半导体激光加工及光学检测设备研发生产建设项目可行性研究报告Word文档格式.docx

半导体激光加工及光学检测设备研发生产建设项目可行性研究报告Word文档格式.docx

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2、响应国家智能装备利好政策，提升高端激光装备技术水平4

3、完善激光加工领域技术布局，提升潜力产业市场渗透率5

三、项目建设的可行性6

1、核心技术团队及其领先的科研能力水平是保障项目产品质量的首要条件6

2、丰富的客群合作经验与品牌示范作用是本项目产能消化的重要支撑7

3、成熟的装备制造能力与生产质量控制体系是项目生产效能的有力保障8

四、项目投资概算9

五、项目实施方案9

1、设备购置方案9

2、项目进度安排11

六、项目效益分析11

一、项目概况

公司拟通过本项目实施，建设用于开发并生产半导体激光加工设备的生产基地，所生产的产品包括晶圆段精密加工设备、IC模组段精密加工设备、激光清洗设备和脆性材料精密加工设备等半导体加工设备以及半导体检测设备，从而丰富公司在智能装备业务领域的产品结构，提高公司在高端装备市场领域的市场占有率，加大公司在半导体产业链中的产品渗透率。

该项目拟规划建筑面积7,000平方米，其中包括5,000平方米超净车间。

本项目通过合理规划厂房用地、新增生产设备及配套软件、优化工艺流程，计划在本项目达产年新增半导体检测设备60台/年，各类半导体激光加工设备135台/年。

二、项目建设的必要性

1、丰富公司智能装备产品结构，满足半导体产业旺盛需求

现如今，半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，半导体集成电路产品作为信息产业当中最核心的微观部件，在工业自动化、消费类电子、汽车电子、通讯电信、照明电路等领域应用广泛。

半导体产业下游市场需求旺盛，上游市场的产品市场规模保持着持续上行的趋势。

本项目的建设主要为研发生产半导体检测设备和以晶圆段精密加工设备、IC模组段精密加工设备和脆性材料精密加工设备为主的半导体激光加工设备，属于公司激光智能装备业务的拓展方向。

因此，本项目建设，一方面可使公司在集成电路和半导体光电相关器件精密检测及加工方面的技术更为专业化，优化智能装备业务的产品结构；

另一方面，可有效迎合半导体良好的发展趋势，满足半导体市场的旺盛需求，从而提升公司高端装备产品的在半导体产业领域的市场规模与盈利水平。

2、响应国家智能装备利好政策，提升高端激光装备技术水平

激光装备因其具有精度高、自动化、高效率等加工优势，已经渗透到3C家电、电子、机械、医疗、国防等领域的研发、生产、检测的过程中，多种光源技术和应用系统广泛应用，激光装备产业已逐渐成为现代国家制造业领域最为重要的上游产业之一。

目前，在我国激光装备领域，通用型标准化激光装备已基本实现国产化。

随着近年来国家对智能制造关键部件的政策倾斜，越来越多的科研单位及部分企业开始加大投入，并且在科研及产业化上取得了较大进步，与该领域国外相关企业的差距逐步缩小。

但另一方面，对于非标定制化装备、自动化程度较高的激光智能装备、半导体及特殊材料所用的激光装备，国产品牌的占有率则较低。

近年来，国家出台多项政策加大对激光制造装备产业的扶持力度，并引导产业升级。

2016年7月，国务院发布《“十三五”国家科技创新规划》，提出开展超快脉冲、超大功率激光制造等理论研究，突破激光制造关键技术，研发高可靠长寿命激光器核心功能部件、国产先进激光器以及高端激光制造工艺装备，开发先进激光制造应用技术和装备。

2016年12月，工信部、财政部发布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，明确将智能加工装备列为战略新兴产业重点产品，而激光装备正属于此政策鼓励的重点产品。

公司本项目的建设主要为研发生产半导体检测设备和以晶圆段精密加工设备、IC模组段精密加工设备、激光清洗设备和脆性材料精密加工设备为主的半导体激光加工设备，上述设备皆属于半导体产业领域的高端设备。

随着传统产业的技术升级、产业结构调整、节能环保政策的推出以及产品个性化需求趋势的发展，激光智能装备将越来越多向定制化方向发展，而半导体激光加工设备作为激光智能装备的重要组成部分，产业应用前景以及设备迭代需求巨大。

因此，结合公司在高端装备领域的技术积淀与业务发展需要，本项目实施具有必要性。

3、完善激光加工领域技术布局，提升潜力产业市场渗透率

近年来，中国的消费电子、智能装备、PCB、机器人、人工智能、LED激光加工等领域的发展迅猛，上述领域皆对半导体的加工精密程度有着较高的要求，尤其是在半导体加工关键工艺环节，皆需采用高精密性的激光加工设备，以求更精细、更稳定的产品质量。

随着半导体激光加工设备技术的持续迭代与升级，半导体激光加工设备的价值逐步显现，其将有序渗透3C设备、电子、机械、医疗、国防等领域，未来发展空间宽广。

然而，囿于半导体激光加工设备涉猎领域较广、技术门槛相对较高，其整体市场成熟度不足且各细分领域的市场集中度较低。

基于此，公司凭借在激光器与激光智能装备多年的实操经验，整合原有的光源研发、平台搭建、应用集成等专业基础，生产半导体检测设备、晶圆段精密加工设备、IC模组段精密加工设备和脆性材料精密加工设备等高端半导体激光加工设备。

由此，公司将通过延伸主业的技术与服务，对半导体激光加工设备的集成应用进行研究，构建自身于半导体激光加工设备产业的激光光源应用、整机系统集成等核心业务能力，争取于半导体激光加工设备产业成熟度较低之际，提升在此潜力产业当中的渗透程度。

本项目的成功实施，将夯实公司于激光光源应用、整机系统集成等技术能力，有效反哺主营业务。

此外，公司对国内半导体激光加工领域的抢先布局，利于该业务的长期发展，逐步积淀的技术优势将支撑公司未来发展半导体激光加工设备的高端业务，为公司带来持续、稳定的增量利润贡献。

三、项目建设的可行性

1、核心技术团队及其领先的科研能力水平是保障项目产品质量的首要条件

半导体激光加工设备与半导体检测设备作为半导体产业领域内的高端设备，能够应用于半导体晶片以及IC模组的标记、切割、划线、清洗等精细化加工检测领域，具有较高的技术门槛。

产品能否成功打开应用市场，生产厂家的科研能力和技术水平起到了决定性作用。

而公司专业的科研团队及其科研能力水平，正是公司优势体系形成的关键驱动因素。

2、丰富的客群合作经验与品牌示范作用是本项目产能消化的重要支撑

由于半导体激光加工设备与检测设备的下游需求企业多为机械、3C设备、电子元件、光学元件制造等行业的领先公司，其设备需求较为高端，且设备供应商较为稳定，通常为长期合作伙伴关系。

若要新开辟半导体激光加工设备与检测设备市场，除公司产品需要具有较为优良的产品性能以外，还需较为稳定的潜在客户群体，进入知名企业的设备供应商名录也能为公司挖掘新客户提供品牌示范作用。

成立至今，公司已精耕激光器、激光/光学智能装备、光纤器件领域十余年，公司凭借标准化、可复制的生产模式及可靠的质量和优质的服务不断扩大各领域客户储备。

公司现有优质客群具备较高的长期合作粘性、大规模的装备采购需求及稳定的付费能力，能够为本项目的产能消化提供客源基础，降低本项目的营销成本。

此外，优质客户群强大的品牌示范作用，将为增量客户资源的积累及产品在半导体产业的有效渗透提供保障。

3、成熟的装备制造能力与生产质量控制体系是项目生产效能的有力保障

半导体激光加工设备与检测设备作为激光加工领域的高精尖设备，其所集成的光学系统、机械系统、电控系统之间的联动耦合直接决定装备的精细化程度，最终体现为所处理样件的品质效果。

在此背景下，有效把控本项目所产设备的生产制造环节，是公司保障产品质量的关键所在。

一方面，作为公司负责本项目实施的智能装备事业部，已拥有多年的智能装备研发生产经验。

公司所研发生产的智能光谱检测机、激光调阻机、芯片激光标识追溯系统等智能装备产品，成功实现对外销售。

半导体激光加工设备与检测设备作为公司智能装备事业部新的产品拓展方向，将继承公司在智能装备研发制造方面的技术经验，加快产品研发与生产的速度，保障项目的顺利实施。

另一方面，公司完善的质量控制体系、巡查稽核制度是实现对生产环节风险控制的有力支撑。

为了防止生产环节产生引起产品失效的问题发生，公司制定了一套完善的生产管理与质量控制体系，包括《生产车间管理制度》、《生产管理程序》、《制程管理程序》、《成品检验管理程序》、《来料检验管理程序》、《内部品质稽核程序》等制度体系。

各项制度的充分落实对有效提高激光智能装备的精密程度、大幅降低生产环节引发产品失效风险均具有积极意义。

四、项目投资概算

该项目计划投资总额为16,753万元，具体投资金额如下：

五、项目实施方案

1、设备购置方案

该项目新增各类生产设备511台，设备投资估算9,236万元，主要新增设备如下：

2、项目进度安排

该项目开始建设的时间节点设为T，预计建设期需1.5年，具体建设进度安排如下：

六、项目效益分析

项目建设期1.5年，项目达产后预计可实现年均营业收入45,400万元，年均净利润9,611万元，税后内部收益率为47.2%，税后静态投资回收期约为4.4年。