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5达到指导书提出的设计指标要求。

1.3Tanner软件的介绍

Tanner集成电路设计软件是由TannerResearch公司开发的基于Windows平台的用于集成电路设计的工具软件。

该软件功能十分强大,易学易用,包括S-Edit,T-Spice,W-Edit,L-Edit与LVS,从电路设计、分析模拟到电路布局一应俱全。

其中的L-Edit版图编辑器在国内应用广泛,具有很高知名度。

L-EditPro是TannerEDA软件公司所出品的一个IC设计和验证的高性能软件系统模块,具有高效率,交互式等特点,强大而且完善的功能包括从IC设计到输出,以及最后的加工服务,完全可以媲美百万美元级的IC设计软件。

L-EditPro包含IC设计编辑器(LayoutEditor)、自动布线系统(StandardCellPlace&

Route)、线上设计规则检查器(DRC)、组件特性提取器(DeviceExtractor)、设计布局与电路netlist的比较器(LVS)、CMOSLibrary、MarcoLibrary,这些模块组成了一个完整的IC设计与验证解决方案。

L-EditPro丰富完善的功能为每个IC设计者和生产商提供了快速、易用、精确的设计系统。

2反相器设计

2.1S-edit设计反相器

打开S-Edit程序,建立新的design(file-new-newdesign),取名为

INV。

新建一个CELL(cell-newview)。

增加必要元件库(FILE-OPEN-Addlibrary)。

S-Edit本身附有多个元件库,分别是Devices、LogicGates、Misc、SPICE_Commands、SPICE_Elements和IO_Pads等。

增加相应元件库之后,可以在S-Edit左侧看到各库中元件,可以通过选择相应库中的元件并点击其下方的instance来引用该元件。

从元件库引用模块:

编辑反相器会用到NMOS、PMOS、Vdd和GND四个模块,可从Devices、Misc元件库中引用新建一个CELL(cell-newview)。

也可以增加必要元件库(FILE-OPEN-Addlibrary)。

S-Edit编辑方式是以模块为单位而不是以文件为单位,一个文件中可以包含多个模块,而每一个模块则表示一种基本组件或者一种电路。

每次打开一个新文件时便自动打开一个模块并命名为cell0也可以重命名模块名。

方法是选择命令,在弹出的对话框中的输入符合实际电路的名称,如inv即可,之后单击OK按钮就可以。

编辑反相器:

移动各对象,正确连接相关节点。

之后加入联机:

完成各端点的信号连接(左键转向,右键终止)。

然后加入输入输出端口:

用输入端口按钮和输出端口按钮。

最后建立反相器符号(cell-updatesymbol):

可自动得到所画器件的基本符号。

最终可以根据实际情况进行编辑得到满意的符号。

结果反相器原理图设计如图1所示。

图1反相器原理图

2.2反相器的瞬时分析

打开以上设计中的反相器cell,将其另存为INV_tran,在此单元中进行以下操作。

加入工作电源:

在spice_element元件库中找到Voltagesource单元并引用,作为电路工作电压源(正端接Vdd,负端接Gnd)。

右键点击该电压源,可以修改其各个属性,如电源性质(默认为直流电源)、名称等。

加入输入信号:

同样在spice_element元件库中找到Voltagesource单元并引用,作为反相器输入信号,(正端接输入端口IN,负端接Gnd)将电源性质改为pulse,并修改周期、脉宽、上升下降时间、名称等。

在SpiceCommands元件库中找到printvoltage并引用,分别连接到in和out端。

结果如图2所示。

图2反相器瞬时分析原理图

单击命令工具栏中的“开始”按钮,打开RunSimulation对话框,如图示十二所示,选中Showingduring单选按钮,再单击StartSimulation按钮,则会出现模拟状态窗口,并自动打开W-Edit窗口,以便观察模拟波形如图3

图3瞬态分析结果图

2.3反相器直流分析

打开反相器cell,将其另存为INV_DC,在此单元中进行本节操作。

正端接输入端口In,负端接Gnd,修改名称为Vin,数值为1V。

在SpiceCommands元件库中找到printvoltage并引用,分别连接到in和out端,将Analysis下拉框改为DC。

结果如图4所示。

图4反相器直流分析原理图

单击命令工具栏中的“开始”按钮,打开RunSimulation对话框,如图示十二所示,选中Showingduring单选按钮,再单击StartSimulation按钮,则会出现模拟状态窗口,并自动打开W-Edit窗口,以便观察模拟波形如图5所示。

图5直流传输特性波形图

由上图可以看出随着输入信号的增大,反相器的工作状态可以分为5个阶段来描述。

即输入等于输出、输出缓慢减小(速率加快)、输出急剧下降、输出再减小(速率变慢)和输出几乎为零五个阶段,与理论分析一致,分别对应N管截止,P管饱和导通,N管饱和导通,P管非饱和导通,N管、P管都饱和导通,N管非饱和导通,P管饱和导通,N管N管非饱和导通,P管截止。

3L-edit画PMOS和NMOS布局图

3.1L-edit的使用

打开L-Edit程序,保存新文件。

取代设定(File-ReplaceSetup)。

环境设定(Setup-Design),选取图层。

选择绘图形状绘制布局图。

设计规则设定(MOSIS/mhp-s5)和设计规则检查(DRC)。

检查错误,修改(移动)对象。

再次进行设计规则检查。

3.2使用L-Edit画PMOS布局图

用到的图层包括NWell,Active,NSelect,PSelect,Poly,Metal1,ActiveContact。

绘制NWell图层:

L-Edit编辑环境是预设在P型基板上,不需定义P型基板范围,要制作PMOS,首先要作出NWell区域。

根据设计规则中Well区最小宽度的要求(10Lambda),可画出NWell区。

绘制Active图层:

定义MOS管的范围。

PMOS的Active图层要绘制在NWell图层之内。

根据设计规则要求,Active的最小宽度为3Lambda。

可在NWell中画出Active图层。

绘制PSelect图层:

定义要布置P型杂质的范围。

绘制前进行DRC可发现相应错误(4.6NotExisting:

NotSelectedActive)。

绘制时注意遵守4.2b规则:

ActivetoP-SelectEdge最少2Lambda。

同时还要注意pdiff层与NWell层要遵守2.3a(5Lambda)。

结果如图6所示。

图6PMOS布局图

3.3使用L-Edit画NMOS布局图

用到的图层包括PWell,Active,PSelect,NSelect,Poly,Metal1,ActiveContact。

L-Edit编辑环境是预设在P型基板上,不需定义P型基板范围,要制作NMOS,首先要作出PWell区域。

根据设计规则中Well区最小宽度的要求(10Lambda),可画出PWell区。

NMOS的Active图层要绘制在PWell图层之内。

可在PWell中画出Active图层。

绘制NSelect图层:

定义要布置N型杂质的范围。

ActivetoN-SelectEdge最少2Lambda。

同时还要注意pdiff层与PWell层要遵守2.3a(5Lambda)。

结果如图7所示。

图7NMOS布局图

3.4使用L-Edit画基板节点元件

编辑PMOS基板节点元件用到的图层包括NWell,NSelect,Active,Active

contact,Metal1。

结果如图8所示。

编辑NMOS基板节点元件用到的图层包括PWell,PSelect,Active,Activecontact,Metal1。

结果如图9所示。

图8PMOS基板节点元件布局图图9NMOS基板节点元件布局图

3.5L-edit画反相器布局并作瞬时和直流分析

复制、引用元件。

设计规则检查并移动对象使之符合规则。

引用Basecontactp元件和Basecontactn元件,连接栅极Poly,连接漏极。

绘制电源线:

以Metal1图层表示,宽39格点,高5格点。

标出Vdd和GND节点。

连接电源与接触点:

将PMOS左边接触点与basecontactp的接触点用metal1与Vdd电源相连接,而把NMOS左边接触点与basecontactn的接触点用metal1与GND电源相连接。

加入输入端口。

需要metal2、Via、metal1、Polycontact、poly几个图层才能将信号从Metal2传至poly层。

加入输出端口。

在连接PMOS与NMOS漏极区的Metal1上绘制Via层与Metal2层,才能将信号从metal1传至metal2。

更改元件名称,把成果转化为spice文件。

进行T-spice仿真。

结果如图10,图11所示。

图10反相器布局图图11仿真图

3.6使用LVS对比反相器

1打开LVS程序:

执行在..\Tanner\LEdit82目录下的lvs.exe文件,或选择“开始”——“程序”——TannerEDA——L-EditProv8.2——LVS命令,即可打开LVS程序。

2打开文件:

先打开要进行对比的两个反相器电路,inv.spc文件与inv.sp文件,其中inv.spc文件是从第12章的L-Edit编辑的布局图inv组件(invCell)转化出的结果,而inv.sp文件是从第三章的S-Edit编辑的电路图inv模块(invModule)输出成SPICE文件的结果。

在LVS环境下,可选择File—Open,打开“打开”对话框,在“文件类型”下拉列表中选择SpiceFiles(*.sp*)选项。

在“文件名”下拉列表中选择inv.sp文件与inv.Spc文件。

3修改文件:

观察打开的inv.Spc文件与inv.sp文件,将.include设定修改。

注意包含文件的路径不要加上引号。

4打开LVS新文件:

在LVS环境下选择File--New命令,出现“打开”对话框,在其中的列表框中选择LVSSetup选项,再单击“确定”按钮。

5文件设定:

在Setup1对话框中有很多项目需要设定,包括要对比的文件名称、对比结果的报告文件、要对比的项目等。

先选择File选项卡来进行文件设定,在InputFiles选项组的Layoutnetlist文本框中输入自L-Edit转化出的inv.spc文件,在Schematicnetlist123文本框中输入自S-Edit输出的inv.sp文件:

在OutputFile选项组中的Outputfiles文本框中输入对比结果的报告文件文件名,选中Nodeandelementlist复选框,并在其后的文本框中输入节点与组件对比结果的报告文件名,之后选中Overwriteexistingoutputfiles。

6选项设定:

选择Option选项卡来进行选项设定,选中其中的OperateinT-Spicesyntaxmode,单选按钮与Considerbulknodes(substrate)duringiterationmatching复选框。

7高级参数设定:

选择AdvancedParameter选项卡来做进一步的设定,在MOSFETElements选项组中选中Lengthsandwidths复选框。

8执行设定:

选择Performance选项卡进行设定。

选择其中的单选按钮。

9显示设定:

选择VerbosityLevel选项卡来进行设定,选中其中的所有选项。

10存储文件:

设定完成后,存储LVS的设定,选择File—Save命令,存储Exl2.vdb。

11执行对比:

设定完成后开始进行inv.spc文件与inv.sp文件的对比,选择命令Verification-Run命令可进行对比。

12修改电路:

修改反向器布局图,使之转化后的NMOS参数为22u,PMOS参数W也为22u,再进行LVS对比,可以看到电路相等的结果。

3.7关于功耗和延迟方面的计算

反相器的N管和P管尺寸依据充放电时间tr和tf方程来求。

关键点是先求出式中CL(即负载)。

它的负载由以下三部分电容组成:

①本级漏极的PN结电容CPN;

②下级的栅电容Cg;

③连线杂散电容CS。

①本级漏极的PN结电容CPN的计算CPN=Cj×

(Wb)+Cjsw×

(2W+2b)其中Cj是每um2的结电容,Cjsw是每um的周界电容,b为有源区宽度,可从设计规则获取。

如若最小孔为2λ×

2λ,孔与多晶硅栅的最小间距为2λ,孔与有源区边界的最小间距为2,则取b=6λ。

Cj和Cjsw可用相关公式计算,或从模型库选取,或用经验数据。

其中采用的模型库参数如下所示:

总的漏极PN结电容应是N管和P管的总和,即:

注意:

此处WN和WP都为国际单位

②栅电容Cg的计算

Cg=Cg,N+Cg,P=

=(WN+WP)L

此处WN和WP为与本级漏极相连的下一级的N管和P管的栅极尺寸,近似取输出级WN和WP的尺寸。

将输出级N管和P管的宽长比:

(W/L)N=48和(W/L)P=140代入公式进行计算,根据设计规则,λ=0.6μ,L=2λ=1.2μ,代入得:

③连线杂散电容

CS=

一般

,可忽略

作用,因此可以得出:

又因为:

,并把

的值代入公式,根据

≤2nS的条件,计算出

的值。

即,

使

=2nS,即

因此,

所以,内部反相器的尺寸为:

4.仿真注意事项

在仿真之前首先确保反相器画得没问题。

注意事项一:

设定提取规则,extractsetup

General选项中

1要设定提取时的设定文件,找到布局反相器的设定文件,lights.ext的位置。

2指定所提取文件的路径。

这项随意。

Output选项中

关键是要设定SPICEincludestatement

指定一个写入文本作为输出网表文件的thesecondline。

关于spiceincludestatement的定义大家可以查看,help中的designVerification中的解释。

定义中说这个文件通常是modelorsubcircuitfile.经过搜索找到四五个以md格式的文件。

等设定之后,就可以输出,然后用T-spice对输出的文件打开,打开之后,对VddTransition等参数进行设定,并插入命令(insertcommand)。

5总结

两个星期的实训结束了,在这次实训中我收获颇丰,在此期间我学习了不少的新知识,还在实训中体会到了不少的感悟。

在这次实训中,我学习了关于集成电路设计的CAD工具Tanner,这是一款功能强大的软件,可以帮助我们设计电路,分析电路,大大减少我们做出实物后的错误。

在画出反相器的电路图之后,我们对其进行了瞬时分析直流分析等,这帮助我们更加了解各种器件的工作原理,提升对器件的理解。

之后又进行了反相器的版图设计,经过一番的努力终于画出了反相器的版图,并且仿真了出来。

在这个过程中,我深深的体会到了理论联系实践这句话的含义。

课本上的知识终究只是书面上的知识,不经过实践是变成不了自己的知识的。

理论和实际还是有差距的,虽然自己感觉学的很不错了,但是如果真的让你去动手实践的话,还是错误百出。

然而这正是实践的意义,查找自己的不足,从而更好的提升自己。

在这两周,我深深地感到了互相帮助的重要性,在学习的过程中,总会遇到自己不会而其他同学会的知识,这时去求教其他会的同学可以大大节省自己的时间,而且通过交流,可以让自己学到更多的知识。

参考文献

[1]贾新章,郝跃,吴玉广.微电子技术概论.北京:

高等教育出版社,2004

[2]韩雁.专用集成电路设计基础.成都:

电子科技大学出版社,2001

[3]王志功,沈永朝.集成电路设计基础.北京:

电子工业出版社,2004

[4]侯建军.数字电子技术基础[M].高等教育出版社,2007,12

[5]薛忠杰.CMOS门电路延迟时间经验模型与估算[J].中国集成电路,总第33期

[6]王接枝,熊熙烈,吕岿,黄先恺,何锦军.CMOS触发器在CP边沿的工作特性研究

[7]朱正涌.半导体集成电路[M].北京:

清华大学出版社,2001.01

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