TECHFAITH手机结构设计检查表Word格式.docx
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天线
23
手写笔
24
摄像头
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翻盖角度
二．功能性项目
1．小镜片SubLens
1）镜片的工艺（IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切）
2）镜片的材料（PC/PMMA/GLASS）
3）镜片的厚度及最小厚度
4）IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?
5）固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?
6）窗口（VA&
AA）位置是否正确
7）冲击试验是否会有问题（100g钢球20cm高）
8）表面硬度是否足够（2H/3H…）
9）镜片的耐摩擦测试（500g力50次,划伤宽度不大于100微米）
10）镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在
11）周边的电铸或金属件如何避免ESD
12）小镜片周边的金属是否会对天线有影响（开盖时）
13）镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.
14）有无将测试标准发给供应商?
2．转轴Hinge
1）转轴的直径
2）转轴的扭力
3）打开角度（SPEC）
4）有无预压角度（开盖预压为4-7度,建议5度;
合盖预压为20度左右）
5）固定有无问题,有无轴向串动?
6）装拆有无空间问题?
7）固定转轴的壁厚是多少,材料（推荐PCGEC1200HF或者三星HF1023IM）
8）转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?
9）转轴与另一端的支撑是否同心?
3．连接FLIP（SLIDE）/BASE的FPC
1）FPC的材料,层数,总厚度
2）PIN数,PIN宽PIN距
3）最外面的线到FPC边的距离是多少（推荐0.3mm）
4）FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.
5）有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?
6）FPC的弯折高度是多少（仅限于SLIDE类型）
7）FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP验证
8）壳体在FPC通过的地方是否有圆角?
多少?
推荐大于0.20mm.
9）FPC与壳体间隙最小值?
（推荐值为0.5mm）
10）FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?
11）对应的连接器的固定方式
12）FPC和连接器的焊接有无定位要求?
定位孔?
13）补强板材料,厚度
14）如果FPC是用ZIF连接器连接,PIN端镀金还是镀锡?
15）有无将测试要求通知供应商?
4．LCD模组
1）主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度
2）主副LCD的VA/AA区是否正确
3）主副LCD视角,6点钟还是12点钟?
4）副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?
相应的背光是什么?
5）如果副LCD是黑白且EL背光,EL的厚度?
EL的防噪?
升压元器件是否对天线有影响?
6）副板是用FPC还PCB?
PCB/FPC的厚度及层数.
7）LCD模组是由供应商整体提供吗?
8）如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?
连接器类型及高度orHOTBAR?
9）副LCD如何与PCB/FPC连接?
10）FPC/PCB上有无接地?
周边有无露铜
11）有无SHIELDING屏蔽?
厚度,材料,如何接地?
12）元件的PLACEMENT图是否确定?
有无干涉?
13）主副LCD的定位及固定
14）LCD模组的定位及固定
15）LCD玻璃有无超出导光板FRAME,在碰撞中易碎?
16）LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?
17）来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?
距离lightguide的距离是否合适?
18）模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?
19）模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPChotbar的定位孔?
（两个直径1mm孔）
20）如何防止LCD模组在跌落测试中破碎/开裂?
21）如何防止灰尘进入LCD表面?
5．SPEAKER/RECEIVER
1）SPEAKER的开孔面积（6-9平方mm）/前音腔体积是多少（0.6-1.0mm高度）?
有无和供应商确认过.
2）RECEIVER的开孔面积（2平方mm左右）/前音腔体积是多少（0.2-0.4mm高度）?
3）有无侧出声要求?
前音腔必须保证在拐角部位圆滑过渡.
4）SPEAKER是否2in1?
单面还是双面发声?
折叠机在折叠状态下SPL（>
95dB/5cm）?
5）是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?
6）连接方式（如是导线,长度和出线位置是否正确）,如果是弹片接触,工作高度?
7）SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?
8）前后音腔是否密封?
9）压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过
10）固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求?
11）装配是否不方便,3D模型建的准不准确?
特别是引线部位.
6．振子Vibrator
1）3D建模是否准确,出线部位.
2）马达的固定是否合理?
是否会窜动?
3）如是扁平马达,有无两面加泡棉?
周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振.
4）马达的头部与壳体的间隙是多少（推荐大于0.80mm）
5）如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住
6）马达震动强度是否足够?
（推荐在一万转速下达到1.0G以上）
7）如果是SMT马达,焊盘位置
7．大镜片MainLens
1）镜片的工艺（IMD/IML/注塑+硬化/模切）
2）镜片的材料（PC/PMMA）
3）镜片的厚度/最小厚度
4）定位及固定方式
5）窗口（VA&
6）表面硬度是否足够（2H/3H…）
7）镜片本身及周边区域是否有导致ESD的孔洞
8）周边的金属件是否引起ESD,如何接地.
9）是否已经将测试标准发给供应商?
冲击/硬度/耐刮擦
10）其余参考小镜片检查.
8．触摸屏Touchpanel
1）周边的壳体有无喷导电漆
2）触摸屏的厚度（1.1mm总体厚度）
3）有无缓冲泡棉,推荐压缩后厚度0.30mm
4）供应商是否做过点击测试（25万次）
5）供应商是否做过划线测试（10万次）
6）怎样防止壳体与触摸屏之间的距离均匀?
9．键盘Keypad
1）键盘的工艺
2）有无电铸模/双色模
3）Rubber与按键之间的避位是否少于0.8mm
4）Rubber的柱头高度是否小于0.2mm,直径小于2mm?
5）与LED及电阻电容之间有无避位
6）键盘顶面高出壳体有多少?
7）NAVI键与周边壳体/centerkey间隙是否小于0.20mm?
8）PC键最小厚度是否小于0.7mm?
9）KEY唇边厚度是否小于0.35mm?
10）Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0?
11）唇边顶面与壳体底面距离是否小于0.15mm?
12）相同形状的键有无防呆
13）圆形键有无防呆
14）钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.25mm?
15）侧浇口切完后余量是否大于0.05mm?
16）整个键盘如何防水?
有无孔洞?
边上有无围凸边?
17）有无考虑遮光
18）LED数量及分布,是否均匀
19）PC键的材料,强度,是否将测试要求通知供应商了?
20）Rubber的材料,硬度?
10．麦克风Microphone
1）是压接式/还是FPC焊接式/还是插孔连接器方式?
2）音腔是否密封
3）rubber套压缩高度是否正确?
是否会顶起壳体?
4）面壳有无喷导电漆/接地方式/在PCB上的接地点位置
5）固定和拆装有无问题,rubber套与周边壳体间隙要大于0.10mm.
11．METALDOME
1）DOME的直径,行程,厚度
2）有无SPEC
3）有无防静电要求（ALFOIL）?
铝箔厚度?
大于0.008会影响手感.
4）DOME防静电接地点
5）DOME位置是否正确,中心公差0.20mm
6）有无定位孔,观察孔,孔径?
7）DOME的动作力是多少（1.6/2.0N?
）
12．主板MainPCB
1）外型是否正确（是否是AC的最新版）
2）PCB厚度/层数
3）测试夹具定位孔直径/位置（至少三个孔）
4）DOME装配定位孔直径/位置（至少两个直径1mm的孔）
5）邮票孔残边位置
6）FPCDOME侧键式,PCB板边有无为侧键预留的缺口
7）PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口
8）PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于2mm?
13．壳体Housing-1
1）有无做干涉检查?
如果没有,停止designreview.
2）有无做draft检查?
有无undercut/倒拔模/出不了模
3）有无透明件背后丝印/喷涂要求?
如果有,不能有任何特征在该面上.
4）壳体材料,
5）壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm?
6）设计考虑的浇口位置,有无避位?
7）熔接线位置是否会是有强度要求的地方?
8）壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?
9）壳体对主板的定位是否足够（至少四点）
10）壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?
11）壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边
12）螺丝是自攻还是NUT?
螺径?
单边干涉量?
配合长度?
螺丝头的直径?
14．壳体Housing-2
1）螺柱的直径?
孔的直径?
螺丝头接触面塑料的厚度?
2）螺丝面是定位面吗?
测量基准是什么?
3）唇边的宽度（1/2壁厚左右）,高度?
之间的配合间隙是否小于0.10mm?
4）卡扣壁厚/宽度?
公卡扣壁厚是否小于0.70mm?
卡扣干涉量是否小于0.5mm?
5）卡扣导入方向有无圆角或斜角?
6）卡扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?
7）LCD周围有无定位/固定的特征rib?
8）Flip上对应的视窗尺寸是否大于LCDVA尺寸0.1毫米?
9）SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR周边有无定位/固定特征?
10）LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?
11）对电铸件斜边有无避位?
12）键盘周边有无定位柱?
加强RIB?
13）转轴处壁厚是否小于1.2mm?
14）转轴处根部有无圆角?
15）唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?
是否还有空间增加反卡?
16）外置天线处是否有防掰出反卡?
15．壳体Housing-3
1）电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?
深度?
2）外面拔模角度是否小于2度?
3）热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?
（空心柱）
4）超声波焊接材料的匹配性是否与供应商沟通过?
5）超声波能量带的设计是否合理（三角形,0.4*0.4）?
有无防溢胶设计?
6）螺柱/卡扣处是否会缩水?
7）有无厚度小于0.5mm的大面（大于400平方mm）?
8）筋条厚度与壁厚的配合是否小于0.75:
1?
9）铁料是否厚度/直径小于0.40mm?
模具是否有尖角?
10）壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角（大于1mm）以防掉漆?
遮蔽夹具的精度?
11）双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?
12）塑料材料的颜色色板是否得到?
13）喷涂材料与塑材是否匹配?
有无油漆厂的确认?
颜色色板是否拿到?
14）喷涂/丝印的测试标准及要求是否已经发给供应商?
16．正面装饰件Decoration
1）是否必须要用铝冲压件?
2）电铸件厚度?
粘胶宽度?
斜边壳体避位?
拔模角度?
3）电镀件定位,固定?
粘接面有无防镀要求?
4）电镀件角/边部有无圆角?
（大于0.2mm）电镀厚度及测试要求?
5）塑料装饰件厚度?
材料?
6）定位及固定?
尖角处有无牢固的固定方式?
7）外露截面怎样防止外鼓/刮手/掰开?
17．侧面装饰件Decoration
1）材料?
2）定位及固定,端部是否有牢固的固定?
3）与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部?
不允许!
4）如果是电镀件,有无措施防ESD?
5）安装及拆卸
18．橡胶缓冲垫
6）材料（TPE/Santonprena）,硬度（ShoreA65-75度）
7）最小厚度是否大于0.80mm
8）如何定位/固定?
9）有无防脱设计（孔直径1mm/柱直径1.3mm;
拉手长度5mm）
10）防脱处有无缩水可能?
19．侧按键Sidekey
1）方式?
2）如果是P+R,唇边厚度?
Rubber厚度?
Rubber头尺寸（截面/厚度）?
3）侧键头部距DOME/SIDESWITCH的距离?
（可以为0mm）
4）侧键定位及固定方式?
5）安装及拆装?
过程中是否容易脱落?
6）侧键突出壳体高度?
（不要超过0.5mm）以防跌落侧摔不过.
7）结构上有无防止联动的特征?
20．外置式电池Battery
1）电芯类型?
Li-ion/Li-ionPolymer?
最大出厂厚度?
2）底壳底面厚度?
侧面厚度?
3）面壳厚度?
4）超声能量带的设计?
溢胶措施有无?
5）保护电路空间是否和封装厂确认?
6）电池呼吸空间是否考虑?
（要留0.20mm的厚度空间）
7）内部是否预留粘胶空间（不小于0.15mm供两层双面胶）
8）底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?
9）推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?
10）电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?
（从截面看）
11）电池接触片要低于壳体0.7mm（NEC标准）,目前设计是多少?
12）电池安装方向是否合适?
是否和电池连接器SPEC一致?
13）电池按钮材料?
能否耐2000次测试?
14）按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?
有无设计参考?
要考虑手感.
21．内置式电池Battery
2）Li-ionPloymer封装是否有底壳?
厚度?
3）壳体材料?
侧边厚度?
4）包装纸厚度?
标签位置?
（标签应与电池触点不在同一面）
5）电池接触片要低于壳体0.7mm（NEC标准）,目前设计是多少?
6）封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?
7）有无考虑呼吸空间?
8）定位及固定方式?
9）安装方向?
拆装空间?
10）接触电部位有无固定电池的特征?
11）电池盖固定方式?
12）电池盖材料?
13）电池盖装配方向?
拆装方式?
卡扣数量?
位置?
14）电池盖有无按钮?
15）按钮行程是否正确?
顶面是否有圆角以利电池盖滑出?
16）按钮材料?
17）按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?
22．耳机插座Audiojack
18）立体声/单声道?
19）在PCB上的位置是否正确?
有无定位柱?
20）形状和尺寸3D建模是否正确?
21）有无插头的SPEC?
22）与插头的配合是否会和壳体干涉?
（通常Audiojack要几乎伸到与壳体外表面平齐）
23．系统连接器I/Oconnector
1）在PCB上的位置是否正确?
（外端要距板边1mm左右）
2）形状和尺寸的3D建模是否正确?
3）有无插头的SPEC?
4）插头工作状态是否会与壳体干涉?
24．电池连接器Batteryconnector
1）在PCB上的位置是否正确
3）与电池配合的压缩行程是否合理?
4）电池安装方向?
25．FPC连接器（ZIF/LIFconnector）
3）高度?
配套FPC的厚度?
PIN脚镀金还是镀锡?
4）与之相配的FPC接头是否已按SPEC作图
26．射频连接器RFconnector
3）有无测试插头的SPEC?
或设计依据
4）测试夹具是否能够正常工作?
27．板对板连接器B-Bconnector
3）装配高度?
（50PIN以上不得低于1.5mm）
4）有无压紧泡棉?
28.HALLIC
3）与磁铁相对位置是否正确
4）附近不能有磁性零件（喇叭、听筒、振子等），避免发生磁干扰。
29.磁铁Magnet
1）尺寸,厚度
2）是否以前用过?
3）与HALLIC的位置关系
4）在壳体上的固定/定位方式?
装配关系
30.SIM卡座
3）高度方向有无卡位/定位/固定SIMCARD的机构?
4）前后左右方向有无定位/限位机构?
5）SIMCARD装配/取出空间?
装卡的尺寸是否正确（0.85*25.3*15.15）?
6）SIMCARD装配后加上固定机构的高度?
7）SIMCARD下面是否有元器件?
是否需要遮蔽?
8）SIMCARD的位置是否满足测试夹具的要求?
如果不能,是否PCB上有测试点?
31.摄像头Camerasensor
3）X,Y方向有无定位?
最大偏差是多少?
4）Z方向有无定位?
摄像头有没密封（加泡绵）?
5）摄像头的连接方式?
6）摄像头发散角度?
外部LENS丝印的区域?
32.闪光灯FlashLED
1）SMT--
Ø
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸3D建模是否正确?
2）FPC--
FPC的长度是否合适,
固定是否牢固?
是否可拆卸
3）闪光灯表面到外壳外表面的距离是否不大于2mm?
4）闪光灯LENS材料?
是否半透明?
33.天线Antenna
1）外置:
天线的长度是否和供应商确认过?
天线的材料是否和供应商确认过?
天线的成型方式是否供应商确认过?
（最好是overmolding）
尺寸公差是否和供应商确认过?
天线与PCB的弹片连接是否可靠?
天线的固定有无问题?
天线的强度是否足够?
（在跌落中是否会变形）
2）内置
天线的形状/辐射片面积/距离PCB高度等有无和硬件部确认过
天线周边有无金属件/电镀件?
是否和硬件部确认过
天线与电池/FLIP上的金属装饰片/HINGE等的距离是否和硬件部确认过
天线的馈点位置是否已留出
天线弹片的接触方式及变形空间?
是否与天线厂沟通过?
天线支架与壳体的装配是否牢固?
装配后天线是否会晃动
装拆有无问题
天线支架如果也是外壳,材料?
素材颜色?
喷涂颜色?
色差处理?
喷涂测试标准是否发给供应商了?
34.屏蔽罩Shieldingcase
1）单件式/两件式?
2）材料?
（框/盖）
3）厚度?
4）框与盖之间的间隙?
5）焊脚平面度?
6）SMT吸取区域?
7）PCB上焊脚焊盘尺寸是否正确?
屏蔽罩焊脚是否一致?
8）是否已经考虑了焊锡膏的厚度（0.10mm）?
35.手写笔Stylus
1）直径?
2）伸缩式?
一段式?
长度?
3）定位/固定方式
4）压紧弹片在壳体上的固定方式?
（通常是热熔）
5）压紧弹片材料/厚度
6）压紧弹片与笔沟槽咬合深度?
有无设计经验借鉴?
36.滑动机构Slider
1）磁铁式/塑料式/合金式?
2）手动式/半自动式?
3）行程?
4）安装及固定?
是否方便锁螺丝?
5）壳体上有无加设计防扭/歪的特征?
（榫/槽）
6）壳体上有无在滑轨行程终了之前的止位?
7）FPC运动空间是否有模拟?
8）FPC运动折弯高度?
是否有设计经验参考?
37.无滑轨滑动机构
9）壳体上设计的滑轨单边配合面宽度是否小于1.5mm?
10）壳体滑轨/道之间的上下及内侧配合间隙是否大于0.05mm?
11）两壳体左右滑轨是否共面?
12）上下壳体截面上轨道强度是否可以防止往两侧张开?
13）上下壳体之间的弹片材料/厚度/凸点高度/肩膀宽度/肩膀深度?
14）下壳体在弹片运动的起止端的凹坑深度?
弹片凸点从两凹坑中出来的拉力分别是多少?
15）客户或QA是否给出了滑动手感的要求?
16）下壳体应该用塑料材料.材料（推荐PC或PC+ABS）/最小厚度
17）滑轨面是否喷涂了?
喷涂材料?
18）是否要喷TELFON?
喷涂方式?
19）壳体是否回容易变形导致闭合状态时底端张嘴现象发生?
如何避免或补偿?
38.翻转机构Rotary
1）Cable/FPC?
2）FPCPIN数?
（不要大于40pin）
3）FPC层数?
（不要大于2层）
4）Rotaryhinge固定/定位方式?
5）Freestophinge固定/取出方式?
6）Rotaryhinge旋转180度/270度?
7）壳体上有无防止摇晃的机构/特征?
8）Freestophinge开盖预压角?
合盖预压角?
9）Freestophinge在T1时的扭力是否小于3kgf.cm?
10）有无HALLIC和磁铁控制翻转时LCD的显示?
位置/距离
11）合盖状态下,翻转与不翻转,上下两部分之间的GAP?
39.堵头Plug
2）硬度?
3）固定是否牢固?
（是否会被拉出或拉断?
4）装配是否方便
40.螺钉Screw
1）M1.2,M1.4,M1.6…?
2）螺距是多少?
3）螺纹有
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