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  Multisim9 Multisim10 Multisim11

目前在各高校教学中普遍使用Multisim10.0,网上最为普遍的是Multisim10.0,NI于2007年08月26日发行NI系列电子电路设计软件,NIMultisimv10作为其中一个组成部分包含于其中。

EDA在发达国家的应用状况

 

EDA就是“ElectronicDesignAutomation”的缩写技术已经在电子设计领域得到广泛应用。

发达国家目前已经基本上不存在电子产品的手工设计。

一台电子产品的设计过程,从概念的确立,到包括电路原理、PCB版图、单片机程序、机内结构、FPGA的构建及仿真、外观界面、热稳定分析、电磁兼容分析在内的物理级设计,再到PCB钻孔图、自动贴片、焊膏漏印、元器件清单、总装配图等生产所需资料等等全部在计算机上完成。

EDA技术借助计算机存储量大、运行速度快的特点,可对设计方案进行人工难以完成的模拟评估、设计检验、设计优化和数据处理等工作。

EDA已经成为集成电路、印制电路板、电子整机系统设计的主要技术手段。

美国NI公司(美国国家仪器公司)的Multisim系列软件就是这方面很好的一个工具。

而且Multisim9计算机仿真与虚拟仪器技术(LABVIEW8)(也是美国NI公司的)可以很好的解决理论教学与实际动手实验相脱节的这一老大难问题。

学员可以很好地、很方便地把刚刚学到的理论知识用计算机仿真真实的再现出来。

并且可以用虚拟仪器技术创造出真正属于自己的仪表。

极大地提高了学员的学习热情和积极性。

真正的做到了变被动学习为主动学习。

这些在教学活动中已经得到了很好的体现。

还有很重要的一点就是:

计算机仿真与虚拟仪器对教员的教学也是一个很好的提高和促进。

理论教学――计算机仿真――实验环节

multisim9概述

  Multisim被美国NI公司收购以后,其性能得到了极大的提升。

最大的改变就是:

Multisim9与LABVIEW8的完美结合:

新特点:

  

(1)可以根据自己的需求制造出真正属于自己的仪器;

  

(2)所有的虚拟信号都可以通过计算机输出到实际的硬件电路上;

  (3)所有硬件电路产生的结果都可以输回到计算机中进行处理和分析。

Multisim9组成:

  1.―――构建仿真电路 2.―――仿真电路环境

 3.multimcu------单片机仿真4.――FPGA、PLD,CPLD等仿真

 5.――FPGA、PLD,CPLD等仿真6.――通信系统分析与设计的模块

 7.――PCB设计模块:

直观、层板32层、快速自动布线、强制向量和密度直方图8.-(自动布线模块)

仿真的内容:

  1.器件建模及仿真;

2.电路的构建及仿真;

3.系统的组成及仿真;

4.仪表仪器原理及制造仿真。

器件建模及仿真:

可以建模及仿真的器件:

模拟器件(二极管,三极管,功率管等);

数字器件(74系列,COMS系列,PLD,CPLD等);

FPGA器件。

电路的构建及仿真:

  单元电路、功能电路、单片机硬件电路的构建及相应软件调试的仿真。

  系统的组成及仿真:

Commsim是一个理想的通信系统的教学软件。

它很适用于如‘信号与系统’、‘通信’、‘网络’等课程,难度适合从一般介绍到高级。

使学生学的更快并且掌握的更多。

  Commsim含有200多个通用通信和数学模块,包含工业中的大部分编码器,调制器,滤波器,信号源,信道等,Commsim中的模块和通常通信技术中的很一致,这可以确保你的学生学会当今所有最重要的通信技术。

  要观察仿真的结果,你可以有多种选择:

时域,频域,XY图,对数坐标,比特误码率,眼图和功率谱。

  仪表仪器的原理及制造仿真:

可以任意制造出属于自己的虚拟仪器、仪表,并在计算机仿真环境和实际环境中进行使用。

  PCB的设计及制作:

产品级版图的设计及制作。

美国NI公司提出的理念:

  “把实验室装进PC机中”

“软件就是仪器

multisim10概述

  ●通过直观的电路图捕捉环境,轻松设计电路

  ●通过交互式SPICE仿真,迅速了解电路行为

  ●借助高级电路分析,理解基本设计特征

  ●通过一个工具链,无缝地集成电路设计和虚拟测试

  ●通过改进、整合设计流程,减少建模错误并缩短上市时间

直观的捕捉和功能强大的仿真:

  NIMultisim软件结合了直观的捕捉和功能强大的仿真,能够快速、轻松、高效地对电路进行设计和验证。

凭借NIMultisim,您可以立即创建具有完整组件库的电路图,并利用工业标准SPICE模拟器模仿电路行为。

借助专业的高级SPICE分析和虚拟仪器,您能在设计流程中提早对电路设计进行的迅速验证,从而缩短建模循环。

与NILabVIEW和SignalExpress软件的集成,完善了具有强大技术的设计流程,从而能够比较具有模拟数据的实现建模测量。

实习目的

1)初步掌握Multisim10.0仿真软件的使用方法;

2)学习在Multisim10.0仿真软件工作平台上测试单极共射放大电路的静态工作点、电压放大倍数和输入、输出电阻;

3)通过仿真了解电路元件参数对静态工作点及放大倍数的影响;

4)通过用Multisim10.0软件来绘制差动放大电路、功率放大器、波形产生电路及直流稳压电源电路图,并测试其性能指标、静态工作点及输入、输出波形;

5)通过用Multisim10.0软件进一步加深对电路原理的理解。

实习内容

一、共射放大电路

图11-1单级共射放大电路

输入输出波形

数据分析

1、测试静态工作点

Ib=9.753uA,Ic=1.406mA,Ie=1.414mA,Uc=7.781V

2、测试电压放大倍数Au

由图测得Ui=10mV,U0=1.095V

则:

Au=U0/Ui=109.5

3、测量负载RL变化对放大倍数的影响

RL

Ui

U0

Au

510

5mV

0.1V

20

2k

0.256V

51.2

RL开路

0.554V

110.8

4、测量放大电路的输入电阻Ri

由图测得Us=10mV,Ui=4.425mV,

则Ri=[Ui/(Us-Ui)]Rs=2.38k

5、测量放大电路输出电阻R0

当打开开关J2时Uo1=0.49V,Uo2=0.328V,

则Ro=(Uo1/Uo2-1)RL=2.32k

二、差动放大电路

差动放大电路

Uod1和Uod2的波形图

差模Uid的波形图

共模Uic和Uoc1的波形

1、测量静态工作点

Ub1(V)

Ub2(V)

Ub3(V)

Uc1(V)

Uc2(V)

Uc3(V)

Ic1(mA)

Ic2(mA)

-0.07799

-7.913

6.299

-0.710

0.570

2、测量单端输出,双端输出差模电压放大倍数

Uid(mV)

Uod1(V)

Uod2(V)

Uod(V)

Aud1

Aud2

Aud

100mV

1.773V

1.772V

3.545V

17.7

35.45

3、测量单端输出共模放大倍数

Uic

Uoc1

Auc1

KCMR

500mV

4.083mV

0.00817

无穷大

三、功率放大器

互补对称功率放大

1、调整静态工作点

Ub1=0.844V,Ub2=5.165V,Ub3=3.817V,Ib1=25.54uA,Ib2=15.142uA,Ib3=29.264uA

Ic1=3.785mA,Ic2=2.364mA,Ic3=2.292mA.

2、测量动态指标

当RL=8时,Ui=155.63mV,Uo=626.89mV,

则Pom=Uom*Uom/RL=2.2W,Pv=2.8W,效率=78.5%

当RL=5.1k时,Uo=2.514V,则

Pom=3.79mW,Pv=4.83mW,效率=78.5%

四、积分电路

积分电路

Uip-p=2V,f=500Hz时输入输出波形

Uip-p=0.5V,f=500Hz正弦波的输入输出波形

材料清单

数量

描述

参考标识

封装

Vendor

Status

Price

1

RESISTOR,100kOhm_5%

Rs

Generic\RES0.25

2

RESISTOR,10kOhm_5%

R3,R1

1、当Uip-p=2V,f=500Hz时,Uo=987.214mV,T=2ms。

2、当Uip-p=0.5V,f=500Hz时,Uo=158.94mV。

五、方波发生器电路

方波发生器电路

Uo波形图

网络表报表

网络

页面

元件

引脚

电路1

GND

XSC1

4

R1

C1

D1

A

U2

IN+

R2

OUT

R3

3

IN-

R4

Rp

5

D2

T=2(Rp+R4)CIn(1+2R1/R2)

实习心得

我们这周的实习是EDA技术基础,对Multisim9.0软件的应用。

我了解了这个软件和学会了使用这个软件,同时也学会了用这个软件分析电路的方法,在学习中用这个软件分析模电和电路中比较难理解的电路,学会了运用软件来解决难以理解的问题,加深对问题的理解和分析。

明白了如何使用这个软件,给我以后的学习将带来更多的帮助。

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