UV DSD 品质技术手册Word下载.docx

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2.0适用范围

适用于东莞凯禄光电有限公司外包公司认证产品的质量管理工作。

3.0参照标准：

本手册系依据部件自愿性认证实施规则（CNCA-V01-008：

2003）和本公司的实际相结合编制而成，其中包括：

（1）公司质量质量保证能力的范围

（2）《部件自愿性认证实施规则（CNCA-V01-008：

2003）》的所有要求；

（3）质量管理标准和公司质量保证能力要求的所有程序文件；

4.0职责和资源

4.1管理职责

4..1.2质量方针：

作为提供优质服务和绝对安全的企业、求发展并担负其社会责任。

4.1.2.1部门方针：

各外包公司根据凯禄总的质量方针制定部门质量方针，并实际展开活动。

（附录1）

4.1.3UVDSD光源条架构

产品BOM表

4.2QC工程流程如附录一

生产管理

a.4.2.1前置准备：

流程

条件

作業说明

工艺图片

使用設備

製程參數設定

清洗托盤

1.洗潔精清洗劑2.酒精

1.先用洗潔精清洗劑浸泡在使用毛刷清洗。

2.放置於超聲波清洗機使用酒精清洗。

3.槽液更换频率：

超聲波清洗機

清洗機時間設定:

20分鐘

清洗支架

溶劑AD31（2%）+S25支架

1.支架焊接头沾溶劑。

2.放置托盤上入烤箱。

烤箱条件：

烤箱

烤箱設定:

120度/5分鐘

b.4.2.2固晶

固晶

固晶机

芯片:

0921

横向布晶：

28

胶水：

H3+B24（2%）

外膜托盘

1.固晶胶水适量点在托盘

2.吸嘴取芯片，黏在胶水上

3.固完芯片，确认芯片布阵与工程图一致

4.自主检验品质

5.量产

JUST佑光

ASM

c.4.2.3上支架脚

上支架胶

支架胶水：

C21FB29/2H

1.固好晶片托盘放在工作台

2.点胶适量在支架槽位置

3.自主检查点胶量和位置

点胶机

上支架脚

镀银支架脚

1.检验支架脚无弯曲变形

2.上支架脚，推到托盘BAR槽顶边缘

3.右脚为正极，左脚负极

4.压脚夹具，压条需压在脚槽支架脚

5.自主检查：

焊区不可有溢胶爬胶、翘曲，不可有弯曲变形、倾斜。

支架脚夹具

光固

UV能量计

1.托盘入机台向：

支架脚向前，放在输送带中间

2.光固操作:

第一次夹具夹托盘，

第二次去掉夹具，托盘光固。

3.自主检查：

光固後支架脚平贴托盘，无翘起、倾斜。

4.UV能量：

250-300

UV光固机

YX-UV-202B型

小型UV機台4速度:

調整第5格能量儀器測試:

總能量250~300

d.4.2.4焊线

焊线

0.8mil金线

1.料盒插入固好晶片和支架脚托盘。

2.料盒平稳放在焊线机料盒入料台

3.机台连好金线，调整种球和切线条件。

4.自主检查，焊线品质不可有拔晶、虚焊、掉线

自动焊线机

KX

KAIJO

支架金球推力>

70

e.4.2.5封装外膜

封外膜胶第一次點膠

P33-4

1.取出料盒托盘。

2.托盘放在机台平台上

3.确认点胶用胶水型号

4.测试出胶量

5.执行生产程式

6.自主检查

*外膜胶水封装芯片、金线，封装时避免产生气泡，溢胶在支架脚边缘。

*第一次點膠使用點膠機作業，胶量目视不可直视到底膜与芯片。

点胶机

XT-Q331LDP-908DP-T

烘烤

1.集中点胶完成半成品插入料盒。

2.第一次點膠半成品放入烤箱。

3.烤箱不可有使用其他非同类型胶水，以免胶水中毒。

uv能量计

1.取出烘烤完毕料盒

2.每盘托盘取出放入uv输送带。

3.支架脚向前，放在输送带中间

4.自主检查：

每条点胶胶水必须完全固化。

胶水均匀。

5.生产条件：

uv能量

光固操作:

光固一次

小型uv机：

封外膜胶第二次刷膠

外膜胶水

钢网

1.取出料盒托盘

2.将托盘放在印刷机固定位置，托盘必须水平平放。

3.确认外膜胶是否变质。

4.调整机台印刷参数和刮刀角度。

5.确认钢网有无异物

6.相关检验完成，将胶水倒入网板上。

7.自主检查：

膠刷滿托盤治具凹槽，避免产生气泡，溢胶在支架脚边缘。

印刷机

UP-S4060M-3E

1.印刷外膜半成品，插入料盒

2.确认uv能量，条件需符合固化能量

3.取出托盘，放在输送带。

4.支架脚向前，在输送带中间

胶水必须完全固化

生产条件：

脱模

手动或治具

1.托盘上支架脚处轻轻取出，不可以强制拔出。

2.无法轻取支架脚，需要冷冻柜冷却。

3.自主检查

脱模底槽不可有拔晶，拔晶需确认uv是否固化。

胶水是否均匀

检验异常需向上流程反应

冷却

5分钟

1.无法轻取托盘支架脚，需急速冷冻，放在冰柜，

2.冷却之後取出，立即剥膜

3.无法剥膜用针具挑出半成品

底模不可有拔晶，拔晶需确认胶水是否物固化。

胶水颜色是否均匀

清洁

底膜托盘

1.拨开之後半成品，芯片面在上，将外膜面向下，放在底膜托盘。

2.支架脚往上顶，不可有倾斜

3.支架脚对正之後，将毛边去除。

4.将压条压在支架脚，用气枪清洁表面

5.放上压条，控制支架脚

6.自主检查：

光源不可向上翘，有空隙。

可去除异物不可有残留。

f.4.2.6封装底膜

封底膜胶

P33-4

1.取出底膜托盘

2.托盘放在床台

3.确认胶水，针筒排出空气

4.执行程式

5.确认点胶位置和稠度

6.检验合格後量产

芯片位置要完全封装，

胶水不可过稀产生溢胶流到支架槽。

2.确认uv能量规格内，将托盘放在输送带：

3.收料确认外观

外观无气泡、污染、胶水涂胶均匀

光固操作:

光固一次

小型UV机：

手动取出

*支架脚处施力轻轻取出，不可以强制拔出

*无法取出，需用冷冻柜冷却。

g.4.2.7封装光学膜

灌胶

P33+30%AlO2

1.先灌胶到tpx模条

2.在插入光源条，检查光源条无弯曲变形，再插入中间位置

3.光学胶胶面不高於杯口，低於0~1mm

胶水注入高度

插入光源条在膜条中间

XT-Q337

CSUN机台

强光

灯全开

速度：

6.5M/分

1.光源条插入tpx模条，

2.膜条组治具放入输送带

3.收料

1.將固化一次半成品放入烤箱烘烤

2.烘烤填件：

1.将烘烤後半成品膜条组，第二次uv固化成型，

2.自主检查：

外观光固操作:

h.4.2.8成型

拔膜

手动拔模器

1.拿膜条插入拔模器槽

2.拔膜勾对准光源条空隙

3.将拔膜把手下压

4.取出拔出光源膜条

5.取出tpx膜条

外观

i.4.2.9检测

成型

光学积分成绩

1.剪断支架脚

2.电测分光

3.积分球检测光学

4.管制规格分类

色温、外观瑕疵

品质管理：

j.4.2.10IQC

k.4.2.11PQC

l.4.2.12OQC

m.4.2.13MQ