辑引脚属性时，选择〔〕复选框，代表的是信号引脚是低电平有效。
A．DotB．ClkC．OrientationD．LOW
10．执行菜单命令View/Toolbars/DrawingToolbar，系统就会自动在当前项目中打开一个〔〕
A．SchLibDrawingToolsB．IntLibDrawingTools
C．PCBLibDrawingToolsD．DocLibDrawingTools
11．在Electrical属性菜单能够设置引脚的信号流向，正确设置引脚信号的流向，有助于电气检查〔〕。
12．在原理图文件中执行Design→MakeProjectLibrary命令，能够〔〕。
A．生成数据库文件B．生成元件库文件
B．打开数据库文件D．打开元件库
升级会员 