31项加工贸易单耗标准文本Word文档下载推荐.docx
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第4项成品为冷镦材料，执行标准为GB/T4232-1993（冷镦就是利用金属的塑性，采用冷态力学进行施压或冷拔，达到金属固态变形的目的。
冷镦钢丝是指下游企业用冷镦加工成型工艺生产互换性较高的标准件用钢丝，基本用于制造螺栓、螺母、螺钉等各类紧固件，对钢丝的材质和加工方法都有较高的要求。
2.非合金钢丝（铁丝）加工贸易单耗标准
HDB/YB012-2009
工艺损耗率
（%）
非合金钢丝（铁丝）
72179000
直径0.5-10mm
盘条
72171000
直径5-15mm
3.钢丝帘线加工贸易单耗标准
HDB/YB013-2009
成 品
原 料
名称
钢丝帘线
73121000
热轧盘条
72139100
直径5.5mm
镀铜钢丝
72173010
直径0.8-1.5mm
4.碳素钢药芯焊丝加工贸易单耗标准
HDB/YB014-2009
序
号
商品编码
碳素钢药芯焊丝
83112000
不限
冷轧碳素钢带
72112300
已剪切成条
助焊剂
38109000
因各企业产品工艺配料不同，钢带和助焊剂占成品的比例会有所不同，因此在本标准中不规定每种原料的净耗值，两种原料净耗之和不大于1，参考值为：
冷轧碳素钢带≤0.853±
0.0075，助焊剂≤0.147+¯
0.0075。
5.书籍加工贸易单耗标准
HDB/CY005-2009
规格（g/m2）
书籍
49011000
49019100
49019900
胶版印刷涂布纸（铜版纸）
胶版印刷纸
书写纸
4810130001
4810130090
4810190001
4810190090
4810220000
4810290000
4802550010
4802550090
>
50
21
6.超大规模集成电路晶圆加工贸易单耗标准
HDB/YD006-2009
单耗
（片/片）
规格（英寸）
晶圆
片
85423100
85423200
85423300
85423900
4、5、6、8、12等
单晶硅片
38180011
38180019
1.50
7.引脚类单芯片、半球类（BGA）单芯片集成电路封装加工贸易单耗标准
HDB/YD007-2009
（个/个）
引脚类单芯片集成电路
个
85426000
DIE/芯片
85423100854232008542330085423900
1.03
LEADFRAME/引线框架
85429000
半球类（BGA）单芯片集成电路
SUBSTRATE/基板
85340090
1.111
8.印制电路用覆铜箔层压板加工贸易单耗标准（表1）
HDB/YD008-2009
净耗
（米/米2）
规格（标称厚度mm）
规格
（标称厚度mm）
覆铜板
所覆铜箔（注1）
印制电路用覆铜箔层压板
米2
74102110
0.2
11
玻璃纤维布
米
70195200
0.173（7628型）或0.094（2116型）或0.053（1080型）
0.8333
8.51
HH
22
0.3
30
33
H2
1.6666
2.4999
H0
0.4
00
0.6
0.7
3.3332
0.8
0.9
4.1665
4.9997
1.0
1.1
1.2
1.3
5.8330
1.4
6.6663
7.4996
1.6
1.7
1.8
1.9
8.3329
2.0
9.1662
2.2
9.9995
2.3
2.4
10.8323
2.5
3.0
13.3327
11；
3.2
22；
14.1659
3.4
00;
H0
14.9992
5.0
22.4989
所覆铜箔（注2）
0.075
各种铜箔组合
0.10
0.11
0.13
0.15
0.17
0.18
0.19
0.20
0.23
0.25
0.265
0.30
0.33
0.35
0.36
0.38
0.40
0.41
0.46
0.50
0.51
0.53
0.56
0.58
0.61
0.64
0.66
0.71
0.76
0.79
0.84
0.91
0.99
1.00
1.02
1.05
1.09
1.13
1.19
1.35
1.40
1.60
1.73
印制电路用覆铜箔层压板加工贸易单耗标准（表2）
（千克/米2）
（固体含量）
环氧树脂
39073000
80%
0.1366
13.71
0.1921
0.1035
0.2732
0.3435
0.3767
0.3842
0.4876
0.5208
0.5762
0.6019
0.6797
0.7683
0.8494
0.9529
0.9604
1.1525
1.3446
1.5367
1.7287
1.9208
2.1129
2.3050
2.4971
3.0733
3.2654
3.4575
5.1862
0.2069
0.4098
0.5911
0.7688
注1：
、每平方米覆铜板耗用的玻璃纤维布标准见表1；
每平方米覆铜板耗用的环氧树脂标准见表2。
表1、表2成品规格栏“所覆铜箔”项下的两位字符，分别代表覆铜板两面所覆铜箔的标称厚度。
0——未覆铜箔；
1——覆35μm铜箔；
2——覆70μm铜箔；
3——覆105μm铜箔；
H——覆18μm铜箔。
注2：
表1、表2成品规格栏“所覆铜箔”项下标为“各种铜箔组合”的，属于多层线路板芯板用覆铜板，不计铜箔的厚度。
9.多层印制板用粘结片加工贸易单耗标准
HDB/YD009-2009
规格（树脂含量）
7628粘结片
（未裁切）
70199000
（43±
3）%
70195200.10
7628型
米/米
2.54
固体含量80%
0.2411
千克/米
3.26
2116粘结片
（52±
2116型
0.1714
1080粘结片
（64±
1080型
0.1299
粘结片型号依据玻璃纤维布的型号而定，如：
7628型玻璃纤维布生产的粘结片称为7628粘结片；
2116型玻璃纤维布生产的粘结片称为2116粘结片；
1080型玻璃纤维布生产的粘结片称为1080粘结片。
10.非瓦楞纸板纸盒[开槽型（02型）、套合型（03型）、折叠型（04型）]加工贸易单耗标准
HDB/QB038-2009
非瓦楞纸板纸盒
48192000
开槽型
（02型）
箱纸板
484804110010、4804110090、48041900、4804310010、484804310090、4804390090、4804410010、4804410090、
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