光伏胶膜背板感光干膜行业分析报告文档格式.docx

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同时，各种功能高分子材料因其应用领域的不同而相应由下游相关行业对口政府监管部门和行业自律组织协调管理。

就目前光伏封装材料应用的光伏行业而言，已基本形成了以国家发改委、国家能源局为主管部门，全国和地方性行业协会为自律组织的监管体系。

全国性自律组织包括中国可再生能源学会光伏专业委员会和中国光伏行业协会等。

就感光干膜产品应用的电子信息行业而言，已基本形成了以工业和信息化部为主管部门，全国和地方性行业协会为自律组织的监管体系。

全国性自律组织包括中国电子材料行业协会和中国印制电路行业协会等。

目前，政府部门和行业协会对功能高分子材料行业的管理主要体现为行业宏观管理，包括：

制订行业的发展政策和长期规划，提出未来发展的战略和重大政策等；

行业内各企业具体的业务管理和生产经营则完全基于市场化的方式进行。

2、主要法律法规及政策

功能高分子材料产业是我国重点支持的产业，其应用领域光伏行业和电子信息行业是关系国家能源战略和国民经济未来发展的产业，一直为国家所重点鼓励和扶持。

近年来我国发布了一系列的产业政策、法律及行政法规以促进和引导产业的健康发展，具体如下表所示：

二、行业发展概况

1、全球光伏行业发展状况

（1）光伏应用市场持续快速增长、产业规模不断扩大

光伏产业是全球能源科技和产业的重要发展方向，世界各国均高度重视光伏产业的发展，纷纷出台产业扶持政策，抢占未来能源时代的战略制高点。

在全球各国共同推动下，光伏产业化水平不断提高，产业规模持续扩大，过去十年全球光伏市场年复合增长率超过40%。

据中国光伏行业协会的公开数据，近年来，全球光伏产业呈现稳定上升的发展态势，光伏发电应用地域和领域逐步扩大，全球光伏应用市场持续增长，新增装机量由2015年的53GW增长至2017年的102GW，累计装机容量超过405GW。

2017年传统市场如美国、欧洲、日本的新增装机容量分别达到10.6GW、8.61GW和7GW，依然保持强劲发展势头，印度以9.6GW的新增装机容量在新兴市场中异军突起，同比增长超过100%。

在光伏应用市场快速增长的带动下，全球光伏产业链各环节生产规模呈持续增长态势。

2017年全球光伏组件产能达到147.9GW以上，同比增长20.2%；

产量105.5GW，同比增长35.4%。

（2）全球“去中心化”趋势明显，新兴市场遍地开花

以德国为代表的欧洲国家极为重视光伏产业，通过出台可再生能源法案、启动光伏示范项目及实施光伏上网电价补贴政策等，欧洲一度是全球最大的光伏市场。

自2012年开始，随着中、美、日等新兴市场的迅速崛起，欧洲市场占全球光伏市场份额不断下降，全球光伏市场重心加快向亚洲以及其他新兴市场转移。

据国际能源署IEA的数据，2018年全球光伏应用市场新增装机容量为99.8GW，呈现稳定态势。

排名前十的国家新增装机容量为87.30GW，占全球新增装机容量的87.47%，排名前十的国家新增装机容量均突破GW大关，逐步形成新兴市场遍地开花的新局面。

我国以45.00GW的新增装机容量继续领跑全球，美国、日本市场呈现下滑趋势，印度、南美、中东等新兴市场亮点纷呈，印度则以10.80GW的新增装机容量超越美国，排名第二位。

在新兴市场需求快速增长的带动下，全球光伏市场需求“去中心化”趋势明显，打破了过去过度依赖单一市场的不均衡市场格局，促进全球光伏产业布局更加合理、均衡地发展，并有效降低了单一市场需求波动及政策变动对行业整体发展的影响。

（3）技术进步推动“平价上网”时代到来

近年来，光伏发电在产业规模持续扩大的同时，技术水平也在加速进步，双面双玻、半片、叠片、MBB多主栅等技术逐步规模化应用。

电池片效率屡创新高，目前普通结构单多晶电池转换效率已分别达到20.2%和18.6%，高效电池已分别达到21.3%和19.2%。

在技术的推动下，光伏发电成本不断下降。

2017年光伏发电的平均成本自2010年来下降了73%，国际可再生能源机构（IRENA）预测到2020年将再降一半。

全球范围内的2017年新设大型光伏电站发电的加权成本已下降到0.10美元/kWh。

目前，智利、迪拜等地光伏电站项目最低中标上网电价已低至0.03美元/kWh以下，低于化石能源价格水平；

2018年我国青海格尔木和德令哈光伏领跑者基地项目最低中标电价分别为0.31元/kWh和0.32元/kWh，均低于当地燃煤标杆电价。

依据目前技术进步和成本下降的速度，行业普遍预期未来2-3年，光伏发电将大范围达到或接近常规能源发电成本，从而实现“平价上网”，届时全球能源供给将全面开启“太阳能时代”。

2、我国光伏行业发展状况

（1）我国光伏应用市场连续6年位居全球第一

我国在借鉴德国等先进国家成功经验的基础上，通过出台光伏标杆电价等一系列支持和规范光伏行业发展的政策措施，促进我国光伏产业取得了举世瞩目的成就，新增装机容量自2013年来连续6年位居全球第一，累计装机容量连续4年位居全球第一。

根据国家能源局发布的数据，2018年我国新增并网装机容量44.26GW，累计光伏装机并网量达到174.46GW，全年光伏发电量1775亿kWh，占我国全年总发电量的2.59%。

（2）产业规模持续扩大，行业技术水平不断提高

据中国光伏行业协会的数据，2017年我国多晶硅产能利用率保持在较高水平，产量达到24.2万吨，同比增长24.7%，占全球多晶硅产量的54.8%，其中产能超过万吨的企业达到8家，行业集中度进一步提升。

硅片、电池片、组件产量增长率均在40%左右，占全球总产量比重均在70%以上。

在内外部环境的推动下，我国光伏企业加大工艺技术研发力度，不断提高生产工艺水平，骨干企业多晶硅综合成本已降至6万元/吨，行业综合电耗已降至73kWh/公斤。

采用PERC和黑硅技术的电池产品平均转换效率已分别达到21.3%和19.2%。

异质结（HJT）、IBC、N型双面等技术逐步产业化。

光伏组件封装及抗PID技术不断改进，领先企业组件生产成本降至2元/瓦以下，光伏发电系统投资成本降至5元/瓦左右，度电成本降至0.5～0.7元/kWh，进一步逼近“平价上网”。

“531新政”的出台对市场短期需求和产品价格产生较大压力，但会进一步督促全行业提质增效，加速“平价上网”目标的实现，使光伏发电成为具有成本竞争力的、可靠的和可持续性的清洁电力来源。

（3）分布式光伏呈现爆发式增长

据国家能源局公开数据，2017年我国分布式光伏新增装机容量达到19.44GW，远超前五年分布式光伏总装机量，在新增装机里占比达到36.6%。

其中，户用光伏装机已达到2GW以上。

3、光伏行业发展趋势

（1）全球光伏应用市场仍将保持增长态势

尽管我国光伏新增装机量未来仍面临政策性调整的风险，但从全球来看，随着《巴黎协定》的落地及光伏发电成本的不断下降，光伏发电应用领域将继续扩大，光伏市场规模仍将保持增长态势。

GMTRearch、HISMarkit、Energytrend等权威研究咨询机构分别预测，2018年全球光伏新增装机容量将达到104GW、113GW和106GW。

据国际能源署（IEA）发布的《TechnologyRoadmapSolarPhotovoltaicEnergy》（2014年版），到2050年光伏发电在全球总电力的供应中将达到16%，而目前光伏发电在全球电力的供应中占比不足2%，仍有巨大的增长潜力。

据国际光伏技术路线图（ITRPV）预测，随着“平价上网”时代的到来，在市场因素的驱动下，到2030年全球每年新增装机容量将攀升至660GW，2050年全球累计装机容量将达到9,170GW，分别约为2017年新增和累计装机容量的6倍和22倍。

目前光伏产业仅处于“太阳能时代”的起始阶段，随着光伏发电商业化水平的不断成熟，全球光伏产业将进入新的发展阶段，未来市场空间广阔。

全球光伏新增装机容量预测趋势

（2）全产业链技术水平不断提高，光伏“平价上网”时代加速到来

随着光伏补贴逐步“退坡”、“领跑者”计划深化实施及市场化逐渐成为资源配置的主要竞争条件等一系列长效机制的落实，光伏电站投资将更加重视组件的转换效率、可靠性、衰减率等全寿命周期发电指标，产业参与主体将更加注重研发投入，促进全产业链技术水平不断进步。

高效多晶电池转换效率将超过20%，单晶硅电池则有望达到21.8%，主流组件产品功率将分别达到285W和300W，异质结（HJT）、IBC、N型双面等技术将加速量产，组件叠片、半片、双玻等先进封装技术加速普及。

白色EVA胶膜、POE胶膜等性能优异的封装材料，更加适应高效、高可靠性组件的需求，应用范围将进一步扩大。

光伏发电系统投资成本、全生命周期度电成本进一步下降，“平价上网”时代加速到来。

（3）头部企业优势凸显，产业集中度进一步提升

随着市场化配置力量的逐步增强，行业内企业分化明显，市场和资源更多向优势企业集中，优势企业的技术优势、规模化优势、成本优势、品牌优势将进一步凸显，且优势企业可通过海外建厂的方式，实施全球化产业布局，增强抵御政策和市场风险的能力。

“去补贴化”将倒逼行业加速落后产能的淘汰，为先进、高效、可靠技术产品留出更多空间，全行业兼并重组和整合进程将进一步加快，产业集中度也将不断提升。

4、PCB行业发展概况

感光干膜作为PCB产业最核心的工艺材料，其市场发展与PCB产业的发展息息相关。

（1）电子信息产业的发展和升级，为PCB行业快速发展提供了动力

据工信部统计，2017年我国电子信息产业固定资产投资保持高速增长。

2017年，电子信息制造业500万元以上项目完成固定资产投资额比上年增长25.3%，增速比2016年加快9.5个百分点，连续10个月保持20%以上高位增长。

电子信息制造业本年新增固定资产同比增长35.3%。

其中，通信设备、电子器件行业投资增势突出。

2017年，整机行业中通信设备投资较快增长，完成投资比上年增长46.4%，同比加快16.1个百分点；

家用视听行业完成投资比上年增长7.6%；

电子计算机行业完成投资比上年下降2.3%。

电子器件行业完成投资比上年增长29.9%；

电子元件行业完成投资比上年增长19.0%。

电子信息产业的稳定增长为PCB行业的快速发展提供了良好的市场环境。

PCB下游应用领域涵盖通信、计算机、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等。

其中通信、计算机和消费电子已成为PCB三大主流应用领域。

根据Prismark的统计，得益于移动互联网终端产品的蓬勃发展以及汽车电子的广泛应用，2009年至2016年，通信和汽车电子领域的PCB需求占比由22.18%和3.76%分别提升至27.30%和9.09%，成为PCB应用增长最为快速的领域。

随着5G商用或接近商用产品的不断涌现，5G时代脚步日益临近。

通信领域PCB产品的主要应用方向有无线网、传输网、数据通信和固网宽带。

与2G-4G通信系统相比，5G会更多的利用3000-5000MHz以及毫米波频段（28GHz和60GHz），同时要求数据传输速率提高10倍以上，因此对于高频高速PCB的需求将会大大增加。

汽车电子化水平日渐提高的趋势已十分明确，给PCB板带来坚实有力的需求。

根据Prismark数据，2017年汽车PCB市场整体规模约40亿美元，增长率约10%，后续仍受智能汽车和新能源汽车两大热潮的带动。

随着电子信息全产业通信和汽车电子领域的技术迭代和升级，推动P