口腔医学技术师历年真题精选代码205Word下载.docx

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高贵金属烤瓷修复体制作时需要对基底冠进行预氧化,镍铬合金无需预氧化。

[单项选择题]7、

直丝弓矫治器托槽的最基本特征是

A.抗旋转与抗倾斜

B.消除了第一序列弯曲

C.消除了第二序列弯曲

D.消除了第三序列弯曲

E.消除了第一、第二和第三序列弯曲

[单项选择题]8、

铰链弹性附着体(  )。

A.允许基牙与附着体之间发生垂直向移动

B.允许基牙与附着体之间围绕一个设计的中心移动

C.允许基牙与附着体之间同时作垂直向和铰链两方向上的移动

D.允许基牙与附着体之间同时作旋转和垂直向的弹性移动

E.允许基牙与附着体之间作任何方向上的移动

[材料题]9、

A.上颌磨牙

B.上颌尖牙

C.上颌前磨牙

D.下颌前磨牙

E.下颌磨牙

与上颌窦关系最密切的一组牙是(  )。

对面容影响最大的一组牙是(  )。

离下颌管最近的一组牙是(  )。

∙参考解析:

1.上颌窦的底壁由前向后盖过上颌第二前磨牙到上颌第三磨牙,其中以上颌第一磨牙根尖距上颌窦最近。

2.从下颌第一磨牙至下颌第二前磨牙区,下颌管从后内侧斜向前外侧,穿过骨松质开口于颏孔。

3.上颌尖牙位于口角处,有支撑口角的作用,若缺失使口角上部塌陷,影响面容。

[单项选择题]10、

下列各项不是非解剖式人工牙的特点的是

A.

力以垂直方向传递

B.无牙尖,无外展隙

C.可减少义齿的不稳定

D.咀嚼效率低

E.可减缓牙槽嵴吸收

[单项选择题]11、

单个前牙缺失的义齿装盒时,腭舌侧基托包埋的要求

A.基托全部包埋

B.基托包埋一半

C.只包埋基托边缘

D.包埋余留牙舌侧的基托

E.以上都不是

单个前牙缺失的义齿装盒时,腭舌侧基托要求只包埋基托边缘。

[单项选择题]12、

3/4冠的缺点包括(  )。

A.不易就位

B.不能做固定桥固位体

C.牙体预备量大

D.外形线长,不利防龋

E.颈缘线长,对龈缘刺激大

[单项选择题]13、

根据缺损范围和部位将上颌骨缺损分为六类,其中1类为(  )。

A.1/4上颌骨切除

B.一侧上颌骨切除

C.上颌骨中心缺损

D.上颌骨后部缺损

E.上颌骨前部缺损

[单项选择题]14、

关于固定桥龈端的描述,错误的是

A.与牙槽嵴黏膜接触面尽量小

B.颈缘线与邻牙一致

C.瓷表面应光滑

D.与牙槽嵴黏膜紧密接触

E.扩大舌侧邻间隙

固定桥桥体龈端基本要求是与牙槽嵴黏膜有良好的接触,无静压力,能够防止食物滞留;

应高度光滑,易于清洁;

桥体龈端材料的生物兼容性良好;

桥体龈端的唇颊侧颈缘曲线与邻牙协调。

[单项选择题]15、

哪个牙缺失后引起口角上部塌陷?

(  )

A.A2

B.B3

C.C4

D.D5

E.D3

上颌尖牙起支撑口角的作用,缺失后会引起口角上部缺陷。

[单项选择题]16、

对于常用水门汀的主要组成,错误的是

A.氧化锌+丁香油→氧化锌丁香酚水门汀

B.氧化锌+正磷酸→磷酸锌水门汀

C.氧化锌+聚丙烯酸→聚羧酸锌水门汀

D.硅酸铝玻璃粉+正磷酸→玻璃离子水门汀

E.氢氧化钙+螯合剂→氢氧化钙水门汀

玻璃离子水门汀主要由硅酸铝玻璃粉与聚丙烯酸液体组成。

[单项选择题]17、

制作钴铬合金整体铸造可摘义齿的大支架时,不可选用的包埋材料是

A.磷酸盐包埋材料

B.正硅酸乙酯包埋材料

C.硅溶胶包埋材料

D.石膏类包埋材料

E.磷酸盐包埋材料、正硅酸乙酯包埋材料、硅溶胶包埋材料

石膏类包埋材料属于低温包埋料。

[材料题]18、

A.切牙唇面颈部

B.前磨牙颊面颈部

C.磨牙颊舌面颈部

D.青少年牙的唇颊面颈部

E.单个牙唇颊面颈部

楔形缺损不发于

楔形缺损好发于

楔形缺损少发于

1.楔形缺损好发于前磨牙,尤其是第一前磨牙。

2.切牙由于牙体外形突度不大的原因,较少发生楔状缺损。

3.楔状缺损是慢性的磨损造成的损害,所以青少年不发生。

[单项选择题]19、

上下无牙颌的主承托区是(  )。

A.牙槽嵴的唇颊侧

B.牙槽嵴的舌腭侧

C.牙槽嵴顶的部分

D.牙槽嵴的唇颊及舌腭侧

E.牙槽嵴顶及唇颊、舌腭侧

主承托区是承担义齿咀嚼压力的主要区域,包括上下颌牙槽嵴顶,以及除上颌硬区之外的硬腭水平部分。

副承托区包括上下颌牙槽嵴的唇颊及舌腭侧斜面,不能承担较大的咀嚼压力,可抵抗义齿受到的水平向作用力,利于义齿的稳定。

[单项选择题]20、

排列前牙的唇、舌(腭)向倾斜时,一般条件下下列哪一项是错误的

A.上中切牙颈部微向腭侧倾斜

B.上尖牙颈部向唇侧突出

C.下尖牙颈部向唇侧突出

D.上侧切牙颈部稍向唇侧倾斜

E.下中切牙颈部略向舌侧倾斜

上侧切牙近中面接触1|1的远中面,切缘高于

平面约1mm,唇面与

堤弧度一致,颈部的舌向和远中向倾斜皆大于1|1,冠的旋转度与

堤唇面弧度一致。

[单项选择题]21、

目前,临床上全瓷冠修复通常用于

A.前牙桥

B.前牙单冠

C.后牙桥

D.后牙单冠

E.前磨牙

目前临床上全瓷冠修复通常用于前牙美容修复,但由于其材料性能的限制,只能做单冠而不能做联冠或是固定桥。

[单项选择题]22、

全冠蜡型完成以后检查时不需考虑的是

A.边缘是否密合

B.邻接是否恰当

C.冠的厚薄是否均匀

D.咬

是否正常

E.轴面突度是否正常

全冠蜡型完成以后检查时不需考虑的是咬

是否正常,咬合关系可待铸造完成后再调整。

[单项选择题]23、

上颌尖牙唇面的外形高点在

A.颈1/3处

B.颈嵴处

C.颈1/3与中1/3交界处

D.中1/3处

E.颈缘处

上颌尖牙唇面的外形高点在颈1/3与中1/3交界处。

[单项选择题]24、

支托形状,下列各项错误的是

A.尖向

面中心的圆三角形

B.支托表面呈球状突起

C.在

边嵴处最宽,向

面中心逐渐变窄

D.在

边缘处最厚,向

面中心逐渐变薄

E.支托底面与支托凹呈球面接触关系

[单项选择题]25、

以下哪项不是嵌体的辅助固位形

A.箱状

B.自攻自断螺纹钉

C.鸠尾

D.钉

E.沟

龈向就位的嵌体不仅需要箱形固位,还需在功能状态下有抵抗邻向脱位的辅助固位形,如鸠尾、针形、沟形等。

[单项选择题]26、

架后,检查

托时发现模型后端蜡基托与模型分开,若不重新上架,戴牙时出现的主要问题是(  )。

A.前牙开

,后牙接触

B.前牙接触,后牙开

C.一侧接触,另一侧不接触

D.垂直距离减小

E.基托后缘不密合

[材料题]27、

A.人工牙加数法排列

B.人工牙减数法排列

C.人工牙排列偏颊

D.人工牙排列成反

关系

E.人工牙排列成对刃

前牙缺隙过宽,排列时应

原天然牙为严重反

,上唇较短排牙应

后牙游离端连续缺失,且牙槽嵴吸收较重,排牙时应

1.为了减轻合力负担,可采取人工牙减数法排列。

2.若患者严重反

,而且上唇较短,则排列成反

关系。

3.上前牙缺隙过宽,为美观要求,可考虑增加牙数,避免单个牙体过大。

[单项选择题]28、

熔模铸造后的精度受影响的主要原因是

A.冷却过程中的收缩

B.复制模型材料的影响

C.熔模在铸型中位置的影响

D.铸件的冷却方法

E.以上均是

[单项选择题]29、

下面哪种不是用作抛光的工具

A.布轮

B.毛刷

C.皮革轮

D.毡轮

E.砂布轮

常用的抛光工具包括布轮、毡轮、皮革轮及毛刷等。

[单项选择题]30、

下述上中切牙冠唇面形态描述中不正确的是(  )。

A.远中切角圆钝

B.唇面轮廓呈梯形

C.近中切角近似直角

D.切龈径大于近远中径

E.唇面有3~4条纵行的发育沟

上中切牙唇面呈梯形,近中缘与切缘较直,远中缘略突。

近中切角近似直角,远中切角圆钝。

在切1/3可见两条浅的纵行的发育沟。

外形高点在颈1/3处。

故答案为E项。

在切牙组中上中切牙的解剖形态是重点,其他切牙的形态可与之对照记忆。

[单项选择题]31、

中熔铸金包埋材料中的结合剂是

A.石英

B.石膏

C.石墨

D.硝酸盐

E.硼酸

在包埋材料中充当结合剂的石膏与水调和后,可以与石英结合成一个整体,并在凝固时提供一定的固化膨胀。

[材料题]32、

目前烤瓷修复技术已成为临床主要修复手段之一。

在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括

[子母单选]1.

关于热膨胀系数问题,一般情况下

A.烤瓷材料稍稍小于金属

B.烤瓷材料稍稍大于金属

C.烤瓷材料与金属应完全一致

D.烤瓷材料明显小于金属

E.烤瓷材料明显大于金属

[子母单选]2.

常用的非贵金属烤瓷合金是

A.50%金合金

B.“钯银”银合金

C.铸造钴铬合金

D.钛合金

E.镍铬合金

[子母单选]3.

烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态,要求

A.金属表面勿需清洁

B.金属表面一般清洁

C.金属表面极度清洁

D.金属表面勿需粗化

E.金属表面勿需光滑

1.金属热膨胀系数远大于瓷的热膨胀系数将产生残余应力,残余应力大到一定程度时对金-瓷结合是有破坏作用的。

3.金-瓷结合的润湿性,是瓷有效而牢固熔附到金属表面的重要前提。

影响这一性质的因素包括:

金属表面的污染,合金质量,铸件内混入气泡及金-瓷结合面预氧化排气不正确。

[单项选择题]33、

患者,女,切缘切1/3折断,经治疗后要求做PFM全冠修复。

若基底冠做得过短可能导致

A.明度增加

B.彩度增加

C.透明度增加

D.牙齿外形过短

E.切端部瓷裂

基底冠过短,会使切端瓷层过厚,容易瓷裂。

[单项选择题]34、

缺,下颌前突,原天然牙反

,根据排牙原则不宜采用的方法为

A.将人工牙颈部磨短

B.加大人工牙唇舌向的倾斜度,使切端向舌侧倾斜

C.将人工牙颈部磨薄

D.排向舌侧一些

E.磨改人工牙的切缘和舌面

根据原天然牙将下前牙排成反合,但不能将人工牙颈部磨薄,以免抗力不足造成人工牙折断。

[单项选择题]35、

下列关于上颌骨支架结构的描述,不正确的是(  )。

A.颧突支柱起于上颌第一磨牙牙槽突,经颧牙槽嵴、颧弓至额骨

B.与咀嚼功能关系密切,在承受咀嚼压力显著处骨质增厚

C.尖牙支柱起于上颌尖牙牙槽突,经眶内缘至额骨

D.均下起自上颌骨牙槽突,上达颅底

E.翼突支柱由蝶骨翼突与上颌骨牙槽突的后端构成

上颌骨与咀嚼功能关系密切,在承受咀嚼压力的部位,骨质比较厚,形成三对支柱,均下起上颌骨牙槽突,上达颅底:

①尖牙支柱(鼻额支柱):

主要承受尖牙区的咀嚼压力;

②颧突支柱:

主要承受第一磨牙区的咀嚼压力;

③翼突支柱:

主要承受磨牙区的咀嚼压力。

故答案为A项。

[材料题]36、

A.100%

B.90%

C.75%

D.50%

E.30%

修复缺失三个牙的双端固定桥,其功能恢复到多少为宜

当基牙条件好时,修复缺失两个牙的双端固定桥,恢复原功能的多少为宜

1.如果两基牙条件良好,桥体修复缺失一个缺失牙,可恢复原合面面积的90%;

桥体修复两个缺失牙,可恢复原合面面积的75%;

修复缺失三个牙的双端固定桥,其功能恢复到50%。

2.当基牙条件好时,修复缺失两个牙的双端固定桥,恢复原功能的75%为宜。

[材料题]37、

女,35岁,

诉自发性痛半年,近2周发作较频繁,5d前又有剧痛,冷热均可使疼痛加剧,昨日起转变为热刺激痛而冷刺激可使之缓解,查有远

深龋。

诊断可能性最大的是

A.慢性牙髓炎

B.急性牙髓炎早期

C.急性牙髓炎化脓或部分坏死

D.牙髓部分坏死

E.急性尖周炎

应如何治疗

A.充填术

B.牙髓切断术

C.干髓术

D.盖髓术

E.根管治疗术

1.“热痛冷缓解”为急性化脓性牙髓炎临床表现。

2.牙髓病及根尖周病最彻底的治疗方法为根管治疗术。

[单项选择题]38、

对于高血压患者,血压高于多少时不能立刻拔牙

A.25.3/14kPa(190/105mmHg)

B.25.3/13.3kPa(190/100mmHg)

C.24/13.3kPa(180/100mmHg)

D.22.7/12.7kPa(170/95mmHg)

E.21.3/12.7kPa(160/95mmHg)

高血压患者,血压高于24/13.3kPa(180/100mmHg)时不能立刻拔牙。

[单项选择题]39、

利用银焊法焊接固定矫治器的带环时,银焊合金片应剪成的宽度是(  )。

A.0.5mm

B.1mm

C.1.5mm

D.2mm

E.2.5mm

银焊合金片要剪成1.5mm的长条状,以利于熔化和夹持。

[单项选择题]40、

间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为(  )。

A.0.1mm

B.0.2mm

C.0.3mm

D.0.4mm

E.0.5mm

[材料题]41、

A.远中颊角区

B.下颌牙槽嵴

C.后堤区

D.下颌舌骨嵴

E.上颌牙槽嵴

全口义齿基托边缘不能伸展的区域是

全口义齿基托边缘封闭区是

全口义齿基托需缓冲的区域是

1.全口义齿基托边缘封闭区是后堤区。

2.全口义齿基托需缓冲的区域是下颌舌骨嵴。

3.全口义齿基托边缘不能伸展的区域是远中颊角区。

[材料题]42、

患者,女,28岁,

缺失,设

为基牙,金合金铸造3/4冠固定桥修复。

固位体和舌面背分段铸造后,焊接起来。

金合金固定桥焊接的焊料应选用

A.金焊

B.铜焊

C.锌焊

D.银焊

E.锡焊

金合金固定桥焊接时目前常用的热源是

A.汽油+压缩空气吹管火焰

B.煤气+氧气吹管火焰

C.微束等离子弧

D.激光束

E.氩弧

1.焊媒的种类有:

金焊焊媒、金银钯合金焊媒、高熔合金焊煤、银焊焊媒、锡焊焊媒和镍铬丝焊媒,主要成分有无水硼砂、硼酸、氯化钾、氟化物等。

牙科金焊合金用于牙科焊接其他金属或合金的金合金,其基本组成与铸造金合金相似。

2.金合金固定桥焊接时目前常用的热源是汽油+压缩空气吹管火焰。

[单项选择题]43、

以下有关医技科室特点的描述正确的是()

A.医技科室工作的性质决定了其重要程度高于临床科室

B.医技科室专业性要求低,普通技术人员即可胜任医技工作

C.医技科室主要借助专用仪器设备和专门技术开展业务工作

D.医技各科室贵重诊疗仪器设备多,更新周期长

E.技术人员只需具备较强的业务技术能力,无需要求工作作风

[单项选择题]44、

下列哪项与复合树脂在使用过程中受到的磨耗无关?

A.树脂与填料之间磨耗

B.牙刷牙膏磨耗

C.食物磨耗

D.对验磨耗

E.复合磨耗

牙刷牙膏磨耗、对

磨耗、食物磨耗和复合磨耗是复合树脂在使用中受到的四种类型的磨耗。

树脂与填料之间结合力与耐磨性有关。

[单项选择题]45、

患者,女,48岁,

缺失无

,医师设计铸造舌杆连接式可摘局部义齿,舌杆的长度为40mm,在其宽度不变的情况下,应将该舌杆的最厚部设置为多少毫米为宜

A.1.2mm

B.1.4mm

C.1.6mm

D.1.8mm

E.2.0mm

舌杆的最厚部应设置为2.0mm为宜。

[单项选择题]46、

制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为(  )。

[单项选择题]47、

目前技工室连模铸造一般都采用琼脂印模材料进行复制模型。

琼脂印模材料中的琼脂比例为

B.75%

C.50%

D.20%

E.8%~15%

琼脂印模凝胶中琼脂仅占8%~15%,而作为溶剂的水含量达80%左右。

[单项选择题]48、

侧腭杆与龈缘的关系是

A.与龈缘接触

B.离开1~3mm

C.离开4~6mm

D.离开7~10mm

E.离开11~15mm

[单项选择题]49、

以下哪种物质属于生物可吸收性陶瓷?

A.磷酸三钙陶瓷

B.氧化铝陶瓷

C.氧化锆陶瓷

D.羟基磷灰石陶瓷

E.生物玻璃陶瓷

根据生物陶瓷材料的性质和在机体组织内引起的组织反应类型,可将其分为生物惰性陶瓷(如氧化铝陶瓷、羟基磷灰石陶瓷等)、生物反应性陶瓷(如生物玻璃陶瓷)和可吸收性陶瓷(如磷酸三钙陶瓷)。

[单项选择题]50、

颊牙尖略偏远中,舌牙尖略偏近中的是(  )。

A.下颌第二前磨牙

B.上颌第一前磨牙

C.下颌第一前磨牙

E.上颌第一磨牙

[单项选择题]51、

下述关于支架支点的说法中,不正确的是

A.支架支点要与工作模型有良好的接触关系

B.支架支点一般应位于网状连接体游离端的边缘

C.支架支点无实际意义,可有可无

D.支架支点的面积一般2mm

且方或圆形

E.支架支点的设置应根据网状连接体的面积大小来区别设置

典型的支架是由支托,固位体,大连接体,小连接体,邻面板,网状结构,加强带,支架支点等部分所组成。

并非可有可无。

[单项选择题]52、

全口义齿初戴时,患者感觉就位时疼痛,戴入后缓解,是因为(  )。

A.义齿边缘过长

B.组织面有瘤子

C.系带附丽接近牙槽嵴顶

D.有唇颊侧倒凹

E.腭部硬区未缓冲

全口义齿就位时疼痛,戴入后缓解,表明义齿就位时就位道有阻力,即组织倒凹,义齿基托摩擦组织产生疼痛,一旦越过倒凹区就位后疼痛即缓解;

而如果组织面有瘤子、义齿边缘过长及腭部硬区未缓冲等引起的疼痛,义齿就位后应更加疼痛。

[单项选择题]53、

铸道针的放置部位是

A.铸道针应置于蜡型最厚处

B.铸道针应置于蜡型最薄处

C.三面嵌体的铸道针应安放在蜡型的中央

D.铸道针应置于切缘处

E.铸道针应置于颊面

[单项选择题]54、

半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面,去除表面的氧化层,禁止使用的技术是

A.玻璃刷处理

B.超声清洗

C.喷砂技术

D.橡皮轮抛光

E.布轮抛光

[单项选择题]55、

下颌两个中切牙缺失,可摘局部义齿修复。

下颌前牙舌侧基托与天然牙及周围组织的接触关系中,正确的是

A.基托与余留前牙的舌面隆突相密贴

B.基托为基牙颊侧卡环臂的对抗部分

C.避免压迫龈缘

D.应有一定的静压力

E.近龈缘区需缓冲

[材料题]56、

A.上颌第一前磨牙

B.上颌第二前磨牙

C.上颌第一磨牙

D.上颌第二磨牙

E.上颌第三磨牙

可作为寻找腭大孔标志的是

根尖与上颌窦最接近的是

[单项选择题]57、

下面因素中,不属于颌位关系记录的内容的是

A.唇侧丰满度

B.雅平面

C.垂直颌位关系

D.前伸髁道斜度

E.水平颌位关系

[材料题]58、

真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。

在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。

在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有2种方法:

自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是

A.31~40℃

B.21~30℃

C.10℃以内

D.11~20℃

E.5℃

在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是

A.烤瓷失败

B.烤瓷失败,烤瓷件报废

C.烤瓷件与炉膛内壁发生粘连

D.炉膛报废

E.发热体损坏

真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括

A.预热温度,烤瓷温度,预热

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