单片机综合实验仪板图设计和制作文档格式.docx
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(1)Proteus仿真软件
(2)KEILC51软件
(3)计算机1台
(4)制板设备一套(打印机、转印纸、过塑机、钻孔机、三氯化铁等)
4.操作步骤
(1)运行PROTEUS的ARES软件,依据电路模块的元件实物,核对和设计封装图。
单片机系统电路(含下载线)
部分器件封装:
RESET——SW-PUSH-6X6(按实物设计)
D1(POWER_SHOW)、D2(WORK_SHOW)、D3(PRO_SHOW)——LED
J1(USB-POWER)——CON4_1X4_USB_AM
J8(PRINTER)——D-25-M-R
RUN/PRO(“运行/编程”锁动开关)——SW-PUSH-LOCK-8X8
X1(晶振)——XTAL18
并口接口输入输出电路
D1(POWER_SHOW)、D1~D8——LED
DSW1(DIAL)——SW-DIP8-USE(按实物对封装符号修改)
中断、定时计数、串行通信电路
SW1(TRIGGER)——SW-PUSH-LOCK-8X8(按实物设计)
DSW1(RD&
TD)——SW-DIP2_USE(按实物对封装符号修改)
D9(POWER_SHOW)——LED
矩阵(4X4)键盘LED显示电路
D1(POWER_SHOW)、D2(POWER_SHOW)——LED
B0(EE)~B15(77)——SW-PUSH-6X6(按实物设计)
LED_7SEGMENT4——7SEGMENT4-20X50(按实物设计)
串行AD、DA、EEPROM电路
D2(POWER)——LED
DSW1(AIN&
AOUT/RV1)——SW-DIP2_USE(按实物对封装符号修改)
RV1(POT)——POTENTIOMETER-7X17(按实物设计)
电子广告(8X8)显示屏电路
D1(POWER_SHOW)——LED
M1(MATRIX)——MATRIX-8X8-32MM(按实物设计)
需要设计封装器件外形图如下:
图1SW-PUSH-6X6(模块1、4)图2SW-PUSH-LOCK-8X8(模块3)
图3MATRIX-8X8-32MM(模块6)
图47SEGMENT4-500X400th-1~4(模块4)
将SW-DIP4
改成SW-DIP2_USE
图5将SW-DIP4改成SW-DIP2_USE(模块3、5)
将SW-DIP8
改成SW-DIP8_USE
图6将SW-DIP8改成SW-DIP8-USE(模块2)
图1POTENTIOMETER-7X17(模块5)
(2)运行PROTEUS的ISIS软件,对电路模块的元件指定封装。
对实物设计和修改的封装,采用“制作器件”指定封装的方法(可有效地消除器件符号错位现象)。
具体方法如下:
(实际操作步骤,可参考“第2讲PROTEUS下电路板图绘制方法”中“4、将元件分解后,重新构造元件,并选定封装”的视频。
)
(a)从选择器上,选择待指定封装的元件,添加到编辑区;
(b)单击刚添加在编辑区元件,选中该元件;
[如果不对器件分解、修改和调整,可直接转(f)]
(c)在“库”菜单中选择“分解”菜单项,将元件分解;
(d)根据需要可对分解元件部件、引脚和原点等作适当修改、调整处理;
(e)对分解元件修改、调整处理后,框选分解元件;
(g)在“库”菜单中选择“制作器件”菜单项,打开“制作器件——属性”对话框对话框;
(h)在“制作器件——属性”对话框按中,指定器件名称、前缀、扩展模型等信息;
点击“next”按钮;
进入“制作器件——封装”对话框;
(i)在“制作器件——封装”对话框中,点击“Add/Edit”按钮,进入“器件封装工具”对话框;
(j)在“器件封装工具”对话框按中,添加封装符号;
指定元件引脚符号与封装引脚符号的对应关系。
然后,点击“AssignPackage”按键,返回“制作器件——封装”对话框。
(k)在“制作器件——封装”对话框中,点击“next”按钮,进入“制作器件——ComponentProperties&
Definition”对话框;
(l)在“制作器件——ComponentProperties&
Definition”对话框中,点击“next”按钮,进入“制作器件——DeviceDataSheet&
HelpFile”对话框;
(m)在“制作器件——DeviceDataSheet&
HelpFile”对话框中,点击“next”按钮,进入“制作器件——IndexingandLibrarySelection”对话框;
(n)在“制作器件——IndexingandLibrarySelection”对话框中,点击“OK”按钮,完成其器件制作。
(3)运行PROTEUS的ISIS软件,生成电路模块原理图的网络表。
然后将网络表到入ARES。
(4)在PROTEUS的ARES软件下,按各电路模块制板尺寸,画出边框。
(5)自动或手动放置元件,并调整。
(6)选择制板策略(信号线:
T15;
电源线:
T25;
单面制板)。
(7)手动或自动布局器件;
调整器件位置。
设置支架定位孔(C-200-M3:
圆形-外圆200th-孔3毫米)。
(8)单面(底层)手动或自动布线。
如果布线后有飞线,手工调整,增加过孔,将飞线布在顶层。
各电路模块板图参考如下:
单片机系统电路
并口接口输入输出电路+矩阵(4X4)键盘电路
中断、定时计数、串行通信电路(串口封装:
D-09-M-R)
LED显示电路
(8)将板图打印在转印纸上。
打印前,将各板图合并在A4的转印纸上,并便于转印在150x100mm的覆铜板。
其形式如下:
(9)将转印纸贴在覆铜板上。
(10)经过塑机将转印纸的电路图转印到覆铜板上。
(11)对印有电路图的覆铜板经三氯化铁腐蚀和钻孔,完成电路板制板工作。
(12)在电路板上焊接元件,完成实验板制作。
(13)下载程序,进行实验项目的调试运行。
7.撰写课程设计报告的部分内容
(参考课程设计报告范例,根据本人选择部分,撰写课程设计报告中的实验电路设计制作和实验项目调试等内容)
(封面要求)
韶关学院计算机科学学院
课程设计报告
题目:
(主题目——子题目)
课程名称:
专业:
学生姓名:
学号:
同组成员:
班级:
指导教师(职称):
院(系):
起止时间:
年月——年月
(内容目录要求)
一、设计题目
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二、功能及性能指标
三、内容提要
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三、设计目的
四、意义
五、本人所做工作
六、设计内容
七、设计思路及描述
八、原理图
九、程序流程
十、程序清单
十一、课程设计心得体会
十二、参考文献