射频前端芯片行业分析报告Word文档下载推荐.docx
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中国半导体行业协会的职能主要为贯彻落实政府有关政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；
协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，并推动标准的贯彻执行；
调查、研究、预测本行业产业与市场，根据授权开展行业统计，及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况等。
2、主要法律法规及产业政策、行业标准
集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。
政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策，规范了行业发展秩序，推动了该行业的发展壮大。
2010年以来，有关集成电路行业的主要法律法规及政策如下表所示：
二、行业发展情况
1、集成电路设计行业简介
（1）集成电路行业
集成电路是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。
相对于传统的分立电路，集成电路的体积更小、结构更加紧凑，在成本、性能方面体现出巨大的优势，因此得到广泛的应用。
国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。
需求方面，高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。
在工业市场，传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备出现，加速了芯片需求的提升；
在消费类市场，智能手机、平板电脑等消费类电子的需求带动相关芯片行业爆发式增长；
此外，汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的应用领域。
政策方面，集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。
政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序，同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮助，推动了该行业的发展壮大。
2017年中国集成电路产业销售额为5,411亿元，较2016年增长24.81%，2009年至2017年的年均复合增长率达21.91%。
根据中国半导体行业协会公布的“十三五”展望，“到2020年，缩小与国际先进水平的差距，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9,300亿元”，“移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达到国际领先水平，通用微处理器、存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力”，“16/14nm制造工艺实现规模量产”，“封装测试技术进入全球第一梯队”，“关键设备和材料进入国际采购体系”，“基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系”。
（2）集成电路设计行业
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。
国内集成电路行业中，芯片设计行业的发展速度高于晶圆制造、芯片封测，从2009年到2017年的年复合增长率达到了29.03%。
2017年中国集成电路设计业销售额达2,074亿元，同比增长26.10%；
2009年至2017年集成电路设计业在行业中的比重逐年上升，从2009年的24.34%，上升到2017年的38.32%。
根据中国半导体行业协会的“十三五”展望，“十三五”期间，“坚持设计业引领发展的战略”，“到2020年，设计业、晶圆制造、封装测试三业占比目标设定为4：
3：
3”，“大力发展移动智能终端领域：
移动处理器芯片，图形处理芯片，无线连接芯片等通用芯片以及数字电视芯片等专用芯片等”，“大力发展网络通信领域：
网络通信芯片等”。
2、射频前端芯片市场分析
（1）射频前端芯片组成部分及功能介绍
射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。
射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；
射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大；
射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大；
射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；
双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。
智能手机通信系统结构示意图如下。
（2）射频前端芯片市场概况
射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。
近年来，随着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量保持稳定。
根据Gartner统计，包含手机、平板电脑、超极本等在内的移动终端的出货量从2012年的22亿台增长至2017年的23亿台，预计未来保持稳定。
终端消费者对移动智能终端需求大幅上升的原因，主要是移动智能终端已经成为集丰富功能于一体的便携设备，通过操作系统以及各种应用软件满足终端用户网络视频通信、微博社交、新闻资讯、生活服务、线上游戏、线上视频、线上购物等绝大多数需求。
同时，在基于移动智能终端实现这些需求的过程中，移动数据的数据传输量和传输速度大幅提升，并将持续快速增长。
根据YoleDevelopment的研究，2016年全球每月流量为960亿GB，其中智能手机流量占比为13%；
预计到2021年，全球每月流量将达到2,780亿GB，其中智能手机流量占比亦大幅提高到33%。
移动数据传输量和传输速度的不断提高主要依赖于移动通讯技术的变革，及其配套的射频前端芯片的性能的不断提高。
在过去的十年间，通信行业经历了从2G（GSM/CDMA/Edge）到3G（WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA），再到4G（FDD-LTE/TD-LTE）两次重大产业升级。
在4G普及的过程中，全网通等功能在高端智能手机中得到广泛应用，体现了智能手机兼容不同通信制式的能力，也成为了检验智能手机通信性能竞争力的核心指标之一。
为了提高智能手机对不同通信制式兼容的能力，4G方案的射频前端芯片数量相比2G方案和3G方案有了明显的增长，单个智能手机中射频前端芯片的整体价值也不断提高。
根据YoleDevelopment的统计，2G制式智能手机中射频前端芯片的价值为0.9美元，3G制式智能手机中大幅上升到3.4美元，支持区域性4G制式的智能手机中射频前端芯片的价值已经达到6.15美元，高端LTE智能手机中为15.30美元，是2G制式智能手机中射频前端芯片的17倍。
因此，在4G制式智能手机不断渗透的背景下，射频前端芯片行业的市场规模将持续快速增长。
随着5G商业化的逐步临近，现在已经形成的初步共识认为，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。
同时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。
根据QYRElectronicsResearchCenter的统计，从2010年至2017年全球射频前端市场规模以每年约13%的速度增长，2017年达130.38亿美元，未来将以13%以上的增长率持续高速增长，2020年接近190亿美元。
现阶段，全球射频前端芯片市场主要被欧美传统大厂占据，国内移动智能终端厂商也多向其采购射频前端芯片产品。
根据2015年5月国务院发布的《中国制造2025》，“到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”，“到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”，提出中国的芯片自给率要不断提升。
在这一过程中，射频前端芯片行业因产品广泛应用于移动智能终端，行业战略地位将逐步提升，国内的射频前端芯片设计厂商亦迎来巨大发展机会，在全球市场的占有率有望大幅提升。
（3）各细分市场分析
①射频开关市场
以智能手机为例，由于移动通讯技术的变革，智能手机需要接收更多频段的射频信号：
根据YoleDevelopment的总结，2011年及之前智能手机支持的频段数不超过10个，而随着4G通讯技术的普及，至2016年智能手机支持的频段数已经接近40个；
因此，移动智能终端中需要不断增加射频开关的数量以满足对不同频段信号接收、发射的需求。
与此同时，智能手机外壳现多采用手感、外观更好的金属外壳，一定程度上会造成对射频信号的屏蔽，需要天线调谐开关提高天线对不同频段信号的接收能力。
根据QYRElectronicsResearchCenter的统计，2010年以来全球射频开关市场经历了持续的快速增长，2017年全球市场规模达到14.47亿美元，2017年及之后增速放缓，但预计到2020年期间仍保有9.5%的年化增长率，预计到2020年达到19.01亿美元。
②射频低噪声放大器市场
随着移动通讯技术的变革，移动智能终端对信号接收质量提出更高要求，需要对天线接收的信号放大以进行后续处理。
一般的放大器在放大信号的同时会引入噪声，而射频低噪声放大器能最大限度地抑制噪声，因此得到广泛的应用。
2017年全球射频低噪声放大器收入为13.41亿美元，而随着4G逐渐普及，智能手机中天线和射频通路的数量增多，对射频低噪声放大器的数量需求迅速增加，因此预计在未来几年将持续增长，到2020年达到14.91亿美元。
三、行业经营模式
1、集成电路行业产业链
集成电路产业链通常由芯片产品生产、芯片产品销售以及终端电子产品设计制造三个环节组成，进一步地，芯片产品生产分为芯片设计、晶圆生产、芯片封测（封装、测试）等三个部分。
对上述主要生产环节说明如下：
（1）芯片设计
芯片设计是根据终端产品的需求，从系统、模块、电路等各个层级进行选择并组合，确定器件结构、工艺方案等，实现相关的功能和性能要求的过程。
芯片设计作为生产环节中的核心步骤，决定了芯片的功能、性能和成本。
（2）晶圆生产
晶圆生产商根据设计版图进行掩膜制作，形成模版，在晶圆上批量制造集成电路，通过多次重复运用掺杂、沉积、光刻等工艺，最终在晶圆上实现高集成度的复杂电路。
晶圆生产后通常要进行晶圆测试，检测晶圆的电路功能和性能。
（3）芯片封测
芯片封装是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，以防止物理损坏或化学腐蚀，同时使芯片电路与外部器件实现电气连接。
芯片测试是指利用芯片设计厂商提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试，测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片。
2、集成电路行业的商业模式
集成电路行业经过多年发展，在产业分工不断细化的背景下，行业的商业模式逐渐从原有单一的IDM模式转变为IDM模式、Fabless模式并存的局面，且Fabless模式的市场占比逐年提高。
（1）IDM模式
在IDM（IntegratedDeviceManufacturing，垂直整合制造）模式下，垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封测的所有环节。
该模式为集成电路产业发展较早期最为常见的模式，但由于对技术和资金实力均有很高的要求，因此目前只为少数大型企业所采纳，如英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等。
（2）Fabless模式
在Fabless模式下，集成电路设计、晶圆制造、封测分别由专业化的公司分工完成，此模式中主要参与的企业类型有芯片设计厂商、晶圆制造商、外包封测企业。
由于处于产业链上游、技术密集程度高，芯片设计厂商在该种模式下起到龙头作用，统一协调芯片设计后的生产、封测与销售。
具体来说，Fabless模式的流程主要为：
芯片设计厂商组织研发人员进行芯片的研发设计，形成设计版图；
将版图交给晶圆制造商，委托其加工生产晶圆片；
晶圆片加工完成后交给封测企业，委托其进行晶圆的切割、封测，得到芯片成品；
芯片成品通过直销或分销的模式销售给下游移动智能终端设备生产商。
各类型的特征及代表性企业如下：
Fabless模式有利于其提升新技术和新产品的开发速度，确保企业始终站在行业技术前沿，保持并扩大自身技术优势。
该模式有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险。
同时，Fabless模式下芯片设计厂商能够根据市场行情及时调整产能，从而进一步提升生产运营的灵活性。
四、行业竞争格局
1、行业市场化程度
近年来，随着工业化程度的提升、移动互联网的快速发展以及软硬件技术的不断提升，国内集成电路行业取得了较大发展。
以国内芯片设计厂商为例，截至2017年11月，芯片设计厂商约1,380家。
总体来说，整个芯片设计行业已高度市场化。
2、主要企业
行业内主要芯片设计厂商一般同时向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器等多种产品。
行业内主要竞争厂商包括欧美传统大厂Broadcom、Skyworks、Qorvo、NXP、Infineon、Murata等，及国内竞争厂商锐迪科、国民飞骧、唯捷创芯、韦尔股份等。
现阶段，全球射频前端芯片市场主要被Broadcom、Skyworks、Qorvo等国外企业占据。
各主要竞争企业的基本情况、技术水平、2017财年全部收入及相关产品收入如下表所示：
（1）Skyworks（思佳讯）
Skyworks（思佳讯）成立于1962年，纳斯达克上市公司（股票代码：
SWKS），总部位于美国马塞诸塞州。
该公司提供无线集成电路解决方案及放大器、衰减器、前端模块等产品。
Skyworks是领先的射频产品提供商，受益于完善的产品结构、在IoT及WiFi领域的拓展和在苹果手机中的广泛应用，Skyworks业绩快速增长。
Skyworks在SAW滤波器、射频功率放大器、射频开关等产品上都有完善的产品覆盖，并在将芯片集成为模组的方面有较强能力。
（2）Qorvo
Qorvo由TriQuintSemiconductor和RFMicroDevices（RFMD）于2015年合并成立，纳斯达克上市公司，总部位于美国北卡罗莱纳州。
该公司为手机、基础设施、航天国防领域提供核心技术及射频解决方案。
Qorvo在射频产品领域提供商中占据领导地位，随着4GLTE等相关的高性能产品的广泛使用，公司将在未来持续快速增长。
Qorvo着重定位于高端射频滤波器产品，凭借其BAW滤波器技术与Broadcom共同占据BAW滤波器市场。
（3）Broadcom（博通）
BroadcomLimited，双总部分别位于美国、新加坡，2016年Avago收购Broadcom后沿用了后者的公司名称。
该公司设计、研发和销售模拟和数字芯片方案。
Broadcom提供无线嵌入式解决方案和射频组件产品，包括全套的射频前端产品。
高通在射频前端领域的布局较久，在射频前端模块和射频滤波器方面的实力较强，凭借其BAW滤波器技术与Qorvo共同占据BAW滤波器市场。
（4）NXP（恩智浦）
NXP（恩智浦）成立于2006年，总部位于荷兰。
该公司提供广泛的射频产品组合，涵盖射频相关产品、电源管理、微处理器器件、模拟信号、混合信号和数字信号处理解决方案等，应用于移动通信、汽车电子、工业和消费电子市场。
NXP是功率放大器的第一大供应商，经历并参与了移动通信制式的逐步发展。
NXP长期跟踪GaN技术发展，从工艺到设计、封装、制造，都有着完善的技术储备。
（5）Infineon（英飞凌）
Infineon（英飞凌）成立于1999年，德国上市公司（股票代码：
IFX-DE），总部位于德国慕尼黑。
在无线通信业务领域，英飞凌的产品包括面向射频连接、无绳和移动电话以及无线网络基础设施的芯片和芯片解决方案。
Infineon在射频前端芯片的工艺方面具备领先优势，其硅基氮化镓芯片可支持5G等高频率的新一代通信制式信号。
2018年3月，美国Cree公司完成了对Infineon下属射频功率业务，Infineon原有的射频前端业务与Cree下属的Wolfspeed进行整合，成为射频功率组件供应商业界的领先者。
（6）Murata（村田）
Murata（村田）成立于1944年，总部位于日本京都，主营先进的电子元器件及多功能高密度模块的设计和制造。
2014年8月收购Peregrine半导体公司，拓展射频前端业务。
Murata提供包括射频滤波器、射频开关等各种射频前端芯片，其SAW射频滤波器方面技术领先，面向全球客户在不同地区通信制式从2G升级到3G，或3G升级到4G/LTE的过程中，有较大的市场机会。
（7）锐迪科（RDA）
锐迪科为紫光集团旗下的芯片设计厂商，紫光集团于2014年收购该公司。
该公司产品包括移动通信基带芯片、射频前端芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片和图像传感器芯片等。
（8）国民飞骧（Lansus）
国民飞骧2015年从A股上市公司国民技术中分拆独立出来，原为国民技术的无线射频产品亊业部。
2010年开始开发国产射频功率放大器和射频开关。
（9）唯捷创芯
唯捷创芯成立于2010年，总部位于天津。
该公司主要从事射频与高端模拟集成电路的设计、生产与销售。
（10）韦尔股份（WillSemi）
韦尔股份（WillSemi）成立于2007年，A股上市公司，总部位于上海。
该公司主要产品包括射频开关、信号放大器、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件等。
韦尔股份是国内领先的芯片企业，同时开展芯片的研发设计与分销业务。
韦尔股份自行研发设计的芯片产品已进入小米、金立、vivo、OPPO、魅族、乐视、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导等知名手机品牌的供应链。
五、进入本行业的壁垒
射频前端芯片设计行业进入壁垒较高，主要体现在以下几个方面。
1、技术壁垒
集成电路设计属于技术密集型行业，尤其对于射频前端设计，由于需要适配多通信制式、多频段，未来还需要满足5G的技术要求，因此技术复杂度较高；
另外，由于通讯技术更新换代迅速、消费类电子产品升级频率高，对于射频前端设计也提出了不断创新的要求。
行业内的企业只有积累了深厚的研发经验、具有较强的持续创新能力并且制定了完善的技术发展路径，才能不断满足市场需求。
同时，新进入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。
行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
2、产业化壁垒
在Fabless模式下，芯片设计厂商在完成电路设计后，委托外部晶圆制造商、芯片封测厂商进行协同加工，然后才能为下游客户提供最终产品，因此对公司在行业中积累合作经验有较高要求。
现有行业中外协厂商较为集中且话语权强，如果对芯片设计厂商的产品产销量预期较低，或对新进入企业无法明确进行预期，则合作意愿较低，不利于新进入者进入市场。
此外，由于晶圆制造商、芯片封测厂商前期投入金额大、周期长、产能有限，在芯片设计厂商出现大规模的外协加工需求时，将会出现激烈的产能竞争，只有在合作过程中与晶圆制造商、芯片封测厂商等已建立稳固、良好合作关系的设计企业才能优先获得更稳固的产能保障和更强的议价能力。
3、客户壁垒
芯片行业中，各公司形成的品牌知名度、积累的客户资源、建立的信息系统和物流供货能力均需要公司在客户开拓、客户支持及自身运营方面的经验提供保障。
与此同时，智能手机、平板电脑厂商作为芯片设计厂商的主要客户，其对新产品的导入控制严格，因此导入要求高，导入周期较长；
若缺乏为同类客户提供产品的经验，很难获得新客户的信赖。
4、人才壁垒
目前，国内集成电路设计行业中具有完备知识储备、具备丰富技术和市场经验、能胜任相应工作岗位的技术人才、管理人才、销售人才均较为稀缺。
技术人员需在专业领域内通过长期实践逐步学习，才能成长为具备丰富经验的高端人才；
管理人才需结合在行业内长期积累的经验和对行业发展的判断合理制定公司发展战略；
销售人员在售前售后与下游客户进行沟通时，亦需要依赖相关的专业技术背景。
随着本行业的不断发展，对优秀高端人才的需求日益加大，新进入者难以在较短时间内组建出完善的研发、管理、销售团队。
5、资金壁垒
集成电路设计行业具有资金密集的特征。
公司从设计初期到试产的各阶段中，研发的人力投入、流片费用较高，同时还存在模具费用、测试费用等必须的经常性开支。
对于新进入者来说，其自身资金实力是否能够维持高额的各类研发支出是最主要要考虑的问题之一，因此业内现有企业的资金实力也构成了进入该行业的壁垒之一。
六、行业利润水平情况
集成电路设计行业产品更新换代速度快，因此竞争激烈，芯片产品的利润水平通常在推出后逐渐下降。
一般情况下，一款新的芯片产品推出时，率先推出该产品的厂家在市场上有较高的定价权，毛利率相应较高；
随着同类产品被陆续推向市场，激烈的市场竞争导致产品价格下降、毛利空间被逐渐压缩；
产品一旦面临更新换代，价格下降的速度将更为明显。
结合芯片设计行业的特点，具有较强技术创新能力的芯片设计厂商可以通过不断推出新产品维持与同行业相比较高的利润水平。
七、影响行业发展的因素
1、有利因素
（1）集成电路行业受到国家持续性关注和政策支持
政府先后出台一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策，规范行业发展秩序，推动行业的发展壮大。
具体来说，一方面，国家各部门分别出台《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》、《集成电路布图设计保护条例》、《集成电路布图设计保护条例实施细则》等法律法规，加强了集成电路相关知识产权保护力度，为该行业的健康发展提供了法制保障；
另一方面，自国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》于2000年6月发布并实施以来，国家颁布多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施，从税收、研究支持、人才培养等各方面为业内企业创造有利的经营环境，例如《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》、《财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知（2008）》、《国务院关于印发国家教育事业
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