pcb设计心得体会Word格式文档下载.docx
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学习了一学期的PCB制版，我有很多的心得体会，在整个制版过程中，可以在AltiumDesigner6.9之下进行，也可以在DXP2004下进行，但两者之间要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏DXP---属性preferences---system—filetype将文件类型与该软件进行关联，以后就可双击文件而利用这个AltiumDesigner6.9打开那个文件。
常用的要关联的文件有工程文件project,原理图文件sch，当然还有PCB文件。
先新建原理图（sch图），再新建PCB图。
还要建个SCH.lib和PCB.lib。
Sch.lib用来画库里找不到的元件，PCB.lib用来为该元件创建封装（先用游标卡尺量好尺寸），再将这个封装给了SCH.lib里新建的元件，这样就可以了。
若要新建第二个元件，则TOOL-NewComponent，然后画矩形，放管脚。
放管脚Pin时，Displayname要在矩形框内部，风络标识Designator要在矩形框外部。
还有在PCB.lib里画元件封装时一定要注意，将封装画在坐标的（0，0）点，否则将原理图导入PCB后，拖动元件时，会产生鼠标指针跑到别的地方去的现象。
原理图上的连线，可以用线直接连，也可以用net网络标识。
在建好原理图之后，要先导出所需元件的清单（reports---Billofmaterials），里面的模板Template要空着，fileformat先.xls，然后点Export就可以保存了。
建好原理图后，要进行编译，Project---compileschdoc.,若没弹出message窗口，则需手动去右
下角system,，打开messages对话框，查看文件中的错误，对警告warnings要进行检查，然后再导入PCB中。
Design---updataPCBDocument（第一个），就可将原理图导入到PCB中。
一次性修改多个元件的某项属性，可以按shift一个一个的选，也可以选中一个后右键，findsimilarobjects,然后在PCBInspector中进行统一修改即可。
如果要改变放置的过孔的大小，则步骤为：
Tool—属性Preference—PCBEditor—Default—选择过孔Via，再点EditValue更改后OK即可。
PCB图是实际要制作的电路板。
Q键是PCB中mm和mil之间的转换。
Ctrl+m是测量距离，P+V是放置过孔，Z+A是观看整图等常用操作。
过孔是上下两层之间连接改线使用的，焊盘是用来焊接元件的。
过孔大小Holesize==22mil,直径Diameter==40mil较为好看且实用。
将所有器件布局好后。
进行连线前，先要设置好线的粗细。
比如12V电源线最好用30mil，信号线用12mil，需要线宽大约是1.5到2mm等。
线宽与电流是有对应关系的。
布线前，要先设置好要布的各种线的宽度，如VCC和GND的线宽和信号NET的线宽。
（步骤：
先选设计（D）—规则（R）—DesignRout，选电气规则（Electrical），将其线间距在右边窗口中设置为12mil，放入右边的窗口中，然后点应用;
再Design---RuleWizard---Routing中选择网络，在这个栏中将线宽的Name改一下，命名为VCC或GND，将其
线宽widthconstraint设置为30mil,后选width,将其线宽设置为12mil,然后点击应用，接着选择RoutingLayers,在右边窗口中设置为BottomLayer,然后选择Holesize，在右边窗口中将其最大值设置为2.54mm,最后点击确定（OK）。
然后再设定优先级Priorities,然后要点Apply，最后OK即可。
）
PCB中如果要改某个元件的封装，不用回到原理图，直接从PCB.lib中拖出所需封装即，（如果没有，则需要自己画），然后双击封装上的某个焊盘，将网络标识Designator改成需要连接的网络标识，就可完成对应，然后可进行连线。
若是现有网络中不存在的网络标识，则需要在Design---Netlist—EditNets中先AllNets后在第二栏中出现了现有网络中所有的Net，点Add，将NetName就可添加上所想要的网络标识。
然后再双击焊盘，就有了这个新的标识。
画好PCB图之后，要进行检查。
首先要Project—CompilePCBDOC,从system中调出message窗口进行错误检查。
然后还要进行Tool—DesignRuleCheck（DRC）检查，查看是否有Rule上的错误。
线与焊盘之间的最小间距在Design—Rule----Clearance中进行设置。
PCB制作的后期进行覆铜时，要想加大覆铜与焊盘之间的距，一般应大于20mil，应先将Design---Rule---Clearance中，最小安全间距改为20mil，然后PCB上很多元件变绿了，不用管，对要覆铜的区域进行覆铜，PlacePolygonPlane（多边形面板），填覆铜区域的名字，可不填，覆铜所连接的网络，顶层还是底层，去除死铜（连不到GND的覆铜起不到降低电磁干扰的作用），覆盖所有相同名的网
络Pouroverallsamenet，然后OK后会出现十字标，画出所需的覆铜区域就完成了覆铜的操作.覆好铜后，再将Design—Rule中的规则改回来即可。
PCB制作的最后，要将焊盘与连线之间加上泪滴，以避免连线与焊盘之间接触不良。
步骤是Tool—Teardrop，选择allpad,allvia即可，若有部分焊盘或过孔未加上泪滴，是因为连线未接到焊盘的正中间，重新连线，再重新添加即可解决。
板子的最后，要加四个内径
3.1mm，外径5.5mm的大过孔来固定板子，如果过孔变绿了，则需要改下design—rule—routing—routingvia中过孔大小的规则，若还是绿色，则需要再改design—rule—manufacturing—Holesize，即可不为绿色。
最后将四个孔对齐。
还可右键鼠标，选option—选mechanicallayer，去掉PCB上的keepoutlayer和multilayer，使PCB界面更清晰。
在PCB上右键—option—Boardoption—visiblegrid中将line改为dots，有利于看清连线。
最后将其PCB进行制版，在制版的过程中，先将PCB转化在
Protues99SE下，进行钻孔和打印，之后再进行曝光、显影、蚀刻，这就是整个制版过程。
在此过程中，我们更加熟悉的掌握了制版的每一个细节，能够从中学习到很多很多的东西，为以后的学习打下坚实的结果。
篇三：
PCB设计总结
一.PCB板框设计
1.物理板框的设计一定要注意尺寸精确，避免安装出现麻烦，确保能够将电路板顺利安装进机箱，外壳，插槽等。
2.拐角的地方（例如矩形板的四个角）最好使用圆角。
一方面避免直角，尖角刮伤人，另一方面圆角可以减轻应力作用，减少PCB板因各种原因出现断裂的情况。
3.在布局前应确定好各种安装孔（例如螺丝孔）及各种开口，开槽。
一般来说，孔与PCB板边缘的距离至少大于孔的直径。
4.当电路板的面积大于200x150mm时，应重视该板所受的机械强度。
从美学角度来看，电路板的最佳形状为矩形。
宽和长之比最好是黄金比值0.618（黄金比值的应用也是很广的）。
实际应用时可取宽和长为2：
3或3：
4等。
5.结合产品设计要求（尤其是批量生产），综合考虑PCB板的尺寸大小。
尺寸过大，印刷铜线过长，阻抗增加，抗噪声能力下降；
尺寸过小，散热不好，线距不好控制，相邻导线容易干扰。
6.一般来说，板框的规划是在KeepOutLayer层进行。
二．PCB板布局设计
元件布置是否合理对整板的寿命，稳定性，易用性及布线都有很大的影响，是设计出优秀PCB板的前提。
不同的板的布局各有其要求和特点，但当中不乏一些通用的规则，技巧。
。
1.元件的放置顺序
①一般来说，首先放置与整板的结构紧密相关的且固定位置的元件。
比如常见的电源插座，开关，指示灯，各种有特殊位置要求的接口（连接件之类），继电器等，并且不要与PCB板中的开孔，开槽相冲突，位置要正确。
放置好后，最好用软件的锁定功能将其固定。
②接着放置体积大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。
例如变压器等大元件，集成电路，处理器等核心IC元件，发热元件等。
这些元件会随着布线的考虑有所移动，因此是大致的放置，更不用锁定。
③最后放置小元件。
例如阻容元件，辅助小IC等。
2.注意点
①原则上所有元件都应该放置在距离板边缘3mm以上的地方。
尤其在大批量生产时的流水线插件和波峰焊，此举是要提供给导轨槽使用的，同时可以防止外形切割加工时引起边缘部分缺损。
②要重视散热问题。
对于一些大功率的电路，应该将其发热严重的元件（如功率管，高功率变压器等）尽量分布在板的边缘，便于热量散发，不要过于集中在一个地方。
总之要适当，尤其在一些精密的模拟系统中，发热器件产生的温度场对一些放大电路的影响是严重的。
除了保证有足够的散热措施外，一些功率超大的部分建议做成一个单独的模块，并作好
隔热措施，避免影响后续信号处理电路。
还有一点，电解电容不要离热源太近，以免电解液过早老化，寿命剧减。
热敏元件切忌靠近热源！
③注意元件的重量问题。
对于一些较重的元件，建议设计成用支架固定，然后焊接。
一些又大又重且发热多的元件，不应直接安装在PCB板上，而应考虑安装在机箱底版上。
④重视PCB板上高压元件或导线的间距。
若要设计的电路板上同时存在高压电路和低压电路，则器件之间或导线之间就可能存在较高的电位差。
此时应将它们分开放置，加大导线的间距，以免放电引起意外短路。
还应注意带高压的器件应布置在人手不易触及的地方。
⑤摆放元件时，注意焊盘不要重叠，或相碰，避免短路。
还有，焊盘重叠放置，在钻孔时会在一处地方多次钻孔，易导致钻头断裂，焊盘和导线都有损伤。
⑥注意元件摆放不要与定位孔，固定支架等有空间冲突。
元件应与定位孔，固定支架等保持适当的距离，空间，避免安装冲突。
⑦注意电路中用于调节的器件（例如电位器，可调电容器，微动，拨动开关等）。
在布局时应充分结合整机结构要求来布置：
若只在机内调节，则应放置在方便调节的地方；
若是机外面板调节，则应配合面板旋钮的位置来布局。
3.布局技巧
①对照、结合原理图，以每个功能电路的核心元件（通常是IC芯片）为中心，其他阻容元件等围绕它展开布局。
元件应均匀、整齐、
紧凑地布置，不仅要考虑整齐有序，更要注重稍候布线的优美流畅性。
②按照电路的流程合理布置各子功能电路，使信号流畅，并使信号尽可能保持一致的方向。
③尽量缩短相关元件之间的连线距离，特别是高频元件间的连线距离，减少它们的分布参数。
例如振荡电路元件应尽可能靠近。
④一般尽可能使元件平行对齐排列，避免横七竖八。
这样不但美观，而且便于安装焊接，批量生产。
⑤输入和输出元件应当尽量远离。
容易相互干扰的元件不能挨得太近。
⑥合理区分模拟电路部分，数字电路部分，噪声产生严重的部分（如继电器火花，大电流、高压的开关）。
设法优化调整它们的位置，使相互间的信号耦合最小，减少电磁干扰。
例如尽可能让电机、继电器与敏感的单片机远离。
⑦强信号与弱信号，交流信号与直流信号要分开设置隔离。
⑧在布线前应检查确定好各类元件的焊盘大小。
若在布完线后，再修改焊盘的大小，则极易引起焊盘与导线或焊盘与焊盘的间距问题，严重时造成短路！
三.PCB板布线设计
1.注意点
①输入和输出的导线应避免相邻、平行，以免发生回授，产生反馈耦合。
可以的话应加地线隔离。
②布线时尽量走短、直的线，特别是数字电路高频信号线，应尽
可能的短且粗，以减少导线的阻抗。
③遇到需要拐角时，高压及高频线应使用135度的拐角或圆角，杜绝少于90度的尖锐拐角。
90度的拐角也尽量不使用，这在高频高密度情况下更要关注，这些都为了减少高频信号对外的辐射和耦合。
④相邻两层的布线要避免平行，以免容易形成实际意义上的电容而产生寄生耦合。
例如双面板的两面布线宜相互垂直，斜交或弯曲走线。
⑤数据线尽可能宽一点（特别是单片机系统），以减少导线的阻抗。
数据线的宽度至少不小于12mil（0.3mm），可以的话，采用18至20mil（0。
46至0.5mm）的宽度就更为理想。
⑥注意元件布线过程中，过孔使用越少越好。
数据表明，一个过孔带来约0.5pF的分布电容，减少过孔数量能显著提高速度。
⑦同类的地址线或数据线，走线的长度差异不要太大，否则短的线要人为弯曲加长走线，补偿长度的差异。
2.布线技巧
①良好的布局对自动布线的布通率大有益处。
根据实际设计要求预设好布线的规则（例如走线拓扑，过孔大小，线距等等），然后先进行探索式布线，把短线快速连接好，可以利用交互式布线，把要求严格的线进行布线。
接着进行迷宫式布线，把剩余的线全局不好，再进行全局路径优化，可以断开已布的线重新再布。
②电源线和地线应尽量加宽，不要嫌大，最好地线比电源线宽，其关系是：
地线﹥电源线﹥信号线。
加宽除了减少阻抗降低压降外，
篇四：
PCB制版心得体会
在本学期PCB制板实训过程中，通过我们不断地努力和老师耐心的帮助，我们掌握了PCB制板的具体流程，同时，我们也在其中收获到了很多东西，比如动手能力和应变能力等。
我们在已有的的理论基础上去展示我们的实践操作能力，我觉得这是一个提升动手能力的机会。
以前每次都是听老师在课堂上讲绘制PCB和制作PCB板的过程，是纯粹的理论，看了书上的理论知识，感觉只是对PCB有了一点了解，通过本学期的实际制板，我们深刻意识到理论与实践相结合的重要性。
通过这学期对PCB制板课的进一步学习，真正的掌握了PCB制板的技能，并且顺利完成了对“51单片机最小系统”和“多谐振荡电路”的设计与制作。
虽然课程已经结束，但并不意味着我们要停止对它的学习，学好PCB制板对我以后的专业发展肯定受益匪浅。
所以在以后的时间里，我将不断地对PCB制板进行深入的学习，并打算在下学期能够独立完成复杂双面板的制作。
以上为我对PCB制板这门课程的一些感想，和我对这门课以后学习的一个简单的计划。
篇五：
PCB设计问题（个人总结）
1.工作空间是一个比较大的概念，（先创建一个工作空间，再在这个空间内创建一个工程）——创建一个工程，就自动进入了一个工件空间里，在一个空间里可以有多个工程。
2.原理图向PCB转化的过程中，会出现一些问题：
1>
某些元器件没有对应的封装（元件管理器，封装管理器）。
要将元器件的封装添加到对应项目的库中来。
3.端口与网络标号的概念是不区别的，网络标号是引脚上的相连，而端口的概念就是指输入输出的端口，与外部的接口！
4.对于过孔的类型，应该对电源/接地线与信号线区别对待。
一般将电源/接地线过孔的参数设置为：
孔径20mil,宽度50mil。
一般信号类型的过孔则为：
孔径20mil,宽度40mil。
5.安全间距的设置：
对同一个层面中的两个图元之间的元件之间的允许的最小的间距，默认情况下可设置为10mil.
6.对于双面板而言，可将顶层布线设置为沿垂直方向，将底层布线设置为沿水平方向。
7.对走线宽度的要求，根据电路抗干扰性和实际的电流的大小，将电源和接地线宽确定为20mil,其它走线宽度10mil.
8.层的管理：
在Atilum中共可进行74个板层的设计，从物理上可将板层分为6类，即信号层、内部电源层、丝印层、保护层、机械层和其他层。
另外还有一个系统的颜色层，但它在物理上并不存在。
①信号层：
在信号层中，有一个TopLayer层，一个BottomLayer层和30个Mid-Layer,其中各层的作用如下所述：
TopLayer：
元器件面的信号层，可用来放置元器件和布线。
（红色线）
BottomLayer：
焊接面信号层，可用来放置元器件和布线。
（绿色线）
Mid-Layer：
中间信号层，共30层，（Mid-Layer1--Mid-Layer30）,主要用于布置信号线。
内部电源线：
系统共提供了16个内部电源层，（InternalPlane1--InternalPlane16）.内部电源层又称为电气层，主要用于布置电源线和地线。
②机械层：
系统共提供16个机械层（Mechanical1--Mechanical16）,主要用于放置电路板的边框和标注尺寸，一般情况下只需要一个机械层。
（紫色线）
③掩膜层：
掩膜层也叫保护层，共提供4个，分别为2个PasteLayer（锡膏防护层）和2个SolderLayer（阻焊层）。
其中锡膏防护层用于在焊盘和过孔的周围设置保护区；
而阻焊层则用于为光绘和丝印层屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制电路板之间的焊接粘贴。
当表面无粘贴器件时不需要使用该层。
④丝印层：
丝印层（OverlayLayer）共有两层，分别为TOPOverlay和BottomOverlay。
主要用于绘制元器件的外形轮廓、字符串标注等文字和图形说明。
（黄色线）
⑤其他层：
DrillGuide用于绘制钻孔导引层。
Keep-outLayer用于定义能有效放置元件和布线的区域。
DrillDrawing用于选择绘制钻孔图层。
Multi-Layer设置是否显示复合层。
尽管在Altium中提供了多达74层的工作层面，但在设计过程中经常用到的只有顶层、底层、丝印层和禁止布线层等少数几个。
9.一般板子的层数指的是板子所含的信号层和电源层的总个数。
10.规划PCB板（三条框）：
定义板子的外形尺寸（design-Boardshape），定义在机械层；
定义板子的物理边界（用画线工具）也是定义在机械层；
设定电气边界，用画线工具（Keep-out层中完成的）。
11.敷铜,喷漆，阻焊层，锡膏防护层。
PasteLayer到底是什么意思，焊接层？
锡膏防护层？
（作用在焊盘和过孔周围设置保护区）
Paste层：
表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。
这一层资料不需要提供给PCB厂。
Solder层：
表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。
这一层资料需要提供给PCB厂。
12.填充一般是用于制作PCB插件的接触面或者用于增强系统的抗干扰性面设置的大面积的电源或地。
在制作电路板的接触面时，放置填充的部分在实际制作的电路板上是外露的敷铜区。
填充通常是放置在PCB的顶层、底层或者电源和接地层上。
13.多边形敷铜与填充类似，经常用于大面积的电源或接地。
以增强系统的抗干扰性。
14.在SCH和PCB中要旋转元器件时，左键按住元器件，当鼠标变成十字架后，按空格键时会以90度为单位旋转！
15.在SHC中，按住ctrl键时，拖动元器件时会连元器件上的连线一起拖动，按住shift键时，相当于复制该元器件。
16.在SCH和PCB布线时，按住shift键时，单击空格键，连线方式会以90度，45度，任意角度切换。
17.Shift+S—可以在PCB视图中实现多面和单面的显示的切换。
18.在PCB面板中，单击某一个元件或网络，可以单独高亮的显示这个一个网络或者
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