PCBA生产工艺流程介绍luohuiPPT资料.ppt

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罗罗辉辉nEducation:

本科本科/機械電子工程機械電子工程nExperience:

六年六年SMT經驗經驗nTelephone:

0755-27706868-83493nE-mail：

Danny.H.L目目录录SMSMSMSMTTTT技朮簡介技朮簡介技朮簡介技朮簡介SMTSMTSMTSMT段段段段工工工工藝藝藝藝流程流程流程流程印刷印刷印刷印刷機機機機-ScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinter貼片機貼片機貼片機貼片機-MOUNTMOUNTMOUNTMOUNT回回回回流流流流焊焊焊焊接接接接-REFLOWREFLOWREFLOWREFLOW自動自動自動自動光學光學光學光學檢檢檢檢查查查查-AOIAOIAOIAOI波波波波峰峰峰峰焊焊焊焊接接接接-WAVESOLDERWAVESOLDERWAVESOLDERWAVESOLDER在在在在線線線線測測測測試試試試-ICT-ICT-ICT-ICTTestTestTestTestPCBAPCBAPCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程靜電靜電靜電靜電釋放釋放釋放釋放-ESD-ESD-ESD-ESDSMT技术简介表面贴装技术表面贴装技术（SurfaceMountingTechnology（SurfaceMountingTechnology简称简称SMT）SMT）是新一是新一代电子组装技术代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化小型化低成本低成本以及生产的自动化。

这种小型化的元器件称以及生产的自动化。

这种小型化的元器件称为为:

SMD:

SMD器件（或称器件（或称SMCSMC、片式器件片式器件）。

将元件装配到印刷線或其。

将元件装配到印刷線或其它基板上的工艺方法称为它基板上的工艺方法称为SMTSMT工艺。

相关的组装设备则称为工艺。

相关的组装设备则称为SMTSMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用产品，已普遍采用SMTSMT技术。

国际上技术。

国际上SMDSMD器件产量逐年上升，而器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMTSMT技术将越技术将越来越普及。

来越普及。

目目录录SMSMSMSMTTTT技朮簡介技朮簡介技朮簡介技朮簡介SMTSMTSMTSMT段段段段工工工工藝藝藝藝流程流程流程流程印刷印刷印刷印刷機機機機-ScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinter貼片機貼片機貼片機貼片機-MOUNTMOUNTMOUNTMOUNT回回回回流流流流焊焊焊焊接接接接-REFLOWREFLOWREFLOWREFLOW自動自動自動自動光學光學光學光學檢檢檢檢查查查查-AOIAOIAOIAOI波波波波峰峰峰峰焊焊焊焊接接接接-WAVESOLDERWAVESOLDERWAVESOLDERWAVESOLDER在在在在線線線線測測測測試試試試-ICT-ICT-ICT-ICTTestTestTestTestPCBAPCBAPCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程靜電靜電靜電靜電釋放釋放釋放釋放-ESD-ESD-ESD-ESDPCBA:

PrintedCircuitBoardAssembly印刷電路板組裝PCBA生產工藝流程圖發料PartsIssue錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounter迴焊前目檢VisualInsp.b/fReflow迴流焊接ReflowSoldering修理Rework/Repair爐后比對目檢/AOIICT/FCT測試品檢修理Rework/Repair高速機貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機PCBLoading印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊接WaveSoldering裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing入庫Stock自動光學檢查AOI或NGNGNG目目录录SMSMSMSMTTTT技朮簡介技朮簡介技朮簡介技朮簡介SMTSMTSMTSMT段段段段工工工工藝藝藝藝流程流程流程流程印刷印刷印刷印刷機機機機-ScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinter貼片機貼片機貼片機貼片機-MOUNTMOUNTMOUNTMOUNT回回回回流流流流焊焊焊焊接接接接-REFLOWREFLOWREFLOWREFLOW自動自動自動自動光學光學光學光學檢檢檢檢查查查查-AOIAOIAOIAOI波波波波峰峰峰峰焊焊焊焊接接接接-WAVESOLDERWAVESOLDERWAVESOLDERWAVESOLDER在在在在線線線線測測測測試試試試-ICT-ICT-ICT-ICTTestTestTestTestPCBAPCBAPCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程靜電靜電靜電靜電釋放釋放釋放釋放-ESD-ESD-ESD-ESDPrinterPrinterPrinterPrinterMountMountMountMountReflowReflowReflowReflowAOIAOIAOIAOISMTSMT段段生生產產工艺流程工艺流程目目录录SMSMSMSMTTTT技朮簡介技朮簡介技朮簡介技朮簡介SMTSMTSMTSMT段段段段工工工工藝藝藝藝流程流程流程流程印刷印刷印刷印刷機機機機-ScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinter貼片機貼片機貼片機貼片機-MOUNTMOUNTMOUNTMOUNT回回回回流流流流焊焊焊焊接接接接-REFLOWREFLOWREFLOWREFLOW自動自動自動自動光學光學光學光學檢檢檢檢查查查查-AOIAOIAOIAOI波波波波峰峰峰峰焊焊焊焊接接接接-WAVESOLDERWAVESOLDERWAVESOLDERWAVESOLDER在在在在線線線線測測測測試試試試-ICT-ICT-ICT-ICTTestTestTestTestPCBAPCBAPCBAPCBA生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程生產工藝流程靜電靜電靜電靜電釋放釋放釋放釋放-ESD-ESD-ESD-ESDSolderpasteSqueegeeStencilPrinterPrinterPrinterPrinter内部工作内部工作内部工作内部工作示示示示意图意图意图意图SMTSMT段段生生產產工艺流程工艺流程-Printer-PrinterPrinterPrinterPrinterPrinter的基本要素：

的基本要素：

錫錫錫錫膏膏膏膏刮刀刮刀刮刀刮刀PCBPCBPCBPCB模板模板模板模板PCB（PrintedCircuitBoard）PCB（PrintedCircuitBoard）即印刷电路板即印刷电路板1.PCB1.PCB组成成份电脑板卡常用的是组成成份电脑板卡常用的是FR-4FR-4型号由环氧树脂和玻璃纤型号由环氧树脂和玻璃纤维复合而成维复合而成2.PCB2.PCB作用作用:

提供元件组装的基本支架提供元件组装的基本支架;

提供零件之间的电性连接利用铜箔线提供零件之间的电性连接利用铜箔线;

提供组装时安全方便的工作环境提供组装时安全方便的工作环境;

3.PCB3.PCB分类分类根据线路层的多少分为双层板根据线路层的多少分为双层板,多层板多层板;

双层板指双层板指PCBPCB两面有线两面有线路路,而多层板除而多层板除PCBPCB两面有线路外中间亦布有线路两面有线路外中间亦布有线路,目前常用的多目前常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地線层板为四层板中间有一层电源和一层地線.模板模板模板模板（Stencil）Stencil）Stencil）Stencil）：

StencilStencilStencilStencilPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencil的梯形开口的梯形开口的梯形开口的梯形开口PCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencil的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口激光切割模板和电铸成激光切割模板和电铸成激光切割模板和电铸成激光切割模板和电铸成型型型型模板模板模板模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板模板制造技术模板制造技术模板制造技术模板制造技术化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板电铸成电铸成电铸成电铸成型型型型模板模板模板模板激光切割模板激光切割模板激光切割模板激光切割模板简简简简介介介介优优优优点点点点缺缺缺缺点点点点在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板周围电镀出模板周围电镀出模板周围电镀出模板直接从客户的原始直接从客户的原始直接从客户的原始直接从客户的原始GerberGerberGerberGerber数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光光束进行切割光束进行切割光束进行切割光束进行切割成本最低成本最低成本最低成本最低周转最快周转最快周转最快周转最快形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状纵横比纵横比纵横比纵横比1.51.51.51.5：

1111提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位没有几何形状的限制没有几何形状的限制没有几何形状的限制没有几何形状的限制改进锡膏的释放改进锡膏的释放改进锡膏的释放改进锡膏的释放要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去密封效果密封效果密封效果密封效果密封块可能会去掉密封块可能会去掉密封块可能会去掉密封块可能会去掉纵横比纵横比纵横比纵横比111