烧录培训教程PPT课件下载推荐.ppt

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烧录人员使用工具必须有防静电效果烧录员烧录正确佩戴静电手环。

每班开始烧录前检查ESD设施，并记录。

MSD防护要求烧录环境要求:

湿度40-60%,温度25+/-3。

根据生产计划领取待烧录程序的IC。

在要求的环境条件下，开启真空包装，每次只允许开一个包装，拆封后的IC，在现场使用放置不超过24小时。

烧录后的IC和未烧录的IC，班后连同外包装退资材，物料员对IC进行抽真空包装储存，并在外包装上标明包装日期。

工作区域区分：

烧录IC桌面要有明确地划分，已烧录区、未烧录区、不良区。

烧录区域悬挂程序烧录控制表、工艺卡（SOP）要和所需要烧录IC相吻合。

拆封后不能及时烧录之IC，放入防潮箱内必须有明确的状态区分。

烧录过程中注意事项：

烧录IC必须填写程序烧录控制表表单，经过IPQC和TE确认OK后，方可进行烧录。

根据生产计划和材料清单从资材部仓库领用机种对应的IC，并由IPQC确认元件的规格和物料编号。

按照工艺卡的要求烧录程序，使用专用工具装卸IC，装卸时轻拿轻放，防止IC引脚变形并注意IC放置方向，在接触IC时注意防护且不要用手直接接触IC引脚，防止污染IC引脚。

IC烧录程序后必须正确判断烧录结果：

当某个烧录座旁边的绿色指示灯亮起时证明该烧录座上的IC满足烧录程式设定的各项要求，为烧录良品。

指示灯不亮或亮黄灯则为不良品，不良品不得移动位置重新烧录，必须每班统一集中后在班尾在TE指导下重新处理。

在二次烧录OK的IC本体侧面用记号笔画线作为二次烧录标记，以便追索。

按照状态将IC放回到Tray中，注意良品与不良品必须放置各自划定的区域，放置在Tray上的IC方向必须保持一致，每班烧录结束后并用IC的原外包装包装烧录好程序的IC，良品需要经IQC检验后入库，资材部按静电敏感和湿敏元件进行管制烧录过程中注意事项：

不良品必须在TE的指导下重新烧录进行判断原材料的状态。

IC烧录好后，用铅笔在烧录良品的IC本体上写上烧录标示，标示编号方法为：

“机种编号+IC版本+烧录元编号”或“机种代号+烧录员编号”，具体要求详见工艺卡，严格要求必须先烧录后做标记。

机器型号ELNECBeeHive4HILOGANG-08ELNEC操作说明设备图形电源指示电源指示静电线接口烧录座状态指示烧录座状态指示红色正忙红色正忙绿色成功绿色成功黄色出错黄色出错设备图形ELNEC操作说明烧烧录录器器电电源源开开关关烧烧录录器器电电源座源座烧烧录录器器USB接口接口ELNEC软件说明RUN状状态态视窗视窗当当前前设设备备动动作作指示指示生产生产信息信息班前班前开始开始时需时需清除清除当前设备动作指示当前设备动作指示状状态态视视窗窗中中各各种种状状态态ELNEC软件说明校验和HILO程序烧录机电源指示灯YES按钮按钮BUSY指示灯状状态态指指示示灯灯：

烧烧录录结结束束后后，烧烧录录器器上上的的相相应应指指示示灯灯会会变变亮亮，不不亮亮的的为为烧烧录录不不成功。

成功。

HILO软件说明状状态态视窗视窗校验和当当前前设设备备动动作作指示指示操作说明依次将烧录芯片放入芯片插座，不可硬按芯片，只需轻按插座上层，芯片会自动正确归位。

按下烧录器的“YES”按纽，开始下一组芯片的烧录。

烧录结束后，烧录器上的相应指示灯会变亮，不亮的为烧录不成功。

注意注意事项操作人员必须戴防静电腕带或防静电手套。

操作人员必须戴防静电腕带或防静电手套。

放入、取出芯片必须轻拿轻放，防止将芯片引脚放入、取出芯片必须轻拿轻放，防止将芯片引脚折弯、折断。

折弯、折断。

放入芯片时，注意芯片方向，不准放反。

在芯片烧录时，烧录器上的在芯片烧录时，烧录器上的“BUSY”BUSY”指示灯（红指示灯（红色）会点亮，此时不可放入、取出芯片，不可强色）会点亮，此时不可放入、取出芯片，不可强行关闭计算机及正在运行的程序。

行关闭计算机及正在运行的程序。

注意已烧录的芯片和待烧录芯片须区分放置，防注意已烧录的芯片和待烧录芯片须区分放置，防止相互混淆。

止相互混淆。

点检保养每日对机台除尘、去污、整理清洁。

Check脚座底盘清洁密合，每日检查，Check电源开关、灯号检查、及设备接地。