半导体产业分析报告Word下载.docx

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根据MIC数据，在2013年之前，在全球半导体应用市场中，以PC为代表的计算机产业一直是半导体的最大用户，2014年通信（包括手机和通信）成为最大用户，占比为34.4%。

我们认为未来在较长时间内，手机芯片市场会不断增长，手机仍将是引领半导体产业成长的主要动力来源，并且手机板块有望成为2017年IC销售市场的最大终端系统类别。

未来随着IoT以及2020年5G商用的临近、AI逐步走向成熟，逐渐成为下世代半导体产业的成长动能，并且有望推动半导体产业重回景气周期。

四大动能共振，中国半导体产业有望强势崛起:

自2000年以来，中国集成电路产业快速增长，占世界市场份额也日益提高，根据中国半导体行业观察数据，中国半导体市场占全球份额由2000年的7%，提升至2016年45%，中国已经成为全球第一大IC市场。

一直以来，中国集成电路自给率较低，且集成电路产品贸易赤字呈现不断扩大趋势，国家替代需求非常巨大，再加上国家政策、大基金和地方基金以及终端应用市场，四大动能共同推推进，中国半导体产业迎来历史性发展机遇。

中国半导体产业链迎来黄金发展期:

半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括设计、制造、封测三大环节。

半导体设备是产业发展的基础，国内半导体设备是薄弱环节，尤其是干法蚀刻设备、涂布显影设备、CVD设备、溅射设备等领域；

对于半导体制造材料中的掩膜版、光刻胶、CMP抛光液等材料，国内企业普遍不具备相应的生产能力。

在中游各环节中，IC设计方面，华为海思设计水平位于全国首位；

IC制造方面，中芯国际集成电路的制造工艺在国内处于第一位，与世界水平相比还有比较大的差距；

IC封装方面，长电科技在收购星科金朋后，封装测试能力总规模位列世界前三。

一、AI与IoT引领产业变革，推动半导体产业重回景气周期

1、在半导体行业中，集成电路是重中之重

（1）半导体定义

半导体是指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

按照其制造技术划分，半导体可以分为：

集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。

根据美国半导体协会统计数据，2016年全球半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。

其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。

根据美国半导体协会数据，2016年全球半导体产业营收达到3389亿美元，相较2015年则微幅增加1.1%，其中以中国大陆市场的增幅最大，以9.2%领跑其它市场。

在2016年全球半导体市场中，集成电路为2766.98亿美元，占82%。

其中，逻辑电路市场占比27%，为915.1亿美元，存储器市场占比为23%，为779.5亿美元，模拟电路市场占比14%，为474.5亿美元，微处理器市场占比18%，为610.1亿美元。

（2）存储器是2017半导体发展的最大催化剂

2017年全球半导体市场规模首破4000亿美元大关。

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关。

2017年全球半导体分立器件（D-O-S）市场为685.02亿美元，同比增长10.1%，占到全球半导体市场总值的16.8%，其中，分立器件（DS）市场销售额为214.98亿美元，同比增长10.7%，占到全球半导体市场总值的5.3%，其中功率器件等起到较大的推动作用。

其中，光电子器件（OT）市场销售额为344.67亿美元，同比增长7.7%，占到全球半导体市场总值的8.4%。

传感器市场（Sensors）销售额为125.37亿美元，同比增长15.9%，占到全球半导体市场总值的3.1%，其中MEMS、射频器件、汽车电子、AI等起到决定性作用。

根据WSTS数据，2017年全球集成电路产品市场销售额为3401.89亿美元，同比增长22.9%，占到全球半导体市场总值的83.2%的份额，其中，存储器电路（Memory）产品市场销售额为1229.18亿美元，同比增长60.1%，占到全球半导体市场总值的30.1%。

其主要原因是因DRAM和NANDFlash从2016年下半年起缺货，并引发DRAM和NANDFlash涨价；

模拟电路（Analog）产品市场销售额为527.11亿美元，同比增长10.2%，占到全球半导体市场总值的12.9%；

微处理器（Micro）产品市场销售额为631.47亿美元，同比增长4.2%，占到全球半导体市场总值的15.5%；

逻辑电路（Logic）产品市场销售额为1014.13亿美元，同比增长10.8%，占到全球半导体市场总值的24.8%。

2、全球GDP增长率与IC市场的增长率关联性日益密切

根据ICInsights研究数据，20世纪90年代，全球GDP成长率与IC市场成长率的相关系数为-0.10；

2000-2009年，二者的相关系数为0.63；

2010-2016年，二者的相关系数为0.92。

全球集成电路市场增长率与GDP增长率相关程度越来越密切，我们认为未来较长的一段时间内两者关联度继续处于较高位置。

ICInsights估计2017年全球GDP微增2.6%，仅比2016年高出0.1%。

自2011年以来，全球GDP年增速在2%~3%的区间内波动，平均增速为2.6%，预计在未来五年内，全球GDP增速依旧在该区间内震荡波动，难以突破3%上限。

即使在全球经济增速相对缓慢的情况下，由于中国在半导体领域的大规模投资，以及物联网、AI的逐步成熟，对于半导体有巨大的需求，未来几年全球半导体市场将会处于快速增长的态势。

3、AI和IoT引领产业变革，半导体产业有望重回景气周期

（1）手机取代PC为代表的计算机产业成为半导体产业支柱

根据MIC统计数据，在2013年之前，在全球半导体应用市场中，以PC为代表的计算机产业一直是半导体的最大用户，占比呈逐年下降趋势，2010年占比为40.9%，2013年下降到34%，2014年通信（包括手机和通信）成为最大用户，占比为34.4%。

我们认为未来在较长时间内，通信占比将会逐步提高，手机仍将是引领半导体产业成长的主要动力来源。

（2）手机芯片市场规模快速增长

根据ICinsights数据，2013年手机芯片市场规模为622亿美元，手机IC销售额首次超过了标准PC的IC销售收入。

伴随着智能手机出货量的快速增长，手机芯片市场规模不断增长，2016年手机芯片市场规模为726亿美元，低于个人计算系统（台式机和笔记本电脑、平板电脑等）。

2017年由于内存销售额的大幅增加，2017年手机和个人计算机系统的IC销售额都将大幅度增长，其中，手机板块IC销售额预计为844亿美元，同比增长16.15%。

（3）手机成为IC最大的应用板块

2017年，我们预计手机板块将成为IC销售市场的最大终端系统类别。

未来十年中，手机和个人计算机系统的销售额差距将进一步扩大。

根据ICInsights数据，2015-2020年间手机集成电路销售额预计将以5.3%的年复合增长率（CAGR）增长，至931亿美元，而个人计算机集成电路收入则以2.9%的年复合增长率增长，至838亿美元。

（4）半导体下一个机遇

①物联网

我们认为物联网追求的是低成本、低耗电与电源效率，加上其极需要通讯能力芯片，但是其芯片不需要采用最先进制程，因此物联网在推动半导体技术革新方面作用有限。

但是物联网应用范围广大、数量巨大，市场规模庞大，将会是半导体市场的下一个增长点，其中就包括了汽车电子、智能家居、智能穿戴等领域。

车用半导体近年来在汽车智能化、自动化的趋势下，应用比重不断增长，2014年就已经突破了10%。

目前英特尔、Nvidia、高通等大厂都已经进入了汽车自动驾驶领域。

根据BusinessInsider预测，2019年物联网装置将是智能型手机、PC、平板计算机、穿戴式装置与连网车加总的两倍市场，而且从2016年至2021年的市场值将以33.3%年复合成长率，成长到6617.4亿美元。

②AI

目前，谷歌、亚马逊、阿里巴巴、XX、腾讯等互联网公司都在大力布局人工智能，此外，众多的处理器公司也在布局未来的人工智能市场，2016年8月英特尔4亿美元收购深度学习公司NervanaSystems，随后又推出了人工智能专用芯片XeonPhi。

2016年9月，Nvidia针对自动驾驶领域推出了专为无人驾驶汽车设计的新一代人工智能系统Xavier。

我们认为伴随着物联网以及2020年5G商用的临近，数据体量将会越来越大，再加上CPU/GPU运算力的进一步提升，2020年之后人工智能将会逐渐走向成熟。

二、三大动能共振，中国半导体产业有望强势崛起

1、中国半导体产业快速增长，结构逐步优化

（1）中国半导体行业维持快速增长趋势

2016年，中国集成电路产业销售额维持快速增长趋势，高达4335.5亿元，同比增长20.1%，2004-2006年CAGR约为18.86%。

2016年，中国集成电路产量为1329.2亿块，实现22.26%的高速增长，2006-2016年CAGR约为17.17%。

中国IC产业结构逐步优化。

在IC产业链各环节中，IC设计市场占比呈现明显上升趋势，占比从2008年的25.3%增加到2016年的37.9%，2016年IC占比首次超过IC封装，位列各环节第一；

IC封装市场占比呈现逐步下降的趋势，市场份额从2008年的45.7%下降到2016年的36.1%，在各环节中位列第二；

IC制造整体略微有些下降，在2011年占比大幅下降至21.3%后，到现在呈现小幅上升态势。

整体而言，我国IC产业结构逐步优化，从单方面依靠封装测试的模式不断发展成为设计、制造、封测三业并举的完整产业链。

（2）IC设计业

近年来中国IC设计行业呈现蓬勃发展之势，1999~2016年间，中国IC销售额增长曲线呈现J字型，年销售额从2008年的342.2亿元，增加到2016年的1644.3亿元，年均复合增长率为21.68%，近三年复合增长率为26.68%，其中，2016年中国IC设计业同比增加24.1%。

（3）IC制造业

中国IC制造业同样保持快速增长，中国IC制造业销售额从2008年的393亿元增加到2016年1129.6亿元，年均复合增长率为14.11%，2008-2011年期间增长缓慢，2011年后增速明显提升，2011-2016年期间年复合增长率为21.20%，其中，2016年中国IC制造业同比增加25.40%。

根据集邦咨询预测数据，2017年中国集成电路制造业销售额为1390亿元，同比增长23.35%，2018年销售额为1767亿元，同比增长。

（4）IC封装业

中国IC封装业近几年增速相对较慢，中国IC封装业销售额从2008年的618.92亿元增加到2016年1564.3亿元，年均复合增长率为12.29%，近三年复合增长率为12.52%，其中，2016年中国IC封装业同比增加13.03%。

中国IC产业在国际上的竞争力还明显不足，但竞争力正在