PCB封装库命名规则资料Word格式.docx

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若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm

3、电阻

3.1SMD贴片电阻命名方法为：

封装+R

1812R表示封装大小为1812的电阻封装

3.2碳膜电阻命名方法为：

R-封装

R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装

3.3水泥电阻命名方法为：

R-型号

R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装

4、电容

4.1无极性电容和钽电容命名方法为：

封装+C

6032C表示封装为6032的电容封装

4.2SMT独石电容命名方法为：

RAD+引脚间距

RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装

4.3电解电容命名方法为：

RB+引脚间距/外径

RB.2/.4表示引脚间距为200mil,外径为400mil的电解电容封装

5、二极管整流器件

命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486、晶体管

命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名

7、晶振

HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸

AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装

8、电感、变压器件

电感封封装采用TDK公司封装

9、光电器件

9.1贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示

0805D表示封装为0805的发光二极管

9.2直插发光二极管表示为LED-外径

如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管

9.3数码管使用器件自有名称命名

10、接插

10.1SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：

2mm，2.54mm

SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针

10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为

两种：

10.3如：

DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的

10针脚双排插针

10.4

10.3其他接插件均按E3命名

封装库元件命名

一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。

例如：

SOIC库分为L、M、N三种。

L、M、N--代表芯片去除引脚后的片身宽度，即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。

其中L宽度最大，N次之，M最小。

--这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例，选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。

其中，127P--代表同一排相邻引脚间距为1.27mm；

600--代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm；

-8--代表芯片共有8只引脚。

二、封装库中，名为DPDT的封装含义为（DoublePoleDoubleThrow），同理就有了封装名称SPST、DPST、SPDT；

三、让软件中作为背景的电路板外形与实际机械1层定义的尺寸（无论方圆）等大的办法。

首先，在PCBBoardWizard中按照实际尺寸初步Custom一块板子（一定要合理设置keepout间距，一般为2mm）。

然后在Edit->

Origin中为电路板设置坐标原点，将生成的电路板尺寸设置在机械1层，如果不喜欢板子四周的直角怕伤手，可以将四脚重新定义为弧形并标注尺寸。

选定所有机械1层上电路的尺寸约束对象，然后选择Design->

BoardShape->

Definefromselect,即可完成背景电路板外形的设置。

四、关于Design->

Rules的一些设置技巧。

1、如果设计中要求敷铜层（及内电层）与焊盘（无论表贴还是通孔）的连接方式采用热缓冲方式连接，而敷铜层（及内电层）与过孔则采用直接连接方式的规则设置方法：

敷铜层设置方法：

在规则中的Plane项目中找到PolygonConnectstyle项目，新建子项名为：

PolygonConnect_Pads，设置wherethefirstobjectmatches为：

（InPADClass（'

AllPads'

，wherethesecondobjectmatches为：

All；

并选择连接类型为45度4瓣连接。

又新建子项名为：

PolygonConnect_Vias，设置wherethefirstobjectmatches为：

All，wherethesecondobjectmatches为：

并选择连接类型为直接连接方式。

在侧边栏中选中其中任何一个子项，点击坐下方Priorities按钮，将PolygonConnect_Pads子项的优先级设置为最高级别然后关闭。

内电层设置方法：

同样，在PowerPlaneConnectStyle项目中，新建子项名为：

PlaneConnect_Pads，设置wherethefirstobjectmatches为：

（InPadClass（'

；

连接类型为4瓣连接。

PlaneConnect_Vias，设置wherethefirstobjectmatches为：

连接类型为直接连接方式。

2、敷铜层（敷铜层为铜皮）与走线过孔以及焊盘的间距设置方法：

在Electrical项目中新建子项名为：

Clearance_Polygon，设置wherethefirstobjectmatches为：

（IsRegion，wherethesecondobjectmatches为：

并设置间距一般为20mil以上，30mil合适。

3、敷铜层（敷铜层为网格敷铜方式）与走线过孔以及焊盘的间距设置方法：

需要将走线间距由原来的9、10mil设置为需要敷铜的间距30mil，然后敷网格铜。

待敷铜结束后，将走线间距改回为原来的间距，系统就不会报错了。

五、带有敷铜层和内电层的四层以上板，为了显示电路板层数，需要加入层标，在每一层上用数字标识，将层标处对准明亮处可以看到每一层的标识。

由于层标处需要透光，所以该区域不能有任何敷铜以及内电层通过。

所以，首先在keepout层画出一个矩形框，阻隔上下两个敷铜层通过；

然后用Place->

PolygonPourCutout命令分别在每一个内电层上切除一个矩形框区域，这些区域要完全重叠，用于透光；

最后在每一层上放置相应的层标字符。

六、在发热量较大的芯片下敷网格铜，而其他区域敷铜皮方法：

还是利用keepout线在发热芯片对应区域的禁止布线层（keepout层）圈出芯片的外形来；

然后开始整板敷铜皮，看到的结果是，所有发热芯片位置的敷铜没有了。

注意：

还要将芯片底部的所有接地过孔设置为NoNet，不让它接地！

（以免敷铜皮时，芯片内部没有靠近keepout线的区域也被敷上了铜皮。

）

接下来是删除先前在keepout层的画线；

下面就好办了，同样还是敷铜，这回是在发热芯片区域敷网格铜，不必担心，可以圈出一个较大的敷铜区域以免芯片区域敷铜不完整，即便是占用了被敷了铜皮的位置，敷铜结果还是铜皮。

PCB封装焊盘大小与引脚关系

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。

下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

为了确保贴片元件（SMT焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:

（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。

即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。

（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。

必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。

设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸（如SOIC,QFP等）。

（3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。

（a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。

其中b1的长度（约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥

接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；

b2的长度（约为0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。

（b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。

常见贴装元器件焊盘设计图解，如图2所示。

焊盘长度B=T+b1+b2

焊盘内侧间距G=L-2T-2b1

焊盘宽度A=W+K

焊盘外侧间距D=G2B。

式中：

L–元件长度（或器件引脚外侧之间的距离）；

W–元件宽度（或器件引脚宽度）；

H–元件厚度（或器件引脚厚度）；

b1–焊端（或引脚）内侧（焊盘）延伸长度；

b2–焊端（或引脚）外侧（焊盘）延伸长度；

K–焊盘宽度修正量。

常用元器件焊盘延伸长度的典型值：

对于矩形片状电阻、电容：

b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一，元件长度越短者，所取的值应越小。

b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm，元件厚度越薄者，所取值应越小。

K=0mm,-0.10mm,0.20mm其中之一，元件宽度越窄者，所取的值应越小。

对于翼型引脚的SOIC、QFP器件：

b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一，器件外形小者，或相邻引脚中心距小者，所取的值应小些。

b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一，器件外形大者，所取值应大些。

K=0mm,0.03