CJQIRD36 FA不良分析作业规范Word文件下载.docx

CJQIRD36 FA不良分析作业规范Word文件下载.docx

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解释

FMA

FailureModeAnaiysis失效模式分析

Defect

缺陷

ASIC

集成电路块

COG

ChipOnGlass一种IC压合方式

FPC

FlexiblePrintedCircuits软性电路板

MODEL

产品的系列

TAB

TapeAutomatedBonding,IC的压合方式

ACF

AnisotropicConductiveFilm异方性导电胶

PCB

PrintedCircyitBoard印刷电路板

COF

ChipOnfilm

MIS-Alignment

错位

AttachedNG

贴付不良

BondingNG

压合不良

V-lineDefect

Verticalline垂直线缺陷

H-lineDefect

Horizontalline水平线缺陷

BlockDefect

区块缺陷

Connector

连接器

4.作业环境:

温度：

20-26℃

湿度：

＞65%

无尘室等级：

1000级

照度：

300-700LUX

5.注意事项:

5.1作业时佩戴静电环并接地。

5.2确认Cable线台架是否匹配panel。

5.3应确认测试电源关闭后才拔出LVDS线。

6内容：

6.1基本缺陷

垂直线缺陷（V-linedefect）

水平线缺陷（H-linedefect）

垂直区块缺陷（V-blockdefect）

水平区块缺陷（H-blockdefect）

灰阶不良（Scaledefect）

显示异常（Abnormal）

常白、常黑（whitescreen/biackscreen）

6.2操作规范

6.2.1准备作业：

选择正确的台架，打开测试检查的电源开关。

6.2.2检查有无破片。

6.2.3检查并确认目检的defect现象。

6.2.4将Panel正面朝上放入治具，将讯号线插入PCB上连接器。

6.2.5查看Defect现象，确认缺陷的类型。

6.2.6利用显微镜、三用电表分析产生缺陷的原因

6.2.7在维修单上写下Defect原因及维修内容。

6.2.8将待修的Panel送Repair维修。

注意事项：

在搬运Panel时要做到轻拿轻放的（一手拖住panel底部，一手轻扶panel的左上角）

6.3FMA画面检验规范

检测画面

检验项目

检验方式

判定标准

白画面

底板杂质

白色区域走蛇形方式检查

不可有

黑画面

亮点、异物

分四段走蛇形检测异物、亮点

1/2画素以下

红画面

亮点、mura

分成三部分走蛇形方式检查

Mura、亮点不可有

绿画面

分成三部分走蛇形方式检查

蓝画面

灰阶画面

线、区块、灰阶

35公分处分三段走蛇形方式检测

不可有

6.4附件四TABModel分析流程

垂直线缺陷作业简要说明

水平线缺陷作业简要说明

TAB引脚断等

垂直区块缺陷作业简要说明

TAB压合位置有无ACF，ACF是否偏移

TAB贴付不良

开始

TAB压合处压痕是否明显，平均至少5颗清晰导电粒子，且平均分布。

TAB压痕不良

TAB错位

TAB偏移是否超过1/2TABlead宽度

PCB贴付不良

维修

PCB压合位置有无ACF,ACF是否偏移

Celldefect

Cell切割不良（TAB压合处的Celllead）

结束

水平区块缺陷作业简要说明

TAB压合处压痕是否明显，平均至少5颗清晰导电粒子，且平均分布，Y方向压合区域必须超过1/2TABlead宽度。

TAB偏移是否超过1/2TABlead宽度。

Y-TABNG

项目皆检查过，没有发现任何异常，试修COF（通知工程师）

灰阶不良缺陷作业简要说明

是否有异物在TAB与PCB之间

TAB异物

1Connector是否变形

2Connector引角是否歪斜

3PCB上各组件是否有空焊

电子元件NG

控制信号异常

1控制信号是否正常

2Gamma电压是否正常

R/G/B信号异常

检查R/G/B信号是否短路，若有测量相对应的ASIC之输出与Tab之输入电压

PCB输出信号异常

PCBASIC输出讯号不良

TAB是否脱落/破损/压痕不良

显示异常缺陷作业简要说明

Y

1connector是否变形

2connector卡榫是否脱落

3connectorpin脚是否弯曲

1VR是否损坏或开路，阻值是否正确。

3PCB各元件是否有缺少

1PCB上各组件否有空焊

1PCBASIC输出信号不良，检测R/G/B讯号无短路

白画面缺陷作业简要说明

异物

FuseNG

量测Fuse阻抗是否断路

PCB上元件NG

1检查PCB外观是否组件脱落

2PCB上各组件是否有空焊

3测量PCB主要电压是否正常

ConnectorNG

2connector卡榫是否脱落

材料异常

用错料（TAB/PCB）

6.5COGModel分析流程

X-IC贴付不良

ICBonding区域有无贴付不良

1ICbump有无导电粒子

2ICbump压痕是否明显（5颗）清晰

3ICbump间是否有short

X-IC对位不良

ICBonding区域有无对位不良

镭射未净

镭射区域是否镭射干净

线路刮伤

线路是否有刮伤

X-ICNG

上述项目都检查过没有发现任何异常状况

水平线缺陷作业简要说明

Y-IC贴付不良

Y-IC对位不良

Y-ICNG

文件编号:

CJ-QI-QD-36

垂直区块缺陷作业简要说明

需对区块缺陷对应的IC/FPC及线路进行全检

X-IC/FPC贴付不良

IC/FPCBonding区域是否贴付不良

X-IC/FPC对位不良

IC/FPCBonding区域是否对位不良

PCB侧BondingNG

1PCB侧有无压痕不良

2PCB侧有无贴付不良

3PCB侧有无对位不良

PCB板上有无缺电子元件

X-IC/FPCNG

上述项目皆检查过，没有任何异常状况

ICBonding区域是否贴付不良

需对区块缺陷对应的IC及线路进行全检

Y-IC/FPC贴付不良

Y-IC/FPC对位不良

ICBonding区域是否对位不良

Y侧线路刮伤

Y-IC/NG

显示不良缺陷作业简要说明

PCBA上的FPC是否剥落/破损

PCBA上的FPC剥落/破损

是否有异物在FPC与PCB间

检查FPC线路是否断路或开路

FPC线路NG

PCB上各组件是否有缺少/虚焊

下页待续

FPC压痕是否明显平均分布

FPC压痕不良

Vcom电压是否正常

IC贴付不良

COG压合位置有无ACF

IC对位不良

ICBonding有无错位

IC压痕不良

ICBump区域是否有压痕

IC异物

是否有异物在IC与Cell间

白画面缺陷作业简要说明

PCBA上是否有缺件/撞件

PCBA缺件/撞件

量测FUSE阻抗是否断路

X-IC/Y-IC对位不良

IC偏移是否超过1/2lead宽度

X-IC/Y-IC贴付不良

IC压合位置是否有ACF胶

Y侧线路有无刮伤/破损

材料搭配错误

用错材料（IC/FPC）

7.应用表单:

无