精密金属制造服务企业三年发展战略规划Word文件下载.docx

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（4）加强营销网络建设9

2、产能提升规划9

（1）精密金属结构件扩建项目10

（2）成立焊接事业部10

3、技术开发和自主创新10

（1）加大研发投入10

（2）持续跟踪先进技术和工艺11

（3）加强技术人才培养11

（4）完善创新体制11

4、人才规划11

5、完善管理体系规划12

（1）优化生产管理体系12

（2）完善财务管理体系12

（3）提升内部控制水平13

6、组织架构规划13

7、筹资计划13

二、拟定发展规划、目标及具体计划依据的假设条件和困难14

（一）拟定发展规划、目标及具体计划依据的假设条件14

（二）面临的主要困难14

1、公司自有资金难以满足上述规划的需要14

2、经营管理水平需进一步提升15

3、人才引进需进一步加强15

（三）公司确保实现发展目标拟实施的措施16

1、募集资金及时到位，募投项目顺利实施16

2、进一步提升经营管理水平16

3、加快人才队伍的建设16

三、业务发展规划与现有业务的关系17

（一）现有业务为实现发展规划提供了坚实的基础17

（二）业务发展规划是现有业务的延伸和发展17

一、未来发展战略和未来三年经营目标

（一）发展战略

公司主营业务是专业领域的精密金属制造服务。

公司专注于向国内外领先的高端设备制造商提供“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属制造服务，包括制造工艺研发与改善、定制化设计与开发、智能化生产与测试、专用设备维修与装配等。

公司是省高新技术企业、省创新型企业，凭借精益求精的工艺技术、智能化柔性生产管理、稳定优质的客户资源、严格的下游行业准入体系认证以及透明的质量管理，不断完善公司各业务领域的业务范围、生产技术和产品体系。

在未来的经营中，公司将继续紧抓半导体行业快速发展的契机，加大在半导体设备领域研发、生产以及服务的投入，并通过半导体设备维修业务的研究、开发，推动公司半导体设备业务快速发展。

公司将继续夯实新能源及电力设备、轨道交通、通用设备等优势领域产品，同时着力发展医疗器械、智能装备、航空工业、军工装备等具有良好市场前景的新兴领域。

公司将继续提升智能化水平，加强研发中心建设，着力提升服务速度和客户满意度，力求为客户提供更为全面、优质、便捷的服务。

（二）未来三年经营目标

公司一直潜心研究精密金属制造工艺，在多年的研发和技术积累的基础上，公司将紧跟行业发展趋势，把握市场需求，从拓宽下游应用领域、提升产品品质、扩大生产能力、增强研究开发能力等方面着手，积极适应未来市场的需求。

公司结合目前经营发展情况和自身发展制定了未来三年经营目标。

1、半导体设备领域

（1）保持半导体设备领域业务收入增长趋势

报告期内，公司半导体设备领域业务收入增长较快。

未来公司将继续通过基于原有客户的新产品开发、争取新客户和开拓新市场等方式，加大对半导体设备领域研发、生产投入资源，保持半导体设备领域业务收入的增长势头。

（2）将大力发展半导体设备维修业务

公司通过设立主营半导体设备维修业务的子公司，利用在半导体设备领域积累的研发技术、生产经验及良好口碑，在向半导体设备领域客户提供精密金属制造服务的同时，也为其提供半导体设备检测、维修、保养及零配件更换的配套服务。

（3）向半导体设备综合配套服务商转型

公司将依托目前为国内外领先的半导体设备制造商供应精密金属结构件的经验优势，抓住半导体设备国产化的契机，积极开发国内半导体设备领域的新客户，实现从半导体设备结构件制造商向半导体设备综合配套服务商的转型。

2、其他业务领域

公司将以现有生产能力为基础，继续提升在新能源及电力设备、轨道交通、通用设备等优势领域的生产能力，并积极开拓医疗器械、智能装备、航空工业等潜力市场，以增加收入，实现规模效应及扩大成本优势，同时提升公司抗风险能力。

公司将以上市为契机，全面提升公司研发、管理、生产和服务能力，力争在发行当年和后续两年内，实现公司业务持续、平稳、健康发展。

公司将加大研发投入，提升技术实力，完善质量控制，提升产品品质。

（三）实现发展规划和目标的具体计划

1、业务和市场开拓规划

多年来公司一直深耕精密金属制造服务业，未来将根据市场发展趋势，立足战略发展方向，持续优化业务结构。

具体如下：

（1）半导体设备业务

半导体设备业务是公司的核心发展业务，未来公司将持续重点发展半导体设备精密金属制造业务，并开拓半导体设备维修业务和半导体设备装配业务，推动公司半导体设备业务快速发展。

①半导体设备精密金属结构件业务

公司已成功打开国际半导体设备巨头的供货市场，前景广阔。

未来，公司将继续通过提升产品品质和服务，获取更多相关体系以及特殊工艺的认证，积极开拓现有客户的订单需求，并拓展其他国际半导体设备制造巨头的业务。

半导体设备国产化是改善我国在半导体产业领域被动局面的重要战略。

在我国半导体产业需求快速增长和半导体设备国产化的背景下，公司将重点关注与国内大型半导体设备厂商的合作机会，为民族产业的发展贡献自己的力量。

②半导体设备维修业务

公司目前正通过与海外先进公司的合作，学习并掌握半导体设备维修的相关技术；

公司将完善半导体设备维修人才培养机制，通过引进外部人才及内部独立培养相结合的方式，实现人才储备；

公司将利用现有客户资源积极开拓半导体设备维修的潜在客户，尽快进入细分市场开展业务。

③半导体设备装配业务

公司将在现有精密金属制造服务之外，成立装配事业部，增加成品整套装配的制造服务。

公司将学习国外半导体设备装配企业的生产管理经验，逐步实现从精密金属结构件供应到组装业务，最终实现集成的过程；

公司将抓住半导体设备国产化的机遇，积极开拓国内半导体设备厂商，努力成为其重要部件或子系统的合格供应商，为民族产业的发展贡献自己的力量。

（2）其他业务领域

新能源及电力设备领域，公司仍将定位于提供“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属结构件，提供新产品和关键结构件的开发和生产服务。

公司将加强技术、工艺的研发提升，保持公司的竞争力。

通用设备领域，公司将以领先的技术水平和产品质量，争取通用设备领域的业务机会，使该业务成为公司新的利润增长点。

公司将凭借长期积累的柔性生产能力和高端产品设计开发能力，满足客户个性化、定制化生产需求。

轨道交通领域，公司将充分利用多年来在动车组和城市轨道交通设备领域积累的技术、品牌和行业经验，在巩固现有轨道交通业务的同时，研发新产品，追求销售量和市场份额的双重增长。

医疗器械领域，公司将重点提升自主开发能力，加强设计能力，为将来积累成熟之时推出自主品牌做准备。

公司目标将此领域生产经营模式从单纯生产加工模式，逐步转化为提供整套设备加工服务模式，最终形成公司拥有核心技术的自主品牌。

为更好地执行此战略目标，公司下属全资子公司苏州迈迪康将集中资源发展医疗器械领域的产品开发和销售工作，努力推动医疗器械领域成为公司重要的利润增长点。

（3）关注其他可能的发展领域

航空工业属于高门槛、高投入、高附加值行业，随着国产大飞机业务的发展，未来发展空间广阔。

公司已于2016年取得航空航天行业的EN9100：

2009零部件的制造和装配认证证书。

公司目前仍在积累与航空工业相关的技术和制造实力，未来还将不断加大对航空工业的技术开发、市场开发等方面的投入力度，以期早日在该领域取得突破。

智能装备是先进制造技术、信息技术和智能技术的集成和深度融合，是传统产业升级改造，实现生产过程自动化、智能化、精密化、绿色化的基本工具。

包括中国在内的众多国家都将智能装备作为重要发展方向。

公司未来将加大在智能装备领域的研发投入及客户开发力度，利用在包括半导体设备在内的多个设备行业中积累的精密金属结构件制造经验和行业资源，在国内外智能装备制造的浪潮中找寻新的突破点，努力成为智能装备制造行业的重要参与者。

（4）加强营销网络建设

公司将在现有营销网络的基础上，建立健全集信息跟踪、技术开发、业务开拓、用户服务为一体的市场营销体系。

在国内市场方面，公司将继续积极巩固华东地区营销网络，同时公司未来将择机进入中西部市场。

在海外市场方面，公司将进一步开发在东南亚等国际市场的营销网络，择机设立分公司或营销中心，更快速高效地满足客户需求并积极拓展海外市场，提升公司的国际化程度。

2、产能提升规划

公司将牢牢把握我国半导体设备领域和其他业务领域快速发展的重要机遇期，从制造质量、生产规模等多个角度，提升公司生产制造水平。

（1）精密金属结构件扩建项目

公司拟建设精密金属结构件扩建项目以提升公司产能。

通过统一建筑规划布局，统筹工艺流程设计、物流系统安排，提高公司厂区的使用效率。

公司将引进国际先进的自动化、智能化生产设备及相关软件集成系统，替换部分老旧生产设备，优化生产流程，进一步提高生产线的自动化、智能化水平，以提升公司产品的产出能力、产品的制造精度以及品质保证能力等。

（2）成立焊接事业部

公司将整合现有的焊接人员、焊接设备等资源，建设独立的现代化焊接生产车间，成立独立的焊接事业部，进一步提升公司焊接实力。

公司拟采购数控平台式无痕点焊机等各类先进设备，并进一步充实精密焊接队伍，继续提升精密焊接工艺水平和生产能力。

3、技术开发和自主创新

公司作为国内领先的精密金属制造服务商，始终将技术开发和自主创新作为价值创造的重要因素。

未来公司也将不断推动新技术、新工艺的研发创新，确保公司在核心工艺中的领先地位。

具体而言，公司将采取以下措施：

（1）加大研发投入

公司将持续加大对技术研发的资金支持，建设智能化研发中心。

公司将建设独立的样品试制车间，配备国际先进的研发、设计、检测设备和各类工艺样品试制设备，有效提升公司研发实力和效率。

（2）持续跟踪先进技术和工艺

公司将以市场需求为导向，持续跟进具有市场潜力的新技术、新工艺，积极引进并加以消化吸收。

同时，公司将注重培养和激励研发团队自主学习和创新能力，实现已有技术和工艺的持续精益改进，不断积累具备行业竞争优势的核心技术。

（3）加强技术人才培养

公司将以内部培养与外部引进两种方式，培养具有跨学科知识背景、跨行业开发能力以及团队高效合作的高层次优秀技术研发人才。

对于焊接、喷涂等需要熟练操作技艺的一线技术人员，公司定期组织技术培训。

同时，公司亦不定期提供国内外学习交流机会，提升团队技术实力，从而提高公司的市场竞争地位。

（4）完善创新体制

一方面，公司将通过完善标准化、规范化研发项目管理和体系，为公司研发工作提供良好的环境。

另一方面，通过优化研发人员的考评和激励机制，为公司技术开发和自主创新提供强有力的保障。

4、人才规划

公司将以人力资源的开发和优化推动企业发展，从激励、考核和培训等多方面着手，建立健全人力资源管理体系。

首先，公司将完善薪酬、绩效和激励机制，包括推行员工持股等市场化激励手段，为人才成长提供良好的激励环境。

其次，公司将优化考核体系。

公司将对现有管理和技术人员做好任职资格考察，引入预算责任制度等先进的考评机制，优化人才资源配置。

此外，公司还将建立健全管理人员及技术人员培养制度，以培养管理和技术骨干为重点，建立人才梯队。

公司将强化现有的培训体系，建立科学的培训计划，通过内部交流、外部学习等方式，提高员工综合能力，为公司的长远发展注入动力。

5、完善管理体系规划

公司自成立以来，一直重视管理体系的建设和持续完善，未来公司也将进一步完善和提升内部管理水平。

具体措施包括：

（1）优化生产管理体系

公司导入并执行ISO9001:

2008质量管理体系、ISO/TS16949:

2009管理体系、EN9100：

2009、IRIS国际铁路行业标准规范。

公司将继续推行现有厂房的智能化改造，着力提升公司的生产管理信息化和智能化水平，提升生产和管理效率。

公司将在现有管理体系的基础上，不断提高公司内部的管理和沟通效率，从而推动公司生产和服务水平的提升。

（2）完善财务管理体系

公司将不断提高会计核算、预算管理、成本管理和内部审计水平，充分发挥财务管理在企业决策中的事前预算、事中控制和事后考核作用，进一步提高会计信息质量，改善各项财务指标，提高财务管理水平，优化企业各项决策。

（3）提升内部控制水平

为进一步降低经营风险、减少委托代理成本、保护股东合法权益，公司将持续加强和优化内部控制，具体措施包括：

优化治理结构、加强内部审计、完善风控机制等。

为监督内控制度的切实有效执行，公司将完善管理流程和追责制度，规范经营管理行为。

公司还将积极引进国际先进的管理理念、管理体系和管理工具，建立持续学习机制，促进管理水平的不断提升。

6、组织架构规划

公司将进一步完善治理结构，规范股东大会、董事会、监事会的运作，完善管理层工作制度，建立科学有效的公司决策机制、市场快速反应机制和风险防范机制。

加强组织架构管理，优化组织结构设计，深化工作流程改革，提高信息沟通和资源利用效率。

加强组织灵活性，提高对市场需求的快速响应能力。

7、筹资计划

未来随着业务的发展，公司将根据募投项目进展情况、产品经营效益和市场发展情况，在合理控制经营风险和财务风险的前提下，根据公司发展战略需要，合理选择银行贷款、债券市场、证券市场等多种渠道筹集资金，用于新产品开发、生产规模扩建等，以持续、稳健、优良的经营业绩回报股东、贡献社会。

二、拟定发展规划、目标及具体计划依据的假设条件和困难

（一）拟定发展规划、目标及具体计划依据的假设条件

上述发展规划、目标及具体计划是基于公司现有市场地位、业务规模、发展趋势等各方面因素综合制定的，其拟定依据以下假设条件：

1、公司所处的宏观经济、政治、法律和社会环境比较稳定，在计划期内没有对公司发展产生重大不利的事件出现；

2、公司所在行业及拟投资领域处于正常发展状态，没有出现对公司发展产生重大影响的不可抗力事件；

3、公司现有管理层、核心技术人员继续保持稳定性和连续性；

4、公司产品的市场需求、经营所需原材料的供应和能源供应不会出现重大的突发性变化。

（二）面临的主要困难

1、公司自有资金难以满足上述规划的需要

随着公司业务领域的快速拓展，以及所属行业技术的快速发展，公司需要大量资金用于生产规模的扩大及技术研发，以适应日益激烈的市场竞争。

目前公司的融资渠道较为缺乏，依靠经营积累和银行贷款获取快速发展的资金有限。

根据市场需求和公司的发展规划，未来三年公司规划项目的实施需要大规模的资金投入。

因此，首次公开发行对公司实现各项业务发展的计划、目标以及整体业务的可持续发展十分重要。

2、经营管理水平需进一步提升

根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。

随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。

3、人才引进需进一步加强

公司生产的精密金属结构件需要行业技术人才综合运用计算机、柔性生产、精密加工与测量等现代技术，通过数控折弯、精密焊接、激光切割等现代工业技术将金属材料加工成预定设计的产品，且定制化产品更加依赖掌握多学科知识的技术人才和丰富工艺经验的生产人员进行产品设计开发。

本行业的技术人才特别是工艺工程师通常需要通过长期的实践经验积累，从而综合掌握从材料到产品实现过程的工艺技术。

目前尚无外部专业机构专门培养此类人才，主要依靠公司自行培养。

此外，目前公司产品涉及的半导体设备、轨道交通等领域缺乏具有丰富行业经验的营销人才；

随着公司业务规模的扩张和上市工作的推进，公司急需相应管理能力的中高层管理人员。

（三）公司确保实现发展目标拟实施的措施

1、募集资金及时到位，募投项目顺利实施

如果首次公开发行股票顺利实施，将为公司实现上述业务目标提供资金支持，公司将认真组织募集资金投资项目的实施，争取尽快投产，促进公司扩大生产规模，提高设备技术水平，增强公司的综合竞争力。

2、进一步提升经营管理水平

公司将严格按照《公司法》、《证券法》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》等法律法规及规章制度等对上市公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。

公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。

公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构，促进公司机制创新。

3、加快人才队伍的建设

公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。

公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、技术人才、管理人才；

对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。

同时，公司将加大对行业管理经验杰出的外部高端人才的引进力度，保持公司的核心竞争力。

公司将逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、股权激励等在内的多层次激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。

三、业务发展规划与现有业务的关系

（一）现有业务为实现发展规划提供了坚实的基础

自设立以来，公司一直专注于精密金属制造服务。

公司在长期经营发展过程中积累起来的核心技术、产品知名度、市场影响力、客户资源，是公司良好声誉的重要体现，也是公司的核心竞争力的来源，为实现未来的业务发展目标打下了坚实基础。

公司也将凭借上述优势为中国民族工业的发展贡献自己的力量。

（二）业务发展规划是现有业务的延伸和发展

公司现有业务是发展规划的基石，发展规划是现有业务的深化、完善和提高，两者的紧密结合将使公司跨上更高的发展层次。

公司的发展规划是在现有业务的基础上，按照发展战略和发展目标的要求，有层次、有计划地展开的。

公司专注于向国内外领先的高端设备制造商提供“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属制造服务，包括制造工艺研发与改善、定制化设计与开发、智能化生产与测试、专用设备维修与装配等，业务领域涵盖半导体设备领域，和新能源及电力设备、轨道交通、通用设备、医疗器械等其他设备领域。

在未来的经营中，公司将继续紧抓半导体行业快速发展的契机，推动公司半导体设备业务外延式发展，除了保持现有业务的继续增长，大力发展半导体设备维修业务，并在半导体设备国产化的背景下向半导体设备装配领域延伸。

此外，公司将继续提升在新能源及电力设备、轨道交通、通用设备等优势领域的生产能力，并积极开拓医疗器械、智能装备、航空工业等潜力市场。

公司制定的经营目标和业务发展规划，将促进现有产品的优化升级，扩展业务领域，促进产业链延伸与完善，巩固公司的技术优势和行业地位，推动公司规模化发展。