微波热解法制备α-氧化铝粉末文档格式.doc
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目录
引言 1
1概述 2
1.1氧化铝的研究背景 2
1.1.1几种常见的氧化铝晶型及应用 2
1.1.2氧化铝的性质及应用背景 3
1.2α-氧化铝的选题背景 4
1.3微波烧结技术介绍 7
1.3.1微波烧结原理 8
1.3.2微波烧结优点 9
1.3.3微波与材料的相互作用机制 11
1.4微波烧结Al2O3的研究现状 13
1.5本文的提出、研究内容 14
2实验准备部分 15
2.1实验原材料 15
2.2实验仪器 16
2.3样品的测试与表征 19
3实验过程 2O
3.1微波热解过程 2O
3.2反应过程分析 22
3.2.1TG-DTA分析 22
3.2.2XRD分析 23
4实验结果与分析 24
4.1α-氧化铝的聚合生长 25
4.2烧结温度对α-氧化铝显微结构的影响 26
4.3密度分析 27
4.4粒度分析 28
5结论 29
致谢 29
参考文献 3O
微波热解法制备α-氧化铝粉末
班级学号:
O8O6O9215作者:
尚田田指导教师:
张锐职称:
教授
引言
α-Al2O3是六方紧密堆积晶体,晶格能较大(16743kJ·
mol-1)、熔点高达(205O℃)、硬度大(达莫氏硬度9)、结构紧密(密度达4.019g·
cm-3)、机械强度高、制品对酸、碱有较好的抵抗力等优点。
基于α-Al2O3优良的物理、化学性能,α-Al2O3在陶瓷、抛光、耐火材料、化工等领域有着广泛的用途。
工业上大量使用的氧化铝粉末是利用拜尔法,将开采的铝矾土矿通过化学处理的方法得到的。
从传统的观点看,氧化铝分为高温型α-Al2O3及低温型γ-Al2O3,在α与γ之间存在多种中间体。
目前陶瓷工业用α-Al2O3,这是一种熔点最高又最稳定的氧化铝晶相。
微波烧结是一种利用微波对材料进行体积型加热从而完成烧结的方法,只要保温措施得当,便可以实现对材料的均匀加热,从而得到均匀的微观结构。
微波电场对物质的扩散有促进作用,因此可以降低烧结时间和温度,抑制晶粒的过分生长,得到更好的微观质量。
微波烧结还具有能源利用率和加热效率高、安全卫生无污染等常规烧结技术无法比拟的优点,预示了其广阔的发展前景。
1概述
1.1氧化铝的研究背景
氧化铝有许多同质异晶体,估计在十二种以上。
其中常见的有α、β、γ、δ、ε、ζ、η、θ、κ、χ等,具体的分类方法为:
首先根据氧离子排列结构分成面心立方体(FCC)和六方最紧密堆积(HCP)两大类,然后再在氧离子排列结构的每一大类中依据铝离子的亚点阵的不同分成不同的相,具体见表1-1。
上述相中,除去α相外,其它各相均称为低温下的过渡型相,处于κ热力学上的不稳定状态,随着温度的升高,这些过渡型的氧化铝相都要向高温热力学稳定型相α相转变,是一种晶格重构不可逆转变。
通常α-氧化铝的制备均是由氧化铝的前驱体经过高温锻烧而制得的,但是对于不同的前驱体由于所含的成分、杂质以及轻基含量的不同,就会在升温的过程种出现不同的过渡型相。
1.1.1几种常见的氧化铝晶型及应用
α-Al2O3属六方晶系,其单位晶胞是一个尖的菱面体,氧离子近似于六方密堆排列,Al3+占据2/3的八面体空隙。
α-Al2O3是自然界中唯一存在的Al2O3变体,如天然刚玉、红宝石、蓝宝石等矿物。
α-Al2O3是所有Al2O3变体中结构最紧密、力学性能最佳、电学性能最好的晶相,在所有温度下都是稳定的,其他同质异晶体在温度达到1000—1600℃时都不可逆地转变为α-Al2O3。
α-Al2O3(刚玉)是所有Al2O3晶型中使用最多的一种,由于它熔点高(可达2050℃),耐热性强、耐腐蚀性和耐磨性均很优良,因而广泛的应用在结构与功能陶瓷中,用在集成电路的基板、高硬材料、耐磨材料、耐火材料等领域。
β-Al2O3不是氧化铝的独立变体,它不是一种纯的氧化铝,是一种Al2O3含量很高的多铝酸盐矿物。
可以近似地用RO·
6Al2O3和R2O·
11Al2O3来表示其化学组成(RO指碱土金属氧化物,R2O指碱金属氧化物)。
γ-Al2O3属尖晶石型(立方)结构,氧原子形成立方密堆积,铝原子填充在间隙中。
它的密度较小,且高温下不稳定,机电性能差。
由于是松散结构,因此可利用它来制造特殊的多孔材料。
氧化铝有α(刚玉型)、β、γ、δ等11种变体,其中主要是α、γ两种晶型,而且只有一种热力学稳定相,即α氧化铝。
而β氧化铝是含碱的铝酸盐(R2O·
11Al2O3或RO·
6Al2O3)。
它们的结构各不相同。
1.1.2氧化铝的性质及应用背景
Al2O3的基本性能
(1)机械性能,烧结Al2O3陶瓷是多晶瓷材料,其强度主要受组成和结构的影响。
在未加入专门的添加剂时,显气孔率为零的烧结Al2O3陶瓷体密度可达理论密度的94—96%。
添加了适当的助烧剂细化Al2O3晶体后,其机械强度也增强。
Al2O3成分越纯,强度越高。
强度在高温下可维持到900℃。
(2)热性质,Al2O3陶瓷在20—1000℃温度范围内的线膨胀系数为8.5×
10-6℃-1。
由于Al2O3在高温下不存在晶型转变,所以它的热膨胀不随温度升高而变化。
显气孔率为零的烧结Al2O3陶瓷,在20℃时的热导率为28W/(M·
K),随着温度的升高,其导热能力下降,温度上升到1000℃时,烧结Al2O3的热导率为5.8W/(M·
K),约为20℃时数值的20%。
(3)电性能,常温下Al2O3的体积电阻率约为1014—1016Ω·
cm。
体积电阻率的数值与材料纯度有关,也与瓷体结构中的玻璃相的组成及性质有关。
当温度高达1000℃时,Al2O3瓷体电阻率下降到106——107Ω·
cm;
温度为1500℃时,体积电阻率为104—105Ω·
某些杂质可以使Al2O3陶瓷的体积电阻率下降一到三个数量级。
(4)化学稳定性,Al2O3陶瓷的化学稳定性相当高。
酸和碱都不与Al2O3发生化学反应。
在常温下,就是HF酸也不能对Al2O3陶瓷起作用。
Al2O3陶瓷对酸碱所表现出超高的稳定性。
1.2α-氧化铝的选题背景
氧化铝是美国目前使用量最大的无机阻燃剂,年增长率1O%以上,它既作填料,又有阻燃作用,广泛应用于塑料工业;
氧化铝凝胶可用于纤维工业、陶瓷工业、电器材料、电子材料,催化剂、化妆品等方面高纯氧化铝(99.99%)需求增长主要在传输陶瓷领域,并开始用于生物陶瓷如人造骨骼、牙工艺及用于半导体基板等。
目前,世界上95%以上的氧化铝是用拜耳法生产的,国外基本是以优质易溶的三水铝石型铝土矿为原料,采用流程简单、能耗低的拜耳法生产氧化铝,而我国还是以难溶的一水硬铝石型铝土矿为原料,采用流程复杂能耗高的“拜耳-烧结”联合法生产氧化铝。
总体来说,我国氧化铝工业已有不少先进技术,但是未普遍推广应用,仍处于落后状态。
因此,氧化铝的发展前景十分广阔。
α-氧化铝以其强度高、硬度大、耐高温、耐磨损等一系列优异特性,在各种新型陶瓷材料的生产中得到广泛的应用。
它不但是制做集成电路基片、人造宝石、切削刀具、人造骨骼等高级氧化铝陶瓷的粉体原料,而且可用作荧光粉载体、高级耐火材料、特殊研磨材料等。
随着现代科学技术的发展,α-氧化铝的应用领域正在迅速拓宽,市场需求量也在日益增大,α-氧化铝在如下领域中均有应用:
α-氧化铝在功能陶瓷中的应用
功能陶瓷是那些利用其电、磁、声、光、热等性质或其耦合效应,以实现某种使用功能的先进陶瓷,其具有绝缘性、介电性、压电性、热电性、半导体、离子传导性以及超导性等多种电气性能,因此有多方面的功能和极广泛的用途。
目前已大规模实用化的主要是集成电路基板和封装用绝缘陶瓷、汽车火花塞绝缘陶瓷、在电视机和录像机中广泛使用的电容器介电陶瓷、有多种用途的压电陶瓷和各种传感器用敏感陶瓷,此外还用于高压钠灯发光管等。
(1)用作发动机中火花塞绝缘陶瓷材料,因氧化铝具有优良的电绝缘、高机械强度、耐高压和耐热冲击等特性,因此,目前世界上广泛使用氧化铝绝缘火花塞。
火花塞用一氧化铝的要求为普通低钠α-氧化铝微粉,其中氧化钠含量≤0.05%,平均粒径≤325目。
(2)用作基板材料和封装材料在以下几个方面优于塑料:
高绝缘电阻、高抗化学腐蚀、高密封性、能阻止湿气透过、无反应活性、不会污染超纯半导体硅。
集成电路基板和封装材料所要求一氧化铝的性能为:
热膨胀系数7.0×
10-6/℃,导热率20—30W/K·
M(室温),介电常数9—12(1MHz),介质损耗3—10-4(1MHz),体积电阻率>
1012—1014Ω·
cm(室温)。
随着集成电路高性能化、高集成度化,对基板和封装材料提出了更严格的要求:
①随芯片的发热量增大,要求更高的导热率;
②随运算元件的高速化,要求低介电常数;
③要求热膨胀系数接近硅。
这就对α-氧化铝的要求更高,即向高纯、精细的方向发展。
(3)由高纯超细氧化铝为原料制成的精细陶瓷具有耐高温、耐腐蚀、绝缘性好、强度高等特性,是一种优良的光学陶瓷材料。
由高纯氧化铝加人少量氧化镁、氧化镧或氧化铱等添加剂,采用气氛烧结和热压烧结等方法制成的透明多晶体,能耐高温钠蒸气的腐蚀,可用作高压钠发光灯管,其照明效果。
α-氧化铝在结构陶瓷中的应用
结构陶瓷具有硬度高、强度大、耐高温、化学稳定性优异、绝缘性佳和介电性能优等一系列特点,广泛应用在黄金矿产、矿渣和煤炭等粉体或悬浮液输送管线的内衬;
旋风分离器、燃气轮机、泵体的叶片,柱塞、套管和各种阀门;
制药、陶瓷业高速搅拌机研磨体、挤出模具和陶瓷剪刀;
电缆、电线和纺织行业的导轮;
化工厂裂解炉用喷嘴或食品、陶瓷业中喷雾干燥器用喷嘴;
林业中切削木材的切割刀具及机械行业中各种切削刀具、高精度密封元件、量具、刀具等。
1.3微波烧结技术介绍
微波是频率非常高的电磁波,又称超高频电磁波。
微波的频率范围目前并无统一的规定,通常把300MHz到300GHz的电磁波划为微波波段。
用于工业、科研和医学应用的微波频率应当选择915MHz,2.45GHz,28GHz等,以免干扰雷达或其它通讯设备,所以陶瓷微波处理的微波频率也往往选择这些频段。
微波加热是一种体加热,即材料吸收的微波能转化为材料内部分子的动能和势能,材料整体同时均匀加热。
整个加热过程中,材料内部温度梯度很小或没有,因而材料内部热应力可以减小到最小程度,这样即使在很高升温速率(500—600℃/min)情况下也很少造成材料的开裂。
同时在微波电磁能作用下,材料内部分子或离子动能增加,使得烧结活化能降低,