PCB抄板PCB设计PCB改板的基本步骤精.docx

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PCB抄板PCB设计PCB改板的基本步骤精

PCB抄板、PCB设计、PCB改板的基本步骤（精）

PCB抄板、PCB设计、PCB改板的基本步骤

PCB设计之步骤一:

PCB抄板电路板抄板的先期工作

1、利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表。

当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表。

2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等。

将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二、三极管等。

PCB设计之步骤二:

画出自己定义的非标准器件的封装库

建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。

PCB设计之步骤三:

设置PCB设计环境和绘制印刷电路板的版框含中间的镂空等1、进入PCB抄板系统后的第一步就是设置PCB设计环境,包括设置格点大小和类型,光标类型,版层参数,布线参数等等。

大多数参数都可以用系统默认值,而且这些参数经过设置之后,符合个人的习惯,以后无须再去修改。

2、规划印刷电路板,主要是确定电路板的边框,包括电路版的尺寸大小等等。

在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。

对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCBizard中调入。

注意:

在绘制电路板地边框前,一定要将当前层设置成KeepOut层,即禁止布线层。

假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。

对于大板子,应在中间多加固定螺丝孔。

板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔,有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘,最好在原理图中就加上。

将过小的焊盘过孔改大,将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。

放好后用VIEW3D功能察看一下实际效果,存盘。

PCB设计之步骤七:

PCB改板布线规则设置

布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则,可通过Design-Rules的Menu处从其它板导出后,再导入这块板这个步骤不必每次都要设置,按个人的习惯,设定一次就可以。

选Design-Rules一般需要重新设置以下几点:

1、安全间距（Routing标签的ClearanceConstraint

它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。

一般板子可设为0.254mm,较空的板子可设为0.3mm,较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm,极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm,假如能征得他们同意你就能设成此值。

0.1mm以下是绝对禁止的。

2、走线层面和方向（Routing标签的RoutingLayers

此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。

请注意贴片的单面板只用顶层,直插型的单面板只用底层,但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-LayerStackManager中,点顶层或底层后,用AddPlane添加,用鼠标左键双击后设置,点中本层后用Delete删除,机械层也不是在这里设置的（可以在Design-MechanicalLayer中选择所要用到的机械层,并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示。

机械层1一般用于画板子的边框;

机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件;

机械层4一般用于画标尺和注释等,具体可自己用PCBWizard中导出一个PCAT结构的板子看一下

3、过孔形状（Routing标签的RoutingViaStyle

它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径,均分为最小、最大和首选值,其中首选值是最重要的,下同。

4、走线线宽（Routing标签的WidthConstraint

它规定了手工和自动布线时走线的宽度。

整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm,另添加一些网络或网络组（NetClass的线宽设置,如地线、+5伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。

网络组可以事先在Design-NetlistManager中定义好,地线一般可选1mm宽度,各种电源线一般可选0.5-1mm宽度,印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流,具体可参看有关资料。

当线径首选值太大使得SMD焊盘在自动布线无法走通时,

它会在进入到SMD焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线,其中Board为对整个板的线宽约束,它的优先级最低,即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。

下图为一个实例

5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的PolygonConnectStyle建议用ReliefConnect方式导线宽度ConductorWidth取0.3-0.5mm4根导线45或90度。

其余各项一般可用它原先的缺省值,而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。

选Tools-Preferences,其中Options栏的InteractiveRouting处选PushObstacle（遇到不同网络的走线时推挤其它的走线,IgnoreObstacle为穿过,AvoidObstacle为拦断模式并选中AutomaticallyRemove（自动删除多余的走线。

Defaults栏的Track和Via等也可改一下,一般不必去动它们。

在不希望有走线的区域内放置FILL填充层,如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层,要上锡的在Top或BottomSolder相应处放FILL。

布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一,需要丰富的实践经验。

PCB设计之步骤八:

印刷电路板自动布线和手工调整

1、点击菜单命令AutoRoute/Setup对自动布线功能进行设置

选中除了AddTestpoints以外的所有项,特别是选中其中的LockAllPre-Route选项,RoutingGrid可选1mil等。

自动布线开始前PROTEL会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值,此值越小板越容易100%布通,但布线难度和所花时间越大。

2、点击菜单命令AutoRoute/All开始自动布线

假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO一次（千万不要用撤消全部布线功能,它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔后调整一下布局或布线规则,再重新布线。

完成后做一次DRC,有错则改正。

布局和布线过程中,若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表,手工更改网络表（同第一步,并重装网络表后再布。

3、对布线进行手工初步调整

需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗,某几根绕得太多的线重布一下,消除部分不必要的过孔,再次用VIEW3D功能察看实际效果。

手工调整中可选Tools-DensityMap查看布线密度,红色为最密,黄色次之,绿色为较松,看完后可按键盘上的End键刷新屏幕。

红色部分一般应将走线调整得松一些,直到变成黄色或绿色。

PCB设计之步骤九:

切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences,选中对话框中Display栏的SingleLayerMode

将每个布线层的线拉整齐和美观。

手工调整时应经常做DRC,因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线,快完成时可将每个布线层单独打印出来,以方便改线时参考,其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。

最后取消单层显示模式,存盘。

PCB设计之步骤十:

如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate并选择好方向后,按OK钮。

并回原理图中选Tools-BackAnnotate并选择好新生成的那个*.WAS文件

后,按OK钮。

原理图中有些标号应重新拖放以求美观,全部调完并DRC通过后,拖放所有丝印层的字符到合适位置。

注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。

对于过大的字符可适当缩小,DrillDrawing层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate和尺寸（（Place-Dimension。

最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示。

并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE和宏势公司ROTEL99和PROTEL99SE专用PCB汉字输入程序包中的FONT.EXE等。

PCB设计之步骤十一:

对所有过孔和焊盘补泪滴

补泪滴可增加它们的牢度,但会使板上的线变得较难看。

顺序按下键盘的S和A键（全选,再选择Tools-Teardrops,选中General栏的前三个,并选Add和Track模式,如果你不需要把最终文件转为PROTEL的DOS版格式文件的话也可用其它模式,后按OK钮。

完成后顺序按下键盘的X和A键（全部不选中。

对于贴片和单面板一定要加。

PCB设计之步骤十二:

放置覆铜区

将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm并清除错误标记,选Place-PolygonPlane在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形,而不是用圆弧来包裹焊盘。

最终要转成DOS格式文件的话,一定要选择用八角形。

下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例:

设置完成后,再按OK扭,画出需覆铜区域的边框,最后一条边可不画,直接按鼠标右键就可开始覆铜。

它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连,电路频率较高时可选GridSize比TrackWidth大,覆出网格线。

相应放置其余几个布线层的覆铜,观察某一层上较大面积没有覆铜的地方,在其它层有覆铜处放一个过孔,双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后,直接点OK,再点Yes便可更新这个覆铜。

几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。

将设计规则里的安全间距改回原值。

PCB设计之步骤十三:

最后再做一次DRC

选择其中ClearanceConstraintsMax/MinWidthConstraintsShortCircuitConstraints和Un-RoutedNetsConstraints这几项,按RunDRC钮,有错则改正。

全部正确后存盘。

PCB设计之步骤十四:

对于支持PROTEL99SE格式（PCB4.0加工的厂家可在观看文档目录情况下,将这个文件导出为一个*.PCB文件;对于支持PROTEL99格式（PCB3.0加工的厂家,可将文件另存为PCB3.0二进制文件,做DRC。

通过后不存盘退出。

在观看文档目录情况下,将这个文件导出为一个*.PCB文件。

由于目前很大一部分厂家只能做DOS下的PROTELAUTOTRAX画的板子,所以以下这几步是产生一个DOS版PCB文件必不可少的:

1、将所有机械层内容改到机械层1,在观看