元器件工艺技术要求Word下载.docx

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IPC-SM-786A《ProceduresforCharacterizingandHandlingofMoisture/ReflowSensitivePlasticICs》

J-STD-020《Moisture/ReflowSensitivityClassificationofPlasticSurfaceMountDevices》

IPC-SC-60A《PostSolderSolventCleaningHandbook》

IPC-AC-62A《PostSolderAqueousCleaningHandbook》

IPC-CH-65《GuidelinesforCleaningofPrintedBoardsandAssemblies》

IPC-7711《ReworkofElectronicAssemblies（ReplacesIPC-R-700）》

IPC-7721《RepairandModificationofPrintedBoardsandElectronicAssemblies（ReplacesIPC-R-700）》

IPC-SM-780《GuidelinesforComponentPackagingandInterconnectionwithEmphasisonSurfaceMounting》

J-STD-004《RequirememtforSolderingFlux》

J-STD-002《Solderabilitytestsforcomponentleads,terminations,lugs,terminalsandwires》

3术语

1）焊端termination：

无引线表面组装元器件的金属化电极。

2）片状元件chipcomponent：

任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。

例如电阻器、电容器、电感器等。

3）密耳mil：

英制长度计量单位，1mil=0.001inch（英寸）=0.0254mm（毫米），如无特殊说明，本规范中所用的英制与国标单位的换算均为1mil=0.0254mm。

4）印制电路板PCB：

printedcircuitboard：

完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。

包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。

5）焊盘图形简称焊盘landpattern/pad：

位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。

6）封装printpackage:

在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。

7）通孔throughhole：

用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。

8）波峰焊wavesoldering：

预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。

9）回流焊：

回流焊又称"

再流焊"

（ReflowMachine）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。

目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。

10）引线间距leadpitch：

指元器件结构中相邻引线中心的距离。

11）细间距finepitch：

指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm。

12）塑封有引线芯片载体PLCC:

plasticleadedchipcarrier：

四边具有J形短引线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心间距为1.27mm。

13）小形集成电路SOIC：

smalloutlineintegratedcircuit：

两侧有翼形短引线的集成电路。

一般有宽体和窄体封装形式。

14）四边扁平封装器件QFP:

quadflatpack：

四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。

15）球栅阵列封装器件BGA：

ballgridarray：

器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。

16）导通孔PTH:

platedthroughhole：

用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。

17）小外形晶体管SOT:

smalloutlinetransistor：

采用小外形封装结构的表面组装晶体管。

18）弯月面：

是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。

封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。

19）在JEDEC标准出版物中涉及的封装标识主要有下面6个部分组成：

外形（Shape）:

封装的机械轮廓；

材料（Material）:

构成封装主体的主要材料；

封装类型（Package）:

封装外形类型；

安置方式（Position）:

封装端口、引线的位置描述；

引脚形式（Form）:

端口、引出线形式；

引脚数量（Count）:

端口、引出线数量（如：

14P，20，48等）。

4元器件管脚表面涂覆层要求

4.1.本项对表面贴装与插装元器件的要求相同。

4.2有引线的SMD和集成电路器件，引脚线金属材料（基材）的优选：

铜、铜合金、可伐合金、42合金材料。

基材金属材料

金属具体材料名称描述

金属具体材料型号描述

铜合金

磷铜

C5120

C5191

黄铜

C2680

铜

/

可伐合金

42合金材料

4.3基材表面涂层的优选：

有铅引脚镀层优选：

锡铅合金表面涂层（6337、6040）、雾锡表面涂层（Matte-Sn）和镀金涂层（Ni/Au、Ni/Pd/Au）。

无铅引脚镀层优选：

雾锡表面涂层（Matte-Sn）和镀金涂层（Ni/Au、Ni/Pd/Au）、SnAgCu，注意：

1）涂层不得含金属铋。

2）引脚表面涂层为银的元器件禁止选用。

在必须选用的情况下，应要求供应商改变引脚表面处理方法，可以改为锡铅合金或纯锡。

3）亮锡不允许使用。

4.4表面合金涂镀厚度的要求：

基体材料

第一次涂镀表面涂层

第二次涂镀表面涂层

材质组成

涂层厚度

锡铜（SnCu）

≥4um

雾锡（Matte-Sn）

电镀铜

镍

≥3um

锡

金

≥0.05um

备注：

1.对于片式电阻器和陶瓷电容器，由于通常采用贵金属电极以接触元器件起作用的部分，为防止焊接时贵金属扩散，在电极和焊接表面之间采用阻挡层加以保护，阻挡层通常选用镍，有时也用铜。

2.元器件引脚金属成分和可焊镀层金属成分要与公司使用或外协厂使用的助焊剂类型相匹配。

3．金的纯度：

达到99.99%的纯金以上。

4.5表面合金涂镀均匀性的相关要求：

表面涂覆层全部覆盖焊端（焊端切面除外）。

4.6涂层制作工艺：

主要有浸渍和电镀两种方法，两种方法都是可选的，有些电镀涂层在电镀后还要进行回流（或叫熔合），目的是把电镀形成的锡铅颗粒熔成焊料合金，提供一层致密的涂层，并消除孔隙。

4.7对于无铅产品上使用的无铅器件，供应商需指明拆分原则，且需提供每个拆分部分的检测报告，若有豁免部分，需指出豁免理由。

5表面贴装器件封装及标识

5.1器件规格书中应说明基体材料，以便全面地了解器件的工艺性。

5.2元器件基体材料的CTE（热膨胀系数）不应与所用PCB基材的CTE相差太大。

通常选用的FR-4板材XY向的CTE是12~15PPM/℃。

5.3器件资料中应说明引线及引线框架材料，以便全面地了解器件的工艺性。

用于制作引线框架和相关零件的金属材料主要有（不限于）可伐合金、铁镍合金、铜、铜铁合金等。

5.4器件资料中应说明外引线涂层及涂层制作工艺。

5.5元器件的封装尺寸：

封装遵循的标准不同，元器件的封装尺寸可能会有所不同，常用的关于封装的几个世界标准机构有EIA、JEDEC、IPC、MIL-STD（美国），IECQ（欧洲），EIAJ（日本），供应商需提供元器件封装尺寸所遵循的标准，其中EIAJ多采用公制尺寸封装，其余标准多采用英制尺寸封装，选择按EIAJ标准封装的器件需要注意正确选取相应的焊盘库。

5.6元器件的封装应有极性标识，

6表面贴装器件的共面度要求

6.1共面度定义：

以零件的三个最低的引脚形成的平面为基准面，其余的引脚与之比较而得到的最大偏差。

6.2表贴器件共面度要求小于0.10mm。

6.3引脚间距（Pitch）小于1.0mm的uBGA/CSP，共面度要求小于0.10mm，其余BGA共面度要求小于0.15mm。

6.4引脚间距（Pitch）小于0.5mm的表贴接插件，共面度要求小于0.05mm，其余表贴接插件共面度要求小于0.12mm。

6.5LCCC、QFN、BCC封装的底面及焊端的共面度要求小于0.10mm。

7表面贴装器件的焊端要求

7.1贴片电阻

图1

推荐使用

有三个焊端（底部,侧面WT面,顶部）。

7.2贴片电容

图2

有五个焊端（底部,三个侧面,顶部）。

图3

7.3贴片电感

图3

有五个焊端（底部,侧面,顶部）。

图4

禁止使用

只有底部焊端。

7.4贴片二极管

图5

有三个焊端（底部,侧面,顶部）。

图6

SOD形焊