PCB专业用语总Word文档下载推荐.docx

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13、多层印制电路板：

mulitlayerprintedcircuitboard

14、多层印制线路板：

mulitlayerpritedwiringboard

15、刚性印制板：

rigidprintedboard

16、刚性单面印制板：

rigidsingle-sidedprintedborad

17、刚性双面印制板：

rigiddouble-sidedprintedborad

18、刚性多层印制板：

rigidmultilayerprintedboard

19、挠性多层印制板：

flexiblemultilayerprintedboard

20、挠性印制板：

flexibleprintedboard

21、挠性单面印制板：

flexiblesingle-sidedprintedboard

22、挠性双面印制板：

flexibledouble-sidedprintedboard

23、挠性印制电路：

flexibleprintedcircuit（fpc）

24、挠性印制线路：

flexibleprintedwiring

25、刚性印制板：

flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard

26、刚性双面印制板：

flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted

27、刚性多层印制板：

flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard

28、齐平印制板：

flushprintedboard

29、金属芯印制板：

metalcoreprintedboard

30、金属基印制板：

metalbaseprintedboard

31、多重布线印制板：

mulit-wiringprintedboard

32、陶瓷印制板：

ceramicsubstrateprintedboard

33、导电胶印制板：

electroconductivepasteprintedboard

34、模塑电路板：

moldedcircuitboard

35、模压印制板：

stampedprintedwiringboard

36、顺序层压多层印制板：

sequentially-laminatedmulitlayer

37、散线印制板：

discretewiringboard

38、微线印制板：

microwireboard

39、积层印制板：

buile-upprintedboard

二、

三、中国最大的资料库下载

40、积层多层印制板：

build-upmulitlayerprintedboard（bum）

41、积层挠印制板：

build-upflexibleprintedboard

42、表面层合电路板：

surfacelaminarcircuit（slc）

43、埋入凸块连印制板：

b2itprintedboard

44、多层膜基板：

multi-layeredfilmsubstrate（mfs）

45、层间全内导通多层印制板：

alivhmultilayerprintedboard

46、载芯片板：

chiponboard（cob）

47、埋电阻板：

buriedresistanceboard

48、母板：

motherboard

49、子板：

daughterboard

50、背板：

backplane

51、裸板：

bareboard

52、键盘板夹心板：

copper-invar-copperboard

53、动态挠性板：

dynamicflexboard

54、静态挠性板：

staticflexboard

55、可断拼板：

break-awayplanel

56、电缆：

cable

57、挠性扁平电缆：

flexibleflatcable（ffc）

58、薄膜开关：

membraneswitch

59、混合电路：

hybridcircuit

60、厚膜：

thickfilm

61、厚膜电路：

thickfilmcircuit

62、薄膜：

thinfilm

63、薄膜混合电路：

thinfilmhybridcircuit

64、互连：

interconnection

65、导线：

conductortraceline

66、齐平导线：

flushconductor

67、传输线：

transmissionline

68、跨交：

crossover

69、板边插头：

edge-boardcontact

70、增强板：

stiffener

71、基底：

substrate

72、基板面：

realestate

73、导线面：

conductorside

74、元件面：

componentside

75、焊接面：

solderside

76、印制：

printing

77、网格：

grid

78、图形：

pattern

79、导电图形：

conductivepattern

80、非导电图形：

non-conductivepattern

81、字符：

legend

82、标志：

mark

二、基材：

1、基材：

basematerial

2、层压板：

laminate

3、覆金属箔基材：

metal-cladbadematerial

4、覆铜箔层压板：

copper-cladlaminate（ccl）

5、单面覆铜箔层压板：

single-sidedcopper-cladlaminate

6、双面覆铜箔层压板：

double-sidedcopper-cladlaminate

7、复合层压板：

compositelaminate

8、薄层压板：

thinlaminate

9、金属芯覆铜箔层压板：

metalcorecopper-cladlaminate

10、金属基覆铜层压板：

metalbasecopper-cladlaminate

11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：

flexiblecopper-claddielectricfilm

12、基体材料：

basismaterial

13、预浸材料：

prepreg

14、粘结片：

bondingsheet

15、预浸粘结片：

preimpregnatedbondingsheer

16、环氧玻璃基板：

epoxyglasssubstrate

17、加成法用层压板：

laminateforadditiveprocess

18、预制内层覆箔板：

masslaminationpanel

19、内层芯板：

corematerial

20、催化板材：

catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate

21、涂胶催化层压板：

adhesive-coatedcatalyzedlaminate

22、涂胶无催层压板：

adhesive-coateduncatalyzedlaminate

23、粘结层：

bondinglayer

24、粘结膜：

filmadhesive

25、涂胶粘剂绝缘薄膜：

adhesivecoateddielectricfilm

26、无支撑胶粘剂膜：

unsupportedadhesivefilm

27、覆盖层：

coverlayer（coverlay）

28、增强板材：

stiffenermaterial

29、铜箔面：

copper-cladsurface

30、去铜箔面：

foilremovalsurface

31、层压板面：

uncladlaminatesurface

32、基膜面：

basefilmsurface

33、胶粘剂面：

adhesivefaec

34、原始光洁面：

platefinish

35、粗面：

mattfinish

36、纵向：

lengthwisedirection

37、模向：

crosswisedirection

38、剪切板：

cuttosizepanel

39、酚醛纸质覆铜箔板：

phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates（phenolic/paperccl）

40、环氧纸质覆铜箔板：

epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates（epoxy/paperccl）

41、环氧玻璃布基覆铜箔板：

epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：

epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates

43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：

epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates

44、聚酯玻璃布覆铜箔板：

ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates

45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：

polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：

bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates

47、环氧合成纤维布覆铜箔板：

epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates

48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：

teflon/fiberglasscopper-cladlaminates

49、超薄型层压板：

ultrathinlaminate

50、陶瓷基覆铜箔板：

ceramicsbasecopper-cladlaminates

51、紫外线阻挡型覆铜箔板：

uvblockingcopper-cladlaminates

三、基材的材料

1、a阶树脂：

a-stageresin

2、b阶树脂：

b-stageres