手机摄像头模组市场分析及调研资料下载.pdf

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（1）.镜头其中镜头是相机的灵魂，镜头对成像的效果起着很重要的作用，其中镜片又有玻璃的和塑胶的两种，玻璃的价格比较贵，透光和成像效果要好的多，但是塑胶的比较抗震性比较好。

高像素的手机镜头将由玻璃取代塑胶的。

镜头是指由不同的透镜经系统组合而成的整体。

由于透镜的折射作用，景物光线通过镜头，在焦平面上形成清晰的影像，并使CMOS或CCD感光器记录景物的影像，用于消除红外光线对CCD/CMOS成像的影响。

红外截止滤光片是利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高低折射率的光学膜，实现可见光区（400630nm）高透，近红外（7001100nm）截止的光学滤光片，主要应用于可拍照手机摄像头、电脑内置摄像头、汽车摄像头等。

镜头厂家主要集中在台湾、日本和韩国，镜头这种光学技术含量最高的产业具备非常高的产业门槛，极少有新企业进入此领域，台湾企业更是成本优势明显，2005年市场占有率接近57%，2006年超过65%。

台湾主要有4家生产相机手机的镜头，分别是玉晶、大立光、亚光、普立尔，玉晶全球市场占有率达23%，大立光占25%，亚光和普立尔分别占5%和4%。

目前随着手机相机像素的提升，使用玻璃镜头的厂家原来越多，那些只拥有塑料镜头技术的厂家则明显衰退。

如Enplas，销售额下降了60亿日元，利润从84.5亿日元降低到37亿日元。

降低幅度非常大。

而200万像素手机相机镜头市场中主要以玻璃镜头厂家占优，光学大厂富士精机、柯尼卡美能达、大立光三者几乎垄断了市场。

（2）.传感器影像传感器是拍照手机的核心模块，拍照手机的激增带动了影像传感器市场的飞涨。

CCD与CMOS传感器是当前用于数码拍照功能的两种主流影像传感器。

与CCD技术相比，CMOS是后起之秀。

随着数码摄像机、数码相机及拍照手机等高、中、低端影像产品种类的不断丰富，一度由CCD独霸相机传感器市场的局面发生了改变，CMOS传感器后来居上。

凭借成本低、体积小等优势，当前拍照手机模块以CMOS传感器为主导，而在高端数码相机领域，CCD传感器以高像素见长。

在高端领域，CMOS传感器的扫描速度较慢，400万像素以上相机设计需要加上快门，增加整体系统设计成本，因而在高像素应用上反而受到限2制。

未来CMOS传感器的发展策略在于如何定位，也就是如何在高端和CCD相比有独到之处。

CCD传感器模块日本厂商主导、CMOS传感器模组美国、韩国厂商主导。

全球CCD模组市场有超过90的市场份额由日本厂商垄断而且多用于数码相机和日本本土的相机手机。

以索尼、松下、夏普为市场的龙头，当前超过200万象素的模组多采用CCD传感器。

CMOS传感器模组由美商OmniVision、Agilent（安捷伦）、Micron（美光科技）为龙头，韩国三星、现代、台湾原相、锐相为中坚，掌握着全球CMOS传感器模组市场，用于相机手机的CMOS模组多低于200万象素。

目前做CMOSSensor的厂家有：

OmniVision、Agilent、Micron、意法半导体、Hynix（现代）、Pixart、东芝、索尼、三星LSI、台湾锐相、台湾原相、台湾泰视、台湾宜霖、台湾敦南、TransChip、Conexant。

其中每个厂家的发展趋势和使用情况又都不同，比如Hynix的30万像素的Senor在大陆市场占有率很高，但是130万的推出时间很晚，跟不上其他厂家的进度。

CCD厂家基本上是清一色的日本厂家，具体有：

索尼、松下、夏普、三洋、东芝、三菱电机、富士、京瓷及LGInnotek等厂商，其中在手机摄像头方面三洋和索尼做的比较好。

（3）.后端图像处理芯片（BackendIC）数字信号处理芯片DSP是摄像头中最重要的组成部分了，它的作用是：

将感光芯片获取的数据及时快速地传到电脑中并刷新感光芯片，因此控制芯片的好坏，直接决定画面品质（比如色彩饱和度、清晰度）与流畅度。

后端处理芯片美商主导跟手机基带芯片类似，专用于信息处理的模组后端芯片由美商TI、高通、卓然主导，瑞萨，意法半导体，中星微电子为市场中间，凌阳、松瀚、华邦、兆宏、华晶等也比较活跃，以上厂商占据了超过65的全球后端处理芯片市场份额。

目前大致生产图像处理芯片的厂家有：

TI、高通、瑞萨、中星微电子、意法半导体、Zoran、凌阳、松翰、华邦、Nvidia、英特尔。

（4）.连接装置方面Finger厚度较薄、成本低，然而易损伤折断、接触不良及安装可靠度较低等方面的不足。

Connector优点是快速插拔容易、可靠度高，缺点是制程较繁杂、元件成本高、厚度较高。

软板轻薄，可弯折成型，缺点是成本高、可靠度较低；

硬板坚固、制程容易、通用COB与CSP，缺点是厚度较高、成型限制。

软板生产由日本、韩国、台湾及中国大陆分割。

日商有Mektron、Smitomo、Fujikura、Nitto等；

美商有MFlex、Parlox、Sheldahl、Adflex等。

自1998年以来日本的挠性板产值一直稳居全球第一，但近年来徘徊不前；

欧洲的FPC产值越来越小，一直在走下坡路。

而韩国、中国大陆和中国台湾地区的FPC则处于高速发展状态。

现在很多日本、美国、台湾公司都在中国建厂，世界最大的挠性板公司日本Nipponmektron在珠海，日本第二大公司Fujikura在上海，Sonychemical在苏州，NittoDenko,SumitotoDenko,CosmoElecrtonics在深圳；

美国Parlex在上海，MFlex在苏州，Wordcircuits在上海；

韩国埃姆西特炯通电子株式会社（GTS）日前也在沈阳投资兴建FPC生产基地；

台湾雅新在东莞、苏州，嘉义在广州，嘉联益（百稼）在昆山，耀郡在华东，欣业（同泰）在昆山，佳通在苏州，统嘉在华东。

台湾挠性板的龙头企业华通、楠锌从2004年开始亦会投入FPC项目。

台湾FPC的大厂几乎都在国内建立了工厂。

另外，国内多间著名的的刚性PCB企业，也在改建、新建FPC工厂，包括长沙的维用长城（新加坡MES公司）、深圳景旺、福建福强、天津普林、耐电等。

2相机模组组装工艺影像模块的封装格式有COB（ChipOnBoard）和CSP（ChipScalePackage）两种。

CSP封3装的优点在于封装段由前段制程完成，CSP由于有玻璃覆盖，对洁净度要求较低、良率也较佳、制程设备成本较低、制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度ZHeight较高、背光穿透鬼影现象。

COB的优势包括封装成本相对较低、高度ZHeight较低，缺点是对洁净度要求较高、需改善制程以提升良率、制程设备成本较高、制程时间长。

COB制程凭借具有影像质量较佳及模块高度较低之优势，再加上品牌大厂逐渐要求模块厂商需以COB制程组装出货，未来COB制程将成为手机摄像头模块制程发展的一种趋势。

目前中国大陆相关模组厂商几乎都是CSP制程组装出货，而外资及台湾众多厂商已积极投入COB生产制程。

但是对于整个相机模组的成本来说是差不多的，CSP只是把部分工序交给了芯片厂商做，但是Sensor的价格相对来说就提高了。

COB制成对于模组厂的要求比CSP要高的多，不仅是成本方面的，管理和质量方面要求也比较高。

目前一条COB封装线的成本在100万美元作用，至于CSP只要普通的SMT线就能完成了。

在产品的良品率方面，CSP良品率能达到95以上，COB能达到85以上。

3、手机摄像模组各部分成本分析成本组成单位：

美元模组价格Sensor价格Lens价格其他组件制造成本0.3Mega4.55.02.01.00.51.01.3Mega8.08.54.51.61.70.71.0其中镜头的利润比较高，一般毛利率在3050之间。

由成本方面观察手机相机模组的发展趋势，相机模组占手机整体制造成本比率的变化，会影响相机手机普及率是不容忽略的事实。

因此当蓝牙或彩色屏幕（4096色）可以因成本逐渐降低而成为手机标准配件或必备功能时，相机模组是否也会遵循如此的反展模式是有待深入探讨的，尤其蓝牙模组是具逐年下降的特质，但若手机用相机模组像素的提升速度雷同数码相机的状态，那相机模组成本并不必然会有下降曲线，那未来高像素无疑仍会是以中高端手机为主要供给市场。

另外，相机手机的兴起，是加速手机存储空间与记忆体容量需求大幅上升的主要原因，这些间接成本也将使得手机单价上扬。

因此若由成本面观察手机相机模组的发展趋势，相机模组占手机整体制造成本比率的变化，会影响相机手机普及率是不容忽视的事实。

4、手机摄像模组主要组装厂家：

全球手机相机模组组装市场中国台湾主导，韩国手机用相机模组业者加速将生产据点移往中国。

全球比较大的相机模组组装厂商致伸科技、普立尔科技、群光电子、敦朴等均为中国台湾企业，而且产能占据全球约40的市场份额，结合其余组装厂商，全球有超过60的手机相机模组组装工业由中国企业控制。

但由于组装处于产业链的下游，组装技术含量相对比较低，随着相机零组件成本压缩，当前组装利润率低下，大部分厂商依靠规模优势微利经营。

由于封装形式的区别，相对来说COB的组装成本及设备要求要比CSP的高的多。

比较有实力的模组厂有：

致伸科技、普立尔科技、台湾群光电子、智基电子、敦南科技（光宝）、扬信科技、三星电机、CowellWorldOptech、SunyangDigitalImage、HansungElcomtec、AlpsElectric、亚洲光学。

1韩国模组厂商介绍：

基于中国成为全球最大的手机生产基地，加上于中国设厂可降低生产成本，并规避高额关税，HansungElcomtec、SUNYANGDNT与COWELLWORLDOPTECH等南韩手机用相机模组业者，纷于最近前往中国大陆设厂，并有部分业者在今年大幅扩充产能。