波峰焊原理工艺PPT文档格式.ppt
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第六节：
波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第七节：
波峰焊接后的第七节：
波峰焊接后的PCA清洁度可接受性要求清洁度可接受性要求第八节：
波峰焊工艺参数控制要点第八节：
波峰焊工艺参数控制要点第九节：
第九节：
PCB设计对波峰焊接质量的影响设计对波峰焊接质量的影响第十节：
无铅波峰焊特点及对策第十节：
无铅波峰焊特点及对策3第一节：
概述波峰焊接是我们生产装配过程中的一道非常波峰焊接是我们生产装配过程中的一道非常关键的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整关键的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整机产品的质量。
因此，波峰焊工序一直是生产过机产品的质量。
因此，波峰焊工序一直是生产过程中重点控制的关键工序之一。
程中重点控制的关键工序之一。
4第一节：
概述纯手工插件纯手工插件波峰焊接波峰焊接单面贴装单面贴装单面插件单面插件波峰焊接波峰焊接双面贴装双面贴装单面插件单面插件波峰焊接波峰焊接点红胶点红胶贴装贴装插件插件波峰焊接波峰焊接常见的波峰焊接方式常见的波峰焊接方式5内容内容第一节：
无铅波峰焊特点及对策6第二节：
焊接辅材1.焊料焊料a）有铅锡条）有铅锡条成份：
由锡和铅组成的共晶化合物，成份：
由锡和铅组成的共晶化合物，Sn：
63%、Pb：
37%；
熔点：
183CC；
公司目前使用的型号有：
云南锡业云南锡业Sn63/Pb37ALPHASn63/Pb37b）无铅锡条）无铅锡条成份：
由锡、银和铜组成的合金化合物，成份：
由锡、银和铜组成的合金化合物，SnSn：
96.5%96.5%、AgAg：
3.0%3.0%；
CuCu：
0.5%0.5%熔点：
217C；
ALPHASAC3057第二节：
焊接辅材2.助焊剂的成份和分类助焊剂的成份和分类主要成份：
有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性主要成份：
有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。
简单地说是各种固剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。
简单地说是各种固体成份溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所体成份溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所占比例各不相同，所起的作用也不同。
占比例各不相同，所起的作用也不同。
a）有铅免清洗型助焊剂）有铅免清洗型助焊剂公司目前使用的型号是：
公司目前使用的型号是：
ALPHALS500Ab）无铅免清洗型助焊剂）无铅免清洗型助焊剂公司目前使用的型号是：
ALPHAEF80008第二节：
焊接辅材3.助焊剂的作用助焊剂的作用去除被焊金属表面的氧化物去除被焊金属表面的氧化物促使热从热源向焊接区传递促使热从热源向焊接区传递降低融熔焊料表面张力降低融熔焊料表面张力,增强润湿性增强润湿性防止焊接时焊料和焊接面的再氧化防止焊接时焊料和焊接面的再氧化9第二节：
焊接辅材4.助焊剂的特性要求助焊剂的特性要求熔点比焊料低，扩展率熔点比焊料低，扩展率85%85%；
黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。
焊剂的比重可黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。
焊剂的比重可以用溶剂来稀释以用溶剂来稀释,一般控制在一般控制在0.820.840.820.84；
免清洗型助焊剂要求固体含量免清洗型助焊剂要求固体含量2.0wt%,2.0wt%,不含卤化物，焊后残留物少，不含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻绝缘电阻111010；
水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
常温下储存稳定。
10内容内容第一节：
无铅波峰焊特点及对策11第三节：
波峰焊原理vWS-350/450PC-BNWS系列系列PCB宽度宽度MAX.350/450mmPC：
模块集成化控制：
模块集成化控制B版本版本带氮气系统带氮气系统下面以双波峰焊机为例来说说波峰焊原理下面以双波峰焊机为例来说说波峰焊原理12第三节：
波峰焊原理PCBPCB传输方向传输方向喷涂助焊剂喷涂助焊剂预热预热1区区预热预热2区区热补偿热补偿第第1、2波峰波峰冷却冷却传感器传感器工作流程图工作流程图13第三节：
波峰焊原理喷涂助焊剂喷涂助焊剂已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。
的助焊剂。
14第三节：
波峰焊原理PCBPCB板预加热板预加热进入预热区域，进入预热区域，PCBPCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。
预热阶段，温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。
预热阶段，PCBPCB表面表面的温度应在的温度应在7511075110之间为宜。
之间为宜。
预热的作用：
助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；
助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用；
止发生高温再氧化的作用；
使使PCBPCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCBPCB板板和元器件。
和元器件。
15第三节：
波峰焊原理温度补偿温度补偿进入温度补偿阶段，经补偿后的进入温度补偿阶段，经补偿后的PCBPCB板在进入波峰焊接中减小热冲击。
板在进入波峰焊接中减小热冲击。
第一波峰第一波峰第一波峰是由狭窄的喷口喷出的第一波峰是由狭窄的喷口喷出的“湍湍TuanTuan流流”波峰，流速快，对治波峰，流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。
同时，湍流波向上的喷射力可以使具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。
同时，湍流波向上的喷射力可以使焊剂气体顺利排出，大大减少了漏焊及垂直填充不足的缺陷。
焊剂气体顺利排出，大大减少了漏焊及垂直填充不足的缺陷。
16第二波峰第二波峰第二波峰是一个第二波峰是一个“平滑平滑”波，焊锡流动速度慢，能有效去除端子上的波，焊锡流动速度慢，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰所造成的拉尖和桥过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰所造成的拉尖和桥接进行充分的修正。
接进行充分的修正。
第三节：
波峰焊原理湍流波湍流波平滑波平滑波波峰形状图波峰形状图17冷却阶段冷却阶段制冷系统使制冷系统使PCBPCB板的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生板的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。
的空泡及焊盘剥离问题。
氮气保护氮气保护在焊接整个过程中，在预热阶段和焊接区加有氮气保护可有效防止在焊接整个过程中，在预热阶段和焊接区加有氮气保护可有效防止裸裸铜和共晶焊料氧化，大幅提高润湿性和流动性，确保焊点的可靠性。
铜和共晶焊料氧化，大幅提高润湿性和流动性，确保焊点的可靠性。
波峰焊原理18第三节：
波峰焊原理焊点的形成过程焊点的形成过程当当PCBPCB进入波峰面前端进入波峰面前端AA处至尾端处至尾端BB处时处时PCBPCB焊盘与引脚全部浸在焊料中被焊料润湿，焊盘与引脚全部浸在焊料中被焊料润湿，开始发生扩散反应，此时焊料是连成一片（桥连）的。
当开始发生扩散反应，此时焊料是连成一片（桥连）的。
当PCBPCB离开波峰尾端的瞬间，由离开波峰尾端的瞬间，由于焊盘和引脚表面与焊料之间金属间合金层的结合力（润湿力），使少量焊料沾附在于焊盘和引脚表面与焊料之间金属间合金层的结合力（润湿力），使少量焊料沾附在焊盘和引脚上，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力，使各焊焊盘和引脚上，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力，使各焊盘之间的焊料分开，并由于表面张力的作用使焊料以引脚为中心，收缩到最小状态，盘之间的焊料分开，并由于表面张力的作用使焊料以引脚为中心，收缩到最小状态，形成饱满、半月形焊点。
相反，如果焊盘和引脚可焊性差或温度低，就会出现焊料与形成饱满、半月形焊点。
相反，如果焊盘和引脚可焊性差或温度低，就会出现焊料与焊盘之间的润湿力小于两焊盘之间焊料的内聚力，造成桥接、漏焊或虚焊。
焊盘之间的润湿力小于两焊盘之间焊料的内聚力，造成桥接、漏焊或虚焊。
PCBPCB与焊料波分离点位于与焊料波分离点位于B1B1和和B2B2之间某个位置，分离后形成焊点。
之间某个位置，分离后形成焊点。
19第三节：
波峰焊原理波峰焊接温度曲线原理图波峰焊接温度曲线原理图焊接区焊接区预热区预热区18311575冷却区冷却区说明说明:
1.1.预热温度预热温度:
70-115:
70-115时间时间:
75:
75130S130S升温速率升温速率:
3:
=210:
=210,焊接时间焊接时间:
36S6S3.3.冷却速率冷却速率:
3/Sec/Sec4.4.链速链速:
850:
8501300mm/min1300mm/min20第三节：
波峰焊原理免清洗助焊剂在波峰焊接中的作用机
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