Protel99SE布线窍门Word文件下载.docx

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一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。

在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系

是：

地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：

0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。

对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）

②．预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。

必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

③．振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。

时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；

④．尽可能采用45º

的折线布线，不可使用90º

折线，以减小高频信号的辐射；

（要求高的线还要用双弧线）

⑤．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；

信号线的过孔要尽量少；

⑥．关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。

⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。

⑧．关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用

⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；

同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

——PCB布线工艺要求

①．线

一般情况下，信号线宽为0.3mm（12mil），电源线宽为0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）；

线与线之间和线与焊盘之间的距离

大于等于0.33mm（13mil），实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；

布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为

0.254mm（10mil），线间距不小于0.254mm（10mil）。

特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。

②．焊盘（PAD）

焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：

盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；

例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸

1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。

实际应

用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。

③．过孔（VIA）

一般为1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）；

当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm（40mil/24mil）。

④．焊盘、线、过孔的间距要求

PADandVIA：

≥0.3mm（12mil）

PADandPAD：

PADandTRACK：

TRACKandTRACK：

密度较高时：

≥0.254mm（10mil）

第五：

布线优化和丝印。

“没有最好的，只有更好的”！

不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。

一般设计的

经验是：

优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。

感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->

polygon

Plane）。

铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。

时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。

同时，设

计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。

第六：

网络和DRC检查和结构检查。

首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查

（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；

网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输

出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。

最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。

第七：

制版。

在此之前，最好还要有一个审核的过程

一、电路板设计的预先准备工作

1、绘制原理图，并且生成对应的网络表。

已有了网络表情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统。

2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上。

将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。

二、画出自己定义的非标准器件的封装库

　　建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。

三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。

　　1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，板层参数，布线参数等等。

大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。

　　2、规划电路版，主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等等。

在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。

对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘。

四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装

　　这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。

在原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，但可以在引进网络表时根据设计情况来修改或补充零件的封装。

五、布置零件封装的位置，也称零件布局

　　Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。

如果进行自动布局，运行&

quot;

Tools&

下面的&

AutoPlace&

用这个命令，你需要有足够的耐心。

布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。

用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。

Protel99在布局方面新增加了一些技巧。

新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。

使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。

当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。

注意：

零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。

先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。

六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定

　　假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。

对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。

板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。

将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。

　　放好后用VIEW3D功能察看一下实际效果，存盘。

七、布线规则设置

布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules的Menu处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。

选Design-Rules一般需要重新设置以下几点:

　　1、安全间距（Routing标签的ClearanceConstraint）

　　它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。

一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。

0.1mm以下是绝对禁止的。

　　2、走线层面和方向（Routing标签的RoutingLayers）

　　此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。

请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-LayerStackManager中，点顶层或底层后，用AddPlane添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-MechanicalLayer中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。

　　机械层1　一般用于画板子的边框；

　　机械层3　一般用于画板子上的挡条等机械结构件；

　　机械层4　一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCBWizard中导出一个PCAT结构的板子看一下

　　3、过孔形状（Routing标签的RoutingViaStyle）

　　它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。

　　4、走线线宽（Routing标签的WidthConstraint）

　　它规定了手工和自动布线时走线的宽度。

整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（NetClass）的线宽设置，如地线、+5伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。

网络组可以事先在Design-NetlistManager中定义好，地线一般可选1mm宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。

当线径首选值太大使得SMD焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。

下图为一个实例

　　5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的PolygonConnectStyle）

　　建议用ReliefConnect方式导线宽度ConductorWidth取0.3-0.5mm4根导线45或90度。

　　其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。

　　选Tools-Preferences，其中Options栏的Interacti