IPC6012规范Word下载.docx
《IPC6012规范Word下载.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《IPC6012规范Word下载.docx（19页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
目的本规范的目的是提供刚性印制板的资格认证和性能的要求。
性能级别和类型
级别本标准认为，刚性印制板应基于最终使用的性能要求的差异分级。
印制板的性能为分阶1，2或3级。
其定义见IPC-6011印制板总规范。
印制板类型没有镀覆孔的印制板（1型）和有镀覆孔的印制板（2-6型）分类如下：
1型-单面板 2型-双面板 3型-没有盲孔或埋孔的多层板 4型-有盲孔或埋孔的多层板 5型-没有盲孔或埋孔的金属芯多层板 6型-有盲孔或埋孔的金属芯多层板
采购选择为了采购的目的，在采购文件中应规定性能级别。
该文件应向供应方提供足够的资料使之能够生产所订购的印制板并且使用方得到所需要的产品。
采购文件中所应包括的信息见IPC-D-325。
选择（示履行）采购文件应规定在本规范范围内可以选择的要求；
然而，在采购文件中没有选择的情况下，可使用表1-1：
层压材料层压材料由采购文件所列适用规范规定的数字和/或字母，级别,类型表示。
电镀工艺用来提供孔内主要导体的镀铜工艺由如下的一个数字表示。
1．仅仅酸性镀铜
2．仅仅焦磷酸性盐镀铜
3．酸性和/或焦磷酸性盐镀铜
4．加成/非电镀铜
表1—1
未履行选择时的要求
项目
未履行选择时
性能级别
2级
材料
环氧玻璃布层压板
电镀工艺
过程3（酸性或焦磷酸盐）
最终表面处理
完成X（电镀铅/锡，热熔或涂履焊料）
基材铜箔
除1型的铜箔厚为1oz外，所有内层和外层铜箔厚为1/2oz
铜箔类型
电沉积
孔直径
公差
电镀元件孔
（+/—）100μm[]
公限于电镀导通孔
（+）80μm[],（—）不要求，可以全部或部分堵孔
未电镀
（+/—）80μm[]
导线宽度公差
按的2级要求
导线间距公差
绝缘层厚度
最小90μm[]
横向导线间距
最小100μm[]
标记印料
颜色反差大,不导电
阻焊
如果没有规定,可以不印
规定要阻焊
如果没有规定等级,按IPC—SM—8
40的T级
可焊性试验
按J—STD—003的2级
测试电压
40伏
没有规定资格认证
见IPC--6011
最终表面处理
最终表面处理可以是,但并不局限于以下规定的一种表面处理,或根据组装工艺和最终用途采取几种电镀层的结合.除了表列出的以外,要求厚度的地方应在采购文件中规定.表3-2可能支除了涂覆层厚度（即镀锡/铅镀层或阻焊涂层）.最终表面处理的标志符如下:
S阻焊涂层…………………………………….…………………………………………（表3-2）
T电沉积锡铅,（热熔）…………………………………………………………………….（表3-2）
XS型或T型的任何一个……………………..…………………………………………（表3-2）
TLU电沉积锡铅,（不热熔）………………………………………………………………（表3-2）
G用于板边连接器的电镀金…………………..………..………..………..………..…（表3-2）
GS用于焊接区的电镀金………………………………………………………………（表3-2）
N用于板边连接器的镍………………………...……………………..……………….（表3-2）
NB用于阴隔铜层一锡层扩散的镍…………….…………………………………….（表3-2）
OSP有机可焊性保护层（在储存和组装过程中提供防锈和可焊性保护）……….（表3-2）
C裸铜………………………………………….…………………………………………（表3-2）
SMBC裸铜上印阻焊并用焊料涂格焊盘
IG浸金
TN锡一镍
R铑
P钯
PT纯锡
Y其它
2应用文件
下列规范构成本规范规定的部分内容.如果IPC-6012与下列适用文件之间的要求发生冲突,则以IPC-6012为准.
电子电路装联协会文件
IPC-T-50电子电路装联术语和定义
薄覆金属箔材料规范
（以下省略）
3.要求
概述
按照本规范提供的印制板就满足或超过采购文件规定的特定性能级别的所有要求.
本规范使用的材料
多层板用层压板和粘接材料刚性覆金属箔层压板,刚性未覆金属箔层压板和粘接材料（预浸材料）应选用IPC—（将取代IPC—L—108,IPC—L—109,IPC—L—112,IPC—L--115）,IPC—FC—232,MIL—S—13949或NEMALL—1规定的材料。
单篇规范号，覆金属箔类型和覆金属箔厚度（重量）应在采购文件中规定。
当对层压板和粘接材料有特殊要求时，如UL—94的耐燃性要求，应在材料采购文件中规定。
外层粘接材料用来粘接印制板外层散热器或加固件的材料应选用IPC—L—109，MIL—S—13949，IPC—FC—232，或采购文件规定的材料。
其它绝缘材料光成像绝缘材料应选用IPC—DD—135规定的材料，并在采购文件中规定。
其它绝缘材料可在采购文件中规定。
3．2．4金属箔铜箔应符合IPC—MF—150。
当箔的类型，箔的等级，箔的厚度，箔的增粘处理，箔的轮廓对印制板的功能很重要时，都应在布设总图中规定。
涂覆铜墙铁壁箔的树脂应符合适用规范和采购文件规定。
3．2．5金属芯金属芯板应按表3—1所示在布设总图中规定。
3．2．6金属镀层和涂层镀层/涂层的厚度应符合表3—2规定。
在印制表面、镀覆孔内、导通孔和盲孔、埋孔内的镀铜层厚度应符合表3—2所示。
除了热熔铅锡镀层或焊料涂层要求目检和可接受的可焊性试验应符合J—STD—003规范外，从1。
3。
4。
3节所列各项选择的最终表面处理层或混合表面处理层应规定镀层厚度。
电镀层和金属涂层不适用于导体的垂直表面；
但必须在3。
5。
6节的限制之类。
表3—1
金属芯板
规范
合金
铝
QQ—A--250
按布设总图规定
钢
QQ—S--635
铜
ASTM—B—152或
IPC—MF—150
铜—镍铁合金—铜
IPC—CF—152
铜—钼—铜
其它
表3—2
最终表面处理，表面镀层要求
一级
二级
三级
板边连接器非焊接区的金层（最小）
0．8μm[]
1．3μm[]
焊接区的金层（最大）
板边连接器的镍层（最小）
2．0μm[]
2．5μm[]
为防止形成铜—锡化合物而作为阻挡层的镍层（最小）
1．0μm[]
不热熔的锡—铅化合物（最小）
8．0μm[]
热熔锡—铅或焊料涂层
覆盖并可焊
裸铜上的焊料涂层
预涂助焊剂
可焊
裸铜
无
铜*（平均值）表面和孔
20μm[]
25μm[]
最小厚度区***
18μm[]
铜*（平均值）盲孔
铜*（平均值）埋孔
13μm[]
15μm[]
最小厚度区
11μm[]
*表面和孔壁的镀铜厚度。
**在高温环境下工作，为防止生成铜一锡化合物而作为阻挡层的锡一铅或焊料涂层下的镀镍层厚度。
***对于钻孔直径小于[]和板厚孔径比》3：
5：
1的三级印制板，孔内镀铜厚度最小应为25μm[]
注：
可焊性试验的等级根据J-STD-003规范由供应方规定；
而在没有规定的情况下，供应方应按照2级标准试验。
（不要求蒸气老化）
化学镀和涂覆化学镀和涂覆应满足随后的电镀工艺的要求。
其方法可以是化学镀金属、真空沉积金属、金属/非金属导电涂层。
加成法沉积铜当应用加成/化学镀铜做为制作主要的导体金属的方法时，应符合本规范的要求。
锡铅镀锡—铅镀层应符合规范ASTMB579对组分的要求（50—70%锡）。
除非选择了非热熔，否则铅锡镀层应热熔，并且其厚度应符合表3—2的规定。
焊料涂层用做焊料涂层的焊料必须是满足J—STD—006规范的Sn60A，Sn60C，
Pb40A,Pb36A,Pb36B,Pb36C,Sn63A,Sn63C或Pb37A。
镍除了厚度应符合表3—2的规定外，镍镀层应符合QQ—N—290的二级规定。
金镀层金电镀层应符合规范MIL—G—45204的规定。
在采购文件中应规定级别和类型。
对于3级印制板，金镀层应是1级的2型或3型。
其它可能采用其它沉积方式，如裸铜，化学镀镍、铑、锡、95锡/5铅等应在采购文件中规定。
预涂助焊剂（OSP）预涂助焊剂是为了保持表面可焊性而涂覆在裸铜表面以便耐储存和组装的防锈和可焊性的保护剂。
涂覆膜的储存，焊接前预烘和随后的组装过程都会影响可焊性。
如果有具体的可焊性保存期要求，则应在采购文件中规定。
聚合物涂层（阻焊剂）如果规定了永久性阻焊涂层，则必须是符合IPC—SM—840的聚合物涂层。
（见节对阻焊剂的要求）
裸铜上的阻焊层除需要焊接的区域外，导体上应涂覆阻焊剂。
助熔剂和助焊剂用于焊料涂覆的助熔剂和助焊剂应能清洁电镀锡—铅和裸铜以便形成平滑的附着力好的涂层。
助熔剂应起传热和散热媒体作用以便防止损伤板上裸露的基材。
助熔剂的类型和组份对印制板生产方应是非强制的。
标记印料标记印料应是永久性的、无营养性的聚合物，并且应在采购文件中规定。
板上应用标记印料标识或用标签标识。
标记印料和标签必须能耐得住焊剂，清洗溶液，焊接，清洗，和随后进行的生产过程的涂覆工艺。
如果应用了导电性标记印料，则标记必须被视作板上的导电元素。
填
升级会员 