PCB制板管理规定V10Word文件下载.docx

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1.

目的：

规范研发中心的PCB制板的工艺要求及工作流程，以提高工作质量、降低产品开发成本、降低产品生产成本，最大程度保护公司的技术机密。

2.范围：

研发中心制作研发样机、小批量试制产品、正式投产产品或实验所需的PCB。

3.职责：

由开发工程师或助理工程师按下述规定完成PCB的设计和外发加工申请；

研发中心办公室（下称研发办）负责相关文件的收、受控、管理，由研发中心办公室与公司其它部门及加工厂接口完成后续工作。

4.定义：

1.同板拼板：

有时也会把几块完全相同面积较小的PCB拼接在一起进行生产、加工，这种情况在此称为同板拼板以区别于下面的多板拼板。

2.多板拼板：

把若干块不同的PCB拼接在一起进行生产、加工的工艺称为多板拼板。

3.PCB设计原文件：

PCB的原始设计文件，包含元件型号、PCB的网络信息，不能是拼板。

4.PCB制板文件：

专用于外发给外协PCB生产厂、外协PCB焊接装配厂的PCB文件，该文件不带元件型号、PCB的网络信息，可以是拼板。

5.异形板：

外形轮廓不是规则的几何图形的PCB板。

6.规则板：

外形轮廓为矩形、圆形、三角形等规则的几何图形的PCB板。

5.内容：

1.PCB设计及制板工作流程

设计PCB→制作PCB制板文件→填写“PCB加工工艺要求表”→填写采购申请单→把相关文件提交研发办→研发办完成后续工作→物料采购→物料检验→物料入库及领用。

2.流程说明

2.1.PCB设计步骤

2.1.1.建立一个新的SCH文件，并按“原理图文件命名规则”命名。

2.1.2.绘制原理图，必须一个PCB对应一个原理图。

原理图必须表示出PCB板上的所有部件，包括：

元件、安装孔、mark点、测试孔、测试点、测试环、LOGO、散热器等，并定义好每个部件的封装、型号、标号。

型号、标号必须按《PCB设计规范》中“X.XX.XX”条的规定书写。

2.1.3.用protel99se的ERC功能检查绘制好的原理图，逐条消除ERC报告提示的错误项和告警项，再次进行ERC检查，直到不再报告错误项和告警项。

2.1.4.建立一个新的PCB文件，并按“PCB设计原文件命名规则”命名。

2.1.5.在SCH设计窗口中使用“UpdatePCB”功能把设计好的原理图的信息导入到上一步建立的PCB文件里。

这一步执行中可能会报告有错误，根据报告内容将错误项逐条消除，然后再UpdatePCB，直到不再有错误项。

出现错误项的原因可能是原理图中定义的元件封装还不存在，这时可按《PCB设计规范》建立一个新的元件封装。

2.1.6.进入PCB设计窗口，按设计要求的尺寸用Machine1层5mil的线画成PCB的外形轮廓，再用1/4的圆弧给PCB的四周边沿的直角进行倒角处理，倒角圆弧的半径通常为2mm，特殊要求是也可采用其他尺寸。

2.1.7.PCB如果与其他部件（如散热器）有相对位置关系时，其他部件如有现成的元件库文件，可直接调出库文件使用；

如无库文件的，可用machine4层5mil的线画成其他部件临时的外形尺寸供设计参照。

2.1.8.用machine3层5mil的线沿着PCB边沿画一圈禁止线，禁止线与轮廓线的间距为3mm。

进行元件布局时元件的轮廓必须在禁止线内，走线时，走线也必须在禁止线内（大地线除外）。

2.1.9.摆放固定PCB的安装孔，一般用M3的螺丝固定PCB，对应的安装孔为A3或AP3。

安装孔距PCB边沿5mm或大于5mm，通常相对尺寸为0.5mm的整数倍。

2.1.10.元件布局，元件布局时先摆放接口端子、指示灯、数码管等因为产品结构的原因元件位置在PCB中确定的元件，然后再摆放其它的元件。

2.1.11.完成元件布局后，用目视及PCB设计窗口中的Tool菜单里的DensityMap工具对元件布局进行合理性检查，对不合理的地方加以调整直到满意为止，在后面的布线过程中还可以根据布线的需要加以调整。

2.1.12.开始布线，布线的顺序：

先布地线（电源地），再布电源线，两者尽可能平行走线，最后布信号线。

布线过程中不断的修改、调整线的位置、宽度，并微调元件位置来满足布线的需要，直到满意为止。

2.1.13.布线基本完成后用Tool菜单里的DRC工具进行检查是否存在漏连、短路、爬电距离不足等错误，并将检查出来的错误一一消除。

2.1.14.消除完布线错误后进行元件焊盘加固处理。

给焊盘小的插装元件的焊盘加泪滴，贴片元件不用加，焊盘大的插装元件也不用加。

加完泪滴后再对存在的孤盘现象的插装元件的焊盘进行加固处理。

2.1.15.进行“满接地”铺铜处理。

2.1.16.给大电流线路进行加镀锡层处理。

对有大电流通过而线路宽度又不足以满足要求的线路的铜箔加镀锡层，镀锡层面积比较大时可以设计成网格状。

加镀锡层时注意不要对元件的安装产生干涉。

2.1.17.再次用DRC工具进行检查，并消除检查出来的错误。

2.1.18.放置必要的注释用的文字或标识，如端子或接插件的位的定义标识。

2.1.19.按“PCB标识规则”放置包含PCB的名称、版本、设计人、设计或修改日期等信息的PCB标识。

PCB发生任何的修改都必须更新PCB的版本及修改日期信息。

PCB标识分两部分，第一部分表示PCB的名称及版本信息，也是这块PCB的型号；

第二部分表示设计人、设计或修改日期信息。

标识应靠近公司Logo摆放，两部分应字符串头对齐，有条件时双层板或多层板的顶层和底层都要放置公司Logo和PCB标识。

2.1.20.调整元器件标号、注释文字或标识的位置。

2.1.21.再次用DRC工具进行检查，并消除检查出来的错误。

2.1.22.关闭设计辅助用的层，至此PCB设计完成。

2.2.制作PCB制板文件

2.2.1.工作内容：

⑴、拼板；

⑵、去除元件的型号信息；

⑶、去除网络信息。

2.2.2.解释说明：

2.2.2.1.原则上完成一个产品的全套PCB设计后才能制作PCB制板文件。

有时为了赶项目进度等特殊原因，也可在完成产品中的某块或某几块PCB设计后，先制作这些板的PCB制板文件，然后申请加工。

2.2.2.2.拼板不是必须的，只有符合拼板条件的板才能拼板。

2.2.3.工作步骤：

2.2.3.1.建立一个PCB制板文件目录，并按“PCB制板文件目录命名规则”命名。

2.2.3.2.确定将制作制板文件的PCB设计原文件不需要再进行任何的修改，将该PCB设计原文件粘贴到制板文件目录。

2.2.3.3.符合拼板条件的PCB按照下面的拼板方法完成拼板，不符合拼板要求的直接进入下一步。

2.2.3.4.去除PCB中所有元件的型号，型号全部用一个空格替代。

2.2.3.5.去除PCB中的所有网络。

2.2.3.6.退出PCB设计窗口，按“PCB制板文件命名规则”修改文件名。

2.2.4.拼板解释

2.2.4.1.拼板的目的

⑴、减少制板的资料费（也称工程费），以降低产品开发成本；

⑵、减少PCB加工时产生的边角废料，以降低产品生产成本；

⑶、达成面积小、使用数量少的板的采购要求。

2.2.4.2.拼板的条件及其它说明

⑴、多板拼板的主体板应是异形板，其余的板可是异形板也可是规则板。

⑵、多板拼板时，先拼外形尺寸、板材符合要求并与主体板同属于一产品的PCB，各板拼接的数量按一台产品成套、配套的原则确定；

按上述要求拼完后，如果作为拼板主体的异形板还有多出的空间，可以拼接外形尺寸、板材都符合要求且已单独开过板并使用成熟的其它PCB，该PCB不要求和主体板同属一产品使用；

按上述要求拼完后，如果作为拼板主体的异形板还有多出的空间，可以按剩余空间形状设计一些实验板拼接进去，实验板按“实验PCB板标识规则”进行标识。

完成上述拼板的板应是规则板。

⑶、在多个型号产品中通用的PCB无论有无在⑵中拼接都必须单独开版或进行同板拼板后开版。

⑷、面积较大的规则板不拼板，面积中等的规则板可以进行数量较少的同板拼板，面积很小的板可以进行数量较多的同板拼板。

⑸、拼板的PCB板在进行PCB焊接加工时以整板进行焊接，其中暂时不用的子板返回公司作为库存备用。

⑹、每半年检查一次已有的拼板是不是有更优的组合，如果有并且新组合可以产生明显的经济效益，可以按新组合重拼并开版。

2.2.4.3.拼板的步骤及方法

⑴、确定一块板作为拼板的主体板，并在PCB设计窗口中打开该板。

⑵、选定一块板作为欲拼到主体板上的子板，用粘贴的方法把该板粘贴到主体板上。

粘贴时使用Edit菜单中的“PasteSpecial...”命令，并在随后弹出的选项表中选择“Duplicatedesignator”选项。

粘贴时板与板的边沿距离为2mm。

⑶、按⑵完成所有的子板的拼接。

⑷、将异形主体板经拼板后剩余的空间设计成试验板，并按“试验板命名规则”命名，试验板的边沿距离其它板也是2mm。

至此拼板工作完成。

2.3.填写“PCB加工工艺要求表”

2.3.1.加工PCB之前必须填写“PCB加工工艺要求表”，由开发工程师或助理工程师填写，各设计组主管审核，总工批准。

2.3.2.按“PCB加工工艺要求表”的栏目要求认真填写，有特殊要求需要说明的在“其他说明”栏中注明。

2.3.3.表中需要填写每块子板的焊盘数量。

用PCB设计窗口中的Report菜单中的“BoardInformation”工具统计每块子板的焊盘总数（可用对应的PCB设计原文件进行统计），用这个数减去实际加工中不需要焊接的焊盘的数量，结果就是需要填到表中的焊盘数量。

实验板不用填写焊盘数量。

2.4.填写采购申请单

2.4.1.原则上新设计或修改的PCB都要进行打样验证，并且验证合格，方能批量生产。

由于特殊原因（如赶交货期、简单的修改）无法或不需要打样验证直接进入批量生产的情况，必须由设计人在“PCB加工工艺要求表”的其他说明栏中进行备注，经审批同意后方可执行。

2.4.2.研发打样的PCB样品须填写采购申请单方能采购，由开发工程师或开发工程师填写，各设计组主管审核，总工批准。

在采购申请单中物料属性包括物料代码，新增加的物料必须申请物料代码。

2.4.3.不经打样直接批量生产的PCB采购不用填采购申请单而是由生产相关部门按生产流程执行，执行前由研发办受控相关文件，并按产品发布流程通知生产车间、采购部生产相关部门。

2.5.把相关文件提交研发办

2.5.1.需要提交的文件：

原理图文件（电子版）、PCB设计原文件（电子版）、PCB制板文件（电子版）、“PCB加工工艺要求表”（电子版及纸质版）、采购申请单（电子版及纸质版），不经打样直接批量生产的PCB不需要提交采购申请单。

PCB制板文件（电子版）、“PCB加工工艺要求表”（电子版）统一放在PCB制板文件目录中。

2.6.研发办完成后续工作

2.6.1.检查工程师提交的相关文件的有效性及审批手续是否完成。

2.6.2.将相关文件存档，具备受控条件的进行受控。

2.6.3.把PCB制板文件（电子版）、“PCB加工工艺要求表”（电子版）发给外协PCB生产厂。

2.6.4.把采购申请单（电子版及纸质版）发给仓库。

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