有机硅树脂PPT推荐.ppt

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通常在常在250以下都稳定。

以下都稳定。

由于以碳键（由于以碳键（C-C或或C-O-C等）等）为骨架，因此在高温下易氧为骨架，因此在高温下易氧化分解。

化分解。

电气特电气特性性耐热性高，因此在暴露于高温耐热性高，因此在暴露于高温下以后或在高温下其电气特性下以后或在高温下其电气特性降低很少，高频性随频率变化降低很少，高频性随频率变化极小。

极小。

在高温下易热分解，电气特在高温下易热分解，电气特性大大降低。

但是，在常温性大大降低。

但是，在常温和常态下，树脂大都具有与和常态下，树脂大都具有与有机硅相同的特性。

有机硅相同的特性。

耐水性耐水性由于分子中甲基的排列使其具由于分子中甲基的排列使其具有憎水性，因此其涂膜的吸水有憎水性，因此其涂膜的吸水性小。

另外，即使吸收了水分性小。

另外，即使吸收了水分也会迅速放出而恢复到原来的也会迅速放出而恢复到原来的状态。

状态。

浸水后电气特性大大降低。

吸收的水分难以除掉，电气吸收的水分难以除掉，电气特性恢复较慢。

特性恢复较慢。

CompanyLogoCompanyLogo耐候性耐候性由于难以产生由紫外线引起由于难以产生由紫外线引起的游离基反应，也不易产生的游离基反应，也不易产生氧化反应，因此耐候性极佳。

氧化反应，因此耐候性极佳。

除丙烯酸类树脂外，耐候性除丙烯酸类树脂外，耐候性好的树脂不多。

好的树脂不多。

机械强机械强度度由于分子间引力小，有效交由于分子间引力小，有效交联密度低，因此一般的机械联密度低，因此一般的机械强度（弯曲、抗张、冲击、强度（弯曲、抗张、冲击、耐擦伤性等）较弱。

耐擦伤性等）较弱。

分子间引力大，易定向。

有分子间引力大，易定向。

有效交联密度大，机械强度高。

效交联密度大，机械强度高。

但在但在200以上时，强度急以上时，强度急剧下降。

剧下降。

耐溶剂耐溶剂性性与机械强度同理，耐各种有与机械强度同理，耐各种有机溶剂性差。

机溶剂性差。

通常比硅树脂优良。

粘接性粘接性对金属和塑料等基材的粘接对金属和塑料等基材的粘接性差。

性差。

以环氧树脂为代表，对基材以环氧树脂为代表，对基材的粘接性好。

的粘接性好。

相溶性相溶性通常，同其他有机树脂的相通常，同其他有机树脂的相溶性有限。

溶性有限。

即使与不同种类的树脂也大即使与不同种类的树脂也大都能相溶，可以混合使用。

都能相溶，可以混合使用。

CompanyLogoCompanyLogo3硅树脂中的有机基团对性能影响硅树脂中的有机基团对性能影响3.1R/Si值对硅树脂性能的影响值对硅树脂性能的影响硅树脂最终加工制品的性能取决于所含有机硅树脂最终加工制品的性能取决于所含有机基团的数量（即基团的数量（即R与与Si的比值）。

一般有实用价的比值）。

一般有实用价值的硅树脂，其分子组成中值的硅树脂，其分子组成中R与与Si的比值在的比值在1.21.6之间。

一般规律是，之间。

一般规律是，R/Si值愈小，所得到的硅值愈小，所得到的硅树脂就愈能在较低温度下固化；

树脂就愈能在较低温度下固化；

R/Si的值愈大，的值愈大，所得到的硅树脂要使它固化就需要在所得到的硅树脂要使它固化就需要在200250的高温下长时间烘烤，所得的漆膜硬度差，但热的高温下长时间烘烤，所得的漆膜硬度差，但热弹性要比前者好得多。

弹性要比前者好得多。

CompanyLogoCompanyLogoR/Si1.01.11.21.31.41.51.61.7干燥性快慢硬度硬软柔软性差良热开裂性差良稍差热失重少多层压板用云母粘接用线圈浸渍用漆布用CompanyLogoCompanyLogo3.2甲基苯基比例对性能影响甲基苯基比例对性能影响甲基与苯基基团的比例对硅树脂性能有很大的甲基与苯基基团的比例对硅树脂性能有很大的影响。

有机基团中苯基含量越低，生成的漆膜越软，影响。

有机基团中苯基含量越低，生成的漆膜越软，缩合越快；

苯基含量越高，生成的漆膜越硬，越具缩合越快；

苯基含量越高，生成的漆膜越硬，越具有热塑性。

苯基含量在有热塑性。

苯基含量在2060%之间，漆膜的抗弯之间，漆膜的抗弯曲性和耐热性最好。

此外，引入苯基可以改进硅树曲性和耐热性最好。

此外，引入苯基可以改进硅树脂与颜料的配伍性，也可改进硅树脂与其它有机硅脂与颜料的配伍性，也可改进硅树脂与其它有机硅树脂的配伍性以及硅树脂对各种基材的粘附力。

树脂的配伍性以及硅树脂对各种基材的粘附力。

CompanyLogoCompanyLogo苯基含量对硅树脂性能影响苯基含量%020406080100缩合速度快慢薄膜硬度软硬固化性能热固性热塑性耐热性优良CompanyLogoCompanyLogo3.3含不同硅氧链节的单体对性能影响含不同硅氧链节的单体对性能影响在制造各种不同用途和性能的硅树脂时，首先必须考虑在制造各种不同用途和性能的硅树脂时，首先必须考虑选择何种单体以及如何决定它们的配合比。

各种不同单体选择何种单体以及如何决定它们的配合比。

各种不同单体对漆膜的影响见下表：

对漆膜的影响见下表：

性能性能CH3SiCl3C6H5SiCl3（CH3）2SiCl2（C6H5）2SiCl2CH3（C6H5）SiCl2硬度硬度脆性脆性刚性性韧性性固化速度固化速度粘性粘性增加增加增加增加增加增加增加增加更快更快下降下降增加增加大大增加大大增加增加增加增加增加略快略快略下降略下降下降下降下降下降下降下降下降下降较慢慢增加增加下降下降下降下降下降下降下降下降更慢更慢增加增加下降下降下降下降下降下降下降下降较慢慢增加增加CompanyLogoCompanyLogo3.4硅树脂不同活性基团采用不同条件硫化（固化）硅树脂不同活性基团采用不同条件硫化（固化）利用硅原子上的羟基或其他硅官能团进行缩聚合交利用硅原子上的羟基或其他硅官能团进行缩聚合交联而成网状结构，这是硅树脂固化所采取的主要交联方式。

联而成网状结构，这是硅树脂固化所采取的主要交联方式。

利用硅原子上连接的乙烯基，采用有机过氧化物为利用硅原子上连接的乙烯基，采用有机过氧化物为触媒，类似高温硫化硅橡胶硫化的方式。

触媒，类似高温硫化硅橡胶硫化的方式。

利用硅原子上连接的乙烯基和硅氢键进行加成反应利用硅原子上连接的乙烯基和硅氢键进行加成反应的方式，例如无溶剂硅树脂与发泡剂混合可以制得泡沫硅的方式，例如无溶剂硅树脂与发泡剂混合可以制得泡沫硅树脂。

树脂。

利用光利用光（uv）引发链结构使活性基团反应交联固化。

引发链结构使活性基团反应交联固化。

CompanyLogoCompanyLogo4.硅树脂固化交联反应及其优缺点硅树脂固化交联反应及其优缺点4.1固化反应及其优缺点固化反应及其优缺点分分类反反应机理机理优点点缺点缺点应用用缩合合-H2OSiOH+HOSiSi-O-Si-ROHSiOH+ROSiSi-O-Si-H2SiOH+HSiSi-O-Si耐耐热性性强强度度大，粘接性大，粘接性好成本低好成本低发泡控泡控制官能制官能团数量数量较难涂料涂料,线圈圈浸浸渍，层压板板,憎水憎水剂,粘合粘合剂过氧化氧化物固化物固化SiCH=CH2+CH3SiSi（CH2）3Si-H2SiCH3+CH3SiSiCH2CH2Si无溶无溶剂化，化，低温固化，低温固化，贮存寿命存寿命长空气妨空气妨碍表面碍表面固化固化线圈浸圈浸渍,粘合粘合剂,层压板板铂加成加成反反应PtSiCH=CH2+HSiSiCH2CH2Si不不发泡，固泡，固化形化形变小，小，控制反控制反应由于催由于催化化剂中中毒妨碍毒妨碍固化固化套管套管,线圈圈浸浸渍，层压板板光引光引发交交联加成、聚合、开加成、聚合、开环或复合型或复合型CompanyLogoCompanyLogo4.2固化条件优缺点比较固化条件优缺点比较分分类优点点缺点缺点应用用加加热固化固化同基材的粘接同基材的粘接性、性、电气特性气特性好好需要增加需要增加设备费用用在精在精细的的电子元器子元器件上使用有困件上使用有困难耐耐热涂料、涂料、层压板、板、粘合粘合剂、套管、套管、线圈浸圈浸渍常温常温干燥干燥不需要加不需要加热设备，适用于，适用于电子元器件子元器件只是不剥落，只是不剥落，并非真正固化并非真正固化电气气电子元器件涂子元器件涂料，料，设备用涂料用涂料常温常温固化固化不需要加不需要加热设备进行固化行固化需需严格密格密闭保管保管电气气电子元器件涂子元器件涂料料光固光固化化迅速固化，无迅速固化，无溶溶剂粘接性差粘接性差电子元器件和精密子元器件和精密仪器的封装器的封装CompanyLogoCompanyLogo5硅树脂的制备硅树脂的制备5.1缩合型硅树脂缩合型硅树脂缩合型硅树脂具强度高，粘结性能好和生产成本低等优点，存在难干燥、缩合型硅树脂具强度高，粘结性能好和生产成本低等优点，存在难干燥、起泡、回粘及交联度不易控制等缺点。

起泡、回粘及交联度不易控制等缺点。

1）原料）原料甲基三氯（烷氧基