IQC来料检验规范标准书最全分类文档格式.docx

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能或可能危害制品的使用者、携带者的生命或财产安全之缺陷，称为致命缺陷又称为严重缺陷，用CR表示。

不能达成支配的使用目的之缺陷，称为主要缺陷，或重缺陷，MAJ表示。

并不影响支配使用目的之缺陷，称为次要缺陷或轻微缺陷，用MIN表示

4.5允收水准（AQL）

AQL即AcceptableQualityLeval，是何以接收的品质不良比率的上限，也称为允许接收品质水准，简称允收水准。

本公司对进料检验时个缺陷等级之进料允收水准为：

，AQL=0

MAJ缺陷，AQL=0.4%，具体按分类物料检验规范之要求

，AQL=1.5%

进料允收水准应严于或同于客户对成品的允收水准，因此，如客户对成品的允收水准高于上述标准，应以客户标准为依据。

4.6检验依据

，材质及包装材料

依据下列一项或多项

5.作业内容

5.1供应商交送物料，经仓管人员点收，核对物料、规格、数量相符合后，予以签收，再交进料品管部门（IQC）验收。

5.2品管IQC依抽样计划，予以检验判定，并将其检验记录填于《进货检验报告表》。

5.3品管IQC判定合格（允收）时，需在物料外包装之适当位置贴上合格标签并加盖“IQCPASS”章，由仓管人员办理入库手续。

5.4品管IQC判定不合格（拒收）之物料，须填写《不合格品报告》，交品管主管审核裁定。

5.5品管主管核准不合格（拒收）物料，由品管IQC将《不合格品报告》交给采购通知供应商处理退货及改善事宜，并在物料外包装标签上盖“REJECT”拒收章。

5.6品管部门判定不合格（拒收）之物料，遇下列情况由供应商或采购向品管部提出予以特殊审核或提出特采申请。

5.7品管部对供应商或采购之要求进行复核，可以作出如下判定：

5.8通过核定属于特采（让步接收）范畴的物料，视同合格产品办理入库手续，由品管部“特采”章标识并作后续跟踪。

5.9供应商对判定不合格之物料，须在限期内，配合本公司之需求予以必要之处理后，再送请品管部重新验收。

5.10进料品管IQC应对每批物料检验之记录予以保存，并作为对供应商评鉴考核的依据。

5.11无法检验之物料

本公司无法检验的物料成分以及部分物料特性，品管部可如下处理：

，本公司视同合格物料接收；

，费用由供应商承担或依双方约定分摊；

，所导致之任何损失或影响由供应商承担。

5.12其他规定

5.12.1IQC应规定每日、每周、每月汇总进料检验记录，作成日报、周报、月报；

5.12.2IQC日报、周报、月报除品管部了解、自存外，应送采购部了解，必要时需让总经理了解；

6.IQC进料检验流程图

7.参考资料

7.1《来料检验规范》

7.2《来料异常分析报告》

7.3《进货检验报告》

修订记录

批准

审核

制定

日期

版本

内容

PCB检验标准

1.目的

作为IQC检验PCB物料之依据。

2.适用范围

适用于本公司所有之PCB检验。

3.抽样计划

依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；

具体抽样方式请参考《抽样计划》。

4.职责

供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。

5.允收水准（AQL）

严重缺点（CR）:

0;

主要缺点（MA）:

0.4;

次要缺点（MI）:

1.5.

6.参考文件

1.IPC–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards.

2.IPC–R-700C,ReworkMethods&

QualityConformance.

7.检验标准定义：

检验项目

缺点名称

缺点定义

检验标准

检验方式

备注

线

路

断路与短路

CR

线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。

放大镜、万用表

线路裂痕

MA

在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。

带刻度放大镜

线路变形

线路不可弯曲或扭折。

放大镜

线路变色

线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。

目检

线路剥离

线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。

板边余量

线路距成型板边不得少于0.5mm。

刮伤

刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。

孔

塞孔

零件孔不允许有塞孔现象。

孔黑

孔内不可有锡面氧化变黑之现象。

变形

孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。

防焊色差

Minor

防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。

防焊气泡

防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。

防焊剥离

以3MscotchNO.6000.5"

宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。

空泡&

分层

空泡和分层完全不允许。

外

观

尺寸

根据工程图纸测量産品的长度、宽度、固定孔位置尺寸符合图纸要求。

卡尺

板弯&

板翘

板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。

塞规平板玻璃

板面污染

板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签,胶带或其他污染物。

基板变色

基板不得有焦状变色。

丝

印

文字清晰度

Minor

所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中断程度以可辨认该文字为主。

重影或漏印

文字，符号不可有重影或漏印。

印错

极性符号、零件符号及图案等不可印错。

文字脱落

文字不可有溶化或脱落之现象。

目检异丙醇

文字覆盖锡垫

文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。

ModelNo.

MODELNO不可印错或漏印。

焊锡性

手焊作业，用40W烙铁在焊点位加热3.0±

0.5s,循环2次后检查，外观应无损伤或变形，铜箔无翘起脱落、绿油无脱落现象；

目检手焊作业

金

手

指

G/F刮伤

金手指不可有见内层之刮伤。

G/F变色

金手指表面层不得有氧化变色现象。

目检放大镜

G/F镀层剥离

宽度胶带密贴于G/F镀层上,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。

G/F污染

金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。

G/F凹陷

a.金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收，凹陷长度不可超过0.3mmMAX。

G/F露铜

a.金手指上不可有铜色露出。

板弯、板翘与板扭之测量方法

1.板弯：

将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。

（如图一）

2.板翘与板扭：

将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。

（如图二）

IC类检验规范

作为IQC人员检验IC类物料之依据。

适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。

4.允收水准（AQL）

5.参考文件

无

缺陷属性

缺陷描述

包装检验

根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。

包装必须采用防静电包装，否则不可接受。

数量检验

a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；

b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接

受。

点数

外观检验

a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；

b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；

c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；

d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质,可接受；

否则不可接受；

e.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；

f.元件脚弯曲，偏位,缺损或少脚，均不可接受；

目检或

10倍以上的放大镜

检验时，必须佩带静电带。

备注：

凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖免检印章；

该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。

拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。

贴片元件检验规范

便于IQC人员检验贴片元件类物料。

适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检验。

《LCR数字电桥操作指引》

《数字万用表操作指引》

根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。

b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。

实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；

实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。

目检

点数

Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；

来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；