手工焊接技术PPT文档格式.ppt

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一般烙铁离鼻子的距离应至少不小于30CM，通常以40CM为宜原因：

操劳作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入正确与错误坐姿手工焊接的姿式手工焊接的姿式2、烙铁的握法握笔法：

适用于小功率的电烙铁，焊接散热量小的焊件，如分立元器件、SMT印制电路板等式正握法：

适用于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作反握法：

适于大功率烙铁的操作，但不易于疲劳烙铁架：

放置于操作者右前方40CM左右，放置稳妥。

要远离塑料件等物品，以免发生意外手工焊接的姿式手工焊接的姿式3、焊锡丝的拿法焊锡丝有两种拿法在手工焊接中，一般是右手拿烙铁，左手拿焊锡丝，要求两手相互协调工作。

手工焊接的工艺流程手工焊接的工艺流程电烙铁准备清洁处理加焊剂加热加焊料冷却清洗检查焊点1、流程及主要工序手工焊接的工艺流程手工焊接的工艺流程2、手工焊接的一般方法a、准备施焊b、加热焊件c、熔化焊料d、移开焊锡e、移开烙铁（斜向上45。

方向移开）上述过程式，对一般焊点而言大约二三秒钟，对于热容量较小的焊点，例如印制电路板的小焊盘。

有时用三步法概括，即将b、c合为一步，d、e合为一步。

图片手工焊接的工艺流程手工焊接的工艺流程3、手工焊接的要领1）设计好焊点印制电路板的焊点：

圆椎形导线之间的焊接：

将导线交织在一起，焊成长条形2）焊接时间印制电路板的焊接时间一般以23秒为宜3）焊接温度350370。

C4）焊剂的用量要合适5）保持烙铁头的清洁6）焊接时不可施力7）焊点凝固过程中不要触动焊点手工焊接的工艺流程手工焊接的工艺流程3、手工焊接的要领8）烙铁撤离的讲究合理种用烙铁头还可控制焊料量和带走多余的焊料烙铁烙铁/烙铁头撤离方向烙铁头撤离方向焊点状况焊点状况烙铁头以斜上方45。

方向撤离焊点圆滑、饱满烙铁垂直向上撤离焊点拉尖水平方向撤离烙铁头可带走大量焊料垂直向下撤离烙铁头可带走大量焊料烙铁头沿焊面垂直向上撤离烙铁头可带走大量焊料9）焊接后处理清除残留的焊料和助焊剂，焊料易使电路短路，助焊剂有腐蚀性同时检察院查电路是否有漏焊、虚焊、假焊或焊接不良的焊点。

常用工件的焊接常用工件的焊接1、常用工件的焊接1）印制电路板焊接注意事项去除氧化层选择合适的烙铁头焊接时烙铁头随时擦拭，保持烙铁头清洁焊接时间不超过3秒不要碰到其他元器件焊完后仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象需镀锡处，先将烙铁尖接触待镀锡处约1S，然后再放焊料，焊锡熔化后立即回撤烙铁耐热性差的元器件应使用工具辅助散热常用工件的焊接常用工件的焊接1、常用工件的焊接2）温度设定：

350370。

C3）两端SMC元器件的焊接首先在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速用镊子夹着元器件放到焊盘上，依次焊好两个焊端。

若焊得高低不平，可用镊子扶正，重新焊接。

对于两个或两个以上焊点，应交替焊接。

常用工件的焊接常用工件的焊接1、常用工件的焊接4）QFP封装的集成电路的焊接a、定位3个引脚b、其它引脚涂助焊剂，逐个焊牢（或沿着QFP芯片的引脚把烙铁快速向后拖）c、连锡处可涂少许助焊剂，用烙铁头轻轻沿引脚向外刮以清除连锡常用工件的焊接常用工件的焊接1、常用工件的焊接4）铸塑元件的焊接（开关、继电器、延迟线、接插件等）a、元件预处理：

元件脚镀锡b、平贴装入电路板，不可歪斜c、焊接时间短，一次成型d、焊料适中，拖焊方式要正确e、烙铁头在任何方向不要对接线片施加压力d、检查。

塑壳未冷前不要摇动，也不要做牢固性试验5）检查焊点，修除多余引线，修补焊点缺陷。

并清洁印制电路板常用工件的焊接常用工件的焊接2、导线、引线、接线端头的焊接常用的连接导线主要有三类：

单股导线、多股导线、屏蔽线1）焊前处理a、剥绝缘层b、镀锡2）焊接方法a、导线与印制电路板的焊接：

与元器件与印制电路板的焊接一样b、导线与焊片的焊接：

根据焊片的大小、形状、连接方式，一般有三种基板焊法绕焊：

线头在端子上缠绕一圈拉紧后焊接钩焊：

线头弯成钩形，钩在端子上夹紧后焊接搭焊：

方法简便，但可靠性差，只用于临时焊接绕焊钩焊搭焊常用工件的焊接常用工件的焊接2、导线、引线、接线端头的焊接2）焊接方法c、导线与导线的焊接方法：

d、杯形焊件焊接方法a）剥掉一定长度的绝缘皮b）根据需要采用绕接方式c）加热导线，然后施焊，一般采用绕焊d）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处a）剥线、镀锡：

导线的剥头长度比孔的深度长约1mmb）杯孔内加助焊剂c）将锡熔化浸满内孔d）导线垂直插入孔底，移开烙铁并保持到完全凝固，套上套管。

杯形焊件焊接方法常用工件的焊接常用工件的焊接2、导线、引线、接线端头的焊接2）焊接注意事项a.焊接时导线与端子不可相互移动，焊料凝固时，导线不应因受回弹力的作用而在焊接部位产生残余应力b.导线、引线在端子上缠绕最少为0.51圈。

对于直径小于0.3mm的导线最多可缠3圈c.每个接线端子一般不应有三个以上焊点d.焊点焊料与导线有绝缘层间隙最小间隙：

绝缘层不可被焊料埋没、包围、融化、烧焦、烫缩小最大间隙：

应为导线直径的两倍或1.6mm（取较大值）不能造成相邻导电体的短路e.焊料不应掩盖导线轮廓，对槽形接线端焊料可以充满焊槽常用工件的焊接常用工件的焊接2、导线、引线、接线端头的焊接2）焊接注意事项f.不应有超过三根的导线插入焊杯，多股芯线保持整齐，不应折断，并全部插入焊杯底部，焊缝沿接触表面形成，焊料应润湿焊杯整个内侧，并至少满杯口的75%g.与接线端子连接部位的导线截面积一般不应超过接线端子接线的截面积。

每个接线端子上一般不应超过三根导线焊接检验焊接检验1、焊点质量要求a.电气性能良好b.具有一定的机械强度c.焊点上的焊料要合适d.焊点表面应光亮且均匀e.焊点不应有毛刺、空隙f.焊点表面必须清洁焊接检验焊接检验2、合格焊点的判定a.焊点表面光滑、明亮，无针孔或非结晶状态b.焊料润湿所有焊接表面，有良好的焊锡轮廓线，润湿角小于30度c.焊料充分覆盖连接部位，略露出导线或引线外形轮廓，焊料不足或过量是不允许的d.焊点和连接部位不应有划痕、尖角、针孔、砂眼、锡渣和其它异物e.焊料或焊料与连接件之间不应存在裂缝，断裂或分离f.焊点或焊件表面不应过热焦化发黑，电板不应分层起泡，导线与焊盘不应分离起翘g.绝缘体不应出现热损伤，裂痕、烧焦、分解等现象h.焊料不应呈滴状、尖峰状，相邻导电之间不应发生桥接i.不应存在冷焊或过热连接焊接检验焊接检验3、焊点的返工a.对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次b.对以下类型号的焊点缺陷，可以对焊点重熔，必要时可添加焊剂和焊料：

a）焊料不足或过量b）冷焊点c）焊点裂纹或焊点位移d）焊料润湿不良e）焊点表面有麻点、孔或空洞f）连接处线材金属暴露g）焊点接尖、桥接焊接检验焊接检验零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度（组件组件XX方向方向）理想状况（TARGETCONDITION）1.片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。

103WW1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未於其零件寬度的50%允收狀況允收狀況（ACCEPTABLEACCEPTABLECONDITION）CONDITION）1031/2w拒收狀況拒收狀況（NONCONFORMINGNONCONFORMINGDEFECT）DEFECT）1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。

1/2w103焊接检验焊接检验理想狀況理想狀況（TARGETTARGETCONDITION）CONDITION）1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央未發生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。

WW103零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度（组件组件YY方向方向）1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil（0.13mm）以上。

允收狀況允收狀況（ACCEPTABLEACCEPTABLECONDITION）CONDITION）1/5W103拒收狀況拒收狀況（NONCONFORMINGNONCONFORMINGDEFECT）DEFECT）1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。

2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil（0.13mm）。

1/5W103焊接检验焊接检验零件组装标准零件组装标准零件组装标准零件组装标准-圆筒形零件之对准度圆筒形零件之对准度圆筒形零件之对准度圆筒形零件之对准度理想状况（TARGETCONDITION）1.组件的接触点在焊垫中心。

注:

为明了起见，焊点上的锡已省去。

1.组件端宽（短边）突出焊垫端部份是组件端直径25%以下1/4D）2.组件端长（长边）突出焊垫的内侧端部份小于或等于组件金属电镀宽度的50%（1/2T）。

允收狀況（ACCEPTABLECONDITION）1/2T1/4D1/4D拒收状况拒收状况（NONCONFORMING（NONCONFORMINGDEFECT）DEFECT）1.组件端宽（短边）突出焊垫端部份超过组件端直径的25%（1/4D）。

2.组件端长（长边）突出焊垫的内侧端部份大于组件金属电镀宽的50%（1/2T）。

1/2T1/4D1/4D焊接检验焊接检验零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的央，而未發生偏滑。

WW理想狀況理想狀況（TARGETCONDITION）TARGETCONDITION）1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。

允收狀況允收狀況（ACCEPTABLECONDITION）ACCEPTABLECONDITION）1/3W11.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。

拒收狀況拒收狀況（NONCONFORMINGDEFECT）NONCONFORMINGDEFECT）1/3W焊接检验焊接检验零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑WW理想狀況理想狀況（TARGETCONDITION）TARGETCONDITION）1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。

允收狀況允收狀況（ACCEPTABLECONDITION）ACCEPTABLECONDITION）1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。

拒收狀況拒收狀況（NONCONFORMINGDEFECT）NONCONFORMINGDEFECT）已超過焊墊外端外