双面板湿膜制版过程要关注要点Word文件下载.docx
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C5分钟
（4）活化用手摇摆夹具3分钟，（纳米碳粒附在孔内）
（5）通孔（将孔内多余活化液去除）一定要要用眼去看每个孔是否都通了
（6）固化（100°
C，5~10分钟，使碳粒在孔内更好的吸附）
做高精度板一定要活化二次（使过孔导通效果佳）
步骤：
活化→通孔→固化
7、微蚀：
（30S，除去表面碳粒）
8、水洗：
（用布轻擦覆铜板表面的碳）
9、如果板件有氧化时就用加速5~10S，无就跳过.
10、镀铜（30分钟，电流约3~4A/dm2）注意一定要挂机器中间那根不锈钢上并旋紧
11、水洗：
（除去孔内残留水份,温度10°
C都行只要板上水份干具体时间可自定）参考75°
12、抛光
13、烘干：
（烘干表面及孔内水份）（除去孔内残留水份,温度10°
14、刷感光线路油墨：
（90T丝网框，多练习）
15、烘干：
（75℃，30分钟）烘的时间解释：
忌烘温度过高时间过长，都会使油墨生成不稳定情况。
16、先对好线路底片放入曝光机（曝光时间25S――激光打印底片；
曝光时间30S――光绘底片）
17、显影（45~50℃）
18、水洗
19、放入微蚀液中去油。
（5~10S）
20、水洗
21、镀锡（20分钟，电流约1.5~2A/dm2有效面积）注意一定要挂机器中间那根不锈钢上并旋紧，夹子所夹的地方的漆一定要刮掉使其导电。
22、水洗
23、脱膜（带手套，脱膜液为强碱性）
24、水洗
25、蚀刻（温度50℃）
26、水洗
27、褪锡（如这机器无就跳过）
28、水洗
29、烘干
30、刷感光阻焊油墨（90-100T丝网框，感光阻焊油墨：
固化剂=3:
1，如果油墨比较黏的话，需要增加油墨稀释剂调整—稀释剂以滴加入少量）
31、静置（15分钟，在暗室的环境）
32、油墨烘干（75°
C，30分钟）烘的时间解释如上15步
33、对好阻焊曝光（120S，光绘机出的底片）（激光打印出的底片80S）
34、显影
35、水洗
36、烘干
37、刷感光文字油墨（120T丝网框，感光字符油墨：
1，如果油墨比较黏的话，需要增加油墨稀释剂—稀释剂以滴加入）
38、油墨烘干（75℃，20分钟）烘的时间解释如上15步
39、对好字符底片曝光（激光打印出的底片30S）（120S，光绘底片）
40、显影
41、水洗
42、热固化（150℃，30分钟）
43、过OSP防氧化机（无就跳过）
44、切边
制版过程要关注要点：
一、裁板：
，
二、打孔：
1、板厚设置：
双面板设为1.7mm。
【在钻孔软件中设置】
2、清洁工作面——清除碎屑（特别留意清除金属物）
3、上板注意PCB图是横平还竖直，对应放好。
放置（或紧贴工作面的左边），并用胶带纸固定在工作面上。
4、安装钻头——首先钻头夹具调到最高位（即沿z轴方向上调），带有上下定位圆台的钻头
５、设置钻床的工作原点。
1）在待钻铜箔板的左下角，X轴方向>
=0.8mm，Y轴方向
>
=0.8mm。
X、Y轴工作原点确定方法参见《雕刻机操作说
明》。
2）在设置Z轴时，先按“轴启”按钮使钻头旋转起来，并且
转速稳定后，再设置Z轴（高度），要求钻头距板面0.2~0.5mm
的距离。
Z轴工作原点确定方法参见《雕刻机操作说明》。
5、钻孔过程中，钻头依规格从小到大的顺序进行选取和放置，
避免错打和漏打的情况发生。
如果错打或漏打板子可能报废。
6，对钻完孔的板子的处理：
1）检查有无错打和漏打情况；
2）用水砂布打磨，将铜箔板表面的毛刺打掉；
3）抛光——在抛光机上进行。
4）通孔——保证所有孔的通透性，尤其是要清除孔内的毛刺、铜屑。
5）检查、清洁板面，
三活化：
1、活化前检查所有孔是否贯通——注意碎屑、水份是否堵孔，
才能做通孔处理。
2、活化完成后，要再进行通孔，防止碳水堵塞孔，保证所有孔
的通透性。
3、烘干固化，固化后，用万用表测量铜箔板两面的电阻，阻值
应小于20欧，当大于20欧时，要再做一次活化，烘干工艺。
四镀铜：
1、电流控制在3A/dm2，时间在20分钟。
2、观察镀铜效果：
孔内在金属光泽；
且看不到碳黑色。
3、将残留的电镀液清洗干净（清洗不净，会出现氧化斑纹），抛光，烘干。
（注：
烘干前要充分水洗，并且将板表面的水分擦拭干）。
五刷线器油墨：
1、检查丝网，确保清洁（否则要洗网、晾干）
2、可试刷一次，在电路上放一张白纸，刷油墨一次观察涂层的
均匀度和洁净度（应与杂质点）
3、刷油墨过程中，要一次完成中间不要停顿，用力均匀
4、全面覆盖，没有遗漏。
5、烘干70℃,20分钟，冷却后，以不沾手为准。
六对图：
1、将待曝光板平放在菲林桌的玻璃板上，打开菲林对位桌的灯。
2、对顶层线路时，曝光板的放置应与电脑屏上显示图形的方向
一致，而底片放在板的上面并粘紧，其《顶层线路》字样为
正方向（从左至右）。
对底层线路时，板和底片均与顶层时的
方向不同——左右对调，菲林片上的《底层线路》字样呈反
向（从右至左）
3、对图时，先对定位孔，再看图形部分孔。
4，确保（除有两个孔外）所有的孔均不透光。
方为对准。
5，对准后，用透明胶带将菲林片沿工艺边处固定在曝光板上。
6，先曝光一面，再重复上述过程，对准曝光另一面。
七曝光：
（以下为打印底片）
1，时间为：
线路曝光20秒、阻焊曝光80秒、字符曝光60秒
2，设好时间――打开电源开关——观察玻璃面上是否有赃物一定要清理干净――再摆好待曝光板（此时菲林片在板子的下面）——盖好胶皮盖并扣紧。
——打开抽气开关，关闭气阀（向左拨）待胶皮下的空气抽尽后——按（开灯）按钮。
在电表头上观察电流的变化——待电流稳定后——按（曝光）按钮，开始进行曝光，并在计数器上显示曝光时间，当数码管熄灭，表示曝光时间到。
——按（关灯）按钮——关闭（抽气）开关——打开气阀（向右拨），待一会，开盖取板。
3，特别要注意的是：
从曝光板上取板并在取下菲林片时，一定要记住已曝光的一面。
避免错对图，错曝光。
4，注意紫外线灯在开启时有大量的热量，所以灯一次开启不能超过15分钟.如还有要曝光的板时，关灯后（注意不能关电源开关）等5分钟再开启。
八、显影：
（注意在放置或取出待显影的感光板时，要格外小心，不要在操作的过程中，划伤感光膜）
1、检查显影质量及处理
1）观察对图质量——所有孔应在焊盘的正中间（至少不要超出焊盘的边沿）稍有偏差，也为正常，但不能越界，否则表明对图失败，必需返工、重做。
2）显影质量检查：
①、被油墨覆盖的板面是否完好无损。
②、线路（包括焊盘）是否清晰，通畅。
边沿是否整洁平滑。
相邻线条或焊盘之间有无疑似短路现象，有无断线现象，如有要处理。
借助菲林片或在电脑PCB图上进行校对，判断。
③、检查显影的线路是否有不清晰（或朦胧）甚至残留有油墨的现象，如有再做局部显影或清洗。
3）检查清洗后的情况：
（清洗后应再做一次检查）重点检查短路，断路——线条过细或有毛边、油墨缺失等情况。
补救措施：
①、再显影，清洗。
②、修板（事后补救）：
清除多余油墨（未能脱掉的油墨），或补墨（填补不该脱掉的油墨）。
提示：
补救工作要格外小心。
③、脱膜重做（返工）
4）检查无误后，做镀锡工艺前，要做20~30秒的微蚀或加速、水洗处理，清除氧化物。
九镀锡：
1、在待镀电路板的工艺边处，刮出“镀锡夹具接触点”（刮掉油墨，露出铜皮）。
2、将待镀电路板安装在镀锡夹具上（螺丝正对刮出的“镀锡夹具接触点”），拧紧螺丝（保证夹具与电路板接触良好）。
3、将安装有待镀电路板的镀锡夹具悬挂在镀锡中间电极上，并拧紧电极螺丝（保证夹具与电极接触良好）。
4、电流2.5~3A（有效面积1.5A/平方分米），时间为20分钟
5、质量检查：
镀锡均匀，无黄铜色露出。
6、问题处理：
1、镀不上锡1）、夹具与电极未良好接触（螺丝拧紧）。
2）、夹具与电路板接触不良（刮掉板边《工艺边》油墨漏出铜层，拧紧螺丝。
2、局部镀锡不良（图形不上锡，即个别焊盘或线条未镀上锡）：
将待镀电路板的镀锡夹具移至左边或右边（视情况而定）阳极上，（注：
镀锡电极上分阴极和阳极，悬挂用锡板的为阴极，位于机箱内的两侧，且不可移动；
位于机箱中间的为阳极，但分三个悬挂点），再镀5分钟，取出并观察镀锡情况。
做局部显影并冲洗干净后再次镀锡
3、事后补救：
对于疑似短路的地方，剔除多余的锡，补墨；
断路的地方，去除多余的油墨露出铜皮，重新一次镀锡。
4、出现颗状，说明电流太大，应调小电镀电流。
十脱膜：
1、认真观察——所有油墨是否全部脱去，如有残留应小心除去。
若还不能除去，可再做一次脱膜。
2、认真检查：
与菲林片或PCB图进行对比，检查、判断。
到此阶段板的制作情况（此时的检查至关重要，关系制版的成败）。
①断线：
采用盖油墨方法进行补救。
②短路：
刮开造成短路的锡层，露出铜层。
十一腐蚀：
检查刻蚀质量：
1、腐蚀不净——可再次进行腐蚀（不可多做）
2、过腐蚀，制版失败。
不必再做后续工序。
十二抛光问题：
此时抛光要特别小心。
1、抛光机的压力要比前面小。
2、不能多次抛光
3、抛光后再做一次认真检查
4、注意：
1锡层剥落——①可能造成相邻线路之间的短路，清除掉造成短路的剥落锡层即可）；
②露出铜层，只要线路不断就不要紧。
2、出现毛刺——线条边沿不整齐，只要不存在短路现象也不是问题。
3断线——此板基本报废
十三阻焊：
对图要准，否则将影响此后的焊接
十四字符：
影响美观。
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