波峰焊接培训教材PPT推荐.ppt

波峰焊接培训教材PPT推荐.ppt

《波峰焊接培训教材PPT推荐.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《波峰焊接培训教材PPT推荐.ppt（70页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

並在其離開前還須將多餘的液滴，再以冷空氣約50-60度之斜向強力吹掉，以防後續的預熱與焊接帶來煩惱。

並可迫使助焊劑向上湧出各PTH的孔頂與孔環，完成清潔動作。

助焊劑本身則應經常檢測其比重，並以自動添加方式補充溶劑中揮發成份的變化。

助焊劑分類噴灑型常用於免洗低固體形物之助焊劑，對早先松香型固形較高的助焊劑則並不適宜。

由於較常出現堵塞情況，其協助噴出之氣體宜采氮氣，既可防火又能減低助焊劑受氧化的煩惱。

其噴射的原理也有數種不同的做法，如採用不銹鋼之網狀滾筒自液中帶起液膜，再自筒內向上吹出成霧狀，續以塗布。

助焊劑分類直接用幫浦及噴口向上揚起液體，於狹縫控制下，可得一種長條形的波峰，當組裝板底部通過時即可進行塗布。

此方法能呈現液量過多的情形，其後續氣刀的吹刮動作則應更為徹底才行。

焊接基本條件預熱（preheating）1.可趕走助焊劑中的揮發性成份。

2.提升板體與零件的溫度，減少瞬間進入高溫所造成的熱應力的各種危害。

3.增加助焊劑的活性與能力，更易清除待焊表面的氧化物與汙物，增加可焊性。

焊錫絲系將各種錫鉛重量比率所成的合金，再另外加入夾心在內的固體助焊劑焊芯，而抽拉制成的金屬條絲狀焊料，可用以焊連與填充而成為具有機械強度的焊點者稱之。

其中的助焊劑要注意是否有腐蝕性，焊後殘渣的絕緣電阻是否夠高，以免造成後續組裝板電性能絕緣不良的問題。

有時發現焊絲中助焊劑的效力不足時，也可另外加液態助焊劑以助其作用，但要小心注意此等液態助焊劑的後續離子污染性。

空板烘烤除濕為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時的爆板，濺錫，吹孔，焊點空洞等困擾起見，已長期儲存的板子（最好20，RH30%）應先行烘烤，以除去可能吸入的水份。

其作業溫度與時間如下：

溫度時間（hrs）1203.5-7小時1008-16小時8018-48小時提高波峰質量的方法-為波峰焊接設計PCB。

沒有適當的PCB設計，只通過控制過程變數是不可能減少缺陷率的。

適當的為波峰焊接設計PCB，應該包括正確的元件分佈、波峰焊接焊盤設計。

手插板孔徑與引線線徑的差值，應在0.20.3mm機插板與引線線徑的差值，應在0.40.55mm如差值過小，則影響插件，如差值過大，就有一定幾率的“虛焊”幾險。

如焊盤偏小，則錫量不足，偏大，則焊點扁平，都會造成焊接面小，導電性能差，只有適當，才會得質量好的焊點。

-PCB平整度控制波峰焊接對印製的平整度要求很高,一般要求翹曲度小於0.5mm.尤其是某些印製板只有1.5mm左右,其翹曲度要求更高,否則無法保證焊接質量.-妥善保存印製板及元件,儘量縮短儲存週期在焊接中,無法埃,油脂,氧化物的銅牆鐵壁箔及元件引線有利於形成合格的焊點,因此印製板及元件應保存在乾燥,清潔的環境下,並且儘量縮短儲存週期.對於放置時間較長的印製板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對表面有一定程度氧化的元件引腳,應先除去其表面氧化層.-助焊劑質量控制提高波峰質量的方法目前,波峰焊接所採用的助焊劑多為免清洗助焊劑.選擇助焊劑時有以下要求:

1.熔點比焊料低2.浸潤擴散速度比熔化焊料快;

3.粘度和比重比焊料低;

4.在常溫下貯存穩定;

-焊料質量控制錫鉛焊料在高溫下不斷氧化,使錫鍋中錫-鉛焊料含量不斷下降,偏離共晶點,導致流動性差,出現連焊,虛焊,焊點強度不夠等質量問題.可採用以下幾個方法來解決這個問題;

1.添加氧化還原劑,使已氧化的SnO還原為Sn2.不斷除去浮渣3.每次焊接前添加一定量的錫4.採用氮氣保護,讓氮氣把焊料與空氣隔絕開,取代普通氣體,這樣就避免浮渣的產生.-預熱溫度的控制預熱的作用1.使用權助焊劑中的溶劑充分發揮,以免印製板通過焊錫時,影響印製板的潤濕和焊點的形成;

2.使印製板在焊接前達到一定溫度,以免受到熱衝擊產生翹曲變形.-焊接軌道角度的控制焊接軌道對焊接效果較為明顯當傾角太小時,較易出現橋接,特別是焊接中,SMT器件的“遮蔽區”更易出現橋接;

而傾角過大,雖有利於橋接的消除,但焊點吃錫量太小,容易產生虛焊.-波峰高度波峰高度波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化,應在焊接過程中進行適當的修正,以保證理想高度進行焊接波峰高度,以壓錫深度為PCB厚度1/2-1/3為准.-焊接溫度的控制焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數焊接溫度過低,焊料的擴展率,潤濕性變差,使焊盤或元器件焊端由於不能充分潤濕,從而產生虛焊,拉尖,橋接等缺陷;

焊溫度過高時,則加速了焊盤,元器件引腳及焊料的氧化,易產生虛焊.-波峰焊工藝條件控制對於不同的波峰焊機，由於其波峰南的寬窄不同，必須調節印製板的傳送速度，使焊接時間大於2.5秒。

預熱溫度與焊劑比重的控制控制一定的焊劑比重和預熱溫度，使印製板進入錫鍋時，焊劑中的溶劑揮發得差不多，但又不太乾燥，便能最大限度地起到助焊劑性作用，即使零交時間最短，潤濕力最大。

如未烘乾，則溫度較低，焊接時間延長，通過錫峰的時間不足；

如烘得過幹，則助焊劑性能降低，起不到去除氧化層的作用；

-波峰焊工藝條件控制波峰焊工藝條件控制1.助銲劑比重。

2預熱溫度。

3輸送速度。

4噴流嘴與基板之距離。

5銲錫浸潤度。

6銲錫溫度。

1助銲劑比重:

為了防止冷銲，故最適的比重範田為0.8300.850。

它含左右固體含有量之流動性。

當助銲劑的比重高時，則基板上之助銲用殘量增加，因銲錫波尾部助銲劑不足，導致產生鍚橋現象。

當助銲劑本身的固體含有量多時，則妨礙銲鍚之流動而引起冷銲現象。

為了銲鍚要有良好的濡潤性起見，必須要有一定量以上的助銲劑固體含有量，為了防止冷銲，故使用濡潤性良好程度的助銲劑量。

相反的若固體含有且過多的話，則產生反效果，故必須在最適的比重範圍內使用。

2預熱:

在助銲用不受壞之範圍內，溫度高，可減少銲接之不良。

預熱溫度，設定在零件耐熱可靠度之最高點且溫度能夠加以限制。

助銲劑有惡化溫度，當溫度達到160以上時，即使將氧化膜除去，也會再氧化，故在不惡化之範圍內，採用最高溫度較好。

（助銲劑之特性，當預熱溫度低時，則容易流動，相反的當預熱溫度高時，則基板之翹曲變大）3輸送機速度:

為了防止冷銲，輸送機速度最好慢一些。

為了防止鍚橋，在零件形狀和銲錫之流速關係裡，採用最合適之範圍。

錫橋之防止方面輸送機速度與銲錫流速有相對之關係，在一定的速度條件下，存在著產生鍚橋最少的範圍。

為了防止冷銲，浸潤時間最好長些。

（當輸送機速度慢時，助銲劑便流動有時會引起銲接不良，故必須試整浸潤時間。

4銲錫噴嘴和基板之距離:

基板位可能接近噴嘴。

當往基板之表面壓力離開時，則呈橫方向的力。

當波高變窄時，垂直方向的力便受大，則能保持銲錫的均勻流動（基板與噴嘴接近）。

5銲鍚浸潤深度:

在防止冷銲方面，一次噴流時採用深浸潤，而在防止錫橋方面，二次側採用淺浸潤。

在防止未銲方面，浸潤深度最好深些，在防止錫橋方面浸潤深度最好淺些。

雙重波的情形;

在防止冷銲方面，採用一次噴流。

在防止錫橋方面，採用二次噴流。

故一次側設定較深，二次側設定較淺。

6銲錫溫度:

在助銲劑不受壞的範圍內，銲錫溫度最好高些。

就自動銲接設備的防止不良發生對策而言，在選擇機器參數的基本條件而進行分散分析之同時，助銲劑也有最適的要素條件，故同時必須檢討機器參數。

當不良發生被限定時，例如，在同一個地方，連續的發生不良時，必須對包括基板之設計變更，全部重新下對策。

波峰焊錫作業中問題點與改善方法1.沾錫不良POORWETTING:

這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:

1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通常可用溶劑清洗,此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的.波峰焊錫作業中問題點與改善方法1-2.SILICONOIL通常用於脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發現,而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良.波峰焊錫作業中問題點與改善方法1-3.常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題.1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓不穩定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應高於熔點溫度50至80之間,沾錫總時間約3秒.局部沾錫不良DEWETTING:

此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點.冷焊或焊點不亮冷焊或焊點不亮COLDSOLDERORDISTURREDSOLDERJOINTS:

焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動.焊點破裂焊點破裂CRACKSINSOLDERFILLET:

此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹係數,未配合而造成,應在基板材質,零件材料及設計上去改善.焊點錫量太大點錫量太大EXCESSOLDER:

焊點錫量太大EXCESSOLDER:

通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設計方式調整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多餘的錫再回流到錫槽.波峰焊錫作業中問題點與改善方法1.提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.2.改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.焊接前對印製板質量及元件的控制焊盤設計設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。

焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。

孔徑與元件線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.050.2mm,焊盤直徑的22.5倍時，是焊接比較理想的條件。

在設計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點為了儘量去除“陰影效應”，SMD的焊端或引腳應正著錫流的方向，以利於與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。

波峰焊時推薦采的元件佈置方向如圖1所示。

波峰焊接不適於細間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面儘量不要佈置這類元件。

較小的元件不應排在較大元件後，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸，造成漏焊PCB平整度控制波峰焊接對印製板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小於0.5mm要做平整處理。

尤其是某些印製板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質量。

妥善保存印製板及元件，儘量縮短儲存週期妥善保存印製板及元件，儘量縮短儲存週期在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利於形成合格的焊點，因此印製板及元件應保存在乾燥、清潔的環境下，並且儘量縮短儲存週期。

對於放置時間較