波峰焊技能培训PPT文档格式.ppt

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因此会形成饱满。

因此会形成饱满圆整的焊点圆整的焊点离开波离开波峰尾部的多余焊料峰尾部的多余焊料由于由于重力重力的原因的原因回回落到锡锅中落到锡锅中波峰焊机4防止桥联的发生1使用可焊性好的元器件/PCB2提高助焊剞的活性3提高PCB的预热温度增加焊盘的湿润性能4提高焊料的温度5去除有害杂质减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开波峰焊机中常见的预热方法波峰焊机中常见的预热方式有如下几种1空气对流加热2红外加热器加热3热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析預熱開始與焊料接觸達到潤濕與焊料脫離焊料開始凝固凝固結束預熱時間潤濕時間停留/焊接時間冷卻時間工藝時間波峰焊工艺曲线解析1润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是停留/焊接时间=波峰宽/速度3预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度（見右表）4焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数通常高于焊料熔点（260C）大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的PCB焊点温度要低于炉温这是因为PCB吸热的结果波峰焊工艺参数调节1波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。

其數值通常控制在PCB板厚度的1/22/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面形成“橋連”2傳送傾角波峰焊機在安裝時除了使機器水平外還應調節傳送裝置的傾角通過傾角的調節可以調控PCB與波峰面的焊接時間適當的傾角會有助于焊料液與PCB更快的剝離使之返回錫鍋內3熱風刀所謂熱風刀是SMA剛離開焊接波峰后在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”窄長的腔體能吹出熱氣流尤如刀狀故稱“熱風刀”4焊料純度的影響波峰焊接過程中焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析過量的銅會導致焊接缺陷增多5助焊劑6工藝參數的協調波峰焊機的工藝參數帶速預熱時間焊接時間和傾角之間需要互相協調反復調整。

波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:

1.1.沾锡不良沾锡不良POORWETTING:

POORWETTING:

这种情况是不可接受的缺点这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分在焊点上只有部分沾锡沾锡.分析其原因及改善方式如下分析其原因及改善方式如下:

1-1.1-1.外界的污染物如油外界的污染物如油,脂脂,腊等腊等,此类污染物通常可此类污染物通常可用溶剂清洗用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICONOIL1-2.SILICONOIL通常用于脱模及润滑之用通常用于脱模及润滑之用,通常会通常会在基板及零件脚上发现在基板及零件脚上发现,而而SILICONOILSILICONOIL不易清理不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡过二次锡或可解决此问题或可解决此问题.1-4.1-4.沾助焊剂方式不正确沾助焊剂方式不正确,造成原因为气压不稳定或造成原因为气压不稳定或不足不足,致使喷雾高度不足或不均匀而使基板部分没有致使喷雾高度不足或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂沾到助焊剂.1-5.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为因为熔锡需要足够的温度及时间熔锡需要足够的温度及时间WETTING,WETTING,通常焊锡温度通常焊锡温度应高于熔点温度应高于熔点温度5050至至8080之间之间,沾锡总时间约沾锡总时间约33秒秒.调整锡膏粘度。

调整锡膏粘度。

问题及原因问题及原因对对策策波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:

2.2.局部沾锡不良局部沾锡不良DEWETTING:

DEWETTING:

此一情形与沾锡不良相似此一情形与沾锡不良相似,不同的是局不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点一层锡无法形成饱满的焊点.问题及原因问题及原因对对策策3.3.冷焊或焊点不亮冷焊或焊点不亮COLDCOLDSOLDERORDISTURREDSOLDERSOLDERORDISTURREDSOLDERJOINTS:

JOINTS:

焊点看似碎裂焊点看似碎裂,不平不平,大部分原因是零件大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动注意锡炉输送是否有异常振动.4.4.焊点破裂焊点破裂CRACKSINSOLDERCRACKSINSOLDERFILLET:

FILLET:

此一情形通常是焊锡此一情形通常是焊锡,基板基板,导通孔导通孔,及零及零件脚之间膨胀系数件脚之间膨胀系数,未配合而造成未配合而造成,应在基应在基板材质板材质,零件材料及设计上去改善零件材料及设计上去改善.波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:

5.5.焊点锡量太大焊点锡量太大EXCESEXCESSOLDER:

SOLDER:

通常在评定一个焊点通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖希望能又大又圆又胖的焊点的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助度未必有所帮助.5-1.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜倾斜角度由角度由11到到77度依基板设计方式调整度依基板设计方式调整,一般角度约一般角度约3.53.5度角度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.5-2.提高锡槽温度提高锡槽温度,加长焊锡时间加长焊锡时间,使多余的锡使多余的锡再回流到锡槽再回流到锡槽.5-3.5-3.提高预热温度提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果曾加助焊效果.5-4.5-4.改变助焊剂比重改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重略为降低助焊剂比重,通通常比重越高吃锡越厚也越易短路常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥越薄但越易造成锡桥,锡尖锡尖.问题及原因问题及原因对对策策波峰焊接缺陷分析:

6.锡尖（冰柱）ICICLING:

此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.6-2.基板上PAD面积过大,可用绿（防焊）漆线将PAD分隔来改善,原则上用绿（防焊）漆线在大PAD面分隔成5mm乘10mm区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.问题及原因对策波峰焊接缺陷分析:

7.防焊绿漆上留有残锡SOLDERWEBBING:

7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮（*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂）,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材加工不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7-2.不正确的基板加工会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.7-3.锡渣被泵打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度（一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度）问题及原因对策波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:

8.8.白色残留物白色残留物WHITEWHITERESIDUE:

RESIDUE:

在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常通常是松香的残留物是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受但客户不接受.8-1.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即有时改用另一种助焊剂即可改善可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业产品是他们供应他们较专业.8-2.8-2.基板制作过程中残留杂质基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑在长期储存下亦会产生白斑,可可用助焊剂或溶剂清洗即可用助焊剂或溶剂清洗即可.8-3.8-3.不正确的不正确的CURINGCURING亦会造成白班亦会造成白班,通常是某一批量单独产生通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新均发生在新的基板供货商的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助应请供货商协助.8-5.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题镍过程中的溶液常会造成