常见GPS接收器采用的GPS芯片种类.docx

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常见GPS接收器采用的GPS芯片种类

常见GPS接收器采用的GPS芯片种类

2008-05-3111:

53太平洋汽车网责任编辑:

黎嘉衡

关键词:

GPS芯片

（1）.SiRFstarIIe:

SiRFstar?

e是第一块高性能的GPS芯片，发布于2002年。

SiRFstar?

e/LP（GSW2.3）是SiRFstar?

e的低功耗版本。

两者都采用1920次/频率的相关器，冷开机/暖开机/热开机的时间分别达到45s/35s/8s，可同时追踪12个卫星信道。

应该说，这2款芯片的指标已经可以满足日常应用需求，在2003年至2004年推出的非独立式GPS产品大量采用这2种芯片。

（2）.SiRFstarIII:

SiRFstarIII

SiRF芯片在2004年发布了最新的第三代芯片SiRFstar?

（GSW3.0/3.1），使得民用GPS芯片在性能方面登上了一个顶峰，灵敏度比以前的产品大为提升。

这一芯片通过采用20万次/频率的相关器（Correlators）提高了灵敏度，冷开机/暖开机/热开机的时间分别达到42s/38s/8s，可同时追踪20个卫星信道。

2005年推出的最新非独立式GPS接收机很多都采用了这一芯片。

（3）.SonysinglechipsolutionCXD2951:

SONY第三代芯片,只有他们是RF跟baseband包在一起的,Sensitivity:

-152dBm。

（4）.NemerixNJ1006（RF）+NJ1030（Baseband）

Sensitivity:

-147dBm,省电王,采用此芯片的GOPASSGPT-700，850AMH的锂电池都有20个小时的表现。

（5）.Evermore:

台湾本地的IC,性价比好，采用此芯片的HAICOM303E,性能表现优于HOLUX270U

（6）RFMD:

MicroDevices（RFMD）业界首个高集成度蓝牙/GPS解决方案——RF8900，该设计将蓝牙通信和GPS技术集成在一个完整的系统中。

据称该产品与同类产品相比可减少20%的尺寸，并使成本降低25%，据传RIKALINE的6033将采用这个芯片

（7）.Garmin:

牌子老，信用好。

老板台湾人，研发美国制造台湾，其老板也跻身世界500富豪行列。

如GARMIN的手持机GPS

1（GPS芯片:

目前国际上常用（常见到的/较流行的）GPS模块（OEM板）上的主芯片主要有3种。

（1）美国SIRF（Sirf）

（2）SONY（索尼爱立信/索爱）芯片

（3）瑞士NENEM公司NEMERIX芯片

2.三代芯片的核心:

芯片硬件大同小异，只是内部软件起主要作用。

所谓三代的核心技术只是在2代的基础上提高改进了软件的算法，就好比初、高中物理课上计算加速度/速度用的公式，但到了大学高等数学中导数、积分来计算同一道加速度/速度的物理题，方法（算法）不同，所用时间大不一样，体现了中学和大学的区别，就好像2代和3代一样。

其次是硬件也提供了质量标准。

3.三代芯片软件主要功能:

3代芯片软件提高升级:

（1）算法改进提高搜星/定位速度时间。

（2）通过软件滤波器提高抗干扰性能、信噪比及接收有效星颗数。

（3）有的芯片实现软

件DR航迹（转迹）推算，提高抗高楼、树荫、桥下遮挡及隧道功能。

（4）软通道搜索，搜索提高可视卫星的通道数（可以12—24颗），人员、车辆、上下坡、姿态发生变化时、飞机、船舶星历状态发生变化时仍能继续定位。

4（三代芯片硬件改进:

（1）芯片功耗降低，体积减少（与2代比）。

（2）提高抗干扰能力，全屏蔽或双芯片分开。

5（GPS模块与产品:

GPS产品多种多样，但不一定用三代芯片就全都好了，三代芯片只不过是GPS

产品的核心部件，如同人的心脏、大脑，还要与其它元件相匹配（天线、放大器、滤波器，甚至导线、接头等看起来无关紧要元件）。

6（天线是重要因素:

手持、PDA、蓝牙、G-Mouse等常见的GPS产品中都要用到GPS天线，无论有

源、无源甚至全向天线，十几个性能指标中，夹角（1600最大全向天线除外），放大器dB数，阻抗范围，材质，抗干扰能力与模块匹配决定了整个产品的性能，甚至飞机上接2-3个天线（上、下面均有），有些在车内、车底部也很好定位。

也就是说，3代模块很好，天线不匹配可能不如搭配好2代产品。

7（通道数:

3颗星二维，4颗星三维定位，这是GPS基本原理，我们在地面上使用是11-12颗（因为天线160度夹角），全向天线也就12颗，到了天空飞行器（物体）可

以多收几颗（一定全向或二个以上天线），但也是从中取3-4颗信号最强、距离最近的有效卫星进行运算定位，不少军用GPS都是5个通道，只是用4个通道定位，1个通道快速搜索所有可视卫星，并与其中4颗有效星比较，高出其中一个就替换，这样就保持4颗最强信号卫星。

因此不是通道越高越好，一般地面上12颗就够了，什么16、18、20、24……都是软通道，是体现最多可搜索可视卫星的颗数，没有什么实际意义。

8（感应度（dB数）:

GPS接收信号的感应程度（-150—195dB）各厂家标准不统一，有的是模块，有的是模块含天线，有的是平均值，有的是峰峰值（最大值），此值是在屏蔽室内用专用仪器测试，与大家实际环境（电场、磁场、高压、微波、地磁……）有很大区别，因此该指标相差3-5dB，均属同数量级无关紧要，只是个大概齐参考。

关键词:

GPS芯片

9（三代产品明显优势特点（实际效果）:

使用者只要对三代芯片具体技术指标一般了解即可，而更主要比较观察是否有以下特征:

（1）定位时间快:

无论冷启动、温启、热启，重捕时间均快5-30秒钟（与二代相比），实际上大部使用者也不差这十几秒钟。

（2）高感度:

即在高楼、树荫、桥下、遮档、遂洞、窗口、车内，甚至车底盘下仍可很快定位收4颗以上卫星。

常说:

有点天空就可定位（单星定位），也就是《给点阳光就灿烂》。

（3）抗干扰性能:

高压线、电场、磁场、高速动态、微波、手机，同频干扰的环境下仍能正常工作。

（4）功耗低、省电:

降低了功耗，甚至有睡眠状态（静态不工作），可以节电，提高产品待机时间。

（5）体积小，性能价格比好:

体积小，重量轻，这是社会的需求和发展趋势，

可以扩大更多的应用范围和领域。

实际上三代芯片价格应该与二代相同，甚至应更低，但功能提高很多，T-38（16通道，3代）200-300元/块。

不同GPS产品在性能上的差异主要取决于核心芯片。

您在购买GPS时所看到的各项技术指标都是由GPS芯片决定的，GPS未来的发展也是有核心芯片技术决定的。

在这里想讲一个题外话，GPS接收机的性能很大程度上受天线技术影响，但是天线千差万别，用户只需要了解天线技术的类型就可以了。

GPS天线主要有螺旋天线和平板天线。

前者方向性不强，但增益也相对较小;后者具有较强的方向性，但增益也较强，适合平放在固定的地方使用。

当然，天线的尺寸越大效果越好，部分产品配备了可以外接的高增益天线，这类天线普遍采用螺旋天线，因为外接天线尺寸变大以后，增益不成问题，对方向性更敏感。

1.GPS芯片的发展和展望

2003年以后GPS芯片产业如雨后春笋般呈现出一种蓬勃发展的局面。

目前设计生产GPS芯片的厂家超过10家，包括美国SiRF（瑟孚）、Garmin（高明）、摩托罗拉、索尼、富士通、飞利浦、Nemerix、uNav、uBlox等。

2005年SiRF收购了摩托罗拉的GPS芯片业务，未来将合作在摩托罗拉的智能手机中集成GPS功能。

无独有偶，高通公司在增强型3G手机芯片CDMA2000EV-DO中也设计了集成的GPS功能。

Nextel公司也正在使用SiRF的技术来实现其手机中的GPS功能。

美国已经通过了法律，要求移动电话制造商在2007年必须把GPS接收机集成到产品中去，以提供定位和紧急呼叫功能，2007年已经是3G的时代。

可见，尽管现在集成GPS功能的手机尚未进入主流市场，但是将来3G手机的中高端机型会普遍集成GPS功能。

2005年7月，以归国博士周文溢为核心的5名海外学人创业的西安华迅公司也推出了国内第一块GPS芯片。

尽管厂商林立，目前在非独立式GPS领域中SiRF的地位就如同PC产业中的英特尔，主流产品几乎全部采用SiRF芯片。

因此，读者只要了解SiRF芯片的几个主要型号就可以了解非独立式GPS的核心技术差异。

另外，Garmin在独立式GPS设备市场中占有半壁江山，主要采用Garmin自己的芯片产品。

Garmin公司很像IT领域中的IBM，从地图软件到GPS设备、到核心芯片，是一个产业垂直集成的公司。

在一些非独立式GPS领域，Garmin也使用SiRF的芯片。

新兴的GPS芯片公司几乎在原有市场中都很难有立足之地，他们把目光主要瞄准了未来集成GPS的各种IT设备，如手机、数码相机、PDA、笔记本电脑，甚至U盘。

如果和计算设备集成在一起，GPS芯片的很多功能可以通过软件完成，成本可以进一步降低。

早在2004年SiRF公司就已经推出了这样的简化产品?

?

软件GPS。

近期飞利浦也发布了类似产品，可以支持ARM处理器、Xscale处理器、x86处理器，完成各种GPS处理任务。

集成的软件GPS成本只有4,5美元。

市面上的GPS产品种类繁多，功能外观各不相同。

对于各位想给自己爱车装上导航利器的车友来说，挑选适合的GPS就成为了一个令人相当头疼的问题。

其实，挑选一台性价比高的导航仪，最重要不是成品的品牌名气大小，也不是外观，更不是功能的覆盖范围，关键的地方在于导航仪的核心芯片。

据专家介绍，不同GPS产品在性能上的差异主要取决于核心芯片。

您在购买GPS时所看到的各项技术指标都是由GPS芯片决定的，GPS未来的发展也是有核心芯片技术决定的。

下面，就跟着小编一起，在GPS芯片的世界里漫游，相信您一定能挑选到适合您爱车的导航芯片。

GPS芯片的发展和展望

2003年以后GPS芯片产业如雨后春笋般呈现出一种蓬勃发展的局面。

目前设计生产GPS芯片的厂家超过10家，包括美国SiRF（瑟孚）、Garmin（高明）、摩托罗拉、索尼、富士通、飞利浦、Nemerix、uNav、uBlox等。

2005年SiRF收购了摩托罗拉的GPS芯片业务，未来将合作在摩托罗拉的智能手机中集成GPS功能。

无独有偶，高通公司在增强型3G手机芯片CDMA2000EV-DO中也设计了集成的GPS功能。

Nextel公司也正在使用SiRF的技术来实现其手机中的GPS功能。

但是，GPS芯片业内人士也抱怨道，现在GPS芯片研发到达了瓶颈，所有的GPS芯片功能都非常接近，价格和方案实施的简便性成了赢得市场份额的关键。

GPS芯片开发商开始注意GPS手机市场的崛起，这个细分市场对功能的集成度要求会更变态，诸如数码拍照、便携电脑、PMP、游戏等等。

TI的GPS芯片在NokiaN95上的表现非常之差，基于徒步旅行者的需要和室内定位的需要，手机用GPS芯片的开发给这个行业贡献了新的机会。

主流GPS芯片介绍

芯片提供者当中以SiRF最为强大，稳居龙头地位。

该公司成立于1995年，2001年的销售额为1500万美元，2005年增长到16520万美元，2006年上半年则比2005年同期增长69%，预计2006年销售额达到2.8亿美元，5年间销售额增长近20倍。

其客户包括全球最大的GPS整机厂家Garmin（高敏）和台湾最大的GPS整机制造厂家神达，惠普、摩托罗拉、戴尔也是其客户。

该公司销售额激增后开始加强并购，近一年来，SiRF进行了3次收购活动，包括印度蓝牙立体声解决方案和嵌入软件供应商Impulsesoft、摩托罗拉GPS芯