电装实习报告正文Word格式.docx
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2.单片机电路板焊接及注意事项
（1）焊接工具与材料
外热式电烙铁外热式电烙铁如图1所示，由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄等各部分组成。
由于烙铁头安装在烙铁芯里面，故称为外热式电烙铁。
烙铁芯是由电阻丝绕在用薄云母片绝缘的空心瓷管上组成的，电阻丝引出两根导线与220V交流电连接，通电后电阻丝产生的热量传送到烙铁头上，从而使烙铁头温度升高。
图1外热式电烙铁外形
外热式电烙铁的规格较多，常用的有25W，45W，75W等。
功率越大烙铁头的温度就越高。
外热式电烙铁结构简单，价格较低，使用寿命长，但其体积较大，升温较慢，热效率低。
（2）手工焊接要点
图2电烙铁的正确握法
①焊接步骤
a.加热被焊工件
焊接之前应将被焊工件加热至焊料可被融化的温度，为了便于热传导，烙铁头上沾上少量的焊料，同时要掌握好烙铁头的角度，尽可能增加被焊工件的接触面积。
b.送入焊丝
当焊接点达到适当温度时，利用焊锡内低温向高温流动的特点，焊丝从烙铁对面接触焊件，如图15（a）所示。
切忌用烙铁头直接熔化焊料，如图15（b），而将焊料简单地堆附在焊接点上，这样做很有可能掩盖了被焊工件因温度不够或氧化严重造成的虚焊、假焊现象。
图3送锡方法示意图
c.移开焊锡丝
当焊点较大时，焊丝融化后，应将紧靠在焊接点上的烙铁头根据焊接点的形状移动，以使焊料充分浸润被焊工件。
当焊丝熔化适量后，立即撤去焊丝。
d.移开电烙铁
当焊料的扩散范围达到要求，助焊剂尚未完全挥发，覆盖在焊点表面形成一层薄膜时，是焊接点上温度最恰当，焊锡最光亮，流动性最强的时刻，应迅速移开电烙铁。
②注意事项
a.保持烙铁头的清洁
b.采用正确的加热方法
让烙铁头与焊件形成面接触而不是点或线接触。
c.控制焊接时间和温度
d.烙铁撤离方法
将电烙铁迅速回带一下，同时轻轻旋转沿焊点约45°
方向迅速移开。
当然也应视具体情况，根据实际操作过程不断总结体会。
e.在焊锡凝固之前不要使焊件抖动
f.焊锡、焊剂的用量要合适
图4直脚焊示例
（3）焊接操作安全规则
①不要惊吓正在操作的人员，不要在工作场地打闹。
②烙铁头在没有确信脱离电源一段时间后，不能用手摸。
③烙铁头上多余的锡不要乱甩，特别是往身后甩危险很大。
④易燃品远离电烙铁。
⑤插拔电烙铁等电器的电源插头时，手要拿插头，不要抓电源线。
⑥用剪线钳剪短短小导线时，要让导线飞出方向朝着工作台或空地，决不可向人或设备。
⑦工作间的各种工具、设备摆放合理、整齐，不要乱摆、乱放、以免发生事故。
（4）焊接的检查和整理
印制板上的元器件都要排列整齐，同类元器件要保持高度一致。
焊接完成后，需检查有无错焊、漏焊、虚焊及桥连现象。
检查时，可用镊子将每个元件脚轻轻提一提，看是否摇动，若发现摇动，应重新焊好。
检查后还需将歪斜的元器件扶正并整理好导线。
3.电装实习的目的及必要性
图5实习中需要完成焊接的电路板
单片机是电子类专业学生应该掌握的一门重要技术，通过电装实习自行完成自己的单片机实验板的焊接，对同学们来说是非常有意义的事情。
对于电信和电子专业的同学，大三的生产实习，还将充分发挥该实验板的作用，争取让同学们在单片机方面都具有基本的设计和编程技能。
通过一个完整的电子产品的组装调试，学习电子产品的生产工艺过程。
理解电子产品的基本原理，掌握基本的电子工艺技术。
从而进一步提高我们的电子实践能力。
电装实习是电子院的必修的实践类课程，是重要的实践环节。
二、单片机基本原理
1.单片机基本原理
（1）单片机的概念
单片机是计算机的一种，由于大规模集成电路技术的发展而产生的。
单片机是一种集成电路芯片，采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力（如算术运算，逻辑运算、数据传送、中断处理）的微处理器（CPU），随机存取数据存储器（RAM），只读程序存储器（ROM），输入输出电路（I/O口），可能还包括定时计数器，串行通信口电路（SCI），显示驱动电路（LCD或LED驱动电路），脉宽调制电路（PWM），模拟多路转换器及A/D转换器等电路集成到一块单块芯片上，构成一个小而完善的计算机系统。
这些电路能在软件的控制下准确、迅速、高效地完成程序设计者事先规定的任务。
（2）单片机的特点
①体积小
②功耗低
③价格低廉
④不同的单片机有着不同的硬件特征和软件特征
（3）单片机的应用
单片机广泛应用于仪器仪表、家用电器、医用设备、航空航天、专用设备的智能化管理及过程控制等领域。
（4）MCS-51单片机结构及组成
8051单片机是Intel公司1980推出的高档8位单片机，采用40脚双列直插封装或44脚方形封装，51、52系列功能兼容。
①8051内包括：
8位CPU，包含适于布尔处理的处理机；
内部4K字节ROM，128字节RAM；
21个特殊功能寄存器；
32根I/O口线，分四个I/O口：
P0、P1、P2、P3口；
2个16位的定时器/计数器；
一个中断系统：
具有5个中断源，2个优先级；
一个全双工串行口；
可寻址64K的外部程序、数据存储空间；
②单片机为哈佛结构的计算机，除上述基本资源外，还具有如下特点：
外部程序存储器：
可扩展到64KB；
外部数据存储器：
堆栈：
最深128B；
输入/输出口线：
32根；
寄存器区：
划出RAM中32B作为通用寄存器；
具有位寻址功能；
单一5V电源；
系统时钟1~12MHz，常用12MHz、11.0592MHz和6MHz。
③内部结构框图
图6结构简图
包括：
CPU、存储器（ROM、RAM）、I/O接口等计算机的基本组成。
（5）单片机的发展趋势
①在未来的较长一段时期内，8为单片机仍是主流机型。
在高速数字处理方面，32位机会发挥重要作用。
②现在单片机基本上已经淘汰非CMOS工艺，数字电路、外围器件都已普遍CMOS化。
③精简指令集可以实现一个地址单元存放一条指令，这种体系结构很容易实现并行流水线操作，从而大大提高指令的运行速度。
④实现全面功耗管理
⑤串行总线逐渐替代并行总线。
（6）常见单片机
MCS-51系列、AVR系列、PIC系列、MotorolaMC系列、MCS-96系列、MSP430系列、ARM系列……
（7）器件厂家
美国：
Intel、Motorola、Microchip、Atmel、荷兰:
Philips、德国：
Siemens、日本：
Nec……
2.单片机实验板原理图
图7单片机实验板原理图
3.Super51单片机实习开发板元件
表2Super51单片机实习开发板元件统计表
Super51单片机实习开发板元件统计表（焊接顺序从低到高标*号元件注意焊接方向！
）
名称
数量
封装
标号
高度
第
1
次
发
放
*1N4148
2
直插
MD1、SD1
1.8
*TLC549
SO-8W
AU1
1.9
*TDA1311/TM8211
SO-8
AU2
电阻1K
11
1/8W1%
MR3、PR1、R1、DR9-16
2.8
电阻4.7K
14
PCB上所有未标阻值的电阻
电阻100R
IR1
电阻2.2R
1/4W1%
R0
3
晶振12M
3×
8mm
X2先将管脚剪到合适长短
晶振11.0592M
49S
X1
3.2
独石电容22pF
4
直插220=22*100pF
MC2、MC3、MC5、MC6
3.8
独石电容0.01μF
直插103=10*103pF
MC8
独石电容0.1μF
直插104=10*104pF
PCB
单排座---圆孔
3孔
2.54mm
DSU1
电位器10K
3362P
AR0
4.6
*IC座16脚
DIP8
SU1
5
*IC座8脚
EU1、TU1、AU1-2
按键
21
6×
5mm
K1-4，K11-K14，MK1
*电解10μF/16V
脚距2mm直径4mm
MC4
5.5
*XH2.54-3P白色座
XH2.54-3P直针
DAC
6.8
*XH2.54-4P白色座
XH2.54-4P直针
ADC
电位器5K
3362S
PR2
7
*红色共阳4位数码管
0.36寸
DS1、DS2
7.2
*PNP三极管-8550
TO-92
PCB上所有三极管
*电解47μF/16V
脚距2.5mm直径6.3mm
C1
8
*单排针2P+2P+3P+3P
10针
JP2-4
*双排针
MP1-4（2*8P）、JP1（2*4P）
*红外接收头38K
脚距“等间隔”2.54mm
IU1
8.3
双排座
2×
20脚2.54mm
LCD1284、LCD1602
8.4
*高亮白发红LED
9
直径5mm
PCB上所有LED
8.7
蜂鸣器KC-1206/42欧/2K
脚距6.5mm直径12mm
BU1
USB打印口（方头）
UCON1
10.7
*电解100μF/16V
C2
*40P单片机锁紧座
MU1
11.4
*双排自锁开关
8.5×
8.5mm
SW1注意底部方口位置
12
232接口DB9母头
SCON1
12.2
*CH340G
SO-16
MU2
背面
*排阻4K7
直插9脚
MR1先将管脚剪到合适长短
晶振32.768K
TX1先将管脚剪到合适长短
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